專利名稱：長條狀機油冷卻器生產工藝的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及機油冷卻器生產工藝，具體地，涉及一種長條狀機油冷卻器生產工藝。
背景技術：
機油冷卻器是發(fā)動機等工程設備的必要部件，其主要用于冷卻發(fā)動機機油。機油 冷卻器具有長條狀機油冷卻器、圓盤狀機油冷卻器等類型。長條狀機油冷卻器芯片分為上芯片和下芯片，在長條狀機油冷卻器的組裝加工 中，其主要由多個芯片單元釬焊形成，每個芯片單元包括上芯片、下芯片以及散熱翅片。圖1 至圖4顯示現(xiàn)有技術的下芯片1和上芯片2，其中上芯片2和下芯片1相互安裝配合后形成 中空的芯片單元，散熱翅片(圖1至圖4未顯示)安裝在上芯片2和下芯片1形成的中空芯 片單元內。如圖1和圖2所示，現(xiàn)有技術的下芯片1的下表面形成有多個芯片凸包5，并且 該下芯片1下表面的兩側分別形成有連接凸臺3，該連接凸臺3上形成有下芯片機油孔4。 如圖3至圖4所示，現(xiàn)有技術的上芯片2的上表面形成有多個芯片凸包6，并且該上芯片的 上表面的兩側分別形成有上芯片機油孔8，同時沿該上芯片機油孔8的周緣形成有連接翻 邊7。這樣，當通過多個芯片單元疊置組裝成所述長條狀機油冷卻器時，下方芯片單元的上 芯片2的連接翻邊7伸進上方相鄰芯片單元的下芯片1的下芯片機油孔4內，以使得該下 芯片1的連接凸臺3貼靠到下方芯片單元的上芯片2的上表面上，同時下方芯片單元的上 芯片2上的多個芯片凸包6與上方芯片單元的下芯片1上的多個芯片凸包5是相互對應接 觸，按照這種組裝方式，最終組裝形成長條狀機油冷卻器。在長條狀機油冷卻器的生產工藝中，公知地，相鄰的芯片單元相互之間需要密封 固定，每個芯片單元內的散熱翅片也需要固定到下芯片1和上芯片2上，因此在長條狀機油 冷卻器生產工藝中還涉及到長條狀機油冷卻器的釬焊，就現(xiàn)有技術而言，每個芯片單元的 散熱翅片在安裝到由上芯片2和下芯片1組成的中空芯片單元內時，需要在該散熱翅片的 上、下墊設釬料片(例如銅箔)，這樣在釬焊時通過釬焊爐加熱到釬焊溫度，上述釬料片(例 如銅箔)熔化從而將散熱翅片固定到上芯片2和下芯片1上。同時，如上所述，在現(xiàn)有技術 中進行組裝時，由于下方芯片單元的上芯片2的連接翻邊7伸進上方相鄰芯片單元的下芯 片1的下芯片機油孔4內，使得該下芯片1的連接凸臺3貼靠到下方芯片單元的上芯片2 的上表面上，為了將該下方芯片單元與上方芯片單元固定并使得連接處密封，需要在下方 芯片單元的上芯片2的連接翻邊7上套設一個釬料片圈(例如銅箔圈)，這樣在釬焊時由于 該釬料片圈的存在，才能使得上方芯片單元的下芯片1的連接凸臺3密封固定到下方芯片 單元的上芯片2的表面上。上述長條狀機油冷卻器的生產工藝不僅組裝工序復雜，增加了組裝成本，而且由 于其需要設置釬料片圈(例如銅箔圈)，因此需要耗費較多的釬料(例如銅箔)，尤其在批量 生產時會顯著地增加生產成本。鑒于現(xiàn)有技術的上述缺陷，需要設計一種新型的長條狀機油冷卻器生產工藝。

發(fā)明內容
