本發(fā)明涉及一種對基板的端子之間進行連接的配線結(jié)構(gòu)、mems裝置、液體噴射頭、液體噴射裝置、mems裝置的制造方法、液體噴射頭的制造方法、以及液體噴射裝置的制造方法。
背景技術(shù)：
例如，在應用于液體噴射裝置、顯示裝置、或者各種傳感器等的mems(microelectromechanicalsystems：微機電系統(tǒng))裝置中，存在有具備如下的基板的mems裝置，所述基板具有用于在構(gòu)成該mems裝置的部件彼此之間或者其與外部電路之間進行電信號的發(fā)送接收的連接端子。例如，在專利文獻1中，公開了如下結(jié)構(gòu)，即，在應用于液晶顯示裝置的mems裝置中，液晶面板的與外部電路連接的連接用的端子取出部和柔性印刷基板(fpc：flexibleprintedcircuitboard)的連接端子通過各向異性導電膜(各向異性導電薄膜)而被連接的結(jié)構(gòu)。在該結(jié)構(gòu)中，通過在fpc的連接端子的兩端部上設(shè)置有虛擬端子，從而防止了因外側(cè)兩端部的應力等所產(chǎn)生的斷線。
在這種結(jié)構(gòu)中，例如，各向異性導電膜的材料以固定的膜厚而被形成在具有可撓性的剝離薄膜(專利文獻1的基底薄膜)上，并在將各向異性導電材料粘貼于基板的連接端子上的狀態(tài)下利用加熱工具(專利文獻1的加熱頭)進行加熱以及加壓之后(臨時壓接)，通過僅將剝離薄膜剝離，從而將各向異性導電膜轉(zhuǎn)印于基板的連接端子上。
圖17為，對在現(xiàn)有的結(jié)構(gòu)中在將各向異性導電材料65壓接于基板63的連接端子64上之后將剝離薄膜66剝離的工序(轉(zhuǎn)印工序)進行說明的模式圖。在現(xiàn)有的結(jié)構(gòu)中，在連接端子64的并列設(shè)置方向上，各向異性導電膜65的端部e1位于與連接端子列的端部(虛擬端子64′的外側(cè)的端部)e2相比靠外側(cè)處，或者與e2對齊。在這種結(jié)構(gòu)中，在從各向異性導電膜65上將剝離薄膜66剝離時，連接端子64(64′)與各向異性導電膜65之間的粘著力難以充分地作用于原本應該成為剝離的起點的各向異性導電膜65的端部e1上。因此，在將剝離薄膜66剝離時，各向異性導電膜65將與剝離薄膜66一起從連接端子64(虛擬端子64′)上被剝離，從而有可能成為不良狀況。
專利文獻1：日本特開平5-183247號公報
技術(shù)實現(xiàn)要素：
本發(fā)明為鑒于這種情況而完成的發(fā)明，其目的在于，提供一種能夠?qū)υ趯⒏飨虍愋詫щ娔まD(zhuǎn)印于連接端子上的工序中各向異性導電膜從連接端子上被剝離的情況進行抑制的配線結(jié)構(gòu)、mems裝置、液體噴射頭、液體噴射裝置、mems裝置的制造方法、液體噴射頭的制造方法、以及液體噴射裝置的制造方法。
本發(fā)明是為了實現(xiàn)上述目的而提出的發(fā)明，其特征在于，其為第二基板的被連接端子列與被形成于第一基板上的連接端子列電連接而成的配線結(jié)構(gòu)，
在所述連接端子列的端子并列設(shè)置方向上的至少任意一方的端部處，設(shè)置有未被使用于電信號的發(fā)送接收的虛擬端子，
被設(shè)置于所述第一基板與所述第二基板之間的含有導電性粒子的各向異性導電膜朝向所述虛擬端子延伸，且所述各向異性導電膜的端部被設(shè)置于所述虛擬端子的表面上。
根據(jù)本發(fā)明，由于通過使各向異性導電膜的端部位于虛擬端子的表面上，從而在將各向異性導電膜轉(zhuǎn)印于連接端子列上的工序中，在將剝離薄膜從各向異性導電膜上剝離時，使各向異性導電膜與虛擬端子之間的粘著力作用于各向異性導電膜的端部上，因此以各向異性導電膜的端部為起點而更可靠地將剝離薄膜從該各向異性導電膜上剝離下來。由此，抑制了各向異性導電膜與剝離薄膜一起從連接端子列上被撕剝下來的不良狀況。
在上述結(jié)構(gòu)中，優(yōu)選采用如下結(jié)構(gòu)，即，在與所述端子并列設(shè)置方向垂直的方向上，所述各向異性導電膜的寬度小于所述虛擬端子的寬度，并且所述各向異性導電膜的至少一方的端部被設(shè)置于所述虛擬端子的表面上。
根據(jù)該結(jié)構(gòu)，由于在各向異性導電膜的端子并列設(shè)置方向上的端部以及與端子并列設(shè)置方向垂直的方向上的端部分別位于虛擬端子的表面上，因此各向異性導電膜與虛擬端子之間的粘著力分別作用于虛擬端子上的各向異性導電膜的各個方向的端部上。因此，更可靠地抑制了各向異性導電膜與剝離薄膜一起從連接端子列上被撕剝下來的不良狀況。
