專利名稱：一種波峰焊托盤的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及焊接技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種波峰焊托盤。
背景技術(shù)：
托盤波峰焊是近年逐步發(fā)展并完善起來的新焊接方法，對于雙面均有表
貼器件且有插件的單板，可以有效改善單板B面的器件布局要求，可以將細 引腳器件、BGA (Ball Grid Array,球柵陣列結(jié)構(gòu))器件放置在單板B面。 托盤波峰焊的主要工藝流程如下
加工單板B面器件(SMT)，如圖1所示，單板1的B面包含表貼器件 12,單板1的B面上還可以進一步包含其他表面貼件；
加工單板T面器件(SMT),如圖2所示，單板1的T面包含表貼器件 14,需要進一步指出的是，單板l的T面上還可以進一步包含其他表面貼件， 圖2中所示的僅為本實用新型的一種實施例，單板1的T面是否含有表面貼 件并不影響本實用新型的保護范圍；
采用專用托盤保護B面表貼器件，如圖3所示，托盤2上包含單板外形 開槽21,其中進一步包含引腳開口 211和器件開槽212;
波峰焊焊接T面插件13,其中，插件13包含引腳11,對應托盤中的引 腳開口211,如圖4、圖5、圖6和圖7所示。
但是，由于波峰焊設(shè)備噴嘴及錫波高度的限制，托盤不可能做的很厚， 否則會插件引腳11將無法有效接觸焊料進行有效焊接。
由于托盤厚度的限制，進行托盤波峰焊的單板，B面器件的高度通常會 進行嚴格限制，以規(guī)避超出加工能力導致的無法加工問題。
否則，如圖8和圖9所示，如果單板B面的器件高度過高，由于托盤上 對應的開槽深度有限，使得單板將被過高的器件抬高，如圖IO所示。另一方 面，插件的插腳長度有限，單板抬高后，插件的插腳長度并不會增長，所以，
使插腳不能深入對應的插腳開口 ，從而使單板與托盤的結(jié)合超出加工能力范 圍而導致無法加工。
基于上述問題，現(xiàn)在通常采取以下兩種方法解決
當單板B面的器件比較高超出托盤波峰焊加工能力時，業(yè)界通常舍棄托 盤波峰焊焊接方法，采用小錫爐焊接單板的插件；或手工補焊單板所有插件。
但是在實踐中，小錫爐的加工方法加工效率比較低，小錫爐加工過程中 的預熱及溫度控制問題無法有效解決，質(zhì)量控制難度大。
而對于另一種手工補焊的方案，加工效率低，由于該方案的加工效果取 決于具體的操作員，質(zhì)量一致性很差。

實用新型內(nèi)容
本實用新型提供了一種波峰焊托盤，解決常規(guī)的托盤波峰焊過程中，靠 近托盤側(cè)單板器件限高要求過嚴的問題，提升托盤波峰焊設(shè)計的工藝窗口 ， 提高單板的加工效率和加工質(zhì)量 一致性。
本實用新型提供了一種波峰焊托盤，包括單板外形開槽，所述單板外形 開槽的底部相對于托盤表面傾斜，所述單板外形開槽的底部包括引腳開口和 器件開槽。
其中，所述引腳開口位于所述單板外形開槽的底部低處； 所述器件開槽位于所述單板外形開槽的底部高處。 其中，所述單板外形開槽的底部相對于托盤表面傾斜，具體為使傾斜的 角度達到
所述波峰焊托盤在所述單板外形開槽的底部低處的厚度，滿足單板的插
件引腳的焊接要求；
所述波峰焊托盤在所述單板外形開槽的底部高處的厚度，滿足所述器件
開槽的深度匹配所述單板的器件厚度的要求。
其中，所述引腳開口的縱向軸線平行于所述單板外形開槽低處的邊線。 其中，所述器件開槽的深度為統(tǒng)一深度，或根據(jù)器件高度為不同深度。 其中，所述器件開槽的底部平行于所述單板外形開槽的底部。其中，還包括一個或多個限位擋板，用于當單板部分伸出所述單板外形 開槽時對所述單板定位。
其中，還包括一個或多個擋塊，用于當單板外形縱向或橫向小于所述單 板外形開槽時，使所述單板外形適用于所述單板外形開槽。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型具有以下優(yōu)點
