專利名稱：：致孔劑組合物、制備方法及用途的制作方法致孔劑組合物、制備方法及用途優(yōu)先權(quán)本專利申請根據(jù)35U.S.C.§119(e)要求2010年5月11日提交的美國臨時專利申請序號61/333，599的優(yōu)先權(quán)并且根據(jù)35U.S.C.§120要求2011年2月4日提交的美國專利申請序號13/021,615的優(yōu)先權(quán)，美國專利申請序號13/021，615要求2010年2月5日提交的美國臨時申請序號61/301，864的優(yōu)先權(quán)利益；其每一個在此通過引用整體并入。介紹多孔材料被廣泛用于生物醫(yī)學、工業(yè)和家庭應(yīng)用。在生物醫(yī)學領(lǐng)域，多孔材料已被用作組織工程/再生的基質(zhì)、傷口敷料、藥物釋放基質(zhì)、分離膜和過濾膜、無菌過濾器、人工腎臟、吸收劑、止血裝置等。在各種工業(yè)和家庭應(yīng)用中，多孔材料已被用作絕緣材料、包裝材料、沖擊吸收體、液體或氣體吸收劑、膜、過濾器等。制備多孔材料的一種一般方法依賴于用作負模板的三維支架。一種這樣的實例是致孔劑支架方法。在該方法中，將致孔劑倒入模具并處理(例如通過物理和/或化學手段)以融合致孔劑，從而形成包括全部相互連接的融合致孔劑的致孔劑支架。然后將材料倒入模具以涂覆致孔劑支架，并且然后通過例如固化過程或冷凍過程來穩(wěn)定該材料。穩(wěn)定之后，去除致孔劑支架，留下多孔材料。參見例如Ma,ReverseFabricationofPorousMaterials,美國專利公布2002/0005600;Ratner和Marshall,NovelPorousMaterials,美國專利公布2008/0075752；Ma和Chen,PorousMaterialshavingMulti-SizedGeometries，美國專利公布2007/0036844，其每一個通過引用整體并入。目前，用于制備致孔劑支架的致孔劑由單一材料構(gòu)成，例如明膠、蔗糖或丙交酯-乙交酯共聚物。然而，將致孔劑融合在一起的物理和/或化學處理通常不導(dǎo)致所有致孔劑均勻融合以形成結(jié)構(gòu)完好的致孔劑支架。例如，使用熱手段融合大多數(shù)致孔劑，其中固相的致孔劑被加熱至高于熔點(或玻璃化轉(zhuǎn)變點)的溫度。在該溫度下，致孔劑轉(zhuǎn)變成液相使得致孔劑熔化在一起。小心控制該過程以實現(xiàn)足以形成所需數(shù)目連接的熔化。太短的熱處理將導(dǎo)致致孔劑融合數(shù)目不足，而太長的熱處理將導(dǎo)致固體塊的形成。然而，即使由相同材料構(gòu)成，并非所有致孔劑在相同時間熔化。因此，即使在小心控制的條件下，得到的致孔劑支架的結(jié)構(gòu)也是不均勻的。因此，持續(xù)需要在物理和/或化學處理后產(chǎn)生均勻融合致孔劑的致孔劑支架的致孔劑。本申請公開了包括殼體材料和芯體材料的致孔劑組合物，以及制備這些致孔劑組合物的方法。在物理和/或化學處理后，本文公開的致孔劑組合物產(chǎn)生均勻融合致孔劑的致孔劑支架。概述因此，本說明書的各個方面公開了包括殼體材料和芯體材料的致孔劑組合物。本說明書的其他方面公開了形成致孔劑組合物的方法，所述方法包括以下步驟a)用芯體材料制備顆粒；和b)用殼體材料涂覆所述顆粒。而本說明書的其他方面公開了形成多孔材料的方法，所述方法包括以下步驟a)融合本文公開的致孔劑以形成包括融合致孔劑的致孔劑支架山)用材料涂覆所述致孔劑支架以形成材料涂覆的致孔劑支架；C)穩(wěn)定所述材料涂覆的致孔劑支架；和(1)去除所述致孔劑支架，其中致孔劑支架去除得到多孔材料，所述多孔材料包括限定互連孔隙陣列的基質(zhì)。