攝像模組的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一攝像模組，其包括一感光芯片、一光學(xué)鏡頭、一電子元器件以及一支架。所述支架具有一通光孔和一芯片焊盤(pán)，所述通光孔連通所述支架的兩個(gè)側(cè)面，所述芯片焊盤(pán)位于所述支架的表面，所述電子元器件被設(shè)置于所述支架的內(nèi)部并且被導(dǎo)通所述芯片焊盤(pán)，其中所述感光芯片被貼裝于所述支架，并且所述感光芯片被導(dǎo)通所述芯片焊盤(pán)，其中所述光學(xué)鏡頭被設(shè)置于所述感光芯片的感光路徑，以使光線自所述光學(xué)鏡頭進(jìn)入所述攝像模組的內(nèi)部和在穿過(guò)所述通光孔后被所述感光芯片接收。
【專利說(shuō)明】
攝像模組
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及光學(xué)成像領(lǐng)域，特別涉及一攝像模組，其中所述攝像模組能夠被降低后焦限制，以減少所述攝像模組的高度尺寸，從而使得所述攝像模組特別適于被應(yīng)用于追求輕薄化的電子設(shè)備。【背景技術(shù)】
[0002]隨著諸如手機(jī)等智能移動(dòng)電子設(shè)備的普及，被廣泛地應(yīng)用于這些電子設(shè)備的攝像模組的相關(guān)技術(shù)也得到了突飛猛進(jìn)的發(fā)展。近年來(lái)電子設(shè)備越來(lái)越呈現(xiàn)出輕薄化的發(fā)展趨勢(shì)，加上使用者對(duì)攝像模組的成像品質(zhì)要求越來(lái)越高，這種市場(chǎng)背景都給攝像模組提出了更為苛刻的要求。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)的攝像模組通常是由⑶B(Clip On Board)工藝等常規(guī)的封裝工藝進(jìn)行封裝。具體地，該攝像模組包括一感光芯片、一光學(xué)鏡頭、一馬達(dá)、一底座、一線路板以及一組電子元器件，該電子元器件包括電阻、電容、驅(qū)動(dòng)器等電子元器件。該感光芯片和該電子元器件被被逐個(gè)地貼裝于該線路板，該光學(xué)鏡頭被設(shè)置于該馬達(dá)，其中該馬達(dá)和該線路板被貼裝于該底座的兩個(gè)側(cè)面，以使該光學(xué)鏡頭位于該感光芯片的感光路徑，其中該馬達(dá)需要被連接于該線路板。[〇〇〇4]在攝像模組的封裝過(guò)程中，首先需要在該線路板表面覆蓋鋼網(wǎng)，然后刷涂錫膏，接著將該電子元器件分別逐個(gè)地放置到貼裝位置，最后通過(guò)230°C的回流焊烘烤工藝進(jìn)行烘烤，以完成該電子元器件與該線路板的貼裝，在后續(xù)再將該攝像模組的各個(gè)機(jī)構(gòu)封裝在一起以形成該攝像模組?？梢岳斫獾氖牵摂z像模組的封裝工藝，尤其是將該電子元器件貼裝于該線路板的封裝工藝十分的復(fù)雜，而且錫膏印刷精度和該電子元器件的貼裝精度遠(yuǎn)遠(yuǎn)差于該線路板的加工制作精度，再加上該電子元器件的引腳和回流焊烘烤過(guò)程中存在的組裝偏移風(fēng)險(xiǎn)，都會(huì)影響到該攝像模組的成像品質(zhì)。由于該攝像模組的該感光芯片和該電子元器件需要被不重疊地貼裝于該線路板的不同位置，這使得該攝像模組的尺寸比較大，不符合應(yīng)用該攝像模組的電子設(shè)備的輕薄化的發(fā)展趨勢(shì)。另外，使用者對(duì)該攝像模組的高成像品質(zhì)的要求需要建立在該感光芯片的感光區(qū)域的面積的增加和該電子元器件的數(shù)量的增加的基礎(chǔ)上，這也進(jìn)一步導(dǎo)致了該攝像模組的尺寸的增加。【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]本實(shí)用新型的一個(gè)目的在于提供一攝像模組，其中所述攝像模組能夠被降低后焦限制，以減少所述攝像模組的尺寸，尤其是減少所述攝像模組的高度尺寸，從而使得所述攝像模組特別適于被應(yīng)用于追求輕薄化的電子設(shè)備。
[0006]本實(shí)用新型的一個(gè)目的在于提供一攝像模組，其中所述攝像模組包括一支架，所述支架的內(nèi)部被集成了所述攝像模組的諸如電阻、電容、驅(qū)動(dòng)器等各種電子元器件，本實(shí)用新型的諸如電阻、電容、驅(qū)動(dòng)器等各種電子元器件采用內(nèi)部嵌合的方式被集成在所述支架的內(nèi)部，使得所述支架的精度和累加偏差、傾斜公差降低，從而有利于提高所述攝像模組的成像品質(zhì)。
