專利名稱：具有用于驅(qū)動(dòng)器集成電路的散熱結(jié)構(gòu)的等離子體顯示裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種等離子體顯示裝置，特別是一種具有用于驅(qū)動(dòng)器集成電路(IC)散熱結(jié)構(gòu)的等離子體顯示裝置。
本申請根據(jù)35 U.S.C.§119的規(guī)定要求于2003年10月23日向韓國知識產(chǎn)權(quán)局提交的序列號為No.10-2003-0074256、名稱為“具有驅(qū)動(dòng)器集成電路的散熱結(jié)構(gòu)的等離子體顯示裝置”的申請的所有的權(quán)益。在此將其引入作為參考。
背景技術(shù)：
通常，等離子體顯示裝置具有等離子體顯示板，用于基于氣體放電產(chǎn)生的等離子體來顯示期望的圖像。等離子體顯示板上的電極電連接到一個(gè)驅(qū)動(dòng)電路上，根據(jù)在驅(qū)動(dòng)電路上受控制的信號，驅(qū)動(dòng)器IC對電極施加尋址電壓。
在使用驅(qū)動(dòng)器IC的電壓施加結(jié)構(gòu)中，有一種板上芯片(COB)結(jié)構(gòu)，其中驅(qū)動(dòng)器IC安裝在一個(gè)印刷電路板(PCB)上，還有一種膜上芯片(COF)結(jié)構(gòu)，其中驅(qū)動(dòng)器IC直接安裝在一個(gè)柔性印刷電路(FPC)形成膜上。近來，一種小型、低成本的載帶封裝(TCP)業(yè)已被廣泛地用做電壓施加結(jié)構(gòu)。
同時(shí)，為了用等離子體顯示板顯示256灰度或更高的灰度，對應(yīng)于一個(gè)TV場應(yīng)該進(jìn)行至少8次(at least eight-times)的尋址放電(addressdischarge)時(shí)間持續(xù)1/60秒，并因此在安裝于底板(chassis base)上的COF、COB或TCP結(jié)構(gòu)中會產(chǎn)生很多熱量。
因此，在COB或COF結(jié)構(gòu)上設(shè)置一個(gè)加固板，以增強(qiáng)其結(jié)構(gòu)強(qiáng)度并將其固定在底板上。加固板還起散熱片(heat sink)的作用，以消散在IC上向外產(chǎn)生的熱量。
同時(shí)，為了消除在TCP結(jié)構(gòu)的驅(qū)動(dòng)器IC上產(chǎn)生的熱量，在驅(qū)動(dòng)器IC和底板之間設(shè)置一種液體或凝膠型熱傳導(dǎo)介質(zhì)，以將熱量向底板傳送。
然而，至于具有上述散熱結(jié)構(gòu)的等離子體顯示裝置，當(dāng)對其進(jìn)行檢查或者修理時(shí)，熱傳導(dǎo)介質(zhì)向驅(qū)動(dòng)器IC的周邊擴(kuò)散，從而在驅(qū)動(dòng)器IC和底板之間形成一個(gè)預(yù)定的間隙(gap)。因此，由于驅(qū)動(dòng)器IC和底板之間存在預(yù)定間隙，底板不能有效地將從驅(qū)動(dòng)器IC經(jīng)由熱傳導(dǎo)介質(zhì)傳導(dǎo)的熱量傳送至底板。使得驅(qū)動(dòng)器IC上的熱量不能完全消除。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的一個(gè)目的是提供一種等離子體顯示裝置，該等離子體顯示裝置具有用于驅(qū)動(dòng)器IC的、可以增強(qiáng)驅(qū)動(dòng)器IC的散熱效率的散熱結(jié)構(gòu)。
該目的以及其他目的可以通過一種具有下述特征的等離子體顯示裝置實(shí)現(xiàn)。
該等離子體顯示裝置包括一個(gè)等離子體顯示板和一個(gè)基本上與等離子體顯示板平行地延伸的底板。該底板具有一個(gè)與等離子體顯示板相對地安裝于其上的驅(qū)動(dòng)電路。一個(gè)驅(qū)動(dòng)器IC面對該底板，并被封裝在一個(gè)薄膜狀組件中。一種熱傳導(dǎo)介質(zhì)被設(shè)置并固化在驅(qū)動(dòng)器IC和底板之間，以便消散在驅(qū)動(dòng)器IC中生成的熱量。
該驅(qū)動(dòng)器IC優(yōu)選被制作成載帶封裝(TCP)的形式。TCP用一種TCP帶封裝驅(qū)動(dòng)器IC，并經(jīng)由TCP帶將等離子體顯示板和驅(qū)動(dòng)電路相互電連接。
