專利名稱：半導(dǎo)體電子焊接回流爐的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種半導(dǎo)體電子焊接加工設(shè)備，特別的涉及一種半導(dǎo)體電子焊接 回流爐的外形結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
如今電子設(shè)備的集成化要求越來越高，各種電子元件被集中搭載于電路基板而焊 接成的電路板廣泛用于電器設(shè)備。在集成電路板的制造過程中，需要將電子元件插入電路 基板后通過焊槽焊接的工序，然后在印刷了焊糊的基板上裝配組裝元件。焊糊呈膏狀，是電 路基板上裝配組裝元件時(shí)所使用的焊接材料，其組成包括焊錫的粒子、熔劑和被稱為助焊 劑的催化劑，上述工序需要特殊的工作環(huán)境，就是回流爐?；亓鳡t是一種加熱爐，搭載有電子元件的電路基板，由鏈?zhǔn)捷斔蜋C(jī)構(gòu)成的搬送裝 置搬送到爐內(nèi)，通過吹送熱風(fēng)等加熱方式，使電路基板上的焊錫熔融，從而進(jìn)行電路基板和 電子元件的焊接，同時(shí)電路基板上的焊糊中的助焊劑在回流爐中進(jìn)行回收。一般的半導(dǎo)體電子焊接回流爐外形都是方方正正，面與面之間都是棱角過渡，這 樣一方面影響了產(chǎn)品外觀；另外也影響內(nèi)部空間的有效利用。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，能夠有效利用內(nèi)部空間且美觀的半導(dǎo) 體電子焊接回流爐。實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型目的的技術(shù)方案是，一種半導(dǎo)體電子焊接回流爐，具有頂蓋和側(cè) 板，上述頂蓋和側(cè)板之間具有圓弧過渡面。本實(shí)用新型的好處在于回流爐的頂蓋與側(cè)板之間為圓弧過渡面，外形更加美觀， 而且圓弧輪廓有利于回流爐內(nèi)部空間的使用。

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
見圖1，本新型中半導(dǎo)體電子焊接回流爐具有頂蓋1和側(cè)板2，上述頂蓋和側(cè)板之 間具有圓弧形過渡面3。由于采用了圓弧形過渡面，整個(gè)回流爐外形更加美觀，而且圓弧過 渡面使得回流爐的內(nèi)部空間更為出色，方便焊接工作的進(jìn)行。
權(quán)利要求一種半導(dǎo)體電子焊接回流爐，具有頂蓋(1)和側(cè)板(2)，其特征在于上述頂蓋(1)和側(cè)板(2)之間具有圓弧過渡面(3)。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種半導(dǎo)體電子焊接加工設(shè)備，特別的涉及一種半導(dǎo)體電子焊接回流爐的外形結(jié)構(gòu)。目的在于提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，能夠有效利用內(nèi)部空間且美觀的半導(dǎo)體電子焊接回流爐。一種半導(dǎo)體電子焊接回流爐，具有頂蓋和側(cè)板，上述頂蓋和側(cè)板之間具有圓弧過渡面。本實(shí)用新型的好處在于回流爐的頂蓋與側(cè)板之間為圓弧過渡面，外形更加美觀，而且圓弧輪廓有利于回流爐內(nèi)部空間的使用。
文檔編號(hào)B23K3/04GK201669484SQ201020173688
公開日2010年12月15日 申請(qǐng)日期2010年4月29日 優(yōu)先權(quán)日2010年4月29日
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