本發(fā)明涉及向被記錄介質噴射液滴而記錄的液體噴射頭、液體噴射頭的制造方法及液體噴射裝置。

背景技術：

近年來，使用對記錄紙等吐出墨滴而記錄字符、圖形、或者對元件基板的表面吐出液體材料而形成功能性薄膜的噴墨方式的液體噴射頭。關于該方式，經(jīng)由供給管將墨水、液體材料等的液體從液體容器供給至液體噴射頭的通道，對通道的液體施加壓力而以液滴從與通道連通的噴嘴吐出。在吐出液滴時，移動液體噴射頭或被記錄介質而記錄字符、圖形、或者形成既定形狀的功能性薄膜或三維構造。

例如專利文獻1中，記載了這種液體噴射頭的制造方法。第一制造方法中，首先，在壓電基板的表面形成由多個槽構成的墨水流路。接著，通過蒸鍍法或鍍敷法在槽的內(nèi)表面及槽與槽之間的隔壁的上端面形成電極。接著，在槽的內(nèi)表面及隔壁的上端面的整個面涂敷光致抗蝕劑膜。接著，通過曝光顯影除去隔壁的上端面的光致抗蝕劑膜。在除去光致抗蝕劑膜時在隔壁的上端面的外周部保留光致抗蝕劑膜。接著，蝕刻電極，除去露出于隔壁的上端面的電極。而且，在隔壁的上端面設置玻璃蓋，在槽開口的壓電基板的側面設置噴嘴板而完成液體噴射頭。

第二制造方法中，首先，在壓電基板的表面涂敷光致抗蝕劑膜。接著，在壓電基板的表面形成由多個槽構成的墨水流路。接著，通過曝光顯影除去隔壁的上端面的光致抗蝕劑膜。在除去光致抗蝕劑膜時在隔壁的上端面的外周部保留光致抗蝕劑膜。接著，在槽的內(nèi)表面及隔壁的上端面形成電極。接著，除去光致抗蝕劑膜，利用剝離（liftoff）法除去沉積在光致抗蝕劑膜的上表面的電極。接著，在隔壁的上端面設置玻璃蓋，在槽開口的壓電基板的側面設置噴嘴板而完成液體噴射頭。

專利文獻2中，記載了通過非電解鍍敷（electrolessplating）法在隔壁的側面形成電極的液體噴射頭的制造方法。首先，在壓電基板的上表面形成光致抗蝕劑膜。接著，在壓電基板的表面形成多個槽。在槽與槽之間形成隔壁。接著，作為非電解鍍敷的前處理進行敏化活化（sensitizing－activation）處理。首先，使sn吸附到槽的內(nèi)表面（隔壁的側面）及光致抗蝕劑膜的表面。接著，將吸附有sn的壓電基板浸漬于包含硝酸銀的液體而將sn置換為ag。接著，將壓電基板浸漬于包含氯化鈀的溶液而將ag置換為pd。接著，從壓電基板的上表面除去光致抗蝕劑膜。接著，通過非電解鍍敷法在吸附有作為催化核的pd的基板表面形成電極。在壓電基板的表面（隔壁的上端面）沒有催化核，因此不會形成鍍敷層，在槽的內(nèi)表面（隔壁的側面）具有催化核，因此形成鍍敷層。

專利文獻3中，記載了液體噴射頭的主要部分的構造。液體噴射頭的主要部分具備：絕緣基板；在絕緣基板的上部隔著墨水壓力室配置的由壓電部件構成的隔壁；以及具有與墨水壓力室對置的噴嘴孔、經(jīng)由粘接劑粘接在隔壁的上端面的噴嘴板。關于隔壁，墨水壓力室一側的側面和粘接噴嘴板的上端面之間的角部以凹形狀倒角。詳細而言，絕緣基板的表面與隔壁的側面大致正交，隔壁的倒角部、即連接隔壁的側面和上端面的角部以凹形狀倒角。接著，在隔壁的露出面的整個面形成電極。接著，除去隔壁的上端面的電極。接著，經(jīng)由粘接劑在隔壁的上端面粘接噴嘴板。這樣，記載了在隔壁的側面與上端面的角部形成凹部，在凹部容納從上端面與噴嘴板之間溢出的粘接劑，防止粘接劑流入噴嘴孔的情形。

