專利名稱：感光芯片以及處理芯片的集成結構的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種芯片的集成結構，特別是指一種感光芯片以及微處理器芯片 封裝在一起的集成結構。
背景技術：
眾所周知，隨著社會的進步各種攝影器材已經很普遍的進入到了人們的生活中， 其中，傳統(tǒng)的老式攝像器材主要是利用凸透鏡的成像原理，將被攝景物發(fā)射或反射的光線 通過鏡頭在焦平面上成像，靠膠卷上的感光材料溴化銀的化學變化來記錄圖像。與傳統(tǒng)的老式攝像器材采取的機光化學原理的存取方式不同，如今的數碼攝影器 材采用的是數字化存儲模式。數碼攝像器材的攝像頭里都采用了由高感光度半導體材料制 作的感光芯片以及數字信號處理芯片。數碼相機在工作時感光芯片能將捕捉到的光線轉變 成電荷，再將電荷通過模數轉換器轉換成數字信號，然后由數字信號處理芯片對數字圖像 信號參數進行優(yōu)化處理，最后儲存在相機的內置硬盤或閃盤里，同時可以通過顯示器顯示 圖像。所拍攝景物的色彩還原和色彩范圍不再依賴膠卷的質量，感光度也不再因膠卷而固 定，因此數碼攝像器材的拍攝效果更好，而且能夠立即看到所拍攝的畫面效果，還可選擇保 存或刪除，不用擔心浪費資源。對于上述的數碼攝影器材而言感光芯片以及處理芯片以其突出的功能成為數碼 攝影器材的核心部件，感光芯片與處理芯片之間的連接方式以及設置方式往往決定了整體 數碼攝影器材的品質。就現在市面上出現的數碼攝影器材而言其內部的感光芯片以及處理芯片都是相 互獨立設置的，在具體生產的時候都是將感光芯片以及處理芯片分別獨立設置在PCB板 上，并且感光芯片是單獨封裝的，處理芯片也是單獨封裝的。這種結構設計方式在具體實踐 的時候會出現諸多的技術問題，首先由于兩者是單獨封裝的所以兩種芯片需要各占據一定 的空間，使得數碼攝像器材的電路板部分體積更大；其次，由于兩者是單獨封裝的所以在具 體生產的時候需要更多的工藝步驟進行支持從而使得加工方法復雜，而此是為傳統(tǒng)技術的 主要缺點。
發(fā)明內容本實用新型提供一種感光芯片以及處理芯片的集成結構，本實用新型中基板、連 接電路板、感光芯片以及微處理器芯片封裝在一起，利用本實用新型的技術方案生產的芯 片使用方便，無需分開單獨封裝，降低了芯片封裝成本，而此是為本實用新型的主要目的。本實用新型所采用的技術方案為感光芯片以及處理芯片的集成結構，其包括基 板、連接電路板、感光芯片以及微處理器芯片，該感光芯片以及該微處理器芯片是分別電連 接在該連接電路板上下兩側的，并且，該連接電路板被封裝在該基板中，使該基板、該連接 電路板、該感光芯片以及該微處理器芯片連接形成一整體模塊。如上所述的該基板具有頂面、底面以及側面，其中，該側面連接在該頂面與該底面之間，并且自該頂面向下凹設出一凹腔。該基板的該頂面、該底面以及該側面上附著有金屬導電散熱層，該金屬導電散熱 層上附著有黑墨層，借助該黑墨層的隔離在該基板的該頂面上形成若干頂面觸點，在該基 板的該底面上形成若干底面觸點，干該頂面觸點以及若干該底面觸點分別環(huán)設在該基板的 該頂面以及該底面上。該連接電路板具有上表面以及下表面，其中，該上表面上設置有感光芯片觸點，該 下表面上設置有處理芯片觸點以及基板連接觸電，該感光芯片設置在該連接電路板的該上表 面上，并且通過信號連接線與該上表面的該感光芯片觸點電連接，該微處理器芯片設置在該 連接電路板的該下表面上，并且通過信號連接線與該下表面的該處理芯片觸點電連接。 該連接電路板連接設置在該基板的該頂面上，該連接電路板的該基板連接觸電電 連接在該基板的該頂面觸點上，此刻，該微處理器芯片位于該基板的該凹腔中，該凹腔中的 該散熱層位于該微處理器芯片的下方，在該散熱層與該微處理器芯片之間設置有熱傳遞 層，該基板上還蓋設有頂蓋，該頂蓋由通明材料制成。如上所述的該金屬導電散熱層由金屬銅制成，該基板的該凹腔中固定設置有散熱 層，該散熱層由金屬銅制成。