而本說明書的其他方面公開了形成多孔材料的方法，所述方法包括以下步驟a)用材料涂覆本文公開的致孔劑以形成材料涂覆的致孔劑混合物山)處理所述材料涂覆的致孔劑混合物以形成包括融合致孔劑的致孔劑支架和穩(wěn)定材料；和c)從穩(wěn)定化材料去除所述致孔劑支架，其中致孔劑支架去除得到多孔材料，所述多孔材料包括限定互連孔隙陣列的基質(zhì)。本說明書的其它方面公開了制備生物相容性可植入裝置的方法，該方法包括以下步驟a)處理生物相容性可植入裝置的表面以接收多孔材料；b)使多孔材料附著于生物相容性可植入裝置的經(jīng)處理的表面。所述多孔材料可以通過本說明書中公開的方法制備。本說明書的其他方面公開了制備生物相容性可植入裝置的方法，所述方法包括以下步驟a)用彈性體基底涂覆心軸；b)固化所述彈性體基底以形成基底層；c)用彈性體基·底涂覆固化的基底層；d)用致孔劑涂覆所述彈性體基底以形成彈性體涂覆的致孔劑混合物，所述致孔劑包括本說明書中公開的殼體材料和芯體材料；e)處理所述彈性體涂覆的致孔劑混合物以形成包括融合致孔劑的致孔劑支架并固化所述彈性體基底；和f)去除所述致孔劑支架，其中致孔劑支架去除得到多孔材料，所述多孔材料包括限定互連孔隙陣列的不可降解的生物相容性彈性體基質(zhì)。在該方法中，步驟(C)和(d)可以被重復(fù)多次，直至達到材料層的期望厚度。附圖簡述圖I示例說明了由單一材料組成的致孔劑和如本說明書中公開的包括殼體材料和芯體材料的致孔劑。由單一材料組成的致孔劑的控制融合是困難的，因為每個致孔劑從其固相轉(zhuǎn)變?yōu)槠湟合嗟臅r機是隨機的。因此，在處理下融合致孔劑導(dǎo)致致孔劑的不充分融合(或次融合)和/或致孔劑的過度融合(過融合)?？梢允褂帽菊f明書中公開的致孔劑組合物來完成致孔劑的控制融合。在使殼體材料從其固相轉(zhuǎn)變?yōu)槠湟合?、但保持芯體材料在其固相的條件下進行處理。因此，本文公開的致孔劑組合物的融合得到更均勻的致孔劑支架。圖2示例說明了用本說明書的多孔材料覆蓋的代表性生物相容性可植入裝置。圖2A是用多孔材料覆蓋的可植入裝置的頂視圖。圖2B是用多孔材料覆蓋的可植入裝置的側(cè)視圖。圖2C和2D示例說明了用多孔材料覆蓋的生物相容性可植入裝置的橫截面視圖。圖3示例說明了本說明書的代表性多孔材料殼體。圖3A是材料殼體的頂視圖。圖2B是材料殼體的側(cè)視圖。圖3C是材料殼體的底視圖。圖3D示例說明材料殼體的橫截面視圖。圖4示例說明了本說明書的用多孔材料覆蓋的代表性生物相容性可植入裝置。圖4A是用多孔材料覆蓋的可植入裝置的頂視圖。圖4B是用多孔材料覆蓋的可植入裝置的側(cè)視圖。圖4C是用多孔材料覆蓋的生物相容性可植入裝置的底視圖。圖4D示例說明了用多孔材料覆蓋的生物相容性可植入裝置的橫截面視圖。圖5顯示了本說明書中公開的多孔材料的分析。圖5A是多孔材料頂視圖的50x放大的掃描電子顯微照片圖像。圖5B是多孔材料橫截面的50x放大的掃描電子顯微照片圖像。圖6顯示了本說明書中公開的多孔材料的分析。圖6A是多孔材料頂視圖的50x放大的掃描電子顯微照片圖像。圖6B是多孔材料橫截面的50x放大的掃描電子顯微照片圖像。圖7顯示了本說明書中公開的多孔材料的分析。圖7A是多孔材料頂視圖的50x放大的掃描電子顯微照片圖像。圖7B是多孔材料橫截面的50x放大的掃描電子顯微照片圖像。圖8顯示了本說明書中公開的多孔材料的分析。圖8A是多孔材料頂視圖的50x放大的掃描電子顯微照片圖像。圖8B是多孔材料橫截面的50x放大的掃描電子顯微照片圖像。圖9是條形圖，顯示了根據(jù)紋理I生物材料標準化的各種生物材料的囊的厚度和擾亂(disorganization)的數(shù)據(jù)。圖9A顯示了厚度數(shù)據(jù)的條形圖，為標準化平均值土標準化標準偏差。圖9B顯示了用具有置信區(qū)間上限和下限的標準偏差標準化的擾亂的條形圖。