在上述結(jié)構(gòu)中，優(yōu)選采用如下結(jié)構(gòu)，即，所述虛擬端子的面積與構(gòu)成所述連接端子列的多個連接端子中的最大的連接端子的面積一致。
根據(jù)該結(jié)構(gòu)，由于能夠更大地確保各向異性導電膜與虛擬端子重疊的面積，因此進一步可靠地抑制了各向異性導電膜與剝離薄膜一起從連接端子列上被撕剝下來的不良狀況。此外，即使各向異性導電膜與基板端子列的相對位置稍稍偏離，也能夠抑制各向異性導電膜的端部從虛擬端子的表面上偏離的情況。
此外，本發(fā)明的mems裝置的特征在于，具備通過上述結(jié)構(gòu)的配線結(jié)構(gòu)而被電連接的第一基板以及第二基板。
此外，本發(fā)明的液體噴射頭的特征在于，具備上述結(jié)構(gòu)的mems裝置。
而且，本發(fā)明的液體噴射裝置的特征在于，具備上述結(jié)構(gòu)的液體噴射頭。
此外，本發(fā)明的mems裝置的制造方法的特征在于，經(jīng)由如下的工序：
將被形成于具有可撓性的剝離薄膜上的所述各向異性導電膜以如下狀態(tài)粘著于所述第一基板上的工序，其中，所述狀態(tài)為，在所述連接端子列的所述端子并列設(shè)置方向上，該各向異性導電膜的至少任意一方的端部位于所述虛擬端子的表面上的狀態(tài)；
使所述各向異性導電膜通過熱壓接夾具而在所述剝離薄膜與所述第一基板之間被加熱以及被按壓，從而被臨時壓接于所述連接端子列以及所述虛擬端子上的工序；
從被臨時壓接于所述連接端子列以及所述虛擬端子上的各向異性導電膜上將所述剝離薄膜剝離的工序；
在以所述連接端子列的各個連接端子與所述被連接端子列的各個被連接端子分別相對應的方式而規(guī)定了所述第一基板與所述第二基板的相對位置的狀態(tài)下，以使所述各向異性導電膜介于其中的方式而將所述第一基板和所述第二基板粘合的工序；
使所述第一基板和所述第二基板通過熱壓接夾具而在夾持所述各向異性導電膜的方向上被加熱以及加壓從而被壓接的工序。
根據(jù)本發(fā)明，由于通過使各向異性導電膜的端部位于虛擬端子的表面上，從而在剝離薄膜被剝離的工序中，在將剝離薄膜從各向異性導電膜上剝離時，使各向異性導電膜的端部與虛擬端子之間的粘著力更可靠地作用于各向異性導電膜的端部上，因此抑制了各向異性導電膜未從剝離薄膜上被剝離而從連接端子列上被撕剝下來的不良狀況。
此外，本發(fā)明的液體噴射頭的制造方法的特征在于，包括上述mems裝置的制造方法。
而且，本發(fā)明的液體噴射裝置的制造方法的特征在于，包括上述液體噴射頭的制造方法。
附圖說明
圖1為對液體噴射裝置(打印機)的結(jié)構(gòu)進行說明的模式圖。
圖2為mems裝置(記錄頭)的剖視圖。
圖3為第一基板(中繼基板)的立體圖。
圖4為第一基板(中繼基板)中的連接端子列(基板端子列)以及配線插穿口的俯視圖。
圖5為頭單元的剖視圖。
圖6為對連接端子列(基板端子列)以及被連接端子列(另一端側(cè)端子列)的連接工序進行說明的剖視圖。
圖7為對連接端子列(基板端子列)以及被連接端子列(另一端側(cè)端子列)的連接工序進行說明的剖視圖。
圖8為對連接端子列(基板端子列)以及被連接端子列(另一端側(cè)端子列)的連接工序進行說明的剖視圖。
圖9為對連接端子列(基板端子列)以及被連接端子列(另一端側(cè)端子列)的連接工序進行說明的剖視圖。
圖10為對連接端子列(基板端子列)以及被連接端子列(另一端側(cè)端子列)的連接工序進行說明的剖視圖。
圖11為對連接端子列(基板端子列)以及被連接端子列(另一端側(cè)端子列)的連接工序進行說明的剖視圖。
圖12為對連接端子列(基板端子列)以及被連接端子列(另一端側(cè)端子列)的連接工序進行說明的剖視圖。
圖13為對第二實施方式中的壓接工序進行說明的剖視圖。
圖14為第三實施方式中的連接端子列(基板端子列)的俯視圖。
圖15為第四實施方式中的連接端子列(基板端子列)與被連接端子列(另一端側(cè)端子列)的俯視圖。
圖16為第五實施方式中的連接端子列(基板端子列)的俯視圖。
圖17為對現(xiàn)有的將各向異性導電材料轉(zhuǎn)印于基板的連接端子上的工序進行說明的模式圖。
具體實施方式