【現(xiàn)有技術文獻】

【專利文獻】

【專利文獻1】日本特開平10－244668號公報

【專利文獻2】日本特開平10－244677號公報

【專利文獻3】日本特開2012－35607號公報。

技術實現(xiàn)要素：

【發(fā)明要解決的課題】

在專利文獻1記載的第一制造方法中，在壓電基板的槽的內(nèi)表面及槽與槽之間的隔壁的上端面形成電極，接著涂敷光致抗蝕劑膜。即，排列有隔壁在凹凸差大的表面涂敷光致抗蝕劑膜，因此光致抗蝕劑膜的膜厚變得不均勻，不能高精度地對隔壁的上端面的光致抗蝕劑膜進行構圖。其結果，不能在上端面的外周部形成均勻寬度的電極圖案，容易發(fā)生電極被除去到隔壁的側面等的圖案不良。另外，在第二制造方法中，在隔壁的上端面形成電極，利用剝離法進行構圖。因此，在電極的邊緣部容易產(chǎn)生毛刺，在組裝工序中毛刺剝離，成為制造成品率降低的原因。

另外，在專利文獻2記載的方法中，在隔壁的側面與上端面的角部形成電極圖案，因此在制造工序中角部的電極容易缺失或被剝離，成為制造成品率降低的原因。另外，使催化核吸附到形成光致抗蝕劑膜的壓電基板的表面。然而，光致抗蝕劑膜具有防水性，因此排斥氯化鈀溶液，難以將光致抗蝕劑膜的細微圖案轉印為催化核的圖案。而且，將附著光致抗蝕劑膜的壓電基板浸漬到氯化鈀溶液，因此氯化鈀溶液的劣化較快，難以進行溶液管理。

關于記載于專利文獻3的由壓電體構成的隔壁，噴嘴板側的上端面和墨水壓力室側的側面的角部以凹形狀倒角。在隔壁的露出面的整個面形成電極，接著，通過研磨或者激光照射等的手法來除去隔壁的上端面的電極。因此，有棱角的電極在凹部上端露出，在組裝工序的中途缺失，成為制造成品率降低的原因。

【用于解決課題的方案】

本發(fā)明的液體噴射頭，具備：分離鄰接的槽的隔壁；固定所述隔壁的下部的下基板；以及設置在所述隔壁的上端面的上基板，所述隔壁在比所述上端面更下方的表面具有電極層，所述電極層具有對于所述上端面大致正交的外側面，所述外側面經(jīng)由向外側凸出的第一凸曲面與所述上端面連續(xù)。

另外，所述電極層的膜厚從所述外側面向所述上端面逐漸變薄。

另外，所述隔壁具有：對于所述上端面大致正交的內(nèi)側面；以及連接所述內(nèi)側面和所述上端面、向外側凸出的第二凸曲面。

另外，關于所述第一凸曲面，多個所述槽排列的排列方向的寬度為0.4μm～15μm的范圍，與所述排列方向正交的上下方向的寬度為0.4μm～10μm的范圍。

本發(fā)明的液體噴射頭的制造方法，具備：在極化的壓電基板的表面設置感光性樹脂層的感光性樹脂層形成工序；在所述壓電基板形成槽的槽形成工序；蝕刻所述壓電基板的露出面的蝕刻工序；對所述壓電基板的露出面進行表面處理的表面處理工序；從所述壓電基板的表面除去所述感光性樹脂層的感光性樹脂層除去工序；以及通過非電解鍍敷在所述壓電基板的表面形成電極膜的非電解鍍敷工序。

另外，所述表面處理工序包含：在所述感光性樹脂層除去工序之前進行的第一表面處理工序；以及在所述非電解鍍敷工序之前進行的第二表面處理工序。

另外，所述第一表面處理工序是將所述壓電基板的露出面浸漬于sn和pd的膠態(tài)（colloid）溶液的工序，所述第二表面處理工序是對所述壓電基板的露出面進行酸處理的工序。

另外，所述第一表面處理工序是使sn附著到所述壓電基板的露出面的工序，所述第二表面處理工序是使pd附著到所述壓電基板的露出面的工序。

本發(fā)明的液體噴射裝置，具備：上述液體噴射頭；使所述液體噴射頭和被記錄介質相對移動的移動機構；向所述液體噴射頭供給液體的液體供給管；以及向所述液體供給管供給所述液體的液體容器。

【發(fā)明效果】

依據(jù)本發(fā)明的液體噴射頭，具備：分離鄰接的槽的隔壁；固定隔壁的下部的下基板；以及設置在隔壁的上端面的上基板，隔壁在比上端面更下方的表面具有電極層，電極層具有對于上端面大致正交的外側面，外側面經(jīng)由向外側凸出的第一凸曲面與上端面連續(xù)。由此，電極層的端部難以剝離，能夠防止制造成品率因為剝離的電極屑而降低。

