專利名稱：一種pcb板插件焊接工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及PCB板焊接技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種PCB板插件焊接工藝。
背景技術(shù)：
目前，PCB板上焊接插件通常采用波峰焊焊接工藝，其流程如下插件——檢視一浸焊一切腳一取板一檢測一補(bǔ)焊一完工；即首先將元器件插入PCB板，再目檢確認(rèn)元器件插入到位，再用手工浸焊進(jìn)行焊接作業(yè)，然后用鋸盤切腳機(jī)對焊接在PCB板上的元器件的長腳進(jìn)行剪腳作業(yè)，將PCB板從托盤中取出，對焊接完成的PCB板進(jìn)行質(zhì)量檢測，對個別不良焊點(diǎn)手工焊接進(jìn)行修正，最后得到成品完工。
此種焊接工藝存在以下幾個問題
1)，元器件腳長，插件速度慢、效率低；
2)，手工浸焊，操作需要一定的技巧性，生產(chǎn)效率較低；手工作業(yè)，易疲勞，安全性低；產(chǎn)品質(zhì)量不易保障，殘留物較多，生產(chǎn)品質(zhì)低；
3)，切腳，通常采用鋸盤切腳機(jī)，噪音大、安全性能低(缺少防護(hù)，容易傷害手)、生產(chǎn)效率低，且經(jīng)常需要輔助使用剪鉗進(jìn)行剪腳，生產(chǎn)效率尤其低下；
4)，由于元器件支腳過長，經(jīng)常因支腳間距過近，過錫后形成較大錫塊，影響切割甚至?xí)p傷切割機(jī)；
5)，鋸盤切腳機(jī)切割完成的錫點(diǎn)，由于切割時的推拉力，大部分焊錫點(diǎn)的焊錫與零件腳之間，都會形成細(xì)微裂紋，使產(chǎn)品存在一定的品質(zhì)隱患；
6)，以上過程，加大不良焊點(diǎn)出現(xiàn)的幾率，增加補(bǔ)焊工作的工作量，影響生產(chǎn)效率；
7)，被剪除的元器件支腳部分，都沾有大量焊錫，造成焊錫損耗過大，形成一定的成本浪費(fèi)。

發(fā)明內(nèi)容
因此，針對上述的問題，本發(fā)明提出一種有效提升生產(chǎn)效率、提高生產(chǎn)品質(zhì)、降低生產(chǎn)損耗和成本、降低作業(yè)難度、降低作業(yè)強(qiáng)度、降低人為失誤的PCB板插件焊接工藝。為解決此技術(shù)問題，本發(fā)明采取以下方案一種PCB板插件焊接工藝，所述工藝包括如下步驟
(1),元器件剪腳，將元器件支腳修剪到統(tǒng)一、規(guī)范的規(guī)格；
(2)，插件，將上一步驟處理過的元器件分別插入裝于波峰焊機(jī)托盤上的PCB板對應(yīng)焊盤內(nèi)；
(3)，檢視、壓件，目檢確認(rèn)各元器件插入正確，并將各元器件壓緊在PCB板上；
(4)，波峰焊，使用波峰焊機(jī)對PCB板進(jìn)行焊接作業(yè)；
(5)，取板，將PCB板從波峰焊機(jī)托盤中取出；
(6 )，檢測，對PCB板焊接質(zhì)量進(jìn)行檢測，合格得到成品，不合格進(jìn)入下一步驟；
(7)，補(bǔ)焊，對PCB板所檢測出的個別不良焊點(diǎn)進(jìn)行手工修補(bǔ)焊接作業(yè)，得到成品。
進(jìn)一步的，所述步驟(I)中元器件采用自動剪腳機(jī)進(jìn)行剪腳。進(jìn)一步的，所述步驟(3)中采用設(shè)置于托盤上的可旋轉(zhuǎn)壓條將元器件壓緊在PCB板上，以消除波峰焊過程中出現(xiàn)的浮件品質(zhì)異常。通過采用前述技術(shù)方案，本發(fā)明的有益效果是通過先用自動剪腳機(jī)對元器件進(jìn)行修剪，再由輔助配套使用的用于固定壓緊PCB板及元器件插件于波峰焊機(jī)托盤上，然后由波峰焊機(jī)進(jìn)行焊接作業(yè)。此種焊接工藝相對于傳統(tǒng)生產(chǎn)工藝，其有益效果在于 1)，采用高安全性的自動剪腳機(jī)進(jìn)行剪腳作業(yè)，增強(qiáng)了操作的安全性，加強(qiáng)了對員工安全保護(hù)，同時提升了生產(chǎn)效率；
