專利名稱：側(cè)接觸型手機攝像模組加工方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及側(cè)接觸插槽式手機攝像模組生產(chǎn)加工工藝。
背景技術(shù)：
隨著手機攝像功能的普及，對手機攝像頭需求越來越多，傳統(tǒng)的設(shè)計思路和設(shè)計方法采用柔性電路板配合連接器來進行模組的安裝接觸，批量往往不大，因手機更新較快，不同的款式可能需要的柔性電路板外形會有很大的不同，這樣就需要不斷的更新柔性電路板的設(shè)計，在新產(chǎn)品開發(fā)階段增加了手機攝像模組的加工成本，解決這種問題的設(shè)計思路最好的方法是進行標準化，于是一種新型的連接器——插槽式出現(xiàn)了。其目的就是要將攝像模組安裝像插插座一樣方便。目前已有的插槽主要有兩種類型①側(cè)觸式、②底觸式，見圖1。其工作原理不同就在于接觸方式上，底接觸類在插座底部做有彈片，插座通過貼片的方式焊接在手機印刷硬電路板上，攝像模組的底部做成印刷硬電路板，印刷硬電路板上在插座接觸的部分做出導(dǎo)電鍍金觸點，通過插接，完成安裝。側(cè)接觸式的接觸面在印刷硬電路板側(cè)面，通過月牙型的觸點進行接觸。
針對側(cè)接觸式的插槽類連接器，由于該接觸點在側(cè)面，印刷電路板的形狀又有局部的凹陷，膠體很容易在點膠過程中流下，或在烘烤過程中溢出。按通常的加工工藝，很難控制溢膠現(xiàn)象，如果膠體沾在印刷硬電路板的觸點上，其擦拭比較困難，造成模組功能失效，見圖2。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于設(shè)計一種側(cè)接觸型手機攝像模組加工方法，以去除點膠過程中出現(xiàn)的溢膠現(xiàn)象對側(cè)面觸點的影響。
按照本發(fā)明提供的技術(shù)方案，側(cè)接觸型手機攝像模組加工方法包括a、挖空將軟保護膜上對應(yīng)于點膠區(qū)的部位挖空，保護區(qū)的部位保留；b、貼膜將挖空后的軟保護膜對照模組上相應(yīng)的定位點，貼在模組中帶有元器件的印刷電路板上；c、點膠利用點膠機將膠體均勻地涂在軟保護膜和印刷電路板接觸的部位，然后在模組上安裝鏡頭1；d、烘烤將點好膠體的模組裝在托盤里，送入風(fēng)干烘箱，在80℃～85℃下烘烤2～2.5小時，使膠體固化；e、去膜在烘烤結(jié)束后，用刻刀將軟保護膜沿印刷電路板上沒有電路與元器件的部分劃開，并撕去。
在有些情況下，挖空前，應(yīng)先準備保護膜材料為聚酰亞胺，厚度約為0.3mm。以及，在挖空前，還應(yīng)同時先準備印刷電路板根據(jù)電性能需要及模組內(nèi)部空間進行設(shè)計、布線，做成拼板，然后進行元器件的貼裝與焊接。
在貼膜后、點膠前，先去泡將貼好膜的模組放入烘箱內(nèi)，進行一次預(yù)烘，預(yù)烘溫度為120～130℃，使貼膜中產(chǎn)生的氣體排出。
在貼膜后、點膠前，先清潔用蘸有少許無水酒精的工具輕輕擦試模組中影像傳感器的表面，直到看不見浮塵為止。
本發(fā)明的優(yōu)點是能在不改變工藝環(huán)境的情況下，在點膠前增加一道工序，用軟保護膜將印刷電路板的接觸點阻隔開，根據(jù)不同粘度膠體的不浸潤性，在印刷電路板上貼一層耐熱阻隔膜，阻擋環(huán)氧樹脂膠體由于受熱后流入印刷電路板側(cè)面的觸點，待烘烤結(jié)束后，將軟保護膜沿邊撕下，避免了膠體的外溢。


圖1為側(cè)接觸攝像模組外形圖。
圖2為側(cè)接觸手機攝像模組結(jié)構(gòu)圖。
圖3為圖2中A的溢膠情況放大圖。
圖4為印刷電路板的貼膜狀態(tài)圖。
具體實施例方式
側(cè)接觸型手機攝像模組加工方法包括1、先準備印刷電路板6，根據(jù)電性能需要及模組內(nèi)部空間設(shè)計、布線，因影像模組12的尺寸較小，約為9mm×9mm，所以一般在加工過程中將很多電路板做在一塊大板子上，各小板之間留一定的間隙，也叫做拼板。然后經(jīng)貼片機貼裝影像傳感器12、電容11、電阻等。