因為采用了包含傾斜單板外形開槽的波峰焊托盤設(shè)計，從而解決了托盤 波峰焊過程中，靠近托盤側(cè)單板器件限高要求過嚴的問題，達到了提高加工 效率和加工質(zhì)量，簡化加工工藝的效果。


圖1是現(xiàn)有技術(shù)中單板B面示意圖2是現(xiàn)有技術(shù)中單板T面示意圖3是現(xiàn)有技術(shù)中托盤設(shè)計示意圖4是現(xiàn)有技術(shù)中托盤波峰焊裝配示意圖5是現(xiàn)有技術(shù)中單板裝入后側(cè)視圖6是現(xiàn)有技術(shù)中側(cè)視圖局部放大圖一；
圖7是現(xiàn)有技術(shù)中側(cè)視圖局部放大圖二；
圖8是現(xiàn)有技術(shù)中單板T面示意圖9是現(xiàn)有技術(shù)中單板B面示意圖10是現(xiàn)有技術(shù)中不滿足托盤波峰焊示意圖11是本實用新型中單板傾斜示意圖12是本實用新型中對應托盤開口示意圖13是本實用新型中實際裝配效果側(cè)面示意圖14是本實用新型中實際裝配效果示意圖15是本實用新型中托盤增加限位擋板以適用不同單板側(cè)視示意圖； 圖16是本實用新型中托盤增加擋塊以適用不同單板三^L圖。
具體實施方式
本實用新型提供了一種波峰焊托盤，解決常規(guī)的托盤波峰焊過程中，靠 近托盤側(cè)單板器件限高要求過嚴的問題，尤其是在現(xiàn)有技術(shù)中，當單板背面 的器件高度過高時，無法采用托盤波峰焊加工，只能采用補焊方法、小錫爐 進行加工，導致加工的效率及質(zhì)量的 一致性比較差的問題。
采用本實用新型，可以有效提升托盤波峰焊設(shè)計的工藝窗口，提高單板 的加工效率和加工質(zhì)量一致性。
以下結(jié)合附圖和實施例，對本實用新型的具體實施方式
作進一步詳細
描述
本實用新型實施例一，如圖8和圖9所示，單板3的B面上布局了一 般表貼器件32和較高器件34,如果采用常規(guī)托盤設(shè)計，即上述的托盤2的設(shè) 計方案，則如圖IO所示，在單板3上插入插件33后，插件33的引腳不能足 夠深入引腳開口 211，無法有效進行插件33引腳31的坪接。
如圖ll所示，如果根據(jù)器件高度而對單板3采取傾斜放置，則可有效的 解決上述問題，即在滿足較高器件34的高度要求的同時，使插件33—側(cè)向 下傾斜，使插腳31可以深入托盤上對應的開口。因此，本實用新型，提出傾 斜的托盤設(shè)計方案。
如圖12所示，托盤4上包含單板外形開槽41,依據(jù)單板的B面器件的 高度情況，在托盤4上進行開口，包括引腳開口411、 一般器件開槽412和較 高器件開槽413。
單板外形開槽41底部410相對于托盤4的表面為傾斜，其中，托盤4在 單板外形開槽41的底部低處較薄，厚度滿足單板3的插件33引腳的焊接要 求；高處較厚，厚度滿足布置一般器件開槽412和較高器件開槽413的要求， 尤其是使較高器件開槽413的深度足以匹配單板3的較高器件34的高度要求。
其中，引腳開口 411位于單板外形開槽41底部的低處，引腳開口411的 縱向軸線與單板外形開槽41的低處邊線相平行； 一般器件開槽412和較高器 件開槽413位于單板外形開槽41底部的高處， 一般器件開槽412和較高器件 開槽413的底部平行于所述單板外形開槽41的底部， 一般器件開槽412和較 高器件開槽413的深度可以為統(tǒng)一深度，也可以根據(jù)一般表貼器件32和較高
器件34的高度而設(shè)計為不同深度，呈階梯狀。
同時，為了滿足插件33的焊接要求，對托盤4的單板外形開槽41進行 特殊處理，如下出于單板3的尺寸匹配要求而對托盤4做出相應調(diào)整。
單板3裝入托盤4后的示意圖，如圖13和圖14所示。其中需要進一步 指出的是，在圖13和圖14中，單板3的邊緣高出了單板外形開槽41，為防 止單板3在單板外形開槽41中的定位不牢而導致單板3活動，在單板3邊緣 高出單板外形開槽41的部位，可以通過限位擋板42進行單板固定，其中的 限位擋板42可以視具體情況增加，限位擋板數(shù)量的變化并不影響本實用新型 的保護范圍。當然，有時單板外形開槽41也可凹入托盤4中(如圖5中單板 外形開槽左側(cè)的結(jié)構(gòu))，依靠單板外形開槽41自身的臺階來固定單板。
