專利名稱：軟硬結(jié)合板內(nèi)層焊接點(diǎn)的保護(hù)工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及軟硬結(jié)合板領(lǐng)域，尤其涉及一種軟硬結(jié)合板內(nèi)層線路板的保護(hù)工藝。
背景技術(shù)：
工業(yè)、醫(yī)療設(shè)備、3G手機(jī)、IXD電視及其它消費(fèi)類電子如電子計(jì)算機(jī)用的硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器、軟盤(pán)驅(qū)動(dòng)器、手機(jī)、筆記本電腦、照相機(jī)、攝錄機(jī)、PDA等便攜式電子產(chǎn)品市場(chǎng)需求的不斷擴(kuò)大，電子設(shè)備越來(lái)越向著輕、薄、短、小且多功能化的方向發(fā)展。特別是高密度互連結(jié)構(gòu)(HDI)用的柔性板的應(yīng)用，將極大地帶動(dòng)柔性印制電路技術(shù)的迅猛發(fā)展，同時(shí)隨著印制電路技術(shù)的發(fā)展與提高，軟硬結(jié)合板(Rigid-Flex PCB)的開(kāi)發(fā)研究并得到大量的應(yīng)用，預(yù)計(jì)全球今后軟硬結(jié)合板的供應(yīng)量將會(huì)大量增加。同時(shí)，軟硬結(jié)合板的耐久性與撓性，亦使其更適合于醫(yī)療與軍事領(lǐng)域應(yīng)用，逐步蠶食剛性PCB的市場(chǎng)份額。
但現(xiàn)有軟硬結(jié)合板的傳統(tǒng)開(kāi)蓋工藝，主要有MILL板(冷軋板)、填墊片、刀片切割等，但是對(duì)于內(nèi)層露焊接點(diǎn)(PAD)且完成板厚在O. 4mm以下的軟硬結(jié)合板，容易出現(xiàn)開(kāi)蓋時(shí)內(nèi)層PAD受侵蝕的品質(zhì)隱患。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種軟硬結(jié)合板內(nèi)層焊接點(diǎn)的保護(hù)工藝，工藝流程簡(jiǎn)單，可以很好地保護(hù)內(nèi)層焊接點(diǎn)處的線路板不受侵蝕，保證了軟硬結(jié)合板的品質(zhì)。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種軟硬結(jié)合板內(nèi)層焊接點(diǎn)的保護(hù)工藝，其特征在于，包括以下步驟步驟I、提供軟硬結(jié)合薄板，所述軟硬結(jié)合薄板具有內(nèi)層焊接點(diǎn)結(jié)構(gòu)；步驟2、在軟硬結(jié)合薄板的內(nèi)層焊接點(diǎn)結(jié)構(gòu)處的線路板上絲印油墨；步驟3、提供數(shù)片銅箔及數(shù)張半固化片；步驟4、根據(jù)成品軟硬結(jié)合板的要求設(shè)置銅箔、半固化片及軟硬結(jié)合薄板之間的層疊位置，并進(jìn)行壓合；步驟5、根據(jù)成品軟硬結(jié)合板的要求進(jìn)行干菲林工藝作業(yè)；步驟6、進(jìn)行蝕刻工藝作業(yè)；步驟7、將油墨退掉，露出內(nèi)層焊接點(diǎn)結(jié)構(gòu)處的線路板。所述油墨用于保護(hù)內(nèi)層焊接點(diǎn)結(jié)構(gòu)處的線路板不被蝕刻掉。所述步驟3中為提供兩片銅箔及兩張半固化片。所述步驟4為根據(jù)成品軟硬結(jié)合板的要求將兩張半固化片置于兩片銅箔之間，將軟硬結(jié)合薄板置于兩半固化片之間，并進(jìn)行壓合。所述步驟5包括以下步驟步驟5. I、提供干膜、底片及墊片；步驟5. 2、將干膜粘附于銅箔上，并根據(jù)成品軟硬結(jié)合板的要求設(shè)置墊片于干膜上，最后將底片置于墊片上；
步驟5. 3、進(jìn)行曝光、顯影。所述步驟5. 2前還包括對(duì)銅箔表面進(jìn)行清潔處理。所述對(duì)銅箔表面進(jìn)行清潔處理的方法包括機(jī)械磨板法及化學(xué)清潔法。所述步驟5. 2中干膜上設(shè)置墊片的部位為開(kāi)窗部位。所述步驟6為將墊片位置和外層線路蝕刻掉。本發(fā)明的有益效果本發(fā)明軟硬結(jié)合板內(nèi)層焊接點(diǎn)的保護(hù)工藝采用油墨保護(hù)內(nèi)層焊接點(diǎn)處線路板在蝕刻時(shí)不受侵蝕，并采用銅箔和半固化片進(jìn)行多層壓合，工藝流程簡(jiǎn)單，可以很好地保護(hù)內(nèi)層焊接點(diǎn)處的線路板不受侵蝕，保證了軟硬結(jié)合板的品質(zhì)。為了能更進(jìn)一步了解本發(fā)明的特征以及技術(shù)內(nèi)容，請(qǐng)參閱以下有關(guān)本發(fā)明的詳細(xì) 說(shuō)明與附圖，然而附圖僅提供參考與說(shuō)明用，并非用來(lái)對(duì)本發(fā)明加以限制。