【附圖說明】

【圖1】是本發(fā)明的第一實施方式所涉及的液體噴射頭的截面示意圖。

【圖2】是本發(fā)明的第一實施方式的變形例所涉及的液體噴射頭1的區(qū)域r的放大圖。

【圖3】是表示本發(fā)明的第二實施方式所涉及的液體噴射頭的制造方法的工序圖。

【圖4】是用于說明本發(fā)明的第二實施方式所涉及的液體噴射頭的制造方法的截面示意圖。

【圖5】是用于說明本發(fā)明的第二實施方式所涉及的液體噴射頭的制造方法的截面示意圖。

【圖6】是通過本發(fā)明的第二實施方式所涉及的液體噴射頭的制造方法制造的液體噴射頭的示意性的分解立體圖。

【圖7】是本發(fā)明的第三實施方式所涉及的液體噴射裝置的示意性的立體圖。

具體實施方式

（第一實施方式）

圖1是本發(fā)明的第一實施方式所涉及的液體噴射頭1的截面示意圖。圖1（a）是液體噴射頭1的局部截面示意圖，圖1（b）是包含角部c的區(qū)域r的放大圖。此外，在以下的說明中，上及下（±z方向）與液體噴射頭1實際使用時的重力方向沒有關系。

如圖1所示，液體噴射頭1具備：分離鄰接的槽3的隔壁2；固定隔壁2的下部的下基板4；以及設置在隔壁2的上端面us的上基板5。隔壁2在比上端面us更下方（－z方向）的表面具有電極層6。電極層6具有對于上端面us大致正交的外側面os。外側面os經(jīng)由向外側凸出的第一凸曲面7a與上端面us連續(xù)。連接上端面us與外側面os的外表面形成向外側凸出的第一凸曲面7a，因此電極層6的上端部難以剝離，能防止制造成品率因為剝離的電極屑而降低。

進行具體說明。隔壁2能夠使用由pzt（鈦鋯酸鉛）陶瓷材料等構成的壓電材料。例如，能夠使用將對上方向和下方向（±z方向）實施極化處理的2塊pzt陶瓷重疊并粘接的壓電材料。隔壁2夾持槽3在y方向排列多個。下基板4固定隔壁2的下部，例如能夠使用與隔壁2相同的壓電材料。上基板5利用粘接劑固定在隔壁2的上端面us，例如能夠使用與隔壁2相同的壓電材料。槽3被兩個隔壁2和下基板4及上基板5包圍，構成吐出槽、非吐出槽。電極層6設置在比隔壁2的上端面us更下方、達到下基板4的表面。隔壁2的上下方向的高度為300μm～400μm，隔壁2的排列方向（y方向）的厚度及槽3的排列方向的寬度為30μm～100μm，隔壁2及槽3的紙面跟前方向（x方向）的寬度為1mm～5mm。

電極層6能夠利用例如鍍敷法來形成。通過對夾持隔壁2的兩個電極層6施加驅動電壓，隔壁2以“く”字狀變形，對填充在槽3的液體生成壓力波。該壓力波達到與槽3連通的未圖示的噴嘴孔，吐出液滴。此外，能夠在上基板5或下基板4形成與槽3連通的液室，將上基板5或下基板4作為蓋板。另外，能夠在上基板5或下基板4形成與槽3連通的噴嘴孔，將上基板5或下基板4作為噴嘴板。另外，能夠由一塊壓電基板構成隔壁2和下基板4。即，可以在一塊壓電基板的上部的表面形成多個槽3，以槽3與槽3之間的壓電基板為隔壁2，將比隔壁2更靠下部的壓電基板作為下基板4。

電極層6具有對于上端面us大致正交的外側面os，外側面os經(jīng)由向外側凸出的第一凸曲面7a與上端面us連續(xù)。上端面us和第一凸曲面7a在連接點p1連接，第一凸曲面7a和外側面os在連接點p2連接。此外，圖1（b）表示在根據(jù)槽3的排列方向即y方向和上下方向即z方向作成的yz平面的截面。連接點p1、p2如果考慮與yz平面正交的x方向則能夠作為在x方向延伸的線考慮，這些線位于x方向的形成電極層6的區(qū)域或其附近。第一凸曲面7a在yz平面的截面中，與連接連接點p1和連接點p2的直線sl1相比位于外側。第一凸曲面7a在yz平面的截面中無需為圓弧形狀，有凹凸也可，但是沒有與直線sl1相比位于內(nèi)側的部位，具有沒有棱角突起的曲面形狀。電極層6的外側面os上的厚度優(yōu)選設為0.2μm～5μm。若電極層6比0.2μm薄則電阻變高，若比5μm厚則內(nèi)部應力變大而變得容易剝離。