[0007]本實(shí)用新型的一個(gè)目的在于提供一攝像模組，其中所述支架的表面形成多個(gè)焊盤(pán)，每個(gè)焊盤(pán)均被導(dǎo)通所述電子元器件，以在所述攝像模組的諸如線路板、感光芯片、音圈馬達(dá)等元器件被貼裝于所述支架時(shí)，所述線路板、所述感光芯片和所述音圈馬達(dá)能夠被自動(dòng)地導(dǎo)通連接至所述支架的焊盤(pán)，從而在封裝所述攝像模組時(shí)，能夠減少將所述線路板、所述感光芯片和所述音圈馬達(dá)相互焊接的工藝，以降低所述攝像模組的制造成本和生產(chǎn)效率。
[0008]本實(shí)用新型的一個(gè)目的在于提供一攝像模組，其中在將所述線路板、所述感光芯片和所述音圈馬達(dá)連接于所述支架的焊盤(pán)時(shí)，采用導(dǎo)電膠替代傳統(tǒng)的錫膏，能夠提高所述攝像模組的封裝精度和降低所述攝像模組的高度，以及提高所述攝像模組的成像品質(zhì)。
[0009]本實(shí)用新型的一個(gè)目的在于提供一攝像模組，其中采用導(dǎo)電膠來(lái)連接所述線路板、所述感光芯片和所述音圈馬達(dá)于所述支架的方式，能夠減少諸如錫膏、阻焊劑等污染物在封裝所述攝像模組的過(guò)程中對(duì)所述感光芯片的感光區(qū)域的污染。
[0010]本實(shí)用新型的一個(gè)目的在于提供一攝像模組，其中所述攝像模組的所述電子元器件被集成在所述支架的內(nèi)部，從而所述支架能夠保護(hù)所述電子元器件，從而確保所述攝像模組在被使用時(shí)的可靠性。
[0011]本實(shí)用新型的一個(gè)目的在于提供一攝像模組，其中所述感光芯片可以不被貼裝于所述線路板，而是將所述感光芯片通過(guò)倒裝法貼裝于所述支架，通過(guò)這樣的方式，在所述攝像模組使用時(shí)，所述感光芯片產(chǎn)生的熱量即便是引起所述線路板的變形也不會(huì)影響所述感光芯片的傾斜度，從而能夠保證所述攝像模組的成像品質(zhì)。
[0012]為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型提供一攝像模組，其一感光芯片；[0〇13]—光學(xué)鏡頭；
[0014]至少一電子元器件，其中所述電子元器件是電阻、電容、驅(qū)動(dòng)芯片以及DSP芯片；以及
[0015]—支架，其中所述感光芯片和所述電子元器件被設(shè)置于所述支架，所述感光芯片可導(dǎo)通連接于所述電子元器件，所述光學(xué)鏡頭被設(shè)置于所述感光芯片的感光路徑。
[0016]在一個(gè)實(shí)施例中，所述電阻、所述電容、所述驅(qū)動(dòng)芯片以及所述DSP芯片全部?jī)?nèi)埋于所述支架。
[0017]在一個(gè)實(shí)施例中，其還包括至少一導(dǎo)線，其被內(nèi)埋于所述支架以電性連接所述電子元器件。
[0018]在一個(gè)實(shí)施例中，所述電阻、所述電容、所述驅(qū)動(dòng)芯片以及所述DSP芯片和所述導(dǎo)線形成一電路，并且所述電阻、所述電容、所述驅(qū)動(dòng)芯片以及所述DSP芯片通過(guò)形成在所述支架表面的引腳與所述支架內(nèi)形成的所述電路連通。
[0019]在一個(gè)實(shí)施例中，所述電阻、所述電容、所述驅(qū)動(dòng)芯片以及所述DSP芯片通過(guò)設(shè)置在所述支架表面的導(dǎo)電介質(zhì)與所述支架內(nèi)形成的電路連通。
[0020]在一個(gè)實(shí)施例中，還包括一線路板，所述線路板設(shè)置至少一導(dǎo)線，所述導(dǎo)線電性連接至設(shè)置于所述支架的所述電子元器件。[0021 ]在一個(gè)實(shí)施例中，所述感光芯片安裝于所述支架內(nèi)。
[0022]在一個(gè)實(shí)施例中，還包括一濾光元件，其安裝于所述支架。
[0023]在一個(gè)實(shí)施例中，所述攝像模組是定焦攝像模組。
[0024]在一個(gè)實(shí)施例中，所述攝像模組是包括一馬達(dá)的自動(dòng)對(duì)焦攝像模組?！靖綀D說(shuō)明】