圖10是顯示各種生物材料上形成的囊的膠原含量數(shù)據(jù)的條形圖(η=6)。結(jié)果顯示為平均值土標準偏差。星號(*)指示與紋理I生物材料統(tǒng)計學顯著性。圖11是顯示來自各種生物材料的組織附著測試的數(shù)據(jù)的條形圖。結(jié)果顯示為平均值土標準偏差。圖12是顯示各種組織擴張器在時間O周和6周形成的囊/內(nèi)向生長的硬度數(shù)據(jù)的條形圖(η=8)。結(jié)果顯示為平均值土標準偏差。詳述本文公開的致孔劑組合物提供了控制處理期間發(fā)生的融合的程度和量的手段。這部分地通過提供殼體材料和芯體材料來完成，其中殼體材料相對于芯體材料具有較低的熔點溫度和/或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。目前，致孔劑由單一材料構(gòu)成?？刂七@些單一材料致孔劑的融合是困難的，部分原因是每個個體致孔劑從其固相轉(zhuǎn)變?yōu)槠湟合嗟臅r機是隨機的。因此，在被設(shè)計為導(dǎo)致致孔劑融合的任何給定處理條件下，將存在保持為固相的致孔劑群體，而同時存在已經(jīng)完全轉(zhuǎn)變成其液相或橡膠相的致孔劑群體(圖I)。這種從固相到液相或橡膠相的不均等或不受控的轉(zhuǎn)變得到包括不充分致孔劑融合(或次融合)和/或過度致孔劑融合(過融合)的區(qū)域的致孔劑支架。融合過程的不受控制的性質(zhì)產(chǎn)生不均勻的致孔劑支架，其最終得到具有不均勻孔徑和互連的基質(zhì)的多孔材料。這種擾亂結(jié)構(gòu)可以降低多孔材料的實用性。本文公開的致孔劑組合物克服了單一材料致孔劑中觀察到的不可控的融合率。本文公開的組合物包括致孔劑，所述致孔劑包括殼體材料和芯體材料。因為融合處理在使殼體材料從其固相轉(zhuǎn)變?yōu)槠湟合嗷蛳鹉z相、但芯體材料保持其固相的條件下進行，所以實現(xiàn)了致孔劑的控制融合。因此，本文公開的致孔劑組合物的融合得到更均勻的致孔劑支架(圖I)。因此，利用本說明書的致孔劑組合物制備多孔材料的方法將產(chǎn)生具有孔徑和互連的更均勻基質(zhì)的多孔材料。本說明書部分地公開了致孔劑組合物。如本文使用的，術(shù)語“致孔劑組合物”或"致孔劑"指可用于產(chǎn)生多孔材料的任何結(jié)構(gòu)材料。致孔劑具有足以形成用于制備本說明書中公開的彈性體基質(zhì)的致孔劑支架的形狀。任何致孔劑形狀是可用的，但條件是致孔劑形狀足以形成用于制備本說明書中公開的彈性體基質(zhì)的致孔劑支架。有用的致孔劑形狀包括但不限于大致球形的、完美球形的、橢圓形、多面體形、三角形、錐體形、四邊形，如正方形、長方形、平行四邊形、梯形、菱形和試劑盒，以及其他類型的多邊體形狀。在一個實施方案中，致孔劑具有足以形成用于制備彈性體基質(zhì)的致孔劑支架的形狀，所述彈性體基質(zhì)使組織能夠在其互連孔隙陣列內(nèi)生長。在該實施方案的各方面，致孔劑的形狀是大致球形、完美球形、橢圓形、多面體形、三角形、錐體形、四邊形或多邊體形。致孔劑具有足以形成用于制備限定互連孔隙陣列的基質(zhì)的致孔劑支架的圓度。如本文使用的，"圓度"被定義為(6XV)/(jiXD3)，其中V是體積，并且D是直徑。任何致孔劑圓度是有用的，但條件是致孔劑圓度足以形成用于制備本說明書中公開的彈性體基質(zhì)的致孔劑支架。在一個實施方案中，致孔劑具有足以形成用于制備限定互連孔隙陣列的基質(zhì)的致孔劑支架的圓度。在該實施方案的各方面，致孔劑具有如下平均圓度例如，約0.I、約0.2、約0.3、約0.4、約0.5、約0.6、約0.7、約0.8、約0.9或約1.0。在該實施方案的其他方面，致孔劑具有如下平均圓度例如，至少0.I、至少0.2、至少0.3、至少0.4、至少0.5、至少0.6、至少0.7、至少0.8、至少0.9或至少I.O。