CM攝像模組的所述濾光片101的除上述對稱的兩端外得以通過所述連接劑與所述感光芯片201連接的剖面圖。
[0105]值得一提的是，兩所述防塵底座40A在得以保證所述濾光片101穩(wěn)固地固定于所述安裝槽143A的同時，得以減少所述防塵底座40A的使用量，從而得以減少所述防塵底座40A的使用量。
[0106]如圖8A至圖8B所示，在本實施例的另一方面，所述濾光片101得以通過所述防塵底座40A直接固定于所述感光芯片201非工作區(qū)而實現(xiàn)在所述感光芯片201及所述濾光片101形成所述隔離腔30。
[0107]優(yōu)選地，所述感光芯片201得以優(yōu)選地固定連接固定于所述安裝槽43A，所述濾光片101得以通過所述連接劑連接于所述防塵底座40A，進而，所述濾光片101及所述感光芯片201得以通過防塵底座40A及所述連接劑相互連接。
[0108]值得一提的是，所述過濾片101亦得以可選擇地固定連接固定于所述安裝槽43A，同時通過所述感光芯片201連接于所述防塵底座40A以實現(xiàn)所述過濾片101及所述感光芯片201之間相連接并形成所述隔離腔30，也就是說，所述感光芯片201及所述過濾片101得以互換安裝于所述防塵底座40A的位置，亦不會影響所述CCM攝像模組的工作效果。
[0109]值得一提的是，所述濾光片101得以通過膠水等連接劑固定于所述防塵底座40A的安裝槽43A，亦得以通過與所述防塵底座40A的之間物理關(guān)系，如壓力、摩擦力而安裝于所述防塵底座40A。
[0110]值得一提的是，所述連接劑優(yōu)選地為畫膠，即所述感光芯片201亦得以通過所述連接劑固定于所述防塵底座40A。
[0111]優(yōu)選地，所述防塵底座40A得以根據(jù)所述濾光片101及所述感光芯片201的規(guī)格對所述濾光片101及所述感光芯片201進行連接固定，也就是說，所述防塵底座40A得以不受所述濾光片101及所述感光芯片201的尺寸的限制。
[0112]值得一提的是，附著于所述濾光片101及所述感光芯片201之間的所述連接劑附著于所述感光芯片201的非工作區(qū)，從而，所述連接劑不會影響到所述感光芯片201的工作效果。
[0113]值得一提的是，所述連接劑不會在溫度、壓力等物理條件作用下輕易發(fā)生形態(tài)或質(zhì)地的變化而因此影響所述濾光片101及所述感光芯片201之間的固定狀態(tài)或影響到所述濾光片101、所述感光芯片201的工作效果。
[0114]值得一提的是，所述感光芯片201的所述有效工作區(qū)得以被所述濾光片101在所述感光芯片201上的投影面積所覆蓋，進而得以保證所述感光芯片201的工作效率。
[0115]值得一提的是，所述連接劑或其他連接劑層60等得以實現(xiàn)所述隔離腔30的密封結(jié)構(gòu)。
[0116]優(yōu)選地，在本優(yōu)選實施例中，所述感光芯片201被連接固定于所述線路板10后，方才將固定有所述濾光片101的所述防塵底座40A固定于所述線路板10，而后得以將一一體式馬達安裝于所述CCM攝像模組的馬達底座，從而，形成所述隔離腔30以保證所述感光芯片201的工作效率的同時，得以利用所述一體式馬達對焦方案對所述CCM攝像模組進行自動對焦解決以保證所述CCM攝像模組的呈像效果。
[0117]優(yōu)選地，所述連接劑層60為膠水、畫膠等物質(zhì)。
[0118]如圖9、圖10所示,所示為本發(fā)明的又一優(yōu)選實施例,在本優(yōu)選實施例中，所述影像模組感光芯片封裝結(jié)構(gòu)得以被應(yīng)用于一 CCM攝像模組的至少一第一工作元件100及至少一第二工作元件200之間以使得所述第一工作元件100及所述第二工作元件200之間形成至少一隔離腔30，也就是說，所述影像模組感光芯片封裝結(jié)構(gòu)包括一第一工作元件100及一第二工作元件200，進而得以使得所述第一工作元件100及所述第二工作元件200中的至少一得以不再受到外界環(huán)境中的粉塵、水汽等環(huán)境因素的影響而影響工作效率及品質(zhì)，由此以提高所述CCM攝像模組的出良率及工作效率。
[0119]所述影像模組封裝結(jié)構(gòu)進一步包括一連接劑層60，至少一環(huán)境元件50存在于所述第一工作元件100及所述第二工作元件200之間，所述第一工作元件100及所述第二工作元件200間得以通過連接劑層60等相連接并于所述第一工作元件100及所述第二工作元件200之間形成至少一所述隔離腔30。
[0120]優(yōu)選地，所述連接劑層60為膠水、畫膠等物質(zhì)。
