乙烯芐基醚化-dopo化合物樹脂組合物及制備和應(yīng)用的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明屬于低介電性能樹脂【技術(shù)領(lǐng)域】，公開一種乙烯芐基醚化-DOPO化合物樹脂組合物及其制備方法和應(yīng)用。該組合物包含乙烯芐基醚化-DOPO化合物樹脂和乙烯基聚苯醚樹脂。本發(fā)明通過對DOPO樹脂進行乙烯芐基醚化，可得到低介電特性的乙烯芐基醚化-DOPO化合物樹脂，其本身無羥基，交聯(lián)反應(yīng)過程中不會產(chǎn)生羥基官能基；且乙烯芐基醚化-DOPO化合物樹脂含有磷原子，具有阻燃效果。本發(fā)明通過將制備得到的乙烯芐基醚化-DOPO化合物樹脂和無羥基、低介電的乙烯基聚苯醚樹脂復(fù)合，得到低介電常數(shù)及低介電損耗的樹脂組合物，應(yīng)用于金屬積層板及印刷電路板中可實現(xiàn)優(yōu)異的介電特性能和阻燃效果。
【專利說明】乙烯芐基醚化-DOPO化合物樹脂組合物及制備和應(yīng)用
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于低介電性能樹脂【技術(shù)領(lǐng)域】，特別涉及一種低介電特性(Dk/Df)、高阻燃效果的乙烯芐基醚化-DOPO化合物樹脂組合物及其制備方法和應(yīng)用。
【背景技術(shù)】
[0002]新時代的電子產(chǎn)品趨向輕薄短小，并適合高頻傳輸，因此電路板的配線走向高密度化，電路板的材料選用走向更嚴謹?shù)男枨?。高頻電子組件與電路板接合，為了維持傳輸速率及保持傳輸訊號完整性，電路板的基板材料必須兼具較低的介電常數(shù)(dielectricconstant, Dk)及介電損耗(又稱損失因子，dissipation factor, Df)。同時，為了在高溫、高濕度環(huán)境下依然維持電子組件正常運作功能，電路板也必須兼具耐熱、難燃及低吸水性的特性。環(huán)氧樹脂由于接著性、耐熱性、成形性優(yōu)異，故廣泛用于電子零組件及電機機械的覆銅箔積層板或密封材。從防止火災(zāi)的安全性而言，要求材料具有阻燃性，一般是以無阻燃性的環(huán)氧樹脂，配合外加阻燃劑的方式達到阻燃的效果，例如，在環(huán)氧樹脂中通過引入鹵素，尤其是溴，而賦予阻燃性，提高環(huán)氧基的反應(yīng)性。然而，在高溫下經(jīng)長時間使用后，可能會引起鹵化物的解離，而造成微細配線腐蝕的危險。再者使用過后的廢棄電子零組件，在燃燒后會產(chǎn)生鹵化物等有害化合物，對環(huán)境存在污染。為取代上述的鹵化物阻燃劑，有研究使用磷化合物作為阻燃劑，例如添加磷酸酯(臺灣專利1238846號)或紅磷(臺灣專利322507號)到環(huán)氧樹脂組合物中。然而，磷酸酯會因發(fā)生水解反應(yīng)而使酸離析，影響其耐遷移性；而紅磷的阻燃性雖高，但在消防法中被指為危險物品，因為在高溫、潮濕環(huán)境下會產(chǎn)生微量的膦氣體。
[0003]目前，環(huán)保無鹵化樹脂組合物為達到UL94V-0的阻燃性，通常是添加含磷阻燃劑，而含磷阻燃劑中優(yōu)選使用DOPO化合物。然而，傳統(tǒng)的DOPO化合物其結(jié)構(gòu)中含有P-H鍵，與烯烴、環(huán)氧鍵和羰基間活性·大，可反應(yīng)生成許多衍生物。DOPO及其衍生物由于分子結(jié)構(gòu)中含有聯(lián)苯環(huán)和菲環(huán)結(jié)構(gòu)，特別是側(cè)磷基團以環(huán)狀O=P-O鍵的方式引入，比一般的、未成環(huán)的有機磷酸酯熱穩(wěn)定性和化學(xué)穩(wěn)定性高，阻燃性能更好。DOPO及其衍生物可作為反應(yīng)型和添加型阻燃劑，合成的阻燃劑無鹵、無煙、無毒、不遷移、阻燃性能持久。因有羥基的DOPO化合物(如新達精細化學(xué)的D0P0-HQ)，其因具有羥基而與其它樹脂可反應(yīng)鍵結(jié)，但因存在羥基反而會造成介電常數(shù)及介電損耗不良影響(Dk及Df值過高)，因此具有羥基的DOPO化合物并不適合添加于低介電樹脂組合物中。
[0004]覆銅箔基板及印刷電路板就電氣性質(zhì)而言，主要需考慮的包括材料的介電常數(shù)以及介電損耗。一般而言，由于基板的訊號傳送速度與基板材料的介電常數(shù)的平方根成反比，故基板材料的介電常數(shù)通常越小越好；另一方面，由于介電損耗越小代表訊號傳遞的損失越少，故介電損耗較小的材料所能提供的傳輸質(zhì)量也較為良好。
[0005]因此，如何開發(fā)出在IOGHz測量下仍具有低介電常數(shù)以及低介電損耗的材料，并將其應(yīng)用于高頻印刷電路板的制造，是現(xiàn)階段印刷電路板材料供貨商亟欲解決的問題。
【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)的缺點與不足，本發(fā)明的首要目的在于提供一種乙烯芐基醚化-DOPO化合物樹脂組合物。該組合物具有低介電特性(Dk/Df)，且阻燃效果好。
[0007]本發(fā)明另一目的在于提供一種基于上述乙烯芐基醚化-DOPO化合物樹脂組合物制備得到的半固化膠片。