而在該實施方案的其他方面，致孔劑具有如下平均圓度例如，至多0.I、至多0.2、至多0.3、至多0.4、至多0.5、至多0.6、至多0.7、至多0.8、至多0.9或至多1.0。在該實施方案的其他方面，具有如下平均圓度例如，約0.I至約1.O、約0.2至約I.O、約0.3至約I.O、約0.4至約I.O、約0.5至約I.O、約0.6至約1.0、約0.7至約I.O、約0.8至約I.O、約0.9至約I.O、約0.I至約0.9、約0.2至約0.9、約0.3至約0.9、約0.4至約0.9、約0.5至約0.9、約0.6至約0.9、約0.7至約0.9、約0.8至約0.9、約0.I至約0.8、約0.2至約0.8、約0.3至約0.8、約0.4至約0.8、約0.5至約0.8、約0.6至約0.8、約0.7至約0.8、約0.I至約0.7、約0.2至約0.7、約0.3至約0.7、約0.4至約0.7、約0.5至約0.7、約0.6至約0.7、約0.I至約0.6、約0.2至約0.6、約0.3至約0.6、約0.4至約0.6、約0.5至約0.6、約0.I至約0.5、約0.2至約0.5、約0.3至約0.5或約0.4至約0.5。致孔劑具有足以形成致孔劑支架的厚度。因此，致孔劑可以具有任何厚度，但條件是致孔劑的厚度足以產(chǎn)生用于其預(yù)期目的的致孔劑支架?？梢愿鶕?jù)其形狀測量致孔劑厚度。例如，對于球形和橢圓形致孔劑，基于芯體材料的直徑測量厚度。例如，對于多邊形致孔劑，如多角形、三角形、棱形、四邊形或多邊形，基于致孔劑的基底寬度測量厚度。在另一個實施方案中，致孔劑包括足以形成用于制備限定互連孔隙陣列的基質(zhì)的致孔劑支架的平均致孔劑直徑。在該實施方案的各方面，致孔劑包括如下平均致孔劑直徑例如，約50um、約75um、約100um、約150um、約200um、約250um、約300um、約350um、約400um、約450um或約500um。在其他方面，致孔劑包括如下平均致孔劑直徑例如，約500um、約600um、約700um、約800um、約900um、約1000um、約1500um、約2000um、約2500iim或約3000iim。而在該實施方案的其他方面，致孔劑包括如下平均致孔劑直徑例如，至少50um、至少75um、至少100um、至少150um、至少200um、至少250ym、至少300um、至少350um、至少400um、至少450um或至少500um。在其他方面,致孔劑包括如下平均致孔劑直徑例如，至少500um、至少600um、至少700um、至少800um、至少900um、至少1000um、至少1500um、至少2000um、至少2500um或至少3000um。在該實施方案的其他方面，致孔劑包括如下平均致孔劑直徑例如，至多50um、至多75um、至多100um、至多150um、至多200um、至多250um、至多300um、至多350um、至多400um、至多450um或至多500um。在該實施方案的其他方面，致孔劑包括如下平均致孔劑直徑例如，至多500um、至多600um、至多700um、至多800um、至多900um、至多1000um、至多1500um、至多2000um、至多2500um或至多3000um。在該實施方案的其他方面，致孔劑包括如下平均致孔劑直徑例如，約300um至約600um、約200um至約700um、約100um至約800um、約500um至約800um、約50um至約500um、約75um至約500um、約100um至約500um、約200um至約500um、約300um至約500um、約50um至約1000um、約75um至約1000um、約100um至約1000um、約200um至約1000um、約300um至約1000um、約50um至約1000um、約75um至約3000um、約100um至約3000um、約200um至約3000um或約300um至約3000um。