隔壁2具有對于上端面us大致正交的內(nèi)側面is、和連接內(nèi)側面is和上端面us并向外側凸出的第二凸曲面7b。上端面us和第二凸曲面7b在連接點p1中連接，第二凸曲面7b和內(nèi)側面is在連接點p3中連接。連接點p1、連接點p3如果考慮x方向則能夠作為在x方向延伸的線考慮，這些線位于與yz平面正交的x方向的形成隔壁2的區(qū)域。第二凸曲面7b在yz平面的截面中，與連接連接點p1和連接點p3的直線sl2相比位于外側。第二凸曲面7b在yz平面中無需為圓弧形狀，也可以有凹凸，但是沒有與直線sl2相比位于內(nèi)側的部位。

第一凸曲面7a在yz平面中的y方向的寬度、即連接點p1與連接點p2在y方向的間隔my優(yōu)選設為0.4μm～15μm的范圍。若間隔my小于0.4μm則電極層6的厚度變薄而電阻變高。若使間隔my比15μm還大，則需要比電極層6的優(yōu)選膜厚即5μm還要大10μm以上。然而，將第二凸曲面7b在yz平面中的y方向的寬度、即連接點p1與連接點p3在y方向的間隔dy形成為比10μm大，這在后面說明的蝕刻法中是有困難的，必須采用磨削法等的其他方法，會使制造方法變復雜。因此第一凸曲面7a的間隔my優(yōu)選形成為比15μm小。第一凸曲面7a在yz平面中的z方向（上下方向）的寬度、即連接點p1與連接點p2在z方向的間隔mz優(yōu)選設為0.4μm～10μm的范圍。若間隔mz小于0.4μm則電極層6有棱角而在操作中途容易被剝離，若間隔mz大于10μm則形成方法變得困難。第一凸曲面7a的上述要件在形成電極層6的x方向的區(qū)域都要滿足。

第二凸曲面7b在yz平面中的y方向的寬度、即連接點p1與連接點p2在y方向的間隔dy優(yōu)選設為不超過10μm的大小。若使間隔dy形成得比10μm還大，則如已經(jīng)說明的那樣制造方法變得復雜。由于同樣的理由，第二凸曲面7b在yz平面中的z方向的寬度、即連接點p1和連接點p3在z方向的間隔dz優(yōu)選設為不超過10μm的大小。若使間隔dz形成得比10μm還大，則制造方法變得復雜。第二凸曲面7b的上述要件在形成電極層6的x方向的區(qū)域都要滿足。

（變形例）

圖2是本發(fā)明的第一實施方式的變形例所涉及的液體噴射頭1的區(qū)域r的放大圖。圖2（a）是變形例1所涉及的液體噴射頭1的區(qū)域r的放大圖。變形例1中電極層6的上端部不到達隔壁2的上端面us。其他的構成與第一實施方式同樣。圖2（b）是變形例2所涉及的液體噴射頭1的區(qū)域r的放大圖。變形例2中在隔壁2的內(nèi)側面is與上端面us之間不具有第二凸曲面7b。變形例1、2全都包括在本發(fā)明的范圍。對于同一部分或具有同一功能的部分標注同一標號。

如圖2（a）所示，關于第一凸曲面7a，電極層6的表面與隔壁2的表面平滑地連續(xù)。因此，關于隔壁2的第二凸曲面7b，與電極層6的上端部相比的上部與第一凸曲面7a重疊。即便在該情況下，第一凸曲面7a在yz平面的截面中無需為圓弧形狀，也可以有凹凸，但是沒有與直線sl1相比位于內(nèi)側的部位，具有沒有棱角突起的曲面形狀。其他與第一實施方式同樣，因此省略說明。

如圖2（b）所示，關于隔壁2，內(nèi)側面is與上端面us大致正交，不具有第二凸曲面7b。即便在該情況下，第一凸曲面7a在yz平面的截面中無需為圓弧形狀，也可以有凹凸，但是沒有與直線sl1相比位于內(nèi)側的部位，具有沒有棱角突起的曲面形狀。第一凸曲面7a在y方向的間隔my優(yōu)選設為0.4μm～5μm的范圍。其他的構成與第一實施方式同樣，因此省略說明。

