一種影像模組及其感光芯片封裝結(jié)構(gòu)及方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種感光芯片封裝結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種影像模組及其感光芯片封裝結(jié)構(gòu)及方法。
【背景技術(shù)】
[0002]在智能手機(jī)迅猛發(fā)展的背景下，隨之而來(lái)的便是與日俱增的對(duì)攝像模組的需求，大光圈、高像素的自動(dòng)對(duì)焦的攝像模組已然已成為攝像模組發(fā)展的趨勢(shì)。在如此的發(fā)展背景下，一體式馬達(dá)對(duì)焦方案的采用得以實(shí)現(xiàn)攝像模組的各工作元件的高平整度的要求，即得以解決對(duì)攝像模組的各工作元件在多次疊加后各元件的平整度不佳對(duì)攝像模組的呈像品質(zhì)的影響。然后，在利用一體式馬達(dá)對(duì)焦方案實(shí)現(xiàn)攝像模組的高品質(zhì)的呈像畫面的同時(shí)，由于產(chǎn)品感光芯片、阻容器件、驅(qū)動(dòng)等都在同一個(gè)內(nèi)部空間內(nèi)，而粉塵等環(huán)境因素一旦附著于如感光芯片上，則會(huì)使得攝像模組拍攝所呈的圖像存在黑點(diǎn)，嚴(yán)重影響了攝像模組的呈像品質(zhì)。
[0003]由此可見(jiàn)，在一體式馬達(dá)設(shè)計(jì)方案對(duì)攝像模組進(jìn)行調(diào)焦過(guò)程中解決粉塵等環(huán)境因素對(duì)工作元件如感光芯片的影響，避免黑點(diǎn)現(xiàn)象的生成具有深遠(yuǎn)的意義。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的一個(gè)目的在于提供一種影像模組及其感光芯片封裝結(jié)構(gòu)，所述影像模組及其感光芯片封裝結(jié)構(gòu)供應(yīng)用于一影像模組，包括一防塵底座，一感光芯片及一濾光片，所述防塵底座得以連接所述感光芯片及所述濾光片并形成至少一隔離腔于所述感光芯片及所述濾光片，進(jìn)而得以防止所述影像模組在拍攝呈像時(shí)出現(xiàn)不良污點(diǎn)的情況。
[0005]本發(fā)明的另一目的在于提供一種影像模組及其感光芯片封裝結(jié)構(gòu)，所述感光芯片安裝固定于所述影像模組的一線路板上，所述濾光片安裝于所述防塵底座，進(jìn)而所述防塵底座得以安裝于所述線路板而于所述濾光片及所述感光芯片之間形成所述隔離腔。
[0006]本發(fā)明的另一目的在于提供一種影像模組及其感光芯片封裝結(jié)構(gòu)，所述感光芯片安裝固定于所述影像模組的一線路板上，所述濾光片安裝于所述防塵底座，進(jìn)而所述防塵底座得以安裝于所述感光芯片的非工作區(qū)域而于所述濾光片及所述感光芯片之間形成所述隔離腔。
[0007]本發(fā)明的另一目的在于提供一種影像模組及其感光芯片封裝結(jié)構(gòu)，所述防塵底座可選擇地為所述線路板的其他電子元器件，進(jìn)而，所述濾光片得以通過(guò)安裝于所述防塵底座而形成所述隔離腔于是所述感光芯片及所述濾光片之間。
[0008]本發(fā)明的另一目的在于提供一種影像模組及其感光芯片封裝結(jié)構(gòu)，所述防塵底座可選擇地呈一體式環(huán)狀結(jié)構(gòu)或分段的首尾相連結(jié)構(gòu)或呈對(duì)稱設(shè)置或分段的互相間隔地設(shè)置。
[0009]本發(fā)明的另一目的在于提供一種影像模組及其感光芯片封裝結(jié)構(gòu)，所述結(jié)構(gòu)包括一連接劑層，所述連接劑層得以連接固定所述感光芯片，所述濾光片及所述防塵底座，同時(shí)形成所述隔離腔的密閉結(jié)構(gòu)。
[0010]本發(fā)明的另一目的在于提供一種影像模組及其感光芯片封裝結(jié)構(gòu)，所述隔離腔為一密閉的腔體，進(jìn)而得以有效隔絕粉塵、水汽等環(huán)境因素以避免對(duì)所述工作元件的工作效果產(chǎn)生影響。
[0011]為實(shí)現(xiàn)以上目的，本發(fā)明提供一種影像模組感光芯片封裝結(jié)構(gòu)，所述影像模組感光芯片封裝結(jié)構(gòu)包括一濾光片，一感光芯片以及至少一防塵底座，所述濾光片及所述感光芯片之間得以通過(guò)所述防塵底座連接，同時(shí)于所述濾光片及所述感光芯片之間形成封閉的至少一隔離腔，所述濾光片及所述感光芯片均供應(yīng)用于一影像模組，所述感光芯片得以被置于所述隔離腔內(nèi)而與所述影像模組的其他元器件隔離。
[0012]優(yōu)選地，所述濾光片安裝于一線路板，即所述感光芯片為一板上芯片。
[0013]值得一提的是，所述濾光片在所述感光芯片所在的平面的投影得以覆蓋所述感光
-H-* I I心斤。
[0014]優(yōu)選地，所述濾光片安裝于所述防塵底座，所述防塵底座安裝于所述線路板以于所述感光芯片及所述濾光片之間形成所述隔離腔。