2、準備保護膜軟保護膜4所用的材料為聚酰亞胺，厚度約為0.3mm。本發(fā)明主要利用了聚酰亞胺能耐高溫，穩(wěn)定，不易變形的特點。
3、挖空將軟保護膜4上對應(yīng)于點膠區(qū)2的部位挖空，保護區(qū)的部位保留；可采用印刷電路板6的加工方法制成拼板圖，將不必要的地方挖空，可用刀膜做成模板，進行切割。
4、貼膜將挖空后的軟保護膜4對照模組上相應(yīng)的定位點，貼在模組中帶有元器件的印刷電路板6上；軟保護膜4的材質(zhì)要求下面膠體有較好的吸附性和粘性，并注意貼裝過程中的氣泡處理。具體可采用下面的方法用轉(zhuǎn)印紙將軟保護膜4取下，對照相應(yīng)的定位點，然后輕微的從一邊粘下。
5、清潔就像眼鏡表面有了灰塵會影響視覺一樣，模組中的影像傳感器12表面的臟東西對成像效果有很大的影響，清潔影像傳感器12的表面就是為了獲得干凈的畫面，因此在安裝鏡頭1前，應(yīng)先清潔影像傳感器12的表面。清潔時，可用棉簽蘸少許無水酒精輕輕擦試影像傳感器12的表面，擦過后，在10倍顯微鏡下觀察清潔的程度，直到看不到明顯的浮塵為止。
6、去泡將點好膠體8的模組裝在托盤里，送入風(fēng)干烘箱，貼好后，進行一次預(yù)烘，其溫度大于膠體8的烘干溫度約50℃，一般在120～130℃，目的是將貼膜時，存在于軟保護膜4與印刷電路板6間的氣體排除掉，使軟保護膜4很好的和印刷電路板6貼合接觸，保證無空隙；在烘烤時，由于受熱的緣故，其中的氣體能很好的揮發(fā)出去，達到排除氣體的目的。
7、點膠利用點膠機將膠體均勻地涂在軟保護膜4和印刷電路板6接觸的部位，然后在模組上安裝鏡頭1；點膠就是將模組中的鏡頭1和印刷電路板6粘在一起，為影像傳感器12形成暗室，光線經(jīng)鏡頭1的折射在影像傳感器12的表面成像，然后由影像傳感器12進行光信號采集及轉(zhuǎn)換，經(jīng)插座輸出到手機的數(shù)字處理芯片，進行分析處理。
膠體大致可分兩類①UV膠體，就是光固膠體，經(jīng)過紫外線的照射進行固化，時間比較快，但成本較高；②熱固膠體，一般成份為環(huán)氧樹脂，經(jīng)過加熱對膠體進行固化，由于其成本低廉，且效果比較好，生產(chǎn)的產(chǎn)品性能較穩(wěn)定，可返工性較高，本工藝中也采用這種膠體。
在進行模組裝配時，由于模組底部和側(cè)面電路板上無接觸點，所以即使溢膠比較嚴重，也不影響產(chǎn)品的使用性能。但側(cè)接觸及底接觸的插槽式模組在點膠并進入烘箱后，由于膠體的流動性，溢膠比較嚴重，對側(cè)面及底面觸點的接觸性能影響也較大，很容易造成接觸不良，嚴重的甚至造成整個模組的報廢。圖2中的5為溢出于側(cè)接觸區(qū)3上的膠體。
點膠工藝利用專門的點膠設(shè)備——點膠機來完成，見圖4。點膠機的頭部為出膠口7，點膠機的出膠口7類似于注射器的針頭，調(diào)制好的膠體8放在腔體9內(nèi)，后部利用管道10連接壓縮空氣，通過氣閥來控制壓縮空氣的壓力，從而控制膠體流出的量。
在點膠的時候，根據(jù)不同的膠體黏度，調(diào)整好氣閥的出壓力，控制點膠機膠體的流量，以能夠正常工作為準，打開閥口，將膠體8擠出點膠機的出膠口7，均勻地涂在軟保護膜4和印刷電路板6接觸的部分，一般只需涂在和鏡頭1有接觸的那條接觸線即可，然后安裝鏡頭1，由專用夾頭將鏡頭1的底部和印刷電路板6固定，放入特制的托盤里；注意膠體8不要點的太多，膠體8的濃度不可太稀。
8、烘烤烘烤主要是為膠體加固，因為粘接鏡頭1和印刷電路板6的膠體為熱固膠體，在自然環(huán)境下很難固化，一般要一周時間。烘烤能加快膠體8內(nèi)溶劑的揮發(fā)，使印刷電路板6和鏡頭1粘接牢固。烘烤過程就是將點好膠體8的模組裝在特制的托盤里，送入風(fēng)干烘箱，在80～85℃下烘烤2～2.5小時，膠體8就固化了。
9、去膜在烘烤結(jié)束后，防止溢膠的軟保護膜4也完成了使命，膠體8也固化了，這樣產(chǎn)品側(cè)面的側(cè)接觸區(qū)3由于軟保護膜4的保護，沒有受到膠體8的遮蓋，接觸性能非常好。去軟保護膜4時，用刻刀將軟保護膜4小心的沿印刷電路板6上沒有電路的部分劃開，輕輕撕去。