[0121]值得一提的是，所述隔離腔30為密閉結(jié)構(gòu)，進而得以保證所述第二工作元件200及所述第一工作元件得以不受粉塵、水汽等環(huán)境因素影響而實現(xiàn)其工作效果。
[0122]優(yōu)選地,在本優(yōu)選實施例中，所述影像模組優(yōu)選地為一 CCM攝像模組(CCM:CameraCompact Module)，所述環(huán)境元件50為所述CCM攝像模組的電子元器件，所述第一工作元件100為一濾光片101，所述第二工作元件200為一感光芯片201，且所述濾光片101及所述感光芯片201優(yōu)選地為供應(yīng)用于所述CCM攝像模組。
[0123]值得一提的是，所述環(huán)境元件50為所述CCM攝像模組中非感光區(qū)域部分。
[0124]值得一提的是，所述感光芯片201安裝于一線路板10，也就是說，所述感光芯片201 為一板上芯片(COB:Chip On Board)。
[0125]值得一提的是，所述環(huán)境元件50可選擇地與所述濾光片101或所述感光芯片201固定于所述CCM攝像模組的同一部分,在本優(yōu)選實施例中，所述環(huán)境兀件50優(yōu)選地固定于所述線路板10，也就是說，所述濾光片101及所述感光芯片201得以通過所述環(huán)境元件50于所述濾光片101及所述感光芯片201之間形成至少一所述隔離腔30。
[0126]具體的，也就是說，所述濾光片101得以通過固定于所述環(huán)境元件50而于所述濾光片101及所述感光芯片201形成所述隔離腔30。
[0127]優(yōu)選地，在本優(yōu)選實施例中，所述環(huán)境元件50為所述CCM攝像模組內(nèi)的一電子元器件。
[0128]值得一提的是，所述濾光片101得以通過連接劑層60等連接劑固定于所述環(huán)境元件50，所述濾光片101亦得以通過物理作用力如壓力、摩擦力等固定于所述環(huán)境元件50，在本優(yōu)選實施例中，所述濾光片101優(yōu)選地通過連接劑固定于所述環(huán)境元件50。
[0129]值得一提的是，所述濾光片101在所述感光芯片201所在平面上的投影面積大于所述感光芯片201的有效工作區(qū)的面積，進而得以保證所述感光芯片201的工作效率。
[0130]優(yōu)選地，所述隔離腔30得以保證粉塵、水汽等環(huán)境元素不會輕易附著在所述感光元件201上，進而得以保證所述CCM攝像模組的產(chǎn)品出良率。
[0131]值得一提到是，所述濾光片101得以通過所述連接劑層60連接固定于所述環(huán)境元件50的同時，所述連接劑層60等亦得以實現(xiàn)所述隔離腔30的密閉結(jié)構(gòu)，進而暴露所述感光芯片201于所述隔離腔30，即使得所述感光芯片201位于所述隔離腔30內(nèi)。
[0132]值得一提的是，所述CCM攝像模組得以優(yōu)選地先將所述濾色片101連接固定于所述環(huán)境元件50后，再安裝一一體式馬達，進而得以利用一體式馬達對焦方案對所述CCM攝像模組進行自動對焦解決以保證所述CCM攝像模組的呈像效果。
[0133]本發(fā)明還揭露了一種影像模組感光芯片封裝結(jié)構(gòu)的形成方法，如圖11所示，所述方法包括如下步驟:
[0134]A:獲取所述濾光片101與所述防塵底座40的組合件；
[0135]B:貼附所述感光芯片201于所述線路板10 ;以及
[0136]C:貼附所述防塵底座40于所述線路板10，其中，所述感光芯片201及所述濾光片101均供應(yīng)用于所述影像模組，至少一所述隔離腔30得以形成于所述濾光片101及所述感光芯片201，所述感光芯片201得以被置于所述隔離腔30內(nèi)。
[0137]優(yōu)選地，所述濾光片在所述感光芯片所在的平面的投影得以覆蓋所述感光芯片，所述濾光片，所述防塵底座及所述線路板10間得以通過連接劑固定連接，同時得以使得所述隔離腔形成密封結(jié)構(gòu)，所述影像模組為一 CCM攝像模組。
[0138]值得一提的是，所述防塵底座得以可選擇地呈一體式環(huán)形結(jié)構(gòu)或呈對稱式結(jié)構(gòu)。
[0139]如圖12所示為本發(fā)明另一優(yōu)選實施例一種影像模組感光芯片封裝結(jié)構(gòu)的形成方法，所述方法包括以下步驟:
[0140]A':獲取所述濾光片101與所述防塵底座201的組合件；
[0141]B':貼附所述感光芯片201于所述線路板10 ;以及
[0142]C':貼附所述防塵底座40于所述感光芯片