以下，參照附圖來對用于實施本發(fā)明的方式進行說明。另外，雖然在下文所述的實施方式中，作為本發(fā)明的優(yōu)選的具體例而作出了各種限定，但只要在以下的說明中沒有特別地對本發(fā)明進行限定的記載，則本發(fā)明的范圍并不限定于這些方式。另外，在下文中，利用作為mems裝置的一個方式的記錄頭(噴墨頭。液體噴射頭的一種。)2來進行說明。在該記錄頭2中，采用了通過作為第一基板的一種的中繼基板12以及作為第二基板的柔性基板30，而將來自外部(打印機控制器)的驅(qū)動信號施加于作為驅(qū)動元件的一種的壓電元件40(參照圖5)的結(jié)構(gòu)。
圖1為表示打印機1(液體噴射裝置的一種)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)的立體圖。該打印機1具備：安裝有記錄頭2并且以可拆裝的方式安裝有作為液體供給源的墨盒3的滑架4、使該滑架4在記錄紙張6的紙寬方向即主掃描方向上進行往復移動的滑架移動機構(gòu)7、在與主掃描方向正交的副掃描方向上輸送記錄紙張6的送紙機構(gòu)8等?；?以通過滑架移動機構(gòu)7而在主掃描方向上進行移動的方式被構(gòu)成。該打印機1依次對記錄紙張6進行輸送，并且在使滑架4進行往復移動的同時將文字或圖像等記錄于該記錄紙張6上。基于圖像數(shù)據(jù)的點圖案數(shù)據(jù)、驅(qū)動信號或各種控制信號等，通過柔性扁平電纜(ffc：flexibleflatcable)5而從未圖示的打印機控制器側(cè)向記錄頭2傳輸。另外，也能夠采用如下結(jié)構(gòu)，即，墨盒3被配置于打印機1的主體側(cè)而并非被配置于滑架4上，且該墨盒3內(nèi)的油墨通過油墨供給管而向記錄頭2側(cè)供給的結(jié)構(gòu)。
圖2為記錄頭2的剖視圖。本實施方式中的記錄頭2以層疊的方式具備油墨導入基板10、中繼基板12、流道基板13、多個頭單元11、以及保持架14等。另外，在下文中，為了便于說明，而將各部件的層疊方向作為上下方向來進行說明。
在油墨導入基板10的上表面上，以使過濾器16介于其中的狀態(tài)而直立設(shè)置有多個油墨導入針15。該油墨導入針15針對每種(顏色)油墨而被設(shè)置。油墨導入基板10以及油墨導入針15均通過合成樹脂而被制作。此外，過濾器16為對流道內(nèi)的油墨進行過濾的部件，例如，能夠使用將金屬編制為網(wǎng)眼狀而成的部件或在較薄的金屬板上打開多個孔而成的部件等。通過該過濾器16來捕捉油墨內(nèi)的異物或氣泡。而且，在本實施方式中，還被構(gòu)成為，在油墨導入基板10的上表面上安裝有墨盒3，并將油墨導入針15插入至該墨盒3的內(nèi)部。而且，墨盒3內(nèi)的油墨從設(shè)置于油墨導入針15的頂端部處的開口op被導入到內(nèi)部流道中。當油墨從油墨導入針15被導入時，其將穿過過濾器16并經(jīng)由流道連接部19而向配置于油墨導入基板10的下方的流道基板13被供給。另外，并不限定于將油墨導入針15插入到副罐等油墨貯留部件中的結(jié)構(gòu)，例如，也能夠采用如下的所謂泡沫形式的結(jié)構(gòu)，即，在油墨導入基板10的油墨導入部分上配置無紡布或海綿等多孔質(zhì)材料，并在墨盒3或副罐的油墨導出部分上也設(shè)置同樣的多孔質(zhì)材料，使兩個多孔質(zhì)部件彼此接觸，從而實施油墨的授受。
流道基板13為形成有中間流道18的基板，所述中間流道18將從油墨導入針15被導入的油墨向頭單元11側(cè)進行引導。在該流道基板13的上表面上，于中間流道的入口側(cè)開口的周緣處，突出設(shè)置有圓筒狀的流道連接部19。該流道連接部19的高度(從流道基板13的上表面突出的長度)被設(shè)定為，大于等于被配置于油墨導入基板10與流道基板13之間的中繼基板12的厚度。而且，流道連接部19與油墨導入基板10的流道連通，從而接收來自該油墨導入基板10側(cè)的油墨并將其導入中間流道18側(cè)。中間流道18向流道基板13的下表面開口，并與開口設(shè)置于保持架14的隔板35中的連通流道20連通。此外，在流道基板13上，在偏離中間流道18的位置處，開口設(shè)置有貫穿板厚方向的配線開口部17。該配線開口部17與后文所述的中繼基板12的配線連通口25連通，并且與被形成于保持架14的隔板35中的配線貫穿口28連通，且為插穿有后文所述的柔性基板30的空間部。