在整個裝配過程中，點膠工藝較復(fù)雜，對產(chǎn)品的品質(zhì)影響也很大，如果控制不好，很容易產(chǎn)生漏光及氧化現(xiàn)象，降低產(chǎn)品的使用壽命。因此，對點膠工藝的控制是非常關(guān)鍵的技術(shù)。鏡頭1通常由位于上面的鏡筒與位于下面的鏡頭座13組成。
通過該工藝改進后，由于軟保護膜4擋住了膠體8向位于側(cè)面半孔的側(cè)接觸區(qū)3流動的問題，從而提高了產(chǎn)品加工時的成品率。
權(quán)利要求
1.側(cè)接觸型手機攝像模組加工方法，其特征是a、挖空將軟保護膜上對應(yīng)于點膠區(qū)的部位挖空，保護區(qū)的部位保留；b、貼膜將挖空后的軟保護膜對照模組上相應(yīng)的定位點，貼在模組中帶有元器件的印刷電路板上；c、點膠利用點膠機將膠體均勻地涂在軟保護膜和印刷電路板接觸的部位，然后在模組上安裝鏡頭；d、烘烤將點好膠的模組裝在托盤里，送入風(fēng)干烘箱，在80℃～85℃下烘烤2～2.5小時，使膠體固化；e、去膜在烘烤結(jié)束后，用刻刀將軟保護膜沿印刷電路板上沒有電路與元器件的部分劃開，并撕去。
2.如權(quán)利要求1所述的側(cè)接觸型手機攝像模組加工方法，其特征在于，挖空前，先準備保護膜材料為聚酰亞胺，厚度約為0.3mm。
3.如權(quán)利要求1所述的側(cè)接觸型手機攝像模組加工方法，其特征在于，挖空前，先準備印刷電路板根據(jù)電性能需要及模組內(nèi)部空間進行設(shè)計、布線，做成拼板，然后進行元器件的貼裝與焊接。
4.如權(quán)利要求1所述的側(cè)接觸型手機攝像模組加工方法，其特征在于，在貼膜后、點膠前，先去泡將貼好膜的模組放入烘箱內(nèi)，進行一次預(yù)烘，預(yù)烘溫度為120～130℃，使貼膜中產(chǎn)生的氣體排出。
5.如權(quán)利要求1所述的側(cè)接觸型手機攝像模組加工方法，其特征在于，在貼膜后、點膠前，先清潔用蘸有少許無水酒精的工具輕輕擦試模組中影像傳感器的表面，直到看不見浮塵為止。
6.如權(quán)利要求2所述的側(cè)接觸型手機攝像模組加工方法，其特征在于，在去泡后、點膠前，先清潔用蘸有少許無水酒精的工具擦試模組中影像傳感器的表面，直到看不見浮塵為止。
7.如權(quán)利要求6所述的側(cè)接觸型手機攝像模組加工方法，其特征在于，清潔時，用棉簽蘸少許無水酒精輕輕擦試影像傳感器的表面，擦過后，在10倍顯微鏡下觀察清潔的程度，直到看不見明顯的浮塵為止。
8.如權(quán)利要求1所述的側(cè)接觸型手機攝像模組加工方法，其特征在于，在點膠時，在點膠機的腔體內(nèi)有膠體，點膠機的后部利用管道連接壓縮空氣，點膠機的頭部為出膠口；在點膠的時候，打開閥口，將膠體擠出點膠機的出膠口，均勻地涂在軟保護膜和印刷電路板接觸的部分，并利用氣閥來控制壓縮空氣的壓力，以控制膠體流出的量。
全文摘要
側(cè)接觸型手機攝像模組加工方法，涉及側(cè)接觸插槽式手機攝像模組生產(chǎn)加工工藝。按照本發(fā)明提供的技術(shù)方案，側(cè)接觸型手機攝像模組加工方法包括，a、挖空將軟保護膜上對應(yīng)于點膠區(qū)的部位挖空，保護區(qū)的部位保留；b、貼膜將挖空后的軟保護膜對照模組上相應(yīng)的定位點，貼在模組中帶有元器件的印刷電路板上；c、點膠利用點膠機將膠體均勻地涂在軟保護膜和印刷電路板接觸的部位，然后在模組上安裝鏡頭；d、烘烤將點好膠體的模組裝在托盤里，送入風(fēng)干烘箱，在80℃～85℃下烘烤2～2.5小時，使膠體固化；e、去膜在烘烤結(jié)束后，用刻刀將軟保護膜沿印刷電路板上沒有電路與元器件的部分劃開，并撕去。本發(fā)明可以去除點膠過程中出現(xiàn)的溢膠現(xiàn)象對側(cè)面觸點的影響。
文檔編號H04M1/02GK1940615SQ200610088428
公開日2007年4月4日 申請日期2006年8月23日 優(yōu)先權(quán)日2006年8月23日
發(fā)明者唐勇, 丁建宏 申請人:無錫凱爾科技有限公司