本發(fā)明的目的是提供一種新型的長條狀機油冷卻器生產工藝，以克服現(xiàn)有技術的 上述缺陷，該生產工藝能夠精簡長條狀機油冷卻器的組裝工藝，節(jié)省釬料，降低生產成本。上述目的通過如下技術方案實現(xiàn)長條狀機油冷卻器生產工藝，包括1)使用上 芯片、散熱翅片以及下芯片組裝多個芯片單元，其中將所述散熱翅片設置在由所述上芯片 和下芯片組合成的中空腔體內，并在所述散熱翅片的上、下表面鋪設釬料片；2)將多個芯片 單元疊置組裝在一起，其中使得各個下方芯片單元的上芯片的連接翻邊伸進上方相鄰的芯 片單元的下芯片的下芯片機油孔內，以使得該上方相鄰的芯片單元的下芯片的連接凸臺貼 靠到下方芯片單元的上芯片的上表面上，同時使得下方芯片單元的上芯片上的多個芯片凸 包與上方相鄰的芯片單元的下芯片上的多個芯片凸包相互對準；3)對步驟2)中疊置組裝 的多個芯片單元進行釬焊，以使得所述釬料片熔化成釬料而將所述散熱翅片固定在所述上 芯片和下芯片上，并通過形成在各個所述上芯片或下芯片上的釬料流出孔使得所述釬料流 出，以通過流出的釬料將疊置的所述多個芯片單元相互密封性固定連接。具體地，所述釬料片為銅箔。具體地，本發(fā)明的長條狀機油冷卻器生產工藝通過形成在所述下芯片連接凸臺上 的環(huán)繞所述下芯片機油孔的多個釬料流出孔來使得所述釬料流出。具體地，本發(fā)明的長條狀機油冷卻器生產工藝通過形成在所述上芯片上的環(huán)繞所 述連接翻邊的多個釬料流出孔來使得所述釬料流出。具體地，所述上芯片或下芯片外表面上的多個芯片凸包上分別形成有釬料流出 孔，本發(fā)明的長條狀機油冷卻器生產工藝通過形成在各個所述芯片凸包上的釬料流出孔使 得所述釬料流出。通過上述技術方案，由于本發(fā)明的長條狀機油冷卻器生產工藝通過形成在上芯片 或下芯片上的釬料流出孔，因此在組裝長條狀機油冷卻器時，在下方芯片單元的上芯片的 連接翻邊上無需套設釬料片圈，由于該多個釬料流出孔的存在，在進行釬焊時，芯片單元內 的用于固定散熱翅片的釬料會從該多個釬料流出孔中析出，從而利用該熔化的釬料，即可 將上方芯片單元與下方芯片單元密封固定在一起。因此，本發(fā)明的長條狀機油冷卻器生產 工藝不僅使得組裝工藝簡化，使得設置釬料片圈的工藝省略，而且節(jié)省了釬料，這在長條狀 機油冷卻器批量生產時，能夠顯著地節(jié)省生產成本，本發(fā)明長條狀機油冷卻器生產工藝簡 單可靠，具有良好的技術經濟效率和實用性。


圖1和圖2分別為現(xiàn)有技術的下芯片的仰視示意圖和主視示意圖； 圖3和圖4分別為現(xiàn)有技術的上芯片的俯視示意圖和主視示意圖5為本發(fā)明具體實施方式
的長條狀機油冷卻器生產工藝所采用的一種下芯片的仰 視示意圖6為本發(fā)明具體實施方式
的長條狀機油冷卻器生產工藝所采用的一種上芯片的俯 視示意圖7為本發(fā)明具體實施方式
的長條狀機油冷卻器生產工藝所采用的另一種下芯片的 仰視示意圖；圖8為本發(fā)明具體實施方式
的長條狀機油冷卻器生產工藝所采用的另一種上芯片的 俯視示意圖。圖中1下芯片；2上芯片；3連接凸臺；4下芯片機油孔；5，6芯片凸包；7連接翻 邊；8上芯片機油孔；9釬料流出孔。
具體實施例方式以下結合附圖描述本發(fā)明長條狀機油冷卻器生產工藝的具體實施方式
。本發(fā)明的長條狀機油冷卻器生產工藝包括首先，使用上芯片2、散熱翅片以及下 芯片1組裝多個芯片單元，其中將所述散熱翅片設置在由所述上芯片2和下芯片1組合成 的中空腔體內，并在所述散熱翅片的上、下表面鋪設釬料片；其次，將多個芯片單元疊置組 裝在一起，其中使得各個下方芯片單元的上芯片2的連接翻邊7伸進上方相鄰的芯片單元 的下芯片1的下芯片機油孔4內，以使得該上方相鄰的芯片單元的下芯片1的連接凸臺3 貼靠到下方芯片單元的上芯片2的上表面上，同時使得下方芯片單元的上芯片2上的多個 芯片凸包6與上方相鄰的芯片單元的下芯片1上的多個芯片凸包5相互對準。