圖3為對中繼基板12(本發(fā)明中的第一基板的一種)的結(jié)構(gòu)進行說明的立體圖。此外，圖4為中繼基板12中的基板端子列22以及配線插穿口25的俯視圖。該中繼基板12為，形成有用于通過ffc5而接收來自打印機主體側(cè)的驅(qū)動信號等并通過柔性基板30(本發(fā)明中的第二基板的一種)而將該驅(qū)動信號向頭單元11側(cè)的壓電元件40進行供給的配線圖案等的剛性基板。在該中繼基板12的上表面(與頭單元11側(cè)的下表面相反一側(cè)的面)上，形成有并排設(shè)置了多個基板端子21(本發(fā)明中的連接端子的一種)而成的基板端子列22(本發(fā)明中的連接端子列的一種)，而且，還安裝有與來自打印機主體側(cè)的ffc5連接的連接器23和其他電子部件等。中繼基板12經(jīng)由與連接器23連接的ffc5而從打印機主體側(cè)接收驅(qū)動信號。
在位于基板端子列22的兩端部的基板端子21的端子并排設(shè)置方向的一側(cè)處，分別設(shè)置有未被使用于電信號的發(fā)送接收的虛擬端子24。本實施方式中的虛擬端子24為與構(gòu)成基板端子列22的基板端子21相同的金屬制的端子，且所述虛擬端子24與這些基板端子21為相同的大小。此外，虛擬端子24與同該虛擬端子24相鄰的基板端子21之間的間隔和相鄰的基板端子21彼此的間隔相一致。因此，雖然本實施方式中的虛擬端子24從外觀上觀察與基板端子21并無任何變化，但在該虛擬端子24上并未連接有電信號線。在向各個基板端子21粘貼各向異性導電膜(acf或acp)9時，該虛擬端子24起到了使該各向異性導電膜9難以從基板端子21上剝離的功能。對于這一點的詳細情況，將在后文所述。
在中繼基板12中的與流道基板13的流道連接部19對應的位置處，開口設(shè)置有供該流道連接部19插穿的退讓孔26。退讓孔26為，與流道連接部19的外徑相比而稍大的貫穿孔。此外，在中繼基板12中的與基板端子列22鄰接的位置處，沿著該基板端子列22而形成有貫穿基板厚度方向的配線插穿口25。該配線插穿口25為，一端與壓電元件40的元件端子連接的柔性基板30的另一端側(cè)所插穿的孔。本實施方式中的配線插穿口25的長邊方向以及短邊方向的內(nèi)部尺寸被設(shè)定為，可無阻礙地插穿柔性基板30的程度的大小。
如圖2所示，在保持架14的內(nèi)部，被劃分形成有多個作為能夠收納頭單元11的空間的收納空部32。該收納空部32的下表面?zhèn)?在打印機1中，在印刷動作過程中與記錄紙張6相對的一側(cè))開口，且收納有從該開口與固定板33接合的頭單元11。固定板33例如由不銹鋼等金屬制的板材構(gòu)成。通過將各個頭單元11的噴嘴板37接合到該固定板33上，從而使這些頭單元11的高度方向(與噴嘴板37垂直的方向的位置)被規(guī)定。在保持架14中的與收納空部32相比靠上表面?zhèn)忍?，設(shè)置有配置了流道基板13以及中繼基板12的基板載置部34?；遢d置部34與收納空部32通過隔板35而被分隔開來，該隔板35的上表面作為基板載置面而發(fā)揮功能。在該隔板35中，以貫穿板厚方向的狀態(tài)而形成有連通流道20以及配線貫穿口28。當頭單元11以被定位的狀態(tài)而被收納于收納空部32中時，頭單元11的導入口46(參照圖5)與連通流道20連通，而且，同樣地，頭單元11的配線空部49(參照圖5)與配線貫穿口28連通。
圖5為表示頭單元11的內(nèi)部結(jié)構(gòu)的剖視圖。本實施方式中的頭單元11具有將噴嘴板37、連通基板38、壓力室形成基板39、振動板41、壓電元件40、以及保護基板42層疊而成的噴射單元36，該噴射單元36被安裝于單元外殼43上。單元外殼43為形成有導入口46和導入通道48的部件，其中，所述導入口46與被開口設(shè)置于保持架14的隔板35上的連通流道20連通并導入來自油墨導入針15側(cè)的油墨，所述導入通道48將從該導入口46被導入的油墨導入至共用液室47側(cè)。在該單元外殼43的俯視觀察時的中心部分處，形成有配線空部49。該配線空部49的上部開口與配線貫穿口28連通，配線空部49的下部開口與后文所述的保護基板42的配線連接空部50連通。此外，在單元外殼43的下表面?zhèn)忍?，形成有從該下表面到單元外?3的高度方向的中途為止凹陷呈長方體狀的收納空部44。該收納空部44被構(gòu)成為，收納有噴射單元36中的壓力室形成基板39、振動板41、壓電元件40、以及保護基板42。在該狀態(tài)下，在單元外殼43的下表面與噴射單元36中的連通基板38的上表面接合。
本實施方式中的壓力室形成基板39由單晶硅基板(以下，僅稱為硅基板。)制作而成。在該壓力室形成基板39中，以與噴嘴板37的各個噴嘴45相對應的方式通過各向異性蝕刻而形成有多個對壓力室51進行劃分的壓力室空部。壓力室形成基板39中的壓力室空部的一方(上表面?zhèn)?的開口部通過振動板41而被密封。此外，在壓力室形成基板39中的與振動板41相反一側(cè)的面上接合有連通基板38，通過該連通基板38而使壓力室空部的另一方的開口部被密封。由此，劃分形成了壓力室51。在此，壓力室51的上部開口被振動板41密封的部分為，通過壓電元件40的驅(qū)動而進行位移的可撓面。