（第二實施方式）

圖3是表示本發(fā)明的第二實施方式所涉及的液體噴射頭1的制造方法的工序圖。圖4及圖5是用于說明本發(fā)明的第二實施方式所涉及的液體噴射頭1的制造方法的截面示意圖。圖6是通過本發(fā)明的第二實施方式所涉及的制造方法制造的液體噴射頭1的示意性的分解立體圖。對于同一部分或具有同一功能的部分標注同一標號。

本發(fā)明的液體噴射頭1的制造方法具備：感光性樹脂層形成工序s2；槽形成工序s4；蝕刻工序s5；表面處理工序s6；感光性樹脂層除去工序s7；以及非電解鍍敷工序s8。在感光性樹脂層形成工序s2中，在極化的壓電基板11的表面設置感光性樹脂層12。接著，在槽形成工序s4中，在壓電基板11形成槽3，在槽3與槽3之間形成由壓電基板11構成的隔壁2。接著，在蝕刻工序s5中，蝕刻壓電基板11的露出面，連接隔壁2的上端面us和與該上端面us大致正交的內(nèi)側面is，形成向外側凸出的第二凸曲面7b。

接著，在表面處理工序s6內(nèi)的第一表面處理工序s6a中，例如，進行使sn和pd的膠態(tài)粒子或sn附著到壓電基板11的表面的表面處理。接著，在感光性樹脂層除去工序s7中，從壓電基板11的表面除去感光性樹脂層12。接著，在表面處理工序s6內(nèi)的第二表面處理工序s6b中，例如，對壓電基板11的表面進行酸處理，或者，進行使pd附著到表面的表面處理。接著，在非電解鍍敷工序s8中，通過非電解鍍敷在壓電基板11的表面形成電極層6。由此，在利用非電解鍍層法形成的電極層6不會產(chǎn)生毛刺，另外，電極層6的端部難以剝離，因此防止毛刺或剝離的電極成為屑而降低制造成品率。

以下，進行具體說明。在準備工序s1中，如圖4（a）所示，準備壓電基板11。壓電基板11能夠使用在基板表面的法線方向實施極化處理的pzt陶瓷板。例如，能夠使用將在法線方向具有極化p的壓電基板11a和在相反方向具有極化（－p）的壓電基板11b在極化邊界b的位置層疊粘接的人字型的壓電基板11。此外，本發(fā)明并不限于人字型的壓電基板11。

接著，在感光性樹脂層形成工序s2中，如圖4（b）所示，在壓電基板11的表面設置感光性樹脂層12。作為感光性樹脂層12能夠使用抗蝕劑膜。能夠在壓電基板11的表面層壓膜狀抗蝕劑而作為感光性樹脂層12。另外，也可以利用分配器（dispenser）或涂敷機來對壓電基板11的表面涂敷抗蝕劑，干燥而作為感光性樹脂層12。感光性樹脂層12的膜厚為20μm～50μm的范圍。

接著，在圖案形成工序s3中，如圖4（c）所示，形成感光性樹脂層12的圖案。通過光刻，從形成用于與外部驅動電路電連接的電極端子、電極布線的區(qū)域除去感光性樹脂層12。此外，如果無需在壓電基板11的上端面us形成槽圖案或電極圖案，則能夠省略圖案形成工序s3。

接著，槽形成工序s4中，如圖4（d）所示，利用切割刀d或金剛石刀具等對壓電基板11的上端面us進行磨削，通過形成多個槽3在鄰接的槽3之間形成隔壁2。此外，圖4（d）描繪了與圖4（c）不同的截面。圖4（c）是設置電極端子或電極布線的區(qū)域的截面，圖4（d）描繪了排列多個槽3的區(qū)域的截面。圖4（e）及圖5（f）～（h）也同樣地描繪了排列多個槽3的區(qū)域的截面。槽3及隔壁2的排列方向（y方向）的寬度為30μm～100μm，從槽3的上端面us起的深度為300μm～400μm，槽3及隔壁2的紙面跟前方向（x方向）的寬度為1mm～5mm。在使用人字型的壓電基板11的情況下，使得極化邊界b的位置成為槽3的深度的大致1/2。槽3形成200個以上。