[0015]優(yōu)選地，所述支撐底座進(jìn)一步包括一第一支撐架及一第二支撐架，于所述第一支撐架及所述第二支撐架之間形成至少一安裝槽，所述濾光片及所述感光芯片可選擇地安裝于所述安裝槽，從而得以通過(guò)所述支撐底座固定于所述安裝基板而形成所述隔離腔于所述濾光片及所述感光芯片。
[0016]值得一提的是，所述濾光片安裝于所述防塵底座，所述防塵底座亦得以安裝于所述感光芯片以于所述感光芯片及所述濾光片之間形成所述隔離腔。
[0017]值得一提的是，所述防塵底座安裝于所述感光芯片的非工作區(qū)域。
[0018]優(yōu)選地，所述支撐底座進(jìn)一步包括一第一支撐架及一第二支撐架，于所述第一支撐架及所述第二支撐架之間形成至少一安裝槽，所述濾光片得以安裝于所述安裝槽，從而得以通過(guò)所述支撐底座固定于所述安裝基板而形成所述隔離腔于所述濾光片及所述感光
-H-* I I心斤。
[0019]所述支撐底座進(jìn)一步包括一第一支撐架及一第二支撐架，于所述第一支撐架及所述第二支撐架之間形成至少一安裝槽，所述濾光片得以安裝于所述安裝槽，從而得以通過(guò)所述支撐底座固定于所述感光芯片而形成所述隔離腔于所述濾光片及所述感光芯片。
[0020]值得一提的是，所述濾光片、所述防塵底座，所述感光片及所述線路板四者之間得以通過(guò)連接劑層固定連接，同時(shí)得以使得所述隔離腔形成密封結(jié)構(gòu)。
[0021]值得一提的是，所述防塵底座呈一體式環(huán)形結(jié)構(gòu)或呈對(duì)稱式結(jié)構(gòu)。
[0022]優(yōu)選地，所述影像模組為一 CCM攝像模組。
[0023]本發(fā)明還提供一種影像模組感光芯片封裝結(jié)構(gòu)，所述影像模組感光芯片封裝結(jié)構(gòu)包括一濾光片及一感光芯片，所述濾光片及所述感光芯片均供應(yīng)用于一影像模組，所述濾光片得以安裝于所述影像模組的環(huán)境元件以于所述濾光片及所述感光芯片間形成密閉的至少一隔離腔，所述感光芯片得以置于所述隔離腔內(nèi)而與所述影像模組的環(huán)境元件隔離。
[0024]優(yōu)選地，所述濾光片安裝于一線路板，即所述感光芯片為一板上芯片。
[0025]值得一提的是，所述濾光片在所述感光芯片所在的平面的投影得以覆蓋所述感光
-H-* I I心斤。
[0026]值得一提的是，所述濾光片與所述環(huán)境元件之間，所述濾光片與所述感光芯片之間得以通過(guò)連接劑固定連接，同時(shí)得以使得所述隔離腔形成密封結(jié)構(gòu)。
[0027]優(yōu)選地，所述影像模組為一 CCM攝像模組，所述環(huán)境元件為供應(yīng)用于所述CCM攝像模組的一電子兀器件。
[0028]本發(fā)明還提供了一種影像模組感光芯片封裝結(jié)構(gòu)的形成方法，所述方法包括以下步驟:
[0029]A:獲取濾光片與防塵底座的組合件；
[0030]B:貼附感光芯片于線路板；以及
[0031]C:貼附所述防塵底座于所述線路板，其中，所述感光芯片及所述濾光片均供應(yīng)用于影像模組，至少一隔離腔得以形成于所述濾光片及所述感光芯片，所述感光芯片得以被置于所述隔離腔內(nèi)。
[0032]優(yōu)選地，所述步驟A還包括步驟:固定所述濾光片于所述防塵底座以形成所述組合件。
[0033]值得一提的是，所述濾光片在所述感光芯片所在的平面的投影得以覆蓋所述感光芯片，所述濾光片，所述防塵底座及所述線路板間得以通過(guò)連接劑層固定連接，同時(shí)得以使得所述隔離腔形成密封結(jié)構(gòu)，所述影像模組為一 CCM攝像模組。
[0034]值得一提的是，所述防塵底座呈一體式環(huán)形結(jié)構(gòu)或呈對(duì)稱式結(jié)構(gòu)。
[0035]本發(fā)明還提供一種影像模組感光芯片封裝結(jié)構(gòu)的形成方法，所述方法包括以下步驟:
[0036]A':獲取濾光片與防塵底座的組合件；
[0037]B':貼附感光芯片于線路板；以及
[0038]C':貼附所述防塵底座于所述感光芯片，其中，所述感光芯片及所述濾光片均供應(yīng)用于影像模組，至少一隔離腔得以形成于所述濾光片及所述感光芯片，所述感光芯片得以被置于所述隔離腔內(nèi)。
[0039]優(yōu)選地，所述步驟a還包括步驟:固定所述濾光片于所述防塵底座以形成所述組合件。
[0040]值得一提的是，所述濾光片在所述感光芯片所在的平面的投影得以覆蓋所述感光芯片，所述濾光片，所述防塵底座及所述線路板間得以通過(guò)連接劑固定連接，同時(shí)得以使得所述隔離腔形成密封結(jié)構(gòu)，所述影像模組為一 CCM攝像模組。
[0041]值得一提的是，所述防塵底座呈一體式環(huán)形結(jié)構(gòu)或所述防塵底座呈對(duì)稱式結(jié)構(gòu)或分段的首尾連接或互相間隔地設(shè)置。
[0042]值得一提的是，所述防塵底座固定于所述感光芯片的非感光區(qū)域。
[0043]本發(fā)明還提供一種影像模組感光芯片封裝結(jié)構(gòu)的形成方法，所述方法包括如下步驟:
[0044]A'':貼附濾色片于線路板