下面結(jié)合附圖，通過(guò)對(duì)本發(fā)明的具體實(shí)施方式
詳細(xì)描述，將使本發(fā)明的技術(shù)方案及其它有益效果顯而易見(jiàn)。附圖中，圖I為本發(fā)明軟硬結(jié)合板內(nèi)層焊接點(diǎn)的保護(hù)工藝的流程圖；圖2為本發(fā)明軟硬結(jié)合板內(nèi)層焊接點(diǎn)的保護(hù)工藝實(shí)物原理圖。
具體實(shí)施例方式為更進(jìn)一步闡述本發(fā)明所采取的技術(shù)手段及其效果，以下結(jié)合本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例及其附圖進(jìn)行詳細(xì)描述。請(qǐng)參閱圖I及2，本發(fā)明提供一種軟硬結(jié)合板內(nèi)層焊接點(diǎn)的保護(hù)工藝，其包括以下步驟步驟I、提供軟硬結(jié)合薄板2，所述軟硬結(jié)合薄板2具有內(nèi)層焊接點(diǎn)結(jié)構(gòu)22 ；步驟2、在軟硬結(jié)合薄板2的內(nèi)層焊接點(diǎn)結(jié)構(gòu)22處的線路板上絲印油墨4 ；所述油墨4用于保護(hù)內(nèi)層焊接點(diǎn)結(jié)構(gòu)22處的線路板在后段蝕刻工藝流程中不被蝕刻掉，進(jìn)而很好地保護(hù)內(nèi)層焊接點(diǎn)結(jié)構(gòu)22線路板。步驟3、提供數(shù)片銅箔8及數(shù)張半固化片6 ；所述數(shù)張銅箔8及數(shù)張半固化片6用于進(jìn)行多層壓合。在本實(shí)施例中，所述步驟3中為提供兩片銅箔8及兩張半固化片6。步驟4、根據(jù)成品軟硬結(jié)合板的要求設(shè)置銅箔8、半固化片6及軟硬結(jié)合薄板2之間的層疊位置，并進(jìn)行壓合；在本實(shí)施例中，所述步驟4為根據(jù)成品軟硬結(jié)合板的要求將兩張半固化片6置于兩片銅箔8之間，將軟硬結(jié)合薄板2置于兩半固化片6之間，并進(jìn)行壓合。步驟5、根據(jù)成品軟硬結(jié)合板的要求進(jìn)行干菲林工藝作業(yè)；所述步驟5包括以下步驟步驟5. I、提供干膜、底片及墊片(未圖示)；步驟5. 2、將干膜粘附于銅箔8上，并根據(jù)成品軟硬結(jié)合板的要求設(shè)置墊片于干膜上，最后將底片置于墊片上；
在本步驟中將墊片位置設(shè)計(jì)為開(kāi)窗，并在后續(xù)步驟中與線路一起做圖形轉(zhuǎn)移。在粘附干膜前，還對(duì)銅箔8表面進(jìn)行清潔處理，清理掉銅箔8表面上的氧化物、污潰，同時(shí)增加銅箔8表面微觀粗糙，增大干膜與銅箔8表面的接觸面積。所述對(duì)銅箔8表面進(jìn)行清潔處理的方法包括機(jī)械磨板法及化學(xué)清潔法。步驟5. 3、進(jìn)行曝光、顯影。曝光所用的曝光機(jī)光源根據(jù)實(shí)際需要選定及曝光時(shí)間根據(jù)實(shí)際需要設(shè)定，兩者均可采用現(xiàn)有的工藝來(lái)完成。步驟6、進(jìn)行蝕刻工藝作業(yè)； 將所述步驟5. 2中干膜上設(shè)置墊片的部位為開(kāi)窗部位，并將將墊片位置和外層未曝光的銅箔8蝕刻掉。步驟7、將油墨4退掉，露出內(nèi)層焊接點(diǎn)結(jié)構(gòu)22處的線路板。將油墨4退掉，露出內(nèi)層焊接點(diǎn)結(jié)構(gòu)22處的線路板，完成軟硬結(jié)合板的制作，很好地保證了軟硬結(jié)合板的品質(zhì)。綜上所述，本發(fā)明提供一種軟硬結(jié)合板內(nèi)層焊接點(diǎn)的保護(hù)工藝，采用油墨保護(hù)內(nèi)層焊接點(diǎn)處線路板在蝕刻時(shí)不受侵蝕，并采用銅箔和半固化片進(jìn)行多層壓合，工藝流程簡(jiǎn)單，可以很好地保護(hù)內(nèi)層焊接點(diǎn)處的線路板不受侵蝕，保證了軟硬結(jié)合板的品質(zhì)。