[0025]圖1是根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例的攝像模組的沿著中間位置剖開(kāi)后的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0026]圖2是根據(jù)本實(shí)用新型的上述優(yōu)選實(shí)施例的攝像模組的支架的一個(gè)方向的剖視示意圖。
[0027]圖3是根據(jù)本實(shí)用新型的上述優(yōu)選實(shí)施例的攝像模組的支架的另一個(gè)方向的剖視示意圖。
[0028]圖4是根據(jù)本實(shí)用新型的另一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例的攝像模組的沿著中間位置剖開(kāi)后的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0029]圖5是根據(jù)本實(shí)用新型的上述優(yōu)選實(shí)施例的攝像模組的支架的一個(gè)方向的剖視示意圖。
[0030]圖6是根據(jù)本實(shí)用新型的上述優(yōu)選實(shí)施例的攝像模組的支架的另一個(gè)方向的剖視示意圖?！揪唧w實(shí)施方式】
[0031]以下描述用于揭露本實(shí)用新型以使本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)本實(shí)用新型。以下描述中的優(yōu)選實(shí)施例只作為舉例，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以想到其他顯而易見(jiàn)的變型。在以下描述中界定的本實(shí)用新型的基本原理可以應(yīng)用于其他實(shí)施方案、變形方案、改進(jìn)方案、等同方案以及沒(méi)有背離本實(shí)用新型的精神和范圍的其他技術(shù)方案。
[0032]參考本實(shí)用新型的說(shuō)明書(shū)附圖之圖1至圖3所示，依據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例的攝像模組被闡明，其中所述攝像模組包括一感光芯片10、一光學(xué)鏡頭20、至少一電子元器件30、一支架40以及至少一導(dǎo)線50。[〇〇33] 每個(gè)所述電子元器件30和每個(gè)所述導(dǎo)線50被通過(guò)內(nèi)埋的方式設(shè)置于所述支架40 的內(nèi)部，并且每個(gè)所述導(dǎo)線50的一個(gè)端部連接于每個(gè)所述電子元器件30而被導(dǎo)通每個(gè)所述電子元器件30。所述支架40具有一通光孔41和一芯片引腳42,所述通光孔41連通所述支架 40的兩個(gè)側(cè)面，所述芯片引腳42位于所述支架40的表面，其實(shí)施為電子元器件的電連接件， 可以是引腳，也可以是導(dǎo)電介質(zhì)。所述導(dǎo)線50的另一個(gè)端部連接于所述芯片引腳42,以藉由所述導(dǎo)線50將所述芯片引腳42和所述電子元器件30導(dǎo)通。所述感光芯片10被貼裝于所述支架40,并且所述感光芯片10被導(dǎo)通所述芯片引腳42。優(yōu)選地，在所述感光芯片10被貼裝于所述支架40的同時(shí)，所述感光芯片10被自動(dòng)地導(dǎo)通連接于所述芯片引腳42。所述光學(xué)鏡頭20 被設(shè)置于所述感光芯片10的感光路徑，其中被物體反射的光線能夠自所述光學(xué)鏡頭20進(jìn)入所述攝像模組的內(nèi)部以在穿過(guò)所述通光孔41后被所述感光芯片10接收而進(jìn)行后續(xù)的光電轉(zhuǎn)化，從而藉由所述攝像模組獲取與物體相關(guān)的圖像或者影像等資料。[〇〇34] 所述電子元器件30可以是電阻、電容以及驅(qū)動(dòng)器等電子元器件，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以理解的是，所述電子元器件30和用于導(dǎo)通所述電子元器件30與所述芯片引腳42的所述導(dǎo)線50被通過(guò)內(nèi)埋的方式設(shè)置于所述支架40的內(nèi)部，以藉由所述支架40保護(hù)所述電子元器件30和所述導(dǎo)線50,從而有利于提高所述攝像模組的穩(wěn)定性和可靠性，并能夠保障所述攝像模組的成像品質(zhì)。