[0008]本發(fā)明再一目的在于提供上述半固化膠片在積層板及印刷電路板中的應(yīng)用。本發(fā)明的乙烯芐基醚化-DOPO化合物樹脂組合物憑借包含特定的組分及比例，基于其制備得到的半固化膠片應(yīng)用于制作電路基板而使該電路基板可達到高玻璃轉(zhuǎn)化溫度、低介電特性、高耐熱性等良好特性，進而達到可應(yīng)用于積層板及印刷電路板的目的。
[0009]本發(fā)明的目的通過下述方案實現(xiàn):
[0010]一種乙烯芐基醚化-DOPO化合物樹脂組合物，包含以下組分:
[0011](A)乙烯芐基醚化-DOPO化合物樹脂；以及
[0012](B)乙烯基聚苯醚樹脂。
[0013]優(yōu)選地，所述乙烯芐基醚化-DOPO化合物樹脂組合物包含10~500重量份乙烯芐基醚化-DOPO化合物樹脂和100重量份乙烯基聚苯醚樹脂。
[0014]本發(fā)明所述的乙烯芐基醚化-DOPO化合物樹脂組合物，其中更優(yōu)選以100重量份的(B)乙烯基聚苯醚樹脂為基準，該(A)乙烯芐基醚化-DOPO化合物樹脂為30至500重量份，最佳優(yōu)選30至80重量份。
[0015]乙烯芐基醚化-DOPO化合物樹脂的最佳優(yōu)選含量為30~80重量份，不足30重量份則阻燃性不好；若超過80重量份，會因乙烯芐基醚化-DOPO化合物樹脂過多，而使磷含量增加造成介電特性(Dk及Df)變差，并在其用量超過500重量份時失去其原有低介電特性。
[0016]所述乙烯芐基醚化-DOPO化合物樹脂為具有式(一)至式(三)所示結(jié)構(gòu)的任一種
化合物，以及具有此結(jié)構(gòu)的改性樹脂和改性物質(zhì)中的至少一種:
[0017]
【權(quán)利要求】
1.一種乙烯芐基醚化-DOPO化合物樹脂組合物，其特征在于包含以下組分: (A)乙烯芐基醚化-DOPO化合物樹脂；以及 (B)乙烯基聚苯醚樹脂。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的乙烯芐基醚化-DOPO化合物樹脂組合物，其特征在于:所述乙烯芐基醚化-DOPO化合物樹脂組合物包含10~500重量份乙烯芐基醚化-DOPO化合物樹脂和100重量份乙烯基聚苯醚樹脂。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的乙烯芐基醚化-DOPO化合物樹脂組合物，其特征在于:所述乙烯芐基醚化-DOPO化合物樹脂組合物包含30~80重量份乙烯芐基醚化-DOPO化合物樹脂和100重量份乙烯基聚苯醚樹脂。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的乙烯芐基醚化-DOPO化合物樹脂組合物，其特征在于:所述乙烯芐基醚化-DOPO化合物樹脂為具有式(一)至式(三)所示結(jié)構(gòu)的任一種化合物，以及具有此結(jié)構(gòu)的改性樹脂和改性物質(zhì)中的至少一種:
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的乙烯芐基醚化-DOPO化合物樹脂組合物，其特征在于:所述乙烯芐基醚化-DOPO化合物樹脂指具有式(二)及以下式(四)~(十二)任一種所示結(jié)構(gòu)的乙烯芐基醚化-DOPO化合物樹脂:
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的乙烯芐基醚化-DOPO化合物樹脂組合物，其特征在于:所述的乙烯基聚苯醚樹脂指具有以下式(二十四)和式(二十五)結(jié)構(gòu)之一的聚苯醚樹脂:ψ ψ
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的乙烯芐基醚化-DOPO化合物樹脂組合物，其特征在于:所述的乙烯基聚苯醚樹脂指甲基丙烯酸聚苯醚樹脂和乙烯芐基醚聚苯醚樹脂中的至少一種。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的乙烯芐基醚化-DOPO化合物樹脂組合物，其特征在于:所述的乙烯芐基醚化-DOPO化合物樹脂組合物進一步包含組分(C)聚合物、阻燃劑、無機填充物、硬化促進劑、界面活性劑、硅烷偶合劑、增韌劑和溶劑中的至少一種。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的乙烯芐基醚化-DOPO化合物樹脂組合物，其特征在于:所述組分(C)聚合物指苯乙烯-丁二烯共聚物、聚丁二烯均聚物、氫化二烯-丁二烯-苯乙烯共聚物、馬來酸酐化二烯-丁二烯-苯乙烯共聚物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯共聚物、苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯共聚物和馬來酸酐化苯乙烯-丁二烯共聚物中的至少一種。
10.根據(jù)權(quán)利要求1~9任一項所述的乙烯芐基醚化-DOPO化合物樹脂組合物在制造半固化膠片、樹脂膜、積層板及印刷電路板中的應(yīng)用。
【文檔編號】B32B27/30GK103709717SQ201310699895
【公開日】2014年4月9日 申請日期:2013年12月17日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月17日
【發(fā)明者】李長元, 謝鎮(zhèn)宇, 王亞璐, 趙宗嚴, 胡志龍 申請人:中山臺光電子材料有限公司