以上所述，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，可以根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)方案和技術(shù)構(gòu)思作出其他各種相應(yīng)的改變和變形，而所有這些改變和變形都應(yīng)屬于本發(fā)明權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種軟硬結(jié)合板內(nèi)層焊接點(diǎn)的保護(hù)工藝，其特征在于，包括以下步驟 步驟I、提供軟硬結(jié)合薄板，所述軟硬結(jié)合薄板具有內(nèi)層焊接點(diǎn)結(jié)構(gòu)； 步驟2、在軟硬結(jié)合薄板的內(nèi)層焊接點(diǎn)結(jié)構(gòu)處的線路板上絲印油墨； 步驟3、提供數(shù)片銅箔及數(shù)張半固化片； 步驟4、根據(jù)成品軟硬結(jié)合板的要求設(shè)置銅箔、半固化片及軟硬結(jié)合薄板之間的層疊位置，并進(jìn)行壓合； 步驟5、根據(jù)成品軟硬結(jié)合板的要求進(jìn)行干菲林工藝作業(yè)； 步驟6、進(jìn)行蝕刻工藝作業(yè)； 步驟7、將油墨退掉，露出內(nèi)層焊接點(diǎn)結(jié)構(gòu)處的線路板。
2.如權(quán)利要求I所述的軟硬結(jié)合板內(nèi)層焊接點(diǎn)的保護(hù)工藝，其特征在于，所述油墨用于保護(hù)內(nèi)層焊接點(diǎn)結(jié)構(gòu)處的線路板不被蝕刻掉。
3.如權(quán)利要求I所述的軟硬結(jié)合板內(nèi)層焊接點(diǎn)的保護(hù)工藝，其特征在于，所述步驟3中為提供兩片銅箔及兩張半固化片。
4.如權(quán)利要求3所述的軟硬結(jié)合板內(nèi)層焊接點(diǎn)的保護(hù)工藝，其特征在于，所述步驟4為根據(jù)成品軟硬結(jié)合板的要求將兩張半固化片置于兩片銅箔之間，將軟硬結(jié)合薄板置于兩半固化片之間，并進(jìn)行壓合。
5.如權(quán)利要求I所述的軟硬結(jié)合板內(nèi)層焊接點(diǎn)的保護(hù)工藝，其特征在于，所述步驟5包括以下步驟 步驟5. I、提供干膜、底片及墊片； 步驟5. 2、將干膜粘附于銅箔上，并根據(jù)成品軟硬結(jié)合板的要求設(shè)置墊片于干膜上，最后將底片置于墊片上； 步驟5. 3、進(jìn)行曝光、顯影。
6.如權(quán)利要求5所述的軟硬結(jié)合板內(nèi)層焊接點(diǎn)的保護(hù)工藝，其特征在于，所述步驟5.2前還包括對(duì)銅箔表面進(jìn)行清潔處理。
7.如權(quán)利要求6所述的軟硬結(jié)合板內(nèi)層焊接點(diǎn)的保護(hù)工藝，其特征在于，所述對(duì)銅箔表面進(jìn)行清潔處理的方法包括機(jī)械磨板法及化學(xué)清潔法。
8.如權(quán)利要求5所述的軟硬結(jié)合板內(nèi)層焊接點(diǎn)的保護(hù)工藝，其特征在于，所述步驟5.2中干膜上設(shè)置墊片的部位為開(kāi)窗部位。
9.如權(quán)利要求5所述的軟硬結(jié)合板內(nèi)層焊接點(diǎn)的保護(hù)工藝，其特征在于，所述步驟6為將墊片位置和外層線路蝕刻掉。
全文摘要
本發(fā)明提供一種軟硬結(jié)合板內(nèi)層焊接點(diǎn)的保護(hù)工藝，包括以下步驟步驟1、提供軟硬結(jié)合薄板，所述軟硬結(jié)合薄板具有內(nèi)層焊接點(diǎn)結(jié)構(gòu)；步驟2、在軟硬結(jié)合薄板的內(nèi)層焊接點(diǎn)結(jié)構(gòu)處的線路板上絲印油墨；步驟3、提供數(shù)片銅箔及數(shù)張半固化片；步驟4、根據(jù)成品軟硬結(jié)合板的要求設(shè)置銅箔、半固化片及軟硬結(jié)合薄板之間的層疊位置，并進(jìn)行壓合；步驟5、根據(jù)成品軟硬結(jié)合板的要求進(jìn)行干菲林工藝作業(yè)；步驟6、進(jìn)行蝕刻工藝作業(yè)；步驟7、將油墨退掉，露出內(nèi)層線路板。本發(fā)明軟硬結(jié)合板內(nèi)層焊接點(diǎn)的保護(hù)工藝采用油墨保護(hù)內(nèi)層焊接點(diǎn)處線路板在蝕刻時(shí)不受侵蝕，工藝流程簡(jiǎn)單，可以很好地保護(hù)內(nèi)層焊接點(diǎn)處的線路板不受侵蝕，保證了軟硬結(jié)合板的品質(zhì)。
文檔編號(hào)H05K3/28GK102883545SQ20121034534
公開(kāi)日2013年1月16日 申請(qǐng)日期2012年9月17日 優(yōu)先權(quán)日2012年9月17日
發(fā)明者楊建勇, 陳松, 杜軍, 左志偉 申請(qǐng)人:東莞康源電子有限公司