專利名稱：手機攝像頭模組的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及光學攝像頭領(lǐng)域，尤其是一種手機攝像頭模組。
背景技術(shù)：
光學攝像頭模組廣泛應用于消費類數(shù)碼產(chǎn)品，如手機，筆記本電腦，玩具，工業(yè)探 測，汽車車載攝像頭和醫(yī)療等領(lǐng)域，伴隨著時代的發(fā)展，科技的進步，已然走進了千家萬戶。 特別是3G時代的到來，未來全球3G手機出貨量可望大幅增長，必將帶動COS攝像模塊(簡 稱CCM)需求的迅速攀升。與此同時，光學攝像頭模組行業(yè)的競爭也日趨激烈，CCM圖像質(zhì)量及成本已成為攝 像頭模組廠在市場中勝出的兩大關(guān)鍵要素。傳統(tǒng)的CSP(Chip Scale Package，芯片級封裝) 制程是一種基于SMT (Surface Mounted Technology，表面組裝技術(shù))的封裝技術(shù)，目前CSP 封裝主要在低像素領(lǐng)域占有絕大部分份額。因有玻璃5覆蓋在圖像傳感器表面，減少粉塵， 良率較高，但玻璃5的存在導致影像品質(zhì)較低，故需以折射率更佳之玻璃來避免光源損失， 且其厚度較大，相對于日益要求輕薄短小的手機體積相對不利；C0B(Chip On Board，邦定) 制程，體積較小，影像品質(zhì)較佳，適合高象素產(chǎn)品，亦較符合手機體積趨勢。但因圖像傳感器 連接到硬質(zhì)線路板PCB上，再通過熱壓等工藝使硬質(zhì)線路板PCB與撓性線路板FPC導通，工 藝比較復雜，成本也比較高，價格優(yōu)勢不是很明顯。

實用新型內(nèi)容為了克服上述缺陷，本實用新型提供了一種手機攝像頭模組，可在保證產(chǎn)品高圖 像品質(zhì)的同時降低成本且簡化其制程。本實用新型為了解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是一種手機攝像頭模組，包括設(shè)于鏡座上的光學鏡頭組件、撓性線路板和CMOS圖像 傳感器芯片，所述鏡座固定粘貼在撓性線路板上，該CMOS圖像傳感器芯片固定粘貼在撓性 線路板上且位于鏡座內(nèi)腔中并正對所述光學鏡頭組件，撓性線路板的線路層與該CMOS圖 像傳感器芯片之間通過金屬線連接導通。作為本實用新型的進一步改進，所述撓性線路板固定鏡座部位的另一面上固定貼 合有硬襯。作為本實用新型的進一步改進，所述金屬線為金線、銅線和鋁線中的一種。本實用新型的有益效果是本實用新型通過金屬線直接將撓性線路板的線路層與 COMS圖像傳感器芯片之間連接導通，可簡化制程，且本實用新型產(chǎn)品的構(gòu)造在保證手機攝 像頭模組高圖像品質(zhì)的同時極大地降低成本，提升產(chǎn)品競爭力。

圖1為本實用新型所對比的傳統(tǒng)CSP工藝攝像頭模組的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實用新型所對比的傳統(tǒng)COB工藝攝像頭模組的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；[0012]圖3為本實用新型攝像頭模組的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；主要元器件序號說明1——鏡座；2——光學鏡頭組件；3——CMOS圖像傳感器芯片；4——硬襯；5——玻璃；W——金屬線；FPC——撓性線路板； PCB——硬質(zhì)線路板。
具體實施方式