2)，修剪后具備統(tǒng)一規(guī)格的短腳元器件，支腳之間間距變化小，便于插板作業(yè)，提升元器件插入PCB板的工作效率；
3)，消除焊接后用鋸盤切腳機(jī)的剪腳作業(yè)，同時消除由此所產(chǎn)生的品質(zhì)問題，提升了產(chǎn)品品質(zhì);
4)，元器件過長的支腳，在入錫爐前就被剪掉，不再被鍍上錫，極大地減少焊錫損耗，降低了生產(chǎn)成本；
5)，采用全自動波峰焊機(jī)進(jìn)行焊接作業(yè)，在進(jìn)行大批量焊接作業(yè)時，體現(xiàn)生產(chǎn)品質(zhì)穩(wěn)定，生產(chǎn)效率高，且對員工安全有很好的保護(hù)作用。本PCB板插件焊接工藝的推廣應(yīng)用是有效提升生產(chǎn)效率、提高生產(chǎn)品質(zhì)、降低生產(chǎn)損耗和成本、降低作業(yè)難度、降低作業(yè)強(qiáng)度、降低人為失誤的非常有效的途徑。


圖I是本發(fā)明實(shí)施例所使用的波峰焊機(jī)托盤的平面圖。
具體實(shí)施例方式
現(xiàn)結(jié)合附圖及具體實(shí)施方式
對本發(fā)明進(jìn)一步說明。參考圖1，本發(fā)明的一種PCB板插件焊接工藝，所述工藝包括如下步驟
(I )，元器件剪腳，采用自動剪腳機(jī)將元器件支腳修剪到統(tǒng)一、規(guī)范的規(guī)格，得到統(tǒng)一規(guī)格的短腳元器件I ;
(2)，插件，先將待加工PCB板2放入波峰焊機(jī)托盤3的限位槽內(nèi)，然后用托盤3上的四個固定扣31將PCB板2固定在托盤3上，再將上一步驟處理過的元器件I分別插入裝于波峰焊機(jī)托盤3上的PCB板2對應(yīng)焊盤內(nèi)；
(3)，檢視、壓件，目檢確認(rèn)各元器件I插入正確，并將各元器件I壓緊在PCB板2上，采用設(shè)置于托盤3上的可旋轉(zhuǎn)壓條4、5將元器件壓緊在PCB板2上，其中壓條4用來壓住單個元器件，壓條5用來壓住一排多個元器件以消除波峰焊過程中出現(xiàn)的浮件品質(zhì)異常；
(4)，波峰焊，使用波峰焊機(jī)對PCB板2進(jìn)行焊接作業(yè)，其中波峰焊機(jī)的型號為350PC-B ；
(5)，取板，將PCB板2從波峰焊機(jī)托盤3中取出；
(6)，檢測，對PCB板2焊接質(zhì)量進(jìn)行檢測，合格得到成品，不合格進(jìn)入下一步驟；
⑴，補(bǔ)焊，對PCB板2所檢測出的個別不良焊點(diǎn)進(jìn)行手工修補(bǔ)焊接作業(yè)，得到成品。本發(fā)明通過先用自動剪腳機(jī)對元器件進(jìn)行修剪，再由輔助配套使用的用于固定壓緊PCB板及元器件插件于波峰焊機(jī)托盤上，然后由波峰焊機(jī)進(jìn)行焊接作業(yè)。此種焊接工藝相對于傳統(tǒng)生產(chǎn)工藝，其有益效果在于
1)，采用高安全性的自動剪腳機(jī)進(jìn)行剪腳作業(yè)，增強(qiáng)了操作的安全性，加強(qiáng)了對員工安全保護(hù)，同時提升了生產(chǎn)效率；
2)，修剪后具備統(tǒng)一規(guī)格的短腳元器件，支腳之間間距變化小，便于插板作業(yè)，提升元器件插入PCB板的工作效率；
3)，消除焊接后用鋸盤切腳機(jī)的剪腳作業(yè)，同時消除由此所產(chǎn)生的品質(zhì)問題，提升了產(chǎn)品品質(zhì);
4)，元器件過長的支腳，在入錫爐前就被剪掉，不再被鍍上錫，極大地減少焊錫損耗，降
低了生產(chǎn)成本；