本實施方式中的壓力室51為，在與噴嘴45的并列設(shè)置方向正交的方向上呈長條的空部。該壓力室51的第二方向上的一端部經(jīng)由連通基板38的噴嘴連通口52而與噴嘴45連通。此外，壓力室51的第二方向上的另一端部經(jīng)由連通基板38的獨立連通口53而與共用液室47連通。而且，壓力室51以與每個噴嘴45對應的方式并列設(shè)置有多個。連通基板38與壓力室形成基板39相同也為由硅基板制作而成的板材。在該連通基板38中，通過各向異性蝕刻而形成有成為共用液室47(也被稱為貯液器或者歧管)的空部，所述共用液室47被設(shè)置為壓力室形成基板39的多個壓力室51共用。該共用液室47為，沿著各個壓力室51的并列設(shè)置方向而呈長條的空部。各個壓力室51分別經(jīng)由獨立連通口53而與該共用液室47連通。
噴嘴板37為，呈列狀地開口設(shè)置有多個噴嘴45的板材。在本實施方式中，以與點形成密度相對應的間距而成列設(shè)置有多個噴嘴45從而構(gòu)成了噴嘴列。本實施方式中的噴嘴板37由硅基板制作而成，并且針對該基板通過干法蝕刻而形成有圓筒形狀的噴嘴45。而且，在本實施方式的噴射單元36中，形成有從上述的共用液室47起穿過獨立連通口53、壓力室51以及噴嘴連通口52而到達噴嘴45的油墨流道。
被形成于壓力室形成基板39的上表面上的振動板41例如由厚度大約1μm的二氧化硅構(gòu)成。此外，在該振動板41上，形成有未圖示的絕緣膜。該絕緣膜例如由氧化鋯構(gòu)成。而且，在該振動板41以及絕緣膜上的與各個壓力室51相對應的位置處，分別形成有壓電元件40。在本實施方式中的壓電元件40、振動板41以及絕緣膜上，采用了依次層疊有金屬制的下電極膜、由鋯鈦酸鉛(pzt)等構(gòu)成的壓電體層、以及金屬制的上電極膜(均未圖示)的結(jié)構(gòu)(均未圖示)。在該結(jié)構(gòu)中，上電極膜或下電極膜中的一方被設(shè)為共用電極，另一方被設(shè)為獨立電極。此外，成為獨立電極的電極膜以及壓電體層針對每個壓力室51而被圖案形成。
在層疊有壓力室形成基板39以及壓電元件40的連通基板38的上表面上，配置有保護基板42。該保護基板42例如由玻璃、陶瓷材料、單晶硅基板、金屬、合成樹脂等制作而成。在該保護基板42的內(nèi)部，在與壓電元件40對置的區(qū)域中形成有不妨礙該壓電元件40的驅(qū)動的程度的大小的凹部54。而且，在保護基板42的中央部分處，形成有貫穿基板厚度方向的配線連接空部50。如上所述，在該配線連接空部50內(nèi)配置有壓電元件40的元件端子和柔性基板30的一端部。
柔性基板30(本發(fā)明中的第二基板的一種)為，在聚酰亞胺等的矩形形狀的剝離薄膜的一個面上安裝有對向壓電元件40施加的驅(qū)動電壓進行控制的驅(qū)動ic55(參照圖2)，并形成有與該驅(qū)動ic55連接的配線的圖案的cof(chiponfilm：覆晶薄膜)類型的配線基板。此外，在柔性基板30的一端部(圖2中的下端部)上，以與壓電元件40的元件端子相對應的方式成列設(shè)置有多個一端側(cè)配線端子，在另一端部(參照圖4)上，設(shè)置有由與中繼基板12的基板端子21連接的多個另一端側(cè)端子56(本發(fā)明中的被連接端子的一種)構(gòu)成的另一端側(cè)端子列57(本發(fā)明中的被連接端子列的一種)。而且，在柔性基板30上的配線端子以外的配線圖案與驅(qū)動ic55的表面被阻焊膜(solderresist)所覆蓋。
在保護基板42的配線連接空部50中，一端側(cè)的配線端子與壓電元件40的元件端子電連接的柔性基板30的另一端側(cè)穿過保護基板42的配線連接空部50、單元外殼43的配線空部49、保持架14的配線貫穿口28、以及流道基板13的配線開口部17而從中繼基板12的下表面?zhèn)炔宕┑脚渚€插穿口25中，從而被引出至該中繼基板12的上表面?zhèn)?，并向基板端子?2側(cè)彎曲。由被設(shè)置于該柔性基板30的另一端側(cè)的多個另一端側(cè)端子56構(gòu)成的另一端側(cè)端子列57，以使包含熱固化性樹脂以及導電性粒子在內(nèi)的各向異性導電膜9介于其中的方式而與基板端子列22的各個基板端子21電連接。