實施例一種手機攝像頭模組，包括設(shè)于鏡座1上的光學鏡頭組件2、撓性線路板 FPC和CMOS圖像傳感器芯片3，所述鏡座1固定粘貼在撓性線路板FPC上，該CMOS圖像傳 感器芯片3固定粘貼在撓性線路板FPC上且位于鏡座1內(nèi)腔中并正對所述光學鏡頭組件2， 撓性線路板FPC的線路層與該CMOS圖像傳感器芯片3之間通過金屬線W連接導通。所述撓性線路板FPC固定鏡座1部位的另一面上固定貼合有硬襯4。所述金屬線W為金線、銅線和鋁線中的一種。所述手機攝像頭模組的制程，按如下步驟進行1)小片焊接(Die Bonding):通過研磨切割將整片晶圓分割成單個晶圓(Die)，該 單個晶圓為所述CMOS圖像傳感器(3)；清洗(經(jīng)SMT后的)撓性線路板FPC，除去撓性線路 板FPC表面殘留的錫珠、助焊劑及附著的雜質(zhì)；通過固晶機將清潔后的晶圓用膠水固化在 撓性線路板FPC上；2)打金線(Wire Bonding)對小片焊接步驟后的產(chǎn)品進行超聲波清洗，通過焊線 機將金屬線W兩端分別連接CMOS圖像傳感器芯片3的連接點及撓性線路板FPC的線路層 上的接線點，實現(xiàn)CMOS圖像傳感器3與撓性線路板FPC的線路層之間的導通；3)固定鏡座(Holder Mount)對打金線步驟后的產(chǎn)品進行純水清洗，對鏡座1及 其上的光學鏡頭組件2進行清洗后，使用自動焊座機通過膠水將鏡座1對位覆蓋CMOS圖像 傳感器芯片3后粘貼在撓性線路板FPC上，進行烘烤以完成膠水的固化；4)調(diào)焦在萬機潔凈室中對撓性線路板FPC進行分粒、振動和噴碼(此為業(yè)內(nèi)通 用工藝，故此處不再詳述)；在燈箱內(nèi)對手機攝像頭模組進行調(diào)焦后進行點膠工藝(此為業(yè) 內(nèi)通用工藝，故此處不再詳述)，使之滿足模組的分辨率要求；5)功測對手機攝像頭模組進行檢測，并對檢測出跑焦的手機攝像頭模組進行拔 膠修復(此為業(yè)內(nèi)通用工藝，故此處不再詳述)。所述焊線機所采用的金屬線W為金線、銅線及鋁線中的一種。下表為傳統(tǒng)CSP、C0B工藝與本實用新型工藝(C0F =Chipon Flex,柔性板上貼裝裸
露芯片制程)之間的優(yōu)缺點對比表
權(quán)利要求一種手機攝像頭模組，包括設(shè)于鏡座(1)上的光學鏡頭組件(2)、撓性線路板(FPC)和CMOS圖像傳感器芯片(3)，其特征在于所述鏡座(1)固定粘貼在撓性線路板(FPC)上，該CMOS圖像傳感器芯片(3)固定粘貼在撓性線路板(FPC)上且位于鏡座(1)內(nèi)腔中并正對所述光學鏡頭組件(2)，撓性線路板(FPC)的線路層與該CMOS圖像傳感器芯片(3)之間通過金屬線(W)連接導通。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機攝像頭模組，其特征在于所述撓性線路板(FPC)固定 鏡座(1)部位的另一面上固定貼合有硬襯(4)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的手機攝像頭模組，其特征在于所述金屬線(W)為金線、 銅線和鋁線中的一種。
專利摘要本實用新型公開了一種手機攝像頭模組，該手機攝像頭模組包括設(shè)于鏡座上的光學鏡頭組件、撓性線路板和CMOS圖像傳感器芯片，所述鏡座固定粘貼在撓性線路板上，該CMOS圖像傳感器芯片固定粘貼在撓性線路板上且位于鏡座內(nèi)腔中并正對所述光學鏡頭組件，撓性線路板的線路層與該CMOS圖像傳感器芯片之間通過金屬線連接導通。本實用新型通過金屬線直接將撓性線路板的線路層與COMS圖像傳感器芯片之間連接導通，可簡化制程，且本實用新型產(chǎn)品的構(gòu)造在保證手機攝像頭模組高圖像品質(zhì)的同時極大地降低成本，提升產(chǎn)品競爭力。
文檔編號H04M1/02GK201657130SQ201020210030
公開日2010年11月24日 申請日期2010年5月31日 優(yōu)先權(quán)日2010年5月31日
發(fā)明者丁建宏, 張洲, 朱其會, 王強華, 王滿龍, 許紅權(quán), 賴芳奇 申請人:昆山西鈦微電子科技有限公司