接著，蝕刻工序s5中，如圖4（e）所示，蝕刻包含隔壁2的壓電基板11的露出面。具體而言蝕刻隔壁2的露出面。在作為壓電基板11使用pzt陶瓷的情況下，將隔壁2的露出面既定時間浸漬到濃度1.5wt％以下的氟化銨水溶液。隔壁2的露出面被蝕刻液蝕刻，除此之外，蝕刻液滲入感光性樹脂層12與隔壁2的上端面us之間，隔壁2的上端面us和內(nèi)側面is的角部c被蝕刻而形成第二凸曲面7b。第二凸曲面7b連接隔壁2的上端面us和對于該上端面us大致正交的內(nèi)側面is之間。輕輕地（soft）進行蝕刻，防止在隔壁2產(chǎn)生裂縫或者晶界脫落。在由槽3的排列方向和上下方向作成的yz平面中，優(yōu)選將第二凸曲面7b的槽3的排列方向（y方向）的寬度、以及上下方向（z方向）的寬度設為最大10μm。若各寬度形成得比10μm還大，則在隔壁2產(chǎn)生裂縫或者晶界脫落。

接著，在第一表面處理工序s6a中，如圖5（f）所示，將包含隔壁2的壓電基板11的露出面浸漬于sn和pd的膠態(tài)溶液中，使sn與pd的膠態(tài)粒子附著于露出面。具體而言，使膠態(tài)粒子13附著于槽3的內(nèi)側面is及底面。膠態(tài)溶液滲入感光性樹脂層12與第二凸曲面7b之間，使膠態(tài)粒子13還附著到第二凸曲面7b。

接著，在感光性樹脂層除去工序s7中，如圖5（g）所示，從包含隔壁2的壓電基板11的表面除去感光性樹脂層12。具體而言，通過氫氧化鈉溶液等的堿性溶液、nmp（n－甲基吡咯烷酮）等的有機溶劑、或者乙醇等的酒精溶液溶解或剝離感光性樹脂層12，從隔壁2的上端面us除去。由于感光性樹脂層12沒有被電極材料等覆蓋，所以能夠容易地除去。接著，在第二表面處理工序s6b中，對壓電基板11的露出面進行酸處理。例如，將壓電基板11的露出面浸漬于鹽酸溶液，從露出面除去sn，使金屬pd析出于露出面。金屬pd作為鍍敷催化劑14而發(fā)揮功能。

接著，在非電解鍍敷工序s8中，如圖5（h）所示，通過非電解鍍敷在包含隔壁2的壓電基板11的表面形成電極層6。具體而言，通過非電解鍍敷在附著鍍敷催化劑14的槽3的內(nèi)側面is、底面bs及第二凸曲面7b形成電極層6。作為電極層6，能夠形成ni、cu、au、ag等。例如，將包含隔壁2的壓電基板11浸漬于ni鍍敷液，一邊搖動壓電基板11一邊在附著鍍敷催化劑的表面形成電極層6。搖動壓電基板11而防止進行電極層6析出時產(chǎn)生的氫附著到槽3。電極層6優(yōu)選設為0.2μm～5μm的范圍的厚度。若電極層6薄于0.2μm，則電氣電阻變高，若厚于5μm，則電極層6的內(nèi)部應力升高而容易引起電極剝離。

電極層6形成在附著鍍敷催化劑14的槽3的底面bs、隔壁2的內(nèi)側面is、第二凸曲面7b及上端面us（如圖4（c）所示，除去感光性樹脂層12的上端面us的區(qū)域），在未附著鍍敷催化劑14的隔壁2的上端面us不形成電極層6。電極層6具有對于隔壁2的上端面us大致正交的外側面os，外側面os經(jīng)由向外側凸出的第一凸曲面7a與上端面us連續(xù)。電極層6膜厚從外側面os向上端面us逐漸變薄。第一凸曲面7a優(yōu)選將yz平面中的y方向的寬度設為0.4μm～15μm的范圍。若y方向的寬度小于0.4μm則電極層6的厚度變薄而電阻升高。另外，電極層6的優(yōu)選膜厚為達到5μm，第二凸曲面7b在y方向的優(yōu)選寬度為達到10μm，因此優(yōu)選將第一凸曲面7a在y方向的寬度設為15μm以下。另外，優(yōu)選將第一凸曲面7a在z方向的寬度設為0.4μm～10μm的范圍。若z方向的寬度小于0.4μm，則電極層6有棱角而在操作中途容易被剝離，若z方向的寬度大于10μm，則形成方法變得有困難。

接著，頭組裝工序s9中，如圖6所示，通過粘接劑向包含隔壁2的壓電基板11的上端面us粘接蓋板9，通過粘接劑在壓電基板11及蓋板9的前方的端面粘接噴嘴板8而構成液體噴射頭1。