熱傳導(dǎo)介質(zhì)具有一種用于驅(qū)動(dòng)器IC的散熱結(jié)構(gòu)，并包含一種硬化環(huán)氧樹脂。
一種輔助介質(zhì)可以填充熱傳導(dǎo)介質(zhì)和底板之間的間隙。該輔助介質(zhì)具有一種用于驅(qū)動(dòng)器IC的散熱結(jié)構(gòu)，并包含一種硅油或熱潤滑脂(thermalgrease)。
或者，該輔助介質(zhì)也可以包含一種硬化環(huán)氧樹脂，被設(shè)置并固化于熱傳導(dǎo)介質(zhì)和底板之間一個(gè)壓板(compression plate)可面對驅(qū)動(dòng)器IC，并具有一種與底板平行地延伸的、用于驅(qū)動(dòng)器IC的散熱結(jié)構(gòu)。
一種熱傳導(dǎo)介質(zhì)可設(shè)置在壓板和驅(qū)動(dòng)器IC之間。該熱傳導(dǎo)介質(zhì)呈硅片形式。


通過下面的詳細(xì)描述并結(jié)合附圖對本發(fā)明進(jìn)行更完全的描述，多個(gè)附加優(yōu)點(diǎn)將更明顯，也更容易被理解。在附圖中，相同的參考標(biāo)記表示相同或類似的元件。
圖1是按照本發(fā)明第一實(shí)施例的等離子體顯示裝置的分解透視圖；圖2是按照本發(fā)明第一實(shí)施例的用于等離子體顯示裝置的驅(qū)動(dòng)器IC的散熱結(jié)構(gòu)的剖視圖；圖3是按照本發(fā)明第二實(shí)施例的用于等離子體顯示裝置驅(qū)動(dòng)器IC的散熱結(jié)構(gòu)的剖視圖；圖4是按照本發(fā)明第三實(shí)施例的用于等離子體顯示裝置的驅(qū)動(dòng)器IC的散熱結(jié)構(gòu)的剖視圖。
具體實(shí)施例方式
以下將參照附圖對本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步完整的描述，附圖中示出了本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例。
圖1是按照本發(fā)明第一實(shí)施例的等離子體顯示裝置的分解透視圖，圖2是按照本發(fā)明第一實(shí)施例的用于等離子體顯示裝置的驅(qū)動(dòng)器IC的散熱結(jié)構(gòu)的剖視圖。
如圖1所示，等離子體顯示裝置基本上包括一個(gè)等離子體顯示板12(以下簡稱PDP)和一個(gè)底板16。該P(yáng)DP 12被安裝得與底板16的側(cè)表面相鄰，驅(qū)動(dòng)電路18被安裝在底板16的一相對的側(cè)表面上。PDP 12具有這樣的一種結(jié)構(gòu)，其中接收顯示信號的電極從其外周邊引出。電極經(jīng)由連接器20與驅(qū)動(dòng)電路18電連接，以便接收驅(qū)動(dòng)PDP 12所需的信號。
如圖2所示，連接器20的結(jié)構(gòu)為TCP 25的形式。TCP 25具有一個(gè)將PDP 12的電極和驅(qū)動(dòng)電路18相互電連接的的TCP帶21，以及一個(gè)安裝在TCP帶21上的驅(qū)動(dòng)器IC 23。
該TCP帶21具有一個(gè)薄膜狀的FPC結(jié)構(gòu)。TCP帶21從PDP 12的外圍向驅(qū)動(dòng)電路18的外圍延伸，同時(shí)通過底板16，將PDP 12的電極和驅(qū)動(dòng)電路18相互電連接。
驅(qū)動(dòng)器IC 23以封裝形式安裝在TCP帶21的孔21a的上方，并將PDP 12的電極和驅(qū)動(dòng)電路18經(jīng)由突出部21b相互電連接。驅(qū)動(dòng)器IC 23根據(jù)從驅(qū)動(dòng)電路18輸出的控制信號選擇性地將一預(yù)定電壓施加于PDP 12的電極。
一種熱傳導(dǎo)介質(zhì)31設(shè)置在驅(qū)動(dòng)器IC 23和底板16之間。借助于等離子體顯示裝置的驅(qū)動(dòng)，熱傳導(dǎo)介質(zhì)31將驅(qū)動(dòng)器IC 23產(chǎn)生的熱量傳送到底板16。
由于采用了根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的驅(qū)動(dòng)器IC 23的散熱結(jié)構(gòu)，熱傳導(dǎo)介質(zhì)31被設(shè)置在被安裝在孔21a的上方的驅(qū)動(dòng)器IC 23和底板16之間，并被硬化為固體狀態(tài)。