如上所述的該熱傳遞層包括硅膠部分以及黑膠部分，其中，該硅膠部分連接在該 散熱層與該微處理器芯片之間，而該黑膠部分環(huán)設在該微處理器芯片四周。本實用新型的有益效果為本實用新型的該感光芯片以及處理芯片的集成結構 在具體使用的時候是設置在數碼攝影器材中作為光線感測控制模塊使用的，當本實用新型 設置在數碼攝影器材中的時候，借助該感光芯片感測外部光信號并將該光信號轉換為電信 號，而后通過該連接電路板將該電信號傳輸至該微處理器芯片中進行處理，最后經過處理 后的控制信號通過該基板的觸點向外傳遞。如上所述，因為本實用新型的該感光芯片以及該微處理器芯片是分別電連接在該 連接電路板上下兩側的，而該連接電路板是被整體封裝在該基板中的，通過本實用新型的 結構設計可以將該感光芯片與該微處理器芯片被簡單的封裝在一起，在具體生產的時候作 為獨立的模塊使用，從而可以大大的簡化該感光芯片與該微處理器芯片的連接工藝提升生 產效率，與現有技術相比，本實用新型的感光芯片和微處理器集成封裝，使用方便，無需分 開單獨封裝，降低了芯片封裝成本。

圖1為本實用新型的剖面結構示意圖；圖2為本實用新型的分解示意圖；圖3為本實用新型的基板的剖面示意圖；圖4為本實用新型的基板的俯視圖；圖5為本實用新型的基板的仰視圖；圖6為本實用新型的工作時候的信號傳遞示意圖。
具體實施方式
如圖1至6所示，感光芯片以及處理芯片的集成結構，其包括基板10、連接電路板
420、感光芯片30以及微處理器芯片40。如圖1至2所示，其中，該感光芯片30以及該微處理器芯片40是分別電連接在該 連接電路板20上下兩側的，并且，該連接電路板20被封裝在該基板10中，使該基板10、該 連接電路板20、該感光芯片30以及該微處理器芯片40連接形成一整體模塊。本實用新型的該感光芯片以及處理芯片的集成結構在具體使用的時候是設置在 數碼攝影器材中作為光線感測控制模塊使用的，該數碼攝影器材比較典型的產品為數碼照 相機、數碼攝象機以及攝像頭等。當本實用新型設置在數碼攝影器材中的時候，借助該感光芯片30感測外部光信 號并將該光信號轉換為電信號，而后通過該連接電路板20將該電信號傳輸至該微處理器 芯片40中進行處理，最后經過處理后的控制信號通過該基板10的觸點向外傳遞。如上所述，因為本實用新型的該感光芯片30以及該微處理器芯片40是分別電連 接在該連接電路板20上下兩側的，而該連接電路板20是被整體封裝在該基板10中的，通 過本實用新型的結構設計可以將該感光芯片30與該微處理器芯片40被簡單的封裝在一 起，在具體生產的時候作為獨立的模塊使用，從而可以大大的簡化該感光芯片30與該微處 理器芯片40的連接工藝提升生產效率。如圖1至5所示，該基板10具有頂面11、底面12以及側面13，其中，該側面13連 接在該頂面11與該底面12之間，并且自該頂面11向下凹設出一凹腔14。該基板10的該頂面11、該底面12以及該側面13上附著有金屬導電散熱層15。該金屬導電散熱層15由金屬銅制成。該金屬導電散熱層15上附著有黑墨層16。借助該黑墨層16的隔離在該基板10的該頂面11上形成若干頂面觸點111，在該 基板10的該底面12上形成若干底面觸點121。若干該頂面觸點111以及若干該底面觸點121分別環(huán)設在該基板10的該頂面11 以及該底面12上。該基板10的該凹腔14中固定設置有散熱層141，該散熱層141由金屬銅制成。該連接電路板20具有上表面21以及下表面22，其中，該上表面21上設置有感光 芯片觸點211，該下表面22上設置有處理芯片觸點221以及基板連接觸電。該感光芯片30設置在該連接電路板20的該上表面21上，并且通過信號連接線L 與該上表面21的該感光芯片觸點211電連接。該微處理器芯片40設置在該連接電路板20的該下表面22上，并且通過信號連接 線L與該下表面22的該處理芯片觸點221電連接。該連接電路板20連接設置在該基板10的該頂面11上，該連接電路板20的該基 板連接觸電電連接在該基板10的該頂面觸點111上，此刻，該微處理器芯片40位于該基板 10的該凹腔14中。該凹腔14中的該散熱層141位于該微處理器芯片40的下方。在該散熱層141與該微處理器芯片40之間設置有熱傳遞層60。該熱傳遞層60包括硅膠部分61以及黑膠部分62，其中，該硅膠部分61連接在該 散熱層141與該微處理器芯片40之間。而該黑膠部分62環(huán)設在該微處理器芯片40四周達到保護該信號連接線L以及熱