在另一個實施方案中，致孔劑包括足以形成用于制備限定互連孔隙陣列的基質(zhì)的致孔劑支架的平均致孔劑基底。在該實施方案的各方面，致孔劑包括如下平均致孔劑基底例如，約50um、約75um、約100um、約150um、約200um、約250um、約300um、約350um、約400um、約450um或約500um。在其他方面，致孔劑包括如下平均致孔劑基底例如，約500um、約600um、約700um、約800um、約900um、約1000um、約1500um、約2000um、約2500um或約3000um。而在該實施方案的其他方面，致孔劑包括如下平均致孔劑基底例如，至少50um、至少75um、至少100um、至少150um、至少200um、至少250um、至少300um、至少350um、至少400um、至少450um或至少500um。在其他方面，致孔劑包括如下平均致孔劑基底例如，至少500um、至少600um、至少700um、至少800um、至少900um、至少1000um、至少1500um、至少2000um、至少2500um或至少3000um。在該實施方案的其他方面，致孔劑包括如下平均致孔劑基底例如，至多50um、至多75um、至多100um、至多150um、至多200um、至多250um、至多300um、至多350um、至多400um、至多450um或至多500um。在該實施方案的其他方面，致孔劑包括如下平均致孔劑基底例如，至多500um、至多600um、至多700um、至多800um、至多900um、至多1000um、至多1500um、至多2000um、至多2500um或至多3000um。在該實施方案的其他方面，致孔劑包括如下平均致孔劑基底例如，約300um至約600um、約200um至約700um、約100Um至約800um、約500um至約800um、約50um至約500um、約75um至約500um、約100um至約500um、約200um至約500um、約300um至約500um、約50um至約1000um、約75um至約1000um、約100um至約1000um、約200um至約1000um、約300um至約1000um、約50um至約1000um、約75um至約3000um、約100um至約3000um、約200um至約3000um或約300um至約3000um。本說明書部分地公開了包括殼體材料的致孔劑。致孔劑的殼體材料可以由任何材料制成，但條件是I)殼體材料的熔點溫度(Tm)低于芯體材料的熔點溫度；和/或2)殼體材料的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)低于芯體材料的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。如本文使用的，術(shù)語“熔點溫度”或“熔點”指材料的固相和液相在任何固定壓力下處于平衡時的溫度，并且是液體首次痕跡出現(xiàn)時的溫度。對于由純物質(zhì)制成的材料，熔化或融合過程在單一溫度下發(fā)生。對于由兩種或多種物質(zhì)制成的材料而言，熔化過程正常在一個溫度范圍內(nèi)發(fā)生，并且在熔點溫度和冰點溫度之間存在區(qū)別。如本文使用的，術(shù)語“冰點溫度”或“冰點”指材料的固相和液相在任何固定壓力下處于平衡時的溫度，并且是固相的最后痕跡消失時的溫度。在由兩種或多種物質(zhì)制成的材料中，冰點溫度通常高于熔點溫度。無定形材料以及一些聚合物沒有真熔點溫度，因為沒有在任何特定溫度下從固相到液相的突然相變。相反，無定形材料和聚合物在一個溫度范圍內(nèi)表現(xiàn)出粘彈性的逐漸變化。