熱傳導(dǎo)介質(zhì)31由一種包含硬化劑的熱化合物(thermal compound)，例如環(huán)氧樹脂，構(gòu)成。環(huán)氧樹脂是從具有高粘度的液態(tài)被硬化，以便由于硬化劑而呈現(xiàn)(assume)固態(tài)。
由于采用了上述結(jié)構(gòu)的等離子體顯示裝置，熱傳導(dǎo)介質(zhì)31以液態(tài)形式被設(shè)置在驅(qū)動(dòng)器IC 23和底板16之間的空的間隔(empty space)中，并與底板16相密合(fitted to)。當(dāng)?shù)入x子體顯示裝置工作時(shí)，驅(qū)動(dòng)器IC 23中產(chǎn)生的熱量經(jīng)由熱傳導(dǎo)介質(zhì)31有效地傳送到底板16。由于熱傳導(dǎo)介質(zhì)31處于固體硬化狀態(tài)，當(dāng)進(jìn)行設(shè)備檢查或修理時(shí)它不會分散在驅(qū)動(dòng)器IC 23周圍。
例子就帶有TCP的42時(shí)PDP模塊而論，包含由硬化熱傳導(dǎo)化合物構(gòu)成的熱傳導(dǎo)介質(zhì)在底板和驅(qū)動(dòng)器IC之間形成(按照本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例)，由液體或凝膠型液體熱傳導(dǎo)化合物構(gòu)成熱傳導(dǎo)器件在底板和驅(qū)動(dòng)器IC之間形成(按照現(xiàn)有技術(shù))。對硬化熱傳導(dǎo)化合物和液體熱傳導(dǎo)化合物的熱傳導(dǎo)率，以及IC部分的溫度，進(jìn)行測量和比較。
<表1>

如表1所示，基于硬化熱傳導(dǎo)化合物的熱傳導(dǎo)介質(zhì)的熱傳導(dǎo)率高于基于液體熱傳導(dǎo)化合物的熱傳導(dǎo)元件的熱傳導(dǎo)率，并且前者的驅(qū)動(dòng)器IC的溫度低于后者。也就是說，由于在驅(qū)動(dòng)器IC和底板之間形成熱傳導(dǎo)介質(zhì)，同時(shí)被硬化成固態(tài)時(shí)，驅(qū)動(dòng)器IC中產(chǎn)生的熱量能以一種有效的方式傳送到起散熱片作用的底板，從而提供有效的散熱作用。
表1所列的硬化熱傳導(dǎo)化合物是基于美國Dow Corning公司的產(chǎn)品。
同時(shí)，當(dāng)熱傳導(dǎo)介質(zhì)31在驅(qū)動(dòng)器IC 23和底板16之間硬化時(shí)，容易變形或收縮，使得在熱傳導(dǎo)介質(zhì)31和底板16之間的界面處形成一個(gè)間隙。
在此連接中，由于采用了按照本發(fā)明第二實(shí)施例的等離子體顯示裝置，如圖3所示，一種輔助介質(zhì)41被設(shè)置在熱傳導(dǎo)介質(zhì)31和底板16之間。
輔助介質(zhì)41由包含硅油或熱油脂(thermal grease)的液體或凝膠型熱傳導(dǎo)化合物形成。輔助介質(zhì)41消除了固態(tài)硬化熱傳導(dǎo)介質(zhì)31和底板16之間的間隙，從而提高了驅(qū)動(dòng)器IC 23的散熱性能。
在對顯示裝置進(jìn)行檢查或修理時(shí)，輔助介質(zhì)41容易朝驅(qū)動(dòng)器IC 23的外圍擴(kuò)散，使得在熱傳導(dǎo)介質(zhì)31和底板16之間可能形成一個(gè)預(yù)定間隙。
在此連接中，由于采用了按照本發(fā)明第三實(shí)施例的等離子體顯示裝置，如圖4所示，一種與熱傳導(dǎo)介質(zhì)31類似的由硬化熱傳導(dǎo)化合物構(gòu)成的輔助介質(zhì)51被設(shè)置在熱傳導(dǎo)介質(zhì)31和底板16之間。
在此實(shí)施例中，輔助介質(zhì)51以液體狀態(tài)被設(shè)置在熱傳導(dǎo)介質(zhì)31和底板16之間，并硬化成為固態(tài)，從而完全消除間隙，并將TCP 25粘附于底板16上。
因此，由于熱傳導(dǎo)介質(zhì)31和輔助介質(zhì)51的存在，完全消除了在驅(qū)動(dòng)器IC 23和底板16之間形成間隙的可能性，從而提高了驅(qū)動(dòng)器IC 23的散熱性能。