5[0042]該基板10上還蓋設有頂蓋70，該頂蓋70由通明材料制成方便該感光芯片30感光 同時起到安全防護的作用。如圖6中箭頭所示，本實用新型在工作的時候首先由該感光芯片30感測外部光信 號并將該光信號轉換為電信號，該電信號通過該信號連接線L傳遞至該微處理器芯片40中 進行處理，而后經過處理后的控制信號通過該連接電路板20的該基板連接觸電以及該基 板10的該頂面觸點111傳遞至該基板10上最后通過該基板10的該底面觸點121向外傳 遞。本實用新型在工作的時候通過該熱傳遞層60、該凹腔14中的該散熱層141以及該 金屬導電散熱層15進行芯片散熱使整體產品具備優(yōu)良的散熱特性。
權利要求感光芯片以及處理芯片的集成結構，其包括基板、連接電路板、感光芯片以及微處理器芯片，其特征在于該感光芯片以及該微處理器芯片是分別電連接在該連接電路板上下兩側的，并且，該連接電路板被封裝在該基板中，使該基板、該連接電路板、該感光芯片以及該微處理器芯片連接形成一整體模塊。
2.如權利要求1所述的感光芯片以及處理芯片的集成結構，其特征在于該基板具有 頂面、底面以及側面，其中，該側面連接在該頂面與該底面之間，并且自該頂面向下凹設出 一凹腔，該基板的該頂面、該底面以及該側面上附著有金屬導電散熱層，該金屬導電散熱層上 附著有黑墨層，借助該黑墨層的隔離在該基板的該頂面上形成若干頂面觸點，在該基板的 該底面上形成若干底面觸點，干該頂面觸點以及若干該底面觸點分別環(huán)設在該基板的該頂 面以及該底面上，該連接電路板具有上表面以及下表面，其中，該上表面上設置有感光芯片觸點，該下表 面上設置有處理芯片觸點以及基板連接觸電，該感光芯片設置在該連接電路板的該上表面 上，并且通過信號連接線與該上表面的該感光芯片觸點電連接，該微處理器芯片設置在該 連接電路板的該下表面上，并且通過信號連接線與該下表面的該處理芯片觸點電連接，該連接電路板連接設置在該基板的該頂面上，該連接電路板的該基板連接觸電電連接 在該基板的該頂面觸點上，此刻，該微處理器芯片位于該基板的該凹腔中，該凹腔中的該散 熱層位于該微處理器芯片的下方，在該散熱層與該微處理器芯片之間設置有熱傳遞層，該 基板上還蓋設有頂蓋，該頂蓋由通明材料制成。
3.如權利要求2所述的感光芯片以及處理芯片的集成結構，其特征在于該金屬導電 散熱層由金屬銅制成，該基板的該凹腔中固定設置有散熱層，該散熱層由金屬銅制成。
4.如權利要求3所述的感光芯片以及處理芯片的集成結構，其特征在于該熱傳遞層 包括硅膠部分以及黑膠部分，其中，該硅膠部分連接在該散熱層與該微處理器芯片之間，而 該黑膠部分環(huán)設在該微處理器芯片四周。
專利摘要本實用新型涉及一種感光芯片以及處理芯片的集成結構，其包括基板、連接電路板、感光芯片以及微處理器芯片，該感光芯片以及該微處理器芯片是分別電連接在該連接電路板上下兩側的，并且，該連接電路板被封裝在該基板中，使該基板、該連接電路板、該感光芯片以及該微處理器芯片連接形成一整體模塊，本實用新型的感光芯片和微處理器集成封裝，使用方便，無需分開單獨封裝，降低了芯片封裝成本。
文檔編號H04N5/225GK201673907SQ20102019798
公開日2010年12月15日 申請日期2010年5月19日 優(yōu)先權日2010年5月19日
發(fā)明者栗浩 申請人:栗浩