這種材料的特征是玻璃化或玻璃化轉(zhuǎn)變，是將材料轉(zhuǎn)化成沒有結(jié)晶結(jié)構(gòu)的玻璃狀無定形固體的過程。玻璃化在玻璃轉(zhuǎn)變溫度下發(fā)生。如本文使用的，術(shù)語“玻璃轉(zhuǎn)變溫度”指無定形材料的玻璃相和液相在任何固定壓力下處于平衡時的溫度，并且是大致定義材料密度與溫度曲線的"膝蓋(knee)"點的溫度。無定形材料的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度低于其熔化溫度。殼體材料可以包括天然或合成的、無機或有機的材料。適合作為本說明書中公開的殼體材料的示例性材料包括但不限于天然和合成的鹽及其衍生物、天然和合成的陶瓷和/或其衍生物、天然和合成的糖及其衍生物、天然和合成的多糖及其衍生物、天然和合成的蠟及其衍生物、天然和合成的金屬及其衍生物、天然和合成的表面活性劑及其衍生物、天然和合成的有機固體及其衍生物、天然和合成的水溶性固體及其衍生物和/或天然和合成的聚合物及其衍生物、其復(fù)合物和/或其組合。天然或合成的鹽及其衍生物指由陽離子和陰離子構(gòu)成的離子化合物，使得產(chǎn)物是電中性的。鹽的組成離子可以是無機或有機的以及單原子離子或多原子離子。常見的成鹽陽離子包括但不限于銨NH4+、鈣Ca2+、鐵Fe2+和Fe3+、鎂Mg2+、鉀K+、吡啶鹽C5H5NH+、季銨NR4+和鈉Na+。常見的成鹽陰離子包括但不限于乙酸鹽CH3COO'碳酸鹽C032_、氯化物Cl'檸檬酸鹽HOC(COO-)(CH2COCT)2、氰化物C^N—、氫氧化物0H—、硝酸鹽N03_、亞硝酸鹽N02_、氧化物O2—、磷酸鹽PO/—和硫酸鹽S042—。鹽的非限制性實例包括氯化鈷六水合物、硫酸銅五水合物、亞鐵氰化鐵、二乙酸鉛、硫酸鎂、二氧化錳、硫化汞、谷氨酸一鈉、氯化鎳六水合物、酒石酸氫鉀、氯化鉀、重鉻酸鉀、氟化鉀、高錳酸鉀、海藻酸鈉、鉻酸鈉、氯化鈉、氟化鈉、碘酸鈉、碘化鈉、硝酸鈉、硫酸鈉和/或其混合物。天然或合成的陶瓷及其衍生物指可以具有結(jié)晶或部分結(jié)晶結(jié)構(gòu)或者可以是無定形的(例如，玻璃)的無機非金屬固體。陶瓷包括氧化物(例如氧化鋁和二氧化鋯)、非氧化物(例如碳化物、硼化物、氮化物和硅化物)；以及包括氧化物和非氧化物的組合的復(fù)合物。鹽的非限制性實例包括氧化鋁、鈦酸鋇、鉍鍶鈣銅氧化物、氮化硼、鋯鈦酸鉛、二硼化鎂、娃氧氮化招(Siliconaluminiumoxynitride)、碳化娃、氮化娃、鈦酸銀、碳化鈦、氧化鈾、釔鋇銅氧化物、氧化鋅和二氧化錯。天然或合成的糖及其衍生物指包括I至10個單糖單元的化合物，例如單糖、二糖、三糖和包括4至10個單糖單元的寡糖。單糖是具有三個或多個碳原子的多羥基醛或多羥基酮，包括醛糖、二醛糖、醛酮糖、酮糖和二酮糖以及環(huán)狀形式、脫氧糖和氨基糖及其衍生物，但條件是母體單糖具有(潛在)羰基。寡糖是其中至少兩個單糖單元通過糖苷鍵連接的化合物。根據(jù)單元數(shù)目，它們被稱為二糖、三糖、四糖、五糖、六糖、七糖、八糖、九糖、十糖等。寡糖可以是無支鏈、分支或環(huán)狀的。糖的非限制性實例包括單糖，例如丙糖，如甘油醛和二羥基丙酮；四糖，如赤蘚糖、蘇糖和赤蘚酮糖；戊糖，如阿拉伯糖、來蘇糖、核糖、木糖、核酮糖、木酮糖；己糖，如阿洛糖、阿卓糖、半乳糖、葡萄糖、古洛糖、艾杜糖、甘露糖、塔羅糖、果糖、阿洛酮糖、山梨糖、塔格糖、巖藻糖、鼠李糖；庚糖，如景天庚酮糖和甘露庚酮糖；辛糖，如辛酮糖和2-酮-3-脫氧-甘露-辛酸酯；壬糖，如sialose;和癸糖；和寡糖，例如二糖，如蔗糖、乳糖、麥芽糖、海藻糖、纖維二糖、龍膽二糖、曲二糖、昆布二糖、甘露二糖、蜜二糖、黑曲霉糖、蕓香糖和木二糖；三糖，如棉子糖、阿卡波糖、麥芽三糖和松三糖和/或其混合物。糖還包括糖替代品，如乙?