5)，采用全自動波峰焊機(jī)進(jìn)行焊接作業(yè)，在進(jìn)行大批量焊接作業(yè)時，體現(xiàn)生產(chǎn)品質(zhì)穩(wěn)定，生產(chǎn)效率高，且對員工安全有很好的保護(hù)作用。本PCB板插件焊接工藝的推廣應(yīng)用是有效提升生產(chǎn)效率、提高生產(chǎn)品質(zhì)、降低生產(chǎn)損耗和成本、降低作業(yè)難度、降低作業(yè)強(qiáng)度、降低人為失誤的非常有效的途徑。盡管結(jié)合優(yōu)選實(shí)施方案具體展示和介紹了本發(fā)明，但所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該明白，在不脫離所附權(quán)利要求書所限定的本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，在形式上和細(xì)節(jié)上可以對本發(fā)明做出各種變化，均為本發(fā)明的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種PCB板插件焊接工藝，其特征在于所述工藝包括如下步驟(O,元器件剪腳，將元器件支腳修剪到統(tǒng)一、規(guī)范的規(guī)格；(2)，插件，將上一步驟處理過的元器件分別插入裝于波峰焊機(jī)托盤上的PCB板對應(yīng)焊 盤內(nèi)；(3)，檢視、壓件，目檢確認(rèn)各元器件插入正確，并將各元器件壓緊在PCB板上；(4)，波峰焊，使用波峰焊機(jī)對PCB板進(jìn)行焊接作業(yè)；(5)，取板，將PCB板從波峰焊機(jī)托盤中取出；(6 )，檢測，對PCB板焊接質(zhì)量進(jìn)行檢測，合格得到成品，不合格進(jìn)入下一步驟；(7)，補(bǔ)焊，對PCB板所檢測出的個別不良焊點(diǎn)進(jìn)行手工修補(bǔ)焊接作業(yè)，得到成品。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的PCB板插件焊接工藝，其特征在于所述步驟(I)中元器件采 用自動剪腳機(jī)進(jìn)行剪腳。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的PCB板插件焊接工藝，其特征在于所述步驟(3)中采用設(shè)置 于托盤上的可旋轉(zhuǎn)壓條將元器件壓緊在PCB板上，以消除波峰焊過程中出現(xiàn)的浮件品質(zhì)異
全文摘要
本發(fā)明涉及PCB板焊接技術(shù)領(lǐng)域，提供一種有效提升生產(chǎn)效率、提高生產(chǎn)品質(zhì)、降低生產(chǎn)損耗和成本、降低作業(yè)難度、降低作業(yè)強(qiáng)度、降低人為失誤的PCB板插件焊接工藝，所述工藝包括如下步驟(1)，元器件剪腳，將元器件支腳修剪到統(tǒng)一、規(guī)范的規(guī)格；(2)，插件，將上一步驟處理過的元器件分別插入裝于波峰焊機(jī)托盤上的PCB板對應(yīng)焊盤內(nèi)；(3)，檢視、壓件，目檢確認(rèn)各元器件插入正確，并將各元器件壓緊在PCB板上；(4，波峰焊，使用波峰焊機(jī)對PCB板進(jìn)行焊接作業(yè)；(5)，取板，將PCB板從波峰焊機(jī)托盤中取出；(6)，檢測，對PCB板焊接質(zhì)量進(jìn)行檢測，合格得到成品，不合格進(jìn)入下一步驟；(7)，補(bǔ)焊，對PCB板所檢測出的個別不良焊點(diǎn)進(jìn)行手工修補(bǔ)焊接作業(yè)，得到成品。
文檔編號B23K1/20GK102950349SQ20121043413
公開日2013年3月6日 申請日期2012年10月30日 優(yōu)先權(quán)日2012年10月30日
發(fā)明者吳懷升, 郭玉宗, 鐘理治, 徐澤山, 賴章波 申請人:泉州市琪祥電子科技有限公司