本發(fā)明涉及一種電子焊接領域，具體的說是一種用于噴印技術(shù)的無鉛焊錫膏及其制備方法。

背景技術(shù)：

隨著表面組裝技術(shù)工業(yè)走向更高元件密度的微型封裝和復雜印制板設計趨勢的發(fā)展，傳統(tǒng)上占優(yōu)勢的網(wǎng)印技術(shù)逐漸不能滿足需求，噴印技術(shù)能處理挑戰(zhàn)性的封裝，因此進入人們的視線。該技術(shù)的優(yōu)點主要是：噴印速度快，可以和30,000cph速度的貼片機匹配，同時優(yōu)化每個焊點的錫膏量，可快速修正，同時焊后無需清洗或手動調(diào)整。

噴印技術(shù)的應用對目前使用的錫膏提出挑戰(zhàn)。目前使用錫膏的錫粉粒徑普遍為3#（25-45μm）、4#（20-38μm）粉，噴印技術(shù)使用的錫膏錫粉粒徑為7#（2-11μm）或8#（2-8μm）粉。錫粉粒徑大，容易堵塞噴頭，阻礙下錫，影響錫膏噴印質(zhì)量。錫粉粒徑小，團聚現(xiàn)象嚴重，錫膏的潤濕性變差。因此，研發(fā)適用于噴印技術(shù)的錫膏對本噴印技術(shù)的推廣和使用有著極大的意義。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)所存在的不足，提供一款適用于噴印技術(shù)的錫膏。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明所采用的技術(shù)方案為：一種用于噴印技術(shù)的無鉛焊錫膏，是由質(zhì)量占比79.13%-82.03%的Sn、質(zhì)量占比2.46-2.55%的Ag、質(zhì)量占比0.41-0.43%的Cu、質(zhì)量占比18-15%的助焊劑組成。

所述助焊劑由質(zhì)量占比36-42%的溶劑，質(zhì)量占比6-10%的活性劑，質(zhì)量占比8%的觸變劑，余量的松香組成。

所述溶劑為山梨醇、丁基卡必醇、三甘醇甲醚中的一種或兩種，其作用可以保證助焊劑中的其他藥劑完全溶解。

所述活性劑為檸檬酸、庚二酸、富馬酸中的一種或兩種，其作用是保證足夠的活性，清除焊盤表面的氧化物，提供良好的潤濕性。

所述觸變劑為氫化蓖麻油。

所述松香為氫化松香、歧化松香、脂松香中的一種或兩種，其作用是提供良好的黏著力，防止運行過程掉件，同時可以防止錫膏出現(xiàn)冷塌和熱塌，降低元器件短路風險。

本發(fā)明還公開了一種基于上述用于噴印技術(shù)的無鉛焊錫膏的制備方法，具體如下：

步驟一、稱取相應比例的溶劑、活性劑、觸變劑、松香作備用。

步驟二、稱取相應比例的Sn、Ag、Cu制備成錫粉。

步驟三、將步驟一中的溶劑、活性劑、觸變劑、松香煮制成助焊劑，煮制完成后，冷卻24小時，用研磨機研磨助焊劑，在顯微鏡下觀測，直至助焊劑粒度分布均勻無明顯顆粒狀物質(zhì)。

步驟四、混合助焊劑和錫粉，攪拌，錫粉和助焊劑混合均勻，錫膏完成。

本發(fā)明制備而成的錫膏無鉛、無鹵，使用時環(huán)保且潤濕性良好，在噴印時噴印流暢，焊點光滑飽滿，機械性能優(yōu)良。

具體實施方式

為方便對本發(fā)明作進一步的理解，現(xiàn)舉出實施例，對本發(fā)明作進一步的說明。

實施例1：

稱取42g丁基卡必醇，42g氫化松香，7g庚二酸，1g富馬酸，8g氫化蓖麻油放入燒杯，在一定溫度下煮制助焊劑，待所有藥劑溶化，助焊劑呈透明液體時，把燒杯從加熱臺取下，自然冷卻24h，將助焊劑放到研磨機上研磨3-5遍，在顯微鏡下觀察，助焊劑粒度分布均勻無明顯顆粒狀物質(zhì)時，研磨結(jié)束，助焊劑制備完成。稱取82.03kg的Sn、2.55kg的Ag、0.43kg的Cu在一定條件下制成錫粉，然后以15:85的重量比混合助焊劑和錫粉，攪拌均勻，錫膏完成。

實施例2：

稱取39g三甘醇甲醚，43g歧化松香，10g庚二酸，8g氫化蓖麻油放入燒杯，在一定溫度下煮制助焊劑，待所有藥劑溶化，助焊劑呈透明液體時，把燒杯從加熱臺取下，自然冷卻24h，將助焊劑放到研磨機上研磨3-5遍，在顯微鏡下觀察，助焊劑粒度分布均勻無明顯顆粒狀物質(zhì)時，研磨結(jié)束，助焊劑制備完成。

稱取81.06kg的Sn、2.52kg的Ag、0.42kg的Cu，在一定條件下制成錫粉，然后以16:84的重量比混合助焊劑和錫粉，攪拌均勻，錫膏完成。

實施例3：

稱取16g山梨醇，20g三甘醇甲醚，30g氫化松香，20g脂松香，4g檸檬酸，2g富馬酸，8g氫化蓖麻油放入燒杯，在一定溫度下煮制助焊劑，待所有藥劑溶化，助焊劑呈透明液體時，把燒杯從加熱臺取下，自然冷卻24h，將助焊劑放到研磨機上研磨3-5遍，在顯微鏡下觀察，助焊劑粒度分布均勻無明顯顆粒狀物質(zhì)時，研磨結(jié)束，助焊劑制備完成。

稱取79.13kg的Sn、2.46kg的Ag、0.41kg的Cu，在一定條件下制成錫粉，然后以18:82的重量比混合助焊劑和錫粉，攪拌均勻，錫膏完成。

上述實施方式僅為本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，不能以此來限定本發(fā)明保護的范圍，本領域的技術(shù)人員在本發(fā)明的基礎上所做的任何非實質(zhì)性的變化及替換均屬于本發(fā)明所要求保護的范圍。