當驅(qū)動信號(驅(qū)動電壓)通過上述中繼基板12以及柔性基板30而被施加于壓電元件40上時，該壓電元件40根據(jù)施加電壓的變化而使壓電能動部發(fā)生撓曲變形，從而使對壓力室51的一面進行劃分的可撓面、即振動板41在接近噴嘴45的一側(cè)或者遠離噴嘴45的方向上進行位移。由此，在壓力室51內(nèi)的油墨中產(chǎn)生壓力變動，利用該壓力變動而將油墨從噴嘴45中噴出。
接下來，對作為mems裝置的一個方式的記錄頭2的制造工序(也為液體噴射頭的制造工序，且被包含在作為液體噴射裝置的打印機1的制造工序中。)中的、特別是中繼基板12的基板端子21與柔性基板30的另一端側(cè)端子56的連接工序進行說明。其中，以下的粘著工序、臨時壓接工序以及剝離工序相當于各向異性導電膜9向基板端子21轉(zhuǎn)印的轉(zhuǎn)印工序。如上文所述，在基板端子21與另一端側(cè)端子56的電接合中，使用了各向異性導電膜9。首先，如圖6所示，被形成于聚對苯二甲酸乙二醇酯(pet)等的具有可撓性的剝離薄膜59上的各向異性導電膜9以相對于中繼基板12的基板端子列22的相對位置被規(guī)定的狀態(tài)實施粘著(粘著工序)。在此，在基板端子21的并列設(shè)置方向(以下，適當稱為第一方向)上，各向異性導電膜9的全長l1短于從基板端子列22的一方的虛擬端子24的第一方向上的外側(cè)的端部(邊緣)起到另一方的虛擬端子24的外側(cè)的端部為止的距離l2、且長于從基板端子列22的一方的虛擬端子24的第一方向上的內(nèi)側(cè)的端部起到另一方的虛擬端子24的內(nèi)側(cè)的端部為止的距離l3。因此，當以相對于中繼基板12的基板端子列22的相對位置被規(guī)定的狀態(tài)粘貼各向異性導電膜9時，各向異性導電膜9的第一方向上的兩端分別位于基板端子列22的兩側(cè)的虛擬端子24的表面上。
另外，在本實施方式中，各向異性導電膜9的寬度方向(與端子并列設(shè)置方向即第一方向正交的第二方向)上的尺寸與各個基板端子21的第二方向上的尺寸一致。在以此方式使各向異性導電膜9被定位并粘著于基板端子列22上的狀態(tài)下，如圖7所示，利用加熱工具60(熱壓接夾具)而從剝離薄膜59側(cè)朝向中繼基板12側(cè)加熱以及加壓從而使各向異性導電膜9被臨時壓接于各個基板端子21以及虛擬端子24上(臨時壓接工序)。此時，由加熱工具60實施的加熱以及加壓的程度被設(shè)為，使各向異性導電膜9的表面熔融的程度。因此，在被臨時壓接的時間點上，各向異性導電膜9仍具有柔軟性。另外，加熱工具60的第一方向上的尺寸與各個向異性導電膜9的全長l1一致。
接下來，從被臨時壓接于各個基板端子21以及虛擬端子24上的各向異性導電膜9上將剝離薄膜59剝離(剝離工序)。此時，由于各向異性導電膜9的端子并列設(shè)置方向上的端部位于虛擬端子24的表面上，因此該各向異性導電膜9的端部與虛擬端子24的粘著力克服了剝離薄膜59的撕剝力，如圖8所示，剝離薄膜59以虛擬端子24的表面上的各向異性導電膜9的第一方向上的端部為起點而從各向異性導電膜9上被剝離，而各向異性導電膜9則被粘著并保持于各個基板端子21上。以此方式，由于通過使各向異性導電膜9的第一方向上的端部位于虛擬端子24的表面上，從而在將剝離薄膜59的剝離時使各向異性導電膜9的端部與虛擬端子24之間的粘著力更可靠地作用于各向異性導電膜9的端部上，因此能夠更可靠地以各向異性導電膜9的端部為起點而將剝離薄膜59從該各向異性導電膜9上剝離下來。由此，抑制了各向異性導電膜9與剝離薄膜59一起從各基板端子21上被撕剝下來的不良狀況。其結(jié)果為，能夠提高成品率。另外，如圖9所示，剝離薄膜59被剝離后的虛擬端子24的表面上的各向異性導電膜9的端部9e通過利用加熱工具60而在其與虛擬端子24之間被按壓、壓縮，從而成為從與加熱工具60重疊的區(qū)域向第一方向上的外側(cè)稍鼓出且向與按壓方向相反一側(cè)翹起的形狀。通過以此方式使各向異性導電膜9的端部成為翹起的形狀，從而在各向異性導電膜9的端部與剝離薄膜59之間產(chǎn)生浮動，由此，能夠易于以各向異性導電膜9的端部為起點而從該各向異性導電膜9上將剝離薄膜59剝離。由于這樣的各向異性導電膜9的端部積極地形成了翹起的形狀，因此也可以采用使加熱工具60的第一方向上的尺寸與各向異性導電膜9的全長l1相比而稍小的結(jié)構(gòu)。
