光纖電路板及光纖電路板的制造方法
【專利摘要】一種光纖電路板，包括軟性基材以及設(shè)置所述軟性基材上的軟性光波導(dǎo)，所述軟性光波導(dǎo)用來(lái)傳輸光信號(hào)。本發(fā)明還提供光纖電路板的制造方法。
【專利說(shuō)明】光纖電路板及光纖電路板的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明關(guān)于一種光纖電路板及光纖電路板的制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]由于目前手機(jī)內(nèi)部核心處理器處理速度以快速成長(zhǎng)，且外部各零組件也因?yàn)楹诵奶幚砥餍艿奶岣?，也連帶著帶動(dòng)外部零組件規(guī)格提高。如相機(jī)模塊，提高了畫(huà)素，也相對(duì)必須要更大的數(shù)據(jù)傳輸量；LCD顯示器模塊，提升了 LCD顯示畫(huà)素，使得畫(huà)面更加的細(xì)致完美，也必須要更大的數(shù)據(jù)傳輸量。
[0003]如何解決比以往更大量的數(shù)據(jù)傳輸量，一般采用將傳統(tǒng)軟性電路板連接線的數(shù)據(jù)傳輸信道數(shù)增加，進(jìn)而加大傳輸量外。另外，由于光纖是以光信號(hào)傳輸，光信號(hào)傳輸?shù)弥饕獌?yōu)點(diǎn)，不會(huì)受到電磁波干擾(EMI)，且光速度比電速度快，所以使用光纖在數(shù)據(jù)傳輸上遠(yuǎn)比采用銅線傳輸快很多倍。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]有鑒于此，有必要提供一種整體高度小且光傳輸?shù)膿p耗較低之光纖電路板及光纖電路板的制造方法。
[0005]一種光纖電路板，包括軟性基材，所述軟性基材包括基板以及位于所述基板上上的接著層和銅層，所述銅層通過(guò)所述接著層設(shè)在所述基板上，部分所述銅層被蝕刻掉后設(shè)置，所述軟性光波導(dǎo)用來(lái)傳輸光信號(hào)。
[0006]一種光纖電路板的制造方法，包括步驟:提供軟性基材并切割軟性基材，所述軟性基材包括基板以及設(shè)置在所基板上的銅層；在軟性基材上開(kāi)孔并在所述孔的內(nèi)壁上鍍膜；在鍍膜完成后的軟性基材上設(shè)置感光層；曝光顯影感光層以形成裸銅區(qū)；蝕刻裸銅區(qū)上的銅層以形成波導(dǎo)區(qū)；去除多馀的感光層；在波導(dǎo)區(qū)設(shè)置軟性光波導(dǎo)并貼敷絕緣層；對(duì)應(yīng)軟性光波導(dǎo)開(kāi)設(shè)光窗以顯露軟性光波導(dǎo)。
[0007]相較于現(xiàn)有技術(shù),本實(shí)施例的光纖電路板利用光波導(dǎo)傳輸信號(hào)的方式以適應(yīng)高速信號(hào)傳輸?shù)哪芰?；另外，軟性光波?dǎo)與軟性基材制做在一起可以達(dá)到體積更小，減少光電分開(kāi)組裝的成本和組裝時(shí)的對(duì)位問(wèn)題進(jìn)而降低傳輸損耗。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0008]圖1至圖11是本發(fā)明實(shí)施例光纖電路板制造方法之示意圖。
[0009]主要元件符號(hào)說(shuō)明

軟性基材 110

基板TI
WWm T2
銅層_13
MfT TI

第一膜層 TF
福層Iii
【權(quán)利要求】
1.一種光纖電路板，包括軟性基材，所述軟性基材包括基板以及位于所述基板上上的接著層和銅層，所述銅層通過(guò)所述接著層設(shè)在所述基板上，部分所述銅層被蝕刻掉后設(shè)置軟性光波導(dǎo)，所述軟性光波導(dǎo)用來(lái)傳輸光信號(hào)。
2.如權(quán)利要求1所述的光纖電路板，其特征在于，所述基板包括相對(duì)的第一表面和第二表面，所述銅層設(shè)置于所述第一表面和第二表面上，所述軟性光波導(dǎo)位于所述第一表面。
3.如權(quán)利要求2所述的光纖電路板，其特征在于，所述基板的材料選自聚酰亞胺、鐵氟龍、聚硫胺、聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯、聚乙烯對(duì)苯二酸酯或聚酰亞胺-聚乙烯-對(duì)苯二甲酯共聚物。
4.一種光纖電路板的制造方法，包括步驟: 提供軟性基材并切割軟性基材，所述軟性基材包括基板以及設(shè)置在所基板上的銅層； 在軟性基材上開(kāi)孔并在所述孔的內(nèi)壁上鍍膜； 在鍍膜完成后的軟性基材上設(shè)置感光層； 曝光顯影感光層以形成裸銅區(qū)； 蝕刻裸銅區(qū)上的銅層以形成波導(dǎo)區(qū)； 去除多馀的感光層； 在波導(dǎo)區(qū)設(shè)置軟性光波導(dǎo)并貼敷絕緣層； 對(duì)應(yīng)軟性光波導(dǎo)開(kāi)設(shè)光窗以顯露軟性光波導(dǎo)。
5.如權(quán)利要求4所述的光纖電路板的制造方法，其特征在于，所述基板的材料選自聚酰亞胺、鐵氟龍、聚硫胺、聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯、聚乙烯對(duì)苯二酸酯或聚酰亞胺-聚乙烯-對(duì)苯二甲酯共聚物。
6.如權(quán)利要求4所述的光纖電路板的制造方法，其特征在于，所述感光層的材質(zhì)選自壓克力樹(shù)脂系光阻或環(huán)氧丙烯酸酯系光阻、聚酯丙烯酸酯系光阻、聚氨基甲酸酯丙烯酸酯系光阻等改質(zhì)壓克力樹(shù)脂系光阻、聚亞酰胺系光阻、硅氧烷系光阻或者氟系光阻。
7.如權(quán)利要求6所述的光纖電路板的制造方法，其特征在于，所述感光層通過(guò)旋轉(zhuǎn)涂布、裂縫涂布、裂縫旋轉(zhuǎn)涂布、干膜涂布法或熱壓方法設(shè)置在所述軟性基材上。
8.如權(quán)利要求4所述的光纖電路板的制造方法，其特征在于，所述絕緣層的材料由熱塑性聚氨酯、二丙二醇單甲醚、丁基溶纖劑、二氧化鈦及離型劑組成。
【文檔編號(hào)】G02B6/122GK103454721SQ201210176201
【公開(kāi)日】2013年12月18日 申請(qǐng)日期:2012年5月31日 優(yōu)先權(quán)日:2012年5月31日
【發(fā)明者】李秉衡 申請(qǐng)人:鴻富錦精密工業(yè)（深圳）有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司