這樣，電極層6除了隔壁2的內(nèi)側面is之外還形成在第二凸曲面7b。因此，電極層6難以剝離，能夠防止剝離的電極屑造成的制造成品率的下降。另外，在除去感光性樹脂層12后通過非電解鍍敷形成電極層6，因此能夠容易地形成電極層6的細微圖案。與本發(fā)明不同，例如，接著第一表面處理工序s6a之后進行第二表面處理工序s6b而使鍍敷催化劑附著到壓電基板11的露出面，接著進行非電解鍍敷工序s8而使電極材料沉積到隔壁2的露出面及感光性樹脂層12的表面，接著通過剝離法除去感光性樹脂層12和其上的電極材料，能夠在隔壁2的內(nèi)側面is及第二凸曲面7b形成電極層6。然而，感光性樹脂層12具有防水性，因此非電解鍍敷液難以滲入到感光性樹脂層12與上端面us的間隙，成為在電極層6的上端部殘留毛刺、或者上端部有棱角而容易產(chǎn)生電極屑的形狀。另外，由于電極材料沉積在感光性樹脂層12之上，所以難以除去感光性樹脂層12。

此外，在本實施方式中，在第一表面處理工序s6a中將壓電基板11的露出面浸漬于sn和pd的膠態(tài)溶液，在第二表面處理工序s6b中采用對壓電基板11的露出面進行酸處理，使金屬pd析出到表面的催化/加速（キャタリスト?アクセレーター）法。取代此法而能夠采用在第一表面處理工序s6a中使sn附著到壓電基板11的露出面，在第二表面處理工序s6b中將附著到壓電基板11的露出面的sn置換為金屬pd的敏化/活化（センシタイザー?アクチベーター）法。具體而言，在第一表面處理工序s6a中，將包含隔壁2的壓電基板11浸漬于二氯化錫溶液。而且在感光性樹脂層除去工序s7之后，在第二表面處理工序s6b中，將壓電基板11浸漬于氯化鈀水溶液。通過氯化錫和氯化鈀的氧化還元反應，使金屬pd析出到附著有氯化錫的壓電基板11的表面。

在采用敏化/活化法的情況下，能夠在槽3的內(nèi)表面（底面bs、內(nèi)側面is、第二凸曲面7b）、或隔壁2及壓電基板11的上端面us以正確的圖案形成鍍敷催化劑14或電極層6。另外，在第一表面處理工序s6a中不受感光性樹脂層12的防水性的影響而能夠使sn附著到壓電基板11的露出面。因此，在第二表面處理工序s6b中使鍍敷催化劑14按感光性樹脂層12的圖案的形狀正確地附著，在非電解鍍敷工序s8中能夠在第二凸曲面7b及上端面us形成電極層6的正確的圖案。另外，在第一表面處理工序s6a中不會將附著在感光性樹脂層12的表面的催化劑前處理物質（例如二氯化錫溶液的二氯化錫），帶入第二表面處理工序s6b的催化劑賦予溶液（例如氯化鈀溶液），因此不會進行催化劑賦予溶液的催化劑賦予反應，能夠抑制催化劑賦予溶液的劣化。

說明圖6所示的液體噴射頭1的結構。液體噴射頭1具備：壓電基板11；粘接在壓電基板11的上端面us的蓋板9；以及粘接在蓋板9及壓電基板11的前方的端面的噴嘴板8。壓電基板11具備在上端面us交替排列的吐出槽3a和非吐出槽3b。吐出槽3a從壓電基板11的前方的端面fp形成到后方的端面bp的跟前，非吐出槽3b從前方的端面fp形成至后方的端面bp。通過上述方法在吐出槽3a及非吐出槽3b的側面（隔壁2的內(nèi)側面is）及底面bs設置有析出的電極層6。此外，非吐出槽3b的一個側面（一個隔壁2的內(nèi)側面is）的電極層6和另一個側面（另一個隔壁2的內(nèi)側面is）的電極層6電分離。關于電分離，例如，能夠在通過非電解鍍敷工序s8形成電極層6之后，對非吐出槽3b的底面照射激光而除去底面的電極層6。壓電基板11在上端面us的后方的端面bp的一側具備個別端子10b，在比個別端子10b更靠前方側具備共同端子10a。個別端子10b電連接夾持吐出槽3a而鄰接的兩個非吐出槽3b的吐出槽3a側的電極層6。共同端子10a與吐出槽3a的電極層6電連接。