與現(xiàn)有長條狀機油冷卻器生產工藝不同的是，本發(fā)明的生產工藝在對疊置組裝的 多個芯片單元進行釬焊時，除了通過使得所述釬料片熔化成釬料而將所述散熱翅片固定在 所述上芯片和下芯片上之外，還通過形成在各個所述上芯片2或下芯片1上的釬料流出孔 9使得所述釬料流出，以通過流出的釬料將疊置的所述多個芯片單元相互密封性固定連接。以下參照附圖描述本發(fā)明通過釬料流出孔9使釬料流出的多種具體形式。參見圖5所示，本發(fā)明的下芯片1的結構與現(xiàn)有技術基本類似，下芯片1的下表面 (即外表面)形成有多個芯片凸包5，并且該下芯片1下表面的兩側分別形成有連接凸臺3， 該連接凸臺3上形成有下芯片機油孔4。與現(xiàn)有技術不同的是，所述連接凸3臺上形成有 環(huán)繞下芯片機油孔4的多個釬料流出孔9，該多個釬料流出孔9優(yōu)選地圍繞下芯片機油孔4 均勻布置。參見圖6所示，本發(fā)明的上芯片2的結構與現(xiàn)有技術基本類似，上芯片1的上表面 (即外表面)形成有多個芯片凸包6，并且該上芯片2上表面的兩側分別形成有上芯片機油 孔8，該上芯片機油孔8的周緣形成有連接翻邊7。與現(xiàn)有技術不同的是，所述上芯片2的 上表面上形成有環(huán)繞連接翻邊7的多個釬料流出孔9，該多個釬料流出孔9可以優(yōu)選地圍繞 連接翻邊7均勻布置。除了上述實現(xiàn)形式之外，還可以在上芯片2和下芯片1的芯片凸包上形成釬料流 出孔9，這對上芯片2和下芯片1均適用。公知地，長條狀機油冷卻器芯片的外表面(對于 上芯片2為上表面，對于下芯片1為下表面)一般形成有芯片凸包5，6，該芯片凸包主要用 于保持芯片單元之間的間隔，以供冷卻水通過。參見圖7所示，本發(fā)明的下芯片1的下表面 (即外表面)形成有多個芯片凸包5，并且該下芯片1下表面的兩側分別形成有連接凸臺3， 該連接凸臺3上形成有下芯片機油孔4，與現(xiàn)有技術不同的是，所述多個芯片凸包5上可以 分別形成有釬料流出孔9。參見圖8所示，長條狀機油冷卻器的上芯片2也可以采用上述技術方案，其主要結 構與現(xiàn)有技術基本類似，上芯片1的上表面(即外表面)形成有多個芯片凸包6，并且該上芯 片2上表面的兩側分別形成有上芯片機油孔8，該上芯片機油孔8的周緣形成有連接翻邊7。與現(xiàn)有技術不同的是，所述多個芯片凸包6上分別形成有釬料流出孔9。此外，優(yōu)選地，所述釬料片為銅箔，當然根據應用需要也可以采用其他釬焊材料。由于本發(fā)明的長條狀機油冷卻器生產工藝通過形成在上芯片2或下芯片1上的釬 料流出孔9，因此在組裝長條狀機油冷卻器時，在下方芯片單元的上芯片2的連接翻邊7上 無需套設釬料片圈，由于該多個釬料流出孔的存在，在進行釬焊時，芯片單元內的用于固定 散熱翅片的釬料會從該多個釬料流出孔9中析出，從而利用該熔化的釬料，即可將上方芯 片單元與下方芯片單元密封固定在一起。由上可見，本發(fā)明的長條狀機油冷卻器生產工藝不僅使得組裝工藝簡化，使得設 置釬料片圈的工藝省略，而且節(jié)省了釬料，這在長條狀機油冷卻器批量生產時，能夠顯著地 節(jié)省生產成本，本發(fā)明長條狀機油冷卻器生產工藝簡單可靠，具有良好的技術經濟效率和 實用性。在上述具體實施方式