在各向異性導電膜9被臨時壓接于各個基板端子21上的狀態(tài)下，如圖10所示，柔性基板30的另一端側(cè)端子56與中繼基板12的各基板端子21互相相對，在以各個基板端子21與另一端側(cè)端子56一對一對應的方式規(guī)定了中繼基板12與柔性基板30的相對位置的狀態(tài)下，該中繼基板12與柔性基板30以使各向異性導電膜9介于其中的狀態(tài)而被粘合(粘合工序)。接下來，如圖11所示，利用加熱工具60而從柔性基板30側(cè)朝向中繼基板12側(cè)加熱以及加壓，從而使柔性基板30被壓接于中繼基板12上(壓接工序)。而且，如圖12所示，柔性基板30的另一端側(cè)端子56在按壓通過加熱而軟化的各向異性導電膜9的同時下降，從而與所對應的基板端子21相抵接。來自加熱工具60的載荷集中于這些另一端側(cè)端子56與基板端子21的重合部上，該部分處的各向異性導電膜9的導電性粒子(未圖示)被壓潰并發(fā)生互相重疊等情況，從而使另一端側(cè)端子56與基板端子21電連接。另一方面，在無需導通的部分中，由于是通過與需要導通的部分的載荷相比而較少的載荷而被熱壓接的，因此能夠在確保各向異性導電膜9的熱固化性樹脂的厚度的同時使其固化，由此，能夠獲得足夠的接合強度和電絕緣性。另外，在本實施方式中，虛擬端子24上的各向異性導電膜9通過壓接工序中的來自加熱工具60的熱量而被熔融并從虛擬端子24上流出，在該虛擬端子24的表面上幾乎沒有殘留。
圖13為對第二實施方式中的壓接工序進行說明的圖。雖然在上述第一實施方式中，例示出了虛擬端子24上的各向異性導電膜9從該虛擬端子24的表面上流出而未殘留的結(jié)構(gòu)，但根據(jù)加熱工具60′的形狀、溫度、加壓時間等條件也存在各向異性導電膜9殘留于虛擬端子24的表面上的情況。即，在該情況下，被設(shè)置于中繼基板12與柔性基板30之間的含有導電性粒子的各向異性導電膜9朝向虛擬端子24延伸，且該各向異性導電膜9的端部被設(shè)置于虛擬端子24的表面上。在本實施方式中，加熱工具60′的第一方向上的尺寸在基板端子列22的第一方向上的一端至另一端的距離以上，且短于基板端子列22的一方的虛擬端子24的第一方向上的內(nèi)側(cè)的端部至另一方的虛擬端子24的內(nèi)側(cè)的端部的距離。因此，加熱工具60′被構(gòu)成為，在壓接工序中，在俯視觀察時，不與虛擬端子24重疊。由此，在壓接工序中，來自加熱工具60′的熱量難以向虛擬端子24上的各向異性導電膜9傳遞。通過這種結(jié)構(gòu)，虛擬端子24的表面上的各向異性導電膜9將在不熔融的條件下以原來的形式殘留在該虛擬端子24的表面上。根據(jù)本實施方式的結(jié)構(gòu)，能夠防止虛擬端子24上的各向異性導電膜9從虛擬端子24流出而附著于本來無意附著的部分上從而產(chǎn)生短路等不良狀況。
圖14為對第三實施方式中的中繼基板12的基板端子21以及虛擬端子24的結(jié)構(gòu)進行說明的俯視圖。在上述第一實施方式中，虛擬端子24的第二方向(圖14中的上下方向)的尺寸與各個基板端子21的第二方向上的尺寸一致，相對于此，在本實施方式中，在虛擬端子24的第二方向上的尺寸w1大于各個基板端子21的第二方向上的尺寸w2這一點上有所不同。另外，其他結(jié)構(gòu)與第一實施方式相同。本實施方式中的虛擬端子24的第二方向上的兩端中的至少一方，位于與基板端子21的第二方向上的端部相比靠外側(cè)處。另一方面，各向異性導電膜9的第二方向上的尺寸(寬度)與各個基板端子21的第二方向上的尺寸w2一致。此外，各向異性導電膜9的第一方向上的尺寸(全長)l1與上述第一實施方式的情況相同，也短于一方的虛擬端子24的第一方向上的外側(cè)的端部至另一方的虛擬端子24的外側(cè)的端部的距離l2，且長于基板端子列22的一方的虛擬端子24的第一方向上的內(nèi)側(cè)的端部至另一方的虛擬端子24的內(nèi)側(cè)的端部的距離l3。因此，當以相對于中繼基板21的基板端子列22而規(guī)定了相對位置的狀態(tài)粘貼各向異性導電膜9時，各向異性導電膜9的第一方向上的端部以及第二方向上的端部分別位于虛擬端子24的表面上。在本實施方式的結(jié)構(gòu)中，在將剝離薄膜59剝離時，各向異性導電膜9的端部與虛擬端子24之間的粘著力分別作用于虛擬端子24上的各向異性導電膜9的第一方向以及第二方向上的端部。因此，更可靠地抑制了各向異性導電膜9與剝離薄膜59一起從基板端子21上被撕剝下來的不良狀況。