蓋板9以使前方的端面與壓電基板11的前方的端面fp成為共面的方式，另外，以使共同端子10a及個別端子10b露出的方式粘接在壓電基板11的上端面us。蓋板9在后方側具備液室9a，液室9a具備從其底面貫通到壓電基板11的一側的狹縫9b。狹縫9b連通液室9a與吐出槽3a的后方端，從液室9a向吐出槽3a供給液體。噴嘴板8粘接在壓電基板11及蓋板9的前方的端面。噴嘴板8具備噴嘴孔8a，噴嘴孔8a與吐出槽3a連通。

液體噴射頭1如下地進行動作。首先，向液室9a供給液體，經(jīng)由狹縫9b向吐出槽3a填充液體。向共同端子10a和個別端子10b供給驅動信號使夾持吐出槽3a的兩隔壁2厚度滑移變形。具體而言，使兩隔壁2向吐出槽3a的容積擴大的方向變形而將液體從液室9a引入吐出槽3a，接著，使兩隔壁2向吐出槽3a的容積縮小的方向變形，使液滴從噴嘴孔8a吐出。此外，圖6所示的液體噴射頭1為一個例子。本發(fā)明的液體噴射頭的制造方法，除了邊緣噴射（エッジシュート）型的液體噴射頭之外還能夠適用于側面噴射（サイドシュート）型或液體循環(huán)型的液體噴射頭。

（第三實施方式）

圖7是本發(fā)明的第三實施方式所涉及的液體噴射裝置15的示意性的立體圖。液體噴射裝置15具備：使液體噴射頭1、1’往復移動的移動機構40；向液體噴射頭1、1’供給液體、從液體噴射頭1、1’排出液體的流路部35、35’；與流路部35、35’連通的液體泵33、33’及液體容器34、34’。液體噴射頭1、1’使用已經(jīng)說明的第一實施方式的液體噴射頭1或通過第二實施方式制造的液體噴射頭1。

液體噴射裝置15具備：將紙等的被記錄介質44在主掃描方向輸送的一對輸送單元41、42；向被記錄介質44吐出液體的液體噴射頭1、1’；承載液體噴射頭1、1’的滑架單元43；對儲存在液體容器34、34’的液體進行按壓而供給至流路部35、35’的液體泵33、33’；以及使液體噴射頭1、1’在與主掃描方向正交的副掃描方向掃描的移動機構40。未圖示的控制部控制驅動液體噴射頭1、1’、移動機構40、輸送單元41、42。

一對輸送單元41、42具備在副掃描方向延伸、輥面邊接觸邊旋轉的柵格輥（グリッドローラ）和壓緊輥（ピンチローラ）。利用未圖示的電動機使柵格輥和壓緊輥繞軸旋轉，使夾入輥間的被記錄介質44在主掃描方向輸送。移動機構40具備：在副掃描方向延伸的一對導軌36、37；能夠沿著一對導軌36、37滑動的滑架單元43；連結滑架單元43并在副掃描方向移動的無接頭帶38；以及使該無接頭帶38經(jīng)由未圖示的帶輪而旋轉的電動機39。

滑架單元43承載多個液體噴射頭1、1’，吐出例如黃色、品紅色、青色、黑色這4種液滴。液體容器34、34’儲存對應顏色的液體，經(jīng)由液體泵33、33’、流路部35、35’而向液體噴射頭1、1’供給。各液體噴射頭1、1’響應驅動信號吐出各色的液滴。通過控制從液體噴射頭1、1’吐出液體的定時、驅動滑架單元43的電動機39的旋轉及被記錄介質44的輸送速度，能夠在被記錄介質44上記錄任意的圖案。

此外，本實施方式是移動機構40使滑架單元43和被記錄介質44移動而記錄的液體噴射裝置15，但是取代此情況而固定滑架單元，移動機構使被記錄介質二維移動而記錄的液體噴射裝置也可。即，移動機構只要使液體噴射頭和被記錄介質相對移動即可。

標號說明

1液體噴射頭；2隔壁；3槽；3a吐出槽；3b非吐出槽；4下基板；5上基板；6電極層；7a第一凸曲面；7b第二凸曲面；8噴嘴板；8a噴嘴孔；9蓋板；9a液室；9b狹縫；10a共同端子；10b個別端子；11壓電基板；12感光性樹脂層；13膠態(tài)粒子；14鍍敷催化劑；us上端面；os外側面；is內(nèi)側面；c角部；bs底面；p1、p2、p3連接點；sl1、sl2直線；b極化邊界。