[0035]值得一提的是，在本實(shí)用新型的所述攝像模組中，所述感光芯片10被通過(guò)倒裝法 (flip chip)貼裝于所述支架40,通過(guò)這樣的方式，能夠減少所述攝像模組的尺寸，并且通過(guò)控制所述攝像模組的尺寸能夠使所述攝像模組被應(yīng)用于追求輕薄化的電子設(shè)備。[〇〇36]進(jìn)一步地，所述攝像模組包括一線路板60,所述支架40的表面具有一線路板焊盤(pán) 43,所述線路板焊盤(pán)43被通過(guò)所述導(dǎo)線50可導(dǎo)通地被設(shè)置于所述支架40的內(nèi)部的所述電子元器件30,其中所述線路板60被貼裝于所述支架40,并且所述線路板60被導(dǎo)通連接所述線路板焊盤(pán)43?？梢岳斫獾氖?，在所述線路板60被貼裝于所述支架40的同時(shí)，所述線路板60被自動(dòng)地導(dǎo)通連接所述線路板焊盤(pán)43。值得一提的是，在本實(shí)用新型的所述攝像模組的這個(gè)實(shí)施例中，所述線路板60可以是一個(gè)撓性線路板，其中所述線路板60可以將所述攝像模組連接于應(yīng)用所述攝像模組的電子設(shè)備中。[〇〇37]在本實(shí)用新型的所述攝像模組的這個(gè)實(shí)施例中，所述感光芯片10和所述線路板60 并沒(méi)有直接接觸，從而在封裝所述攝像模組的過(guò)程中，所述感光芯片10的平整度不會(huì)受到所述線路板60的平整度的限制，而在使用所述攝像模組的過(guò)程中，所述感光芯片10產(chǎn)生的熱量既便是引起所述線路板60的變形也不會(huì)影響到所述感光芯片10的平整度，從而有利于保證所述攝像模組的成像品質(zhì)。
[0038]所述攝像模組可以是一個(gè)定焦攝像模組，也可以是一個(gè)變焦攝像模組。例如在圖1 中示出的本實(shí)用新型的所述攝像模組的這個(gè)實(shí)施例中，所述攝像模組被實(shí)施為一個(gè)變焦攝像模組，其中所述攝像模組包括一音圈馬達(dá)70，所述光學(xué)鏡頭20被可驅(qū)動(dòng)地設(shè)置于所述音圈馬達(dá)70。所述支架40具有一馬達(dá)焊盤(pán)44,所述馬達(dá)焊盤(pán)44被通過(guò)所述導(dǎo)線50導(dǎo)通連接地被設(shè)置于所述支架40的內(nèi)部的所述電子元器件30,其中所述音圈馬達(dá)70被貼裝于所述支架 40,并且所述音圈馬達(dá)70被導(dǎo)通通連接于所述馬達(dá)焊盤(pán)44。在使用所述攝像模組時(shí)，所述音圈馬達(dá)70能夠驅(qū)動(dòng)所述光學(xué)鏡頭20沿著所述攝像模組的高度方向移動(dòng)，以通過(guò)改變所述光學(xué)鏡頭20和所述感光芯片10之間的距離來(lái)調(diào)整所述攝像模組的焦距，從而提高所述攝像模組的環(huán)境適應(yīng)性。[〇〇39]參考圖1，所述攝像模組進(jìn)一步包括一濾光元件80,其中所述濾光元件80被貼裝于所述支架40,并且所述濾光元件80位于所述光學(xué)鏡頭20和所述感光芯片10之間，自所述光學(xué)鏡頭20進(jìn)入所述攝像模組的內(nèi)部的光線在通過(guò)所述濾光元件80的過(guò)濾后被所述感光芯片10接收而在后續(xù)進(jìn)行光電轉(zhuǎn)化。本領(lǐng)域的技術(shù)人員能夠理解的是，通過(guò)所述濾光元件80 的降噪作用能夠大幅度地提高所述攝像模組的成像品質(zhì)。
[0040]另外，所述濾光元件80的類型不受限制，例如在本實(shí)用新型的所述攝像模組的一個(gè)具體的實(shí)施方式中，所述濾光元件80可以被實(shí)施為一個(gè)紅外截止濾光片，從而所述攝像模組即便是在光線較強(qiáng)的環(huán)境中被使用時(shí)，也能夠得到質(zhì)量較高的圖像或者影像等資料。
[0041]進(jìn)一步地，所述支架40向所述通光孔延伸以形成一貼裝平臺(tái)45,并且所述支架40 在所述貼裝平臺(tái)45的上部和下部分別具有一第一貼裝槽46和一第二貼裝槽47,所述濾光元件80位于所述第一貼裝槽46,所述感光芯片10位于所述第二貼裝槽47,通過(guò)這樣的方式，能夠有效地降低所述攝像模組的高度尺寸，以使所述攝像模組更加的小型化。