同時(shí)，如圖1-4所示，可向驅(qū)動(dòng)器IC 23外部提供一個(gè)壓板32，以便將驅(qū)動(dòng)器IC 23壓靠在底板16上。與底板16的情況一樣，壓板32由鋁，銅或鐵制成。壓板32經(jīng)由一個(gè)連接元件例如螺釘固定在底板16上。此外，一個(gè)熱傳導(dǎo)介質(zhì)36被設(shè)置在壓板32和驅(qū)動(dòng)器IC 23之間。該熱傳導(dǎo)介質(zhì)36將驅(qū)動(dòng)器IC 23產(chǎn)生的熱量傳送到壓板32。一個(gè)粘附于壓板32的硅片可以起到熱傳導(dǎo)介質(zhì)36的作用。結(jié)果，在驅(qū)動(dòng)器IC 23中產(chǎn)生的熱量可以通過熱傳導(dǎo)介質(zhì)36和壓板32消除。
如上所述，由于采用了具有用于驅(qū)動(dòng)器IC的散熱結(jié)構(gòu)的等離子體顯示裝置，由于由硬化熱傳導(dǎo)化合物構(gòu)成的熱傳導(dǎo)介質(zhì)，驅(qū)動(dòng)器IC和底板之間的間隙可以完全被消除，從而增強(qiáng)了驅(qū)動(dòng)器IC的散熱性能和可靠性。
盡管本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例在上文中進(jìn)行了詳細(xì)描述，但需要清楚了解的是，基本的發(fā)明原理的許多變化和/或修改對本領(lǐng)域技術(shù)人員是顯而易見的，仍落入如所附權(quán)利要求書所限定的本發(fā)明的精神和范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種等離子體顯示裝置，包括一等離子體顯示板；一底板，與所述等離子體顯示板平行地設(shè)置，所述底板具有與所述等離子體顯示板相對地安裝于其上的一驅(qū)動(dòng)電路；一驅(qū)動(dòng)器IC，面對所述底板，所述驅(qū)動(dòng)器IC被封裝在一薄膜狀組件中；以及一熱傳導(dǎo)介質(zhì)，被設(shè)置并固化在所述驅(qū)動(dòng)器IC和所述底板之間，用于消散所述驅(qū)動(dòng)器IC中產(chǎn)生的熱量。
2.如權(quán)利要求1所述的等離子體顯示裝置，其中所述驅(qū)動(dòng)器IC被包括在一載帶封裝，即TCP中。
3.如權(quán)利要求2所述的等離子體顯示裝置，其中所述TCP包括將所述等離子體顯示板和所述驅(qū)動(dòng)電路相互電連接的一TCP帶。
4.如權(quán)利要求1所述的等離子體顯示裝置，其中所述熱傳導(dǎo)介質(zhì)具有包含一硬化環(huán)氧樹脂的一散熱結(jié)構(gòu)。
5.如權(quán)利要求1所述的等離子體顯示裝置，其中進(jìn)一步包括填充所述熱傳導(dǎo)介質(zhì)和所述底板之間的一間隙的一輔助介質(zhì)。
6.如權(quán)利要求5所述的等離子體顯示裝置，其中所述輔助介質(zhì)具有包含硅油和熱油脂中的一種的散熱結(jié)構(gòu)。
7.如權(quán)利要求5所述的等離子體顯示裝置，其中所述輔助介質(zhì)具有包含硬化環(huán)氧樹脂的一散熱結(jié)構(gòu)，并且被設(shè)置并固化在所述熱傳導(dǎo)介質(zhì)和所述底板之間。
8.如權(quán)利要求1所述的等離子體顯示裝置，其中進(jìn)一步包括面對所述驅(qū)動(dòng)器IC并且具有與所述底板平行地延伸的一散熱結(jié)構(gòu)的一壓板。
9.如權(quán)利要求8所述的等離子體顯示裝置，其中進(jìn)一步包括被設(shè)置在所述壓板和所述驅(qū)動(dòng)器IC之間的一熱傳導(dǎo)介質(zhì)。
10.如權(quán)利要求9所述的等離子體顯示裝置，其中所述熱傳導(dǎo)介質(zhì)為一硅片形式。
全文摘要
一種等離子體顯示裝置包括一個(gè)等離子體顯示板和一個(gè)與等離子體顯示板平行地延伸的底板。該底板上具有一個(gè)與等離子體顯示板相對地安裝的驅(qū)動(dòng)電路。一個(gè)驅(qū)動(dòng)器IC面對底板，并被封裝在一個(gè)薄膜狀組件中。一種熱傳導(dǎo)介質(zhì)被設(shè)置并固化在驅(qū)動(dòng)器IC和底板之間，以消散驅(qū)動(dòng)器IC中產(chǎn)生的熱量。
文檔編號G09F9/00GK1615075SQ2004100981
公開日2005年5月11日 申請日期2004年10月25日 優(yōu)先權(quán)日2003年10月23日
發(fā)明者安重昰, 丁南聲, 裴成元, 金赫 申請人:三星Sdi株式會社