；前匪徕?acesulfamepotassium)、阿力甜、阿斯巴甜、乙酰舒泛(acesulfame)、甜精(cyclamate)、甘素(dulcin)、甜素(glucin)、新橙皮苷二氫查耳酮、紐甜(neotame)、糖精和三氯鹿糖。天然或合成的多糖及其衍生物指包括通過糖苷鍵連接的二糖單元的超過10個重復(fù)單糖的聚合糖類化合物。多糖可以是直鏈的或者含有各種程度的支鏈。根據(jù)結(jié)構(gòu)，這些大分子可以具有與其單糖結(jié)構(gòu)單元不同的性質(zhì)。它們可以是無定形的或甚至不溶于水。當多糖中的所有單糖是相同類型時，多糖被稱為同多糖，但是當存在超過一種類型的單糖時，它們被稱為雜多糖。多糖的非限制性實例包括直鏈淀粉；纖維素；纖維素衍生物(如FIC0LL、烷基纖維素、羧基纖維素、甲基纖維素、羧甲基纖維素、半纖維素、羥乙基纖維素、羥丙基纖維素、羥乙基甲基纖維素、羥丙基甲基纖維素)；殼多糖；脫乙酰殼多糖；葡聚糖(如葡聚糖1K、葡聚糖4K、葡聚糖40K、葡聚糖60K和葡聚糖70K);糊精；糖原；菊糖；糖胺聚糖(如硫酸軟骨素、硫酸角質(zhì)素、硫酸肝素、藻酸、透明質(zhì)酸)；果膠；支鏈淀粉；淀粉；羥乙基淀粉；淀粉衍生物(如羥甲基淀粉、羥乙基淀粉、羥丙基淀粉、羥丁基淀粉和羥戊基淀粉)；黃原膠；及其鹽。天然或合成的蠟及其衍生物指含有多種長鏈烷、酯、聚酯和長鏈伯醇和脂肪酸的羥基酯的脂質(zhì)類型。蠟通常與脂肪的區(qū)別在于缺少甘油(丙烷-1，2，3-三醇)和三個脂肪酸的三甘油酯。蠟包括動物蠟、植物蠟、礦物蠟、石油蠟、合成蠟和/或其混合物。蠟的非限制性實例包括動物蠟，如蜂蠟、中國蠟、羊毛脂(羊毛蠟)、紫膠蠟、鯨蠟；植物蠟，如楊梅蠟、小燭樹蠟、巴西棕櫚蠟、蓖麻蠟、茅草蠟、日本蠟、西蒙得木蠟(jojobawax)、小冠巴西棕臘(ouricurywax)、米糠臘、大豆臘；礦物臘,如石臘(ceresinwax)、褐煤臘、地臘(ozocerite)、泥煤臘；石油臘，如石臘(paraffinwax)、微晶臘、石油膏；和合成臘,如聚乙烯臘、費托合成臘(Fischer-Tropschwax)、酯化臘、阜化臘、取代的酰胺臘、聚合的a-烯烴蠟。天然或合成的金屬及其衍生物指特征為高導(dǎo)電性的元素、化合物或合金。合金是其中主要組分是金屬的固體溶液中兩種或多種元素的混合物。金屬可以是基本金屬、黑色金屬、稀有金屬或貴金屬。金屬的非限制性實例包括堿金屬，如鋰、鈉、鉀、銣、銫和鈁；喊土金屬，如被、續(xù)、韓、銀、鎖和儀；過渡金屬，如鋒、鑰、鋪、銳、欽、鑰;、絡(luò)、猛、鐵、鉆、鎮(zhèn)、銅、乾、錯、銀、锝、釕、錯、鈕、銀、鉿、鉭、鶴、錸、鋨、銥、鉬、金、萊、Rutherfordium、Dubnium、Seaborgium>Bohrium>Hassium>Meitnerium>Darmstadtium>Roentgenium和Copernicium；后過渡金屬，如招、鎵、銦、錫、銘、鉛、秘、Ununtrium、Ununquadium、Ununpentium和Ununhexium;倆系兀素，如倆、鋪、譜、欽、銀、紅、箱、禮、鋪、摘、欽、輯、錢、鏡和錯；以及放射性元素，如錒、土、鏷、鈾、镎、钚、镅、鋦、锫、锎、锿、鐨、Cl、锘和鎊。天然或合成的表面活性劑及其衍生物指兩性的且在有機溶劑和水中都可溶的有機化合物。表面活性劑包括但不限于離子表面活性劑，如陽離子表面活性劑(基于季銨陽離子)和陰離子表面活性劑(基于硫酸鹽、磺酸鹽或羧酸鹽陰離子)、兩性離子(兩性)表面活性劑和/或非離子表面活性劑。