[0042]參考圖4至圖6所示是根據(jù)本實(shí)用新型的另一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例的攝像模組，與上述實(shí)施方式不同的是，在實(shí)用新型的所述攝像模組的這個(gè)實(shí)施例中，所述攝像模組可以不包括所述導(dǎo)線50，而是將被設(shè)置于所述支架40的內(nèi)部的所述電子元器件30與位于所述支架40的表面的焊盤(pán)支架連接在一起。例如，被設(shè)置于所述支架40的內(nèi)部的所述電子元器件30被直接連接于位于所述支架40的表面的所述線路板焊盤(pán)43。另外，在本實(shí)用新型的所述攝像模組的這個(gè)實(shí)施例中，所述感光芯片10可以被貼裝于所述線路板60,線路板中可以用來(lái)布線， 即設(shè)置上述導(dǎo)線。[〇〇43]本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)理解，上述描述及附圖中所示的本實(shí)用新型的實(shí)施例只作為舉例而并不限制本實(shí)用新型。本實(shí)用新型的目的已經(jīng)完整并有效地實(shí)現(xiàn)。本實(shí)用新型的功能及結(jié)構(gòu)原理已在實(shí)施例中展示和說(shuō)明，在沒(méi)有背離所述原理下，本實(shí)用新型的實(shí)施方式可以有任何變形或修改。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一攝像模組，其特征在于，包括:一感光芯片；一光學(xué)鏡頭；至少一電子元器件，其中所述電子元器件是電阻、電容、驅(qū)動(dòng)芯片以及DSP芯片；以及一支架，其中所述感光芯片和所述電子元器件被設(shè)置于所述支架，所述感光芯片可導(dǎo) 通連接于所述電子元器件，所述光學(xué)鏡頭被設(shè)置于所述感光芯片的感光路徑。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的攝像模組，其中所述電阻、所述電容、所述驅(qū)動(dòng)芯片以及所述 DSP芯片全部?jī)?nèi)埋于所述支架。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的攝像模組，其中還包括至少一導(dǎo)線，其被內(nèi)埋于所述支架以電 性連接所述電子元器件。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的攝像模組，其中所述電阻、所述電容、所述驅(qū)動(dòng)芯片以及所述 DSP芯片和所述導(dǎo)線形成一電路，并且所述電阻、所述電容、所述驅(qū)動(dòng)芯片以及所述DSP芯片 通過(guò)形成在所述支架表面的引腳與所述支架內(nèi)形成的所述電路連通。5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的攝像模組，其中所述電阻、所述電容、所述驅(qū)動(dòng)芯片以及所述 DSP芯片通過(guò)設(shè)置在所述支架表面的導(dǎo)電介質(zhì)與所述支架內(nèi)形成的電路連通。6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的攝像模組，還包括一線路板，所述線路板設(shè)置至少一導(dǎo)線，所 述導(dǎo)線電性連接至設(shè)置于所述支架的所述電子元器件。7.根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一所述的攝像模組，其中所述感光芯片安裝于所述支架內(nèi)。8.根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一所述的攝像模組，還包括一濾光元件，其安裝于所述支架。9.根據(jù)權(quán)利要求1-6中任一所述的攝像模組，其中所述攝像模組是定焦攝像模組。10.根據(jù)權(quán)利要求1-6中任一所述的攝像模組，其中所述攝像模組是包括一馬達(dá)的自動(dòng) 對(duì)焦攝像模組。
【文檔編號(hào)】H04N5/225GK205610756SQ201620173008
【公開(kāi)日】2016年9月28日
【申請(qǐng)日】2016年3月7日
【發(fā)明人】張寶忠, 王明珠, 陳振宇, 蔣恒
【申請(qǐng)人】寧波舜宇光電信息有限公司