圖15為對第四實施方式中的中繼基板12的基板端子21以及虛擬端子24的結(jié)構(gòu)進行說明的俯視圖。雖然在上述各實施方式中，例示出了虛擬端子24未與柔性基板30的另一端側(cè)端子56連接的結(jié)構(gòu)，但并不限定于此。在本實施方式中，在柔性基板30的另一端側(cè)端子列57的第一方向上的兩側(cè)處設(shè)置有與虛擬端子24相對應的虛擬另一端側(cè)端子56′，在這一點其與上述各實施方式有所不同。該虛擬另一端側(cè)端子56′也為未被使用于電信號的發(fā)送接收的端子。其他結(jié)構(gòu)與第一實施方式相同。在本實施方式中，虛擬另一端側(cè)端子56′通過各向異性導電膜9而與虛擬端子24電連接。由此，即使在基板端子列22與另一端側(cè)端子列57的接合部分上被施加有外力的情況下，也將由于通過虛擬另一端側(cè)端子56′與虛擬端子24的接合而被加強，從而抑制了基板端子21與另一端側(cè)端子56發(fā)生剝離等的不良狀況。
圖16為對第五實施方式中的中繼基板12的基板端子21以及虛擬端子24的結(jié)構(gòu)進行說明的俯視圖。在構(gòu)成基板端子列22的基板端子21中，位于第一方向的兩側(cè)處的基板端子21′為壓電元件40的共用電極用的端子。對于本實施方式中的基板端子21′的面積(表面積)而言，因其與其他的基板端子21相比第一方向上的尺寸較大，因此其大于其他的基板端子21的表面積。此外，虛擬端子24的表面積也與基板端子21中的最大的基板端子21′的表面積一致。由于通過采用這種結(jié)構(gòu)而能夠更大地確保各向異性導電膜9與虛擬端子24重疊的面積，因此能夠進一步可靠地抑制各向異性導電膜9與剝離薄膜59一起從連接端子列22上被撕剝下來的不良狀況。此外，即使各向異性導電膜9與基板端子列22的相對位置稍有偏離，也能抑制各向異性導電膜9的端部從虛擬端子24的表面上偏離的情況。
此外，關(guān)于柔性基板30，雖然在上述實施方式中例示出了其為具有驅(qū)動ic55的cof類型的部件，但并不限定于此。例如，即使是在驅(qū)動ic55未被設(shè)置于柔性基板30上而被設(shè)置于保護基板42上的結(jié)構(gòu)中，也能夠應用本發(fā)明。
此外，本發(fā)明的配線結(jié)構(gòu)只要為第二基板的被連接端子列與形成于第一基板上的連接端子列電連接的結(jié)構(gòu)即可，并不限定于上述記錄頭2，其能夠應用于各種mems裝置中。例如，也能夠應用于將來自mems裝置的外部的驅(qū)動信號通過第一基板以及第二基板而施加于驅(qū)動元件并對該驅(qū)動元件進行驅(qū)動的結(jié)構(gòu)、或者將來自作為傳感器而發(fā)揮功能的驅(qū)動元件的輸出信號通過第一基板以及第二基板而發(fā)送至mems裝置的外部的結(jié)構(gòu)中。
而且，雖然在上述實施方式中，作為液體噴射頭而列舉了噴墨式記錄頭2為示例而進行了說明，但本發(fā)明也能夠應用于其他的噴射頭中。例如。也能夠?qū)⒈景l(fā)明應用于液晶顯示器等的濾色器的制造中所使用的顏色材料噴射頭、有機el(electroluminescence：電致發(fā)光)顯示器、fed(面發(fā)光顯示器)等的電極形成中所使用的電極材料噴射頭、生物芯片(生物化學元件)制造中所使用的生物體有機物噴射頭等中。在液晶顯示器制造裝置用的顏色材料噴射頭中，作為液體的一種而噴射r(red)、g(green)、b(blue)的各種顏色材料的溶液。此外，在電極形成裝置用的電極材料噴射頭中，作為液體的一種而噴射液狀的電極材料，在芯片制造裝置用的生物體有機物噴射頭中，作為液體的一種而噴射生物體有機物的溶液。
符號說明
1…打印機；2…記錄頭；3…滑架；4…滑架；5…ffc；6…記錄紙張；7…滑架移動機構(gòu)；8…送紙機構(gòu)；9…各向異性導電膜；10…油墨導入基板；11…頭單元；12…中繼基板；13…流道基板；14…保持架；15…油墨導入針；16…過濾器；17…配線開口部；18…中間流道；19…流道連接部；20…連通流道；21…基板端子；22…基板端子列；23…連接器；24…虛擬端子；25…配線插穿口；26…退讓孔；28…配線貫穿口；32…收納空部；33…固定板；34…基板載置部；35…隔板；36…噴射單元；37…噴嘴板；38…連通基板；39…壓力室形成基板；40…壓電元件；41…振動板；42…保護基板；43…單元外殼；45…噴嘴；46…導入口；47…共用液室；48…導入通道；49…配線空部；50…配線連接空部；51…壓力室；52…噴嘴連通口；53…獨立連通口；54…凹部；55…驅(qū)動ic；56…另一端側(cè)端子；59…剝離薄膜；60…加熱工具。