本實用新型實施例二，當存在不同的單板外形尺寸，但是插件及表貼器 件布局相似時，可根據(jù)不同的單板的尺寸采用在單板的一邊加擋塊43，從而 使托盤4適用于不同尺寸單板的加工。如圖15和圖16所示，為在托盤4單 板外形開槽41的低處底邊加擋塊43的示意圖，擋塊43可以是能夠以任意形 式固定在托盤4上且易拆卸的裝置，進一步的，擋塊43的安裝位置不僅限于 本實施例所描述的情況，當單板外形開槽41的兩側(cè)尺寸大于單板3的大小時， 同樣可以在單板3的左右兩側(cè)安裝擋塊43，這樣的變化同樣屬于本實用新型 的保護范圍。另一方面，單板外形開槽41兩側(cè)的粗線條位置也可做新增限位 擋板處理，從而對單板3進行位置固定，以適用于更多的單板加工。
根據(jù)實際的單板插件布局及高器件布局，有效利用單板特殊布局結(jié)構(gòu)的 前提下，采用本實用新型，可以提升托盤波峰焊的加工工藝窗口；可以有效 改善托盤波峰焊加工的弱點，單板靠向托盤側(cè)器件布局限高要求過于苛刻的 問題；另外，由于可以采用加工效率高、焊點一致性良好的波峰焊，加工的 效率得到大幅提升，加工質(zhì)量的一致性得到大幅提升。
以上所述僅是本實用新型的優(yōu)選實施方式，應當指出，對于本技術(shù)領(lǐng) 域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型原理的前提下，還可以做出 若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應視本實用新型的保護范圍。
權(quán)利要求1、一種波峰焊托盤，其特征在于，包括單板外形開槽，所述單板外形開槽的底部相對于托盤表面傾斜，所述單板外形開槽的底部包括引腳開口和器件開槽。
2、 如權(quán)利要1所述波峰焊托盤，其特征在于， 所述引腳開口位于所述單板外形開槽的底部低處； 所述器件開槽位于所述單板外形開槽的底部高處。
3、 如權(quán)利要求2所述波峰焊托盤，其特征在于，所述單板外形開槽的底 部相對于托盤表面傾斜，具體為使傾斜的角度達到所述波峰焊托盤在所述單板外形開槽的底部低處的厚度，滿足單板的插 件引腳的焊接要求；所述波峰焊托盤在所述單板外形開槽的底部高處的厚度，滿足所述器件 開槽的深度匹配所述單板的器件厚度的要求。
4、 如權(quán)利要求2所述波峰焊托盤，其特征在于，所述引腳開口的縱向軸線平行于所述單板外形開槽低處的邊線。
5、 如權(quán)利要求3所述波峰焊托盤，其特征在于，所述器件開槽的深度為 統(tǒng)一深度，或根據(jù)器件高度為不同深度。
6、 如權(quán)利要求1所述波峰焊托盤，其特征在于，所述器件開槽的底部平 行于所述單板外形開槽的底部。
7、 如權(quán)利要求1所述波峰焊托盤，其特征在于，還包括一個或多個限位
8、 如權(quán)利要求1所述波峰焊托盤，其特征在于，還包括一個或多個擋塊， 用于當單板外形縱向或橫向小于所述單板外形開槽時，使所述單板外形適用 于所述單板外形開槽。
專利摘要本實用新型公開了一種波峰焊托盤，包括單板外形開槽，所述單板外形開槽的底部相對于托盤表面傾斜，所述單板外形開槽的底部包括引腳開口和器件開槽。通過應用本實用新型，解決了托盤波峰焊過程中，靠近托盤側(cè)單板器件限高要求過嚴的問題，達到了提高加工效率和加工質(zhì)量，簡化加工工藝的效果。
文檔編號B23K3/00GK201183150SQ20082011137
公開日2009年1月21日 申請日期2008年4月17日 優(yōu)先權(quán)日2008年4月17日
發(fā)明者義 李, 玲 霍 申請人:杭州華三通信技術(shù)有限公司