中所描述的各個具體技術特征，可以通過任何合適的方式進 行任意組合，其同樣落入本發(fā)明所公開的范圍之內。同時，本發(fā)明的各種不同的實施方式之 間也可以進行任意組合，只要其不違背本發(fā)明的思想，其同樣應當視為本發(fā)明所公開的內 容。此外，本發(fā)明并不限于上述實施方式中的具體細節(jié)，在本發(fā)明的技術構思范圍內，可以 對本發(fā)明的技術方案進行多種簡單變型，這些簡單變型均屬于本發(fā)明的保護范圍。本發(fā)明 的保護范圍由權利要求限定。
權利要求
1.長條狀機油冷卻器生產工藝，包括如下步驟1)使用上芯片(2)、散熱翅片以及下芯片(1)組裝多個芯片單元，其中將所述散熱翅片 設置在由所述上芯片(2)和下芯片(1)組合成的中空腔體內，并在所述散熱翅片的上、下表 面鋪設釬料片；2)將多個芯片單元疊置組裝在一起，其中使得各個下方芯片單元的上芯片(2)的連接 翻邊(7)伸進上方相鄰的芯片單元的下芯片(1)的下芯片機油孔(4)內，以使得該上方相鄰 的芯片單元的下芯片(1)的連接凸臺(3)貼靠到下方芯片單元的上芯片(2)的上表面上，同 時使得所述下方芯片單元的上芯片(1)上的多個芯片凸包(6)與上方相鄰的芯片單元的下 芯片上的多個芯片凸包(5)相互對準；其特征是，所述長條狀機油冷卻器生產工藝還包括3)對步驟2)中疊置組裝的多個芯片單元進行釬焊，以使得所述釬料片熔化成釬料而將 所述散熱翅片固定在所述上芯片(2)和下芯片(1)上，并通過形成在各個所述上芯片或下 芯片上的釬料流出孔(9)使得所述釬料流出，以通過流出的釬料將疊置的所述多個芯片單 元相互密封性固定連接。
2.根據權利要求1所述的長條狀機油冷卻器生產工藝，其特征是，所述釬料片為銅箔。
3.根據權利要求1所述的長條狀機油冷卻器生產工藝，其特征是，在步驟3)中，通過 形成在所述下芯片(1)連接凸臺(3)上的環(huán)繞所述下芯片機油孔(3)的多個釬料流出孔(9) 來使得所述釬料流出。
4.根據權利要求1所述的長條狀機油冷卻器生產工藝，其特征是，在步驟3)中，通過形 成在所述上芯片(2)上的環(huán)繞所述連接翻邊(7)的多個釬料流出孔(9)來使得所述釬料流 出ο
5.根據權利要求1所述的長條狀機油冷卻器生產工藝，其特征是，所述上芯片(2)或下 芯片(1)外表面上的多個芯片凸包(5，6)上分別形成有釬料流出孔(9)，在步驟3)中，通過 形成在各個所述芯片凸包(5，6)上的釬料流出孔(9)使得所述釬料流出。
全文摘要
長條狀機油冷卻器生產工藝，該生產工藝在釬焊時通過形成在各個所述上芯片或下芯片上的釬料流出孔(9)使得所述釬料流出，以通過流出的釬料將疊置的多個芯片單元相互密封性固定連接。由于本發(fā)明在上芯片或下芯片上設有釬料流出孔，因此在釬焊時，芯片單元內的用于固定散熱翅片的釬料會從該多個釬料流出孔中析出，從而利用該熔化的釬料，即可將上方芯片單元與下方芯片單元密封固定在一起。本發(fā)明的長條狀機油冷卻器生產工藝不僅使得組裝工藝簡化，使得設置釬料片圈的工藝省略，而且節(jié)省了釬料，這在長條狀機油冷卻器批量生產時，能夠顯著地節(jié)省生產成本，本發(fā)明長條狀機油冷卻器生產工藝簡單可靠，具有良好的技術經濟效率和實用性。
文檔編號B23K1/00GK102126058SQ20111006477
公開日2011年7月20日 申請日期2011年3月17日 優(yōu)先權日2011年3月17日
發(fā)明者林喆, 王平, 蘇春生, 郭飛 申請人:揚州普信冷卻器有限公司