表面活性劑的非限制性實例包括陰離子表面活性劑，如全氟辛酸鹽(PFOA或PFO)、全氟辛烷磺酸鹽(PFOS)、十二烷基硫酸鈉(SDS)、月桂酰硫酸銨和其他烷基硫酸鹽、月桂醇醚硫酸鈉(還稱為十二烷基醚硫酸鈉(SLES))、烷基苯磺酸鹽、肥皂和脂肪酸鹽；陽離子表面活性劑，如鯨蠟基三甲基溴化銨(CTAB)(還稱為十六烷基三甲基溴化銨)和其他烷基三甲基銨鹽、氯化十六烷基吡啶(CPC)、聚乙氧基化牛脂胺(POEA)、苯扎氯銨(BAC)、芐索氯銨(BZT);兩性離子表面活性劑，如十二烷基甜菜堿、椰油酰胺丙基甜菜堿、椰子兩性甘氨酸鹽；和非離子表面活性劑，如單月硅酸蔗糖、膽酸鈉、十二烷基二甲胺氧化物、烷基磺酸萘(ANS)、烷基聚(環(huán)氧乙烷)、烷基酚聚(環(huán)氧乙烷)、聚(環(huán)氧乙烷)和聚(環(huán)氧丙烷)共聚物(還稱為泊洛沙姆(Poloxamer)或Poloxamine，包括泊洛沙姆124(PLURONICL44)、泊洛沙姆181(PLURONIC*L61)、泊洛沙姆182(PLURONICL62)、泊洛沙姆184(PLURONIC*L64)、泊洛沙姆188(PLURONICF68)、泊洛沙姆237(PLURONICF87)、泊洛沙姆338(PLURONICL108)和泊洛沙姆407(PLURONIC⑩F127))、烷基多聚葡萄糖苷(包括辛基葡糖苷和癸基麥芽糖苷)、脂肪醇(包括鯨蠟醇和油醇)、椰油酰胺MEA、椰油酰胺DEA、聚山梨醇酯(包括聚山梨醇酯20(TWEEN20)、聚山梨醇酯40(TWEEN40)、聚山梨醇酯60(TWEEN60)、聚山梨醇酯61(TWEEN61)、聚山梨醇酯65(TWEEN65)、聚山梨醇酯80(TWEEN80)和聚山梨醇酯81(rWEEN81));聚氧乙烯醇十二烷基醚，如BRIJ30和BRIJ35；2-十二烷基乙醇(LUBROL-PX);聚氧乙烯辛基苯基醚(TRITONX-100);十二烷基硫酸鈉(SDS);3-[(3-膽酰胺丙基)二甲基銨基]-I-丙燒磺酸鹽(CHAPS);和3_[(3-膽酰胺丙基)二甲基銨基]-2-輕基-I-丙燒磺酸鹽(CHAPSO)。天然或合成的無機固體及其衍生物指非生物起源的礦物質(zhì)。無機固體的非限制性實例包括羥磷灰石(HAP)、碳化羥磷灰石、氟化羥磷灰石、各種磷酸鈣(CAP)、玻璃、鹽、氧化物、硅酸鹽和/或類似物和/或其混合物。天然或合成的水溶性固體及其衍生物指可以溶解于水中的任何材料。無機固體的非限制性實例包括氫氧化鈉和萘。天然或合成的聚合物及其衍生物指由通常通過共價化學鍵連接的重復(fù)結(jié)構(gòu)單元構(gòu)成的天然和合成的大分子。聚合物包括天然或合成的親水性聚合物、天然或合成的疏水性聚合物、天然或合成的兩親聚合物、可降解的聚合物、部分可降解的聚合物、不可降解的聚合物及其組合。聚合物可以是同聚物或共聚物。共聚物可以是無規(guī)共聚物、嵌段共聚物、接枝共聚物和/或其混合物。聚合物的非限制性實例包括聚(氧化烯)、聚(丙烯酰胺)、聚(丙烯酸)、丙烯酰胺-丙烯酸共聚物、丙烯酰胺-二烯丙基二甲基氯化銨共聚物、聚(丙烯腈)、聚(丙烯胺)、聚(酰胺)、聚(酐)、聚(丁烯)、聚“_己內(nèi)酮)、聚(碳酸酯)、聚(酯)、聚(醚醚酮)、聚(醚砜)、聚(乙烯)、聚(乙烯醇)、聚(乙烯亞胺)、聚(乙二醇)、聚(環(huán)氧乙烷)、聚(乙交酯)((如聚(乙醇酸))、聚(羥基丁酸酯)、聚(甲基丙烯酸羥乙酯)、聚(甲基丙烯酸羥丙酯)、聚(羥基苯乙烯)、聚(酰亞胺)、聚(丙交酯)、聚(L-乳酸)、聚(D，L-乳酸)、丙交酯-乙交酯共聚物、聚(賴氨酸)、聚(丙烯酸酯)、聚(甲基丙烯酸)、聚(甲基丙烯酸甲酯)、聚(原酸酯)、聚(氧化苯撐)、聚(磷腈)、聚(磷酸酯)、聚(富馬酸丙烯酯)、聚(丙烯)、聚(丙二醇)、聚(環(huán)氧丙烷)、聚(苯乙烯)、聚(砜)、聚(四氟乙烯)、聚(乙酸乙烯酯)、聚(乙烯醇)、聚(氯乙烯)、聚(氟乙烯)、聚(乙烯基比咯烷酮)、聚(尿烷)、膠原、明膠、其任意共聚物(如聚(環(huán)氧乙烷)-聚(環(huán)氧丙烷)共聚物(泊洛沙姆)、乙烯醇-乙烯共聚物、苯乙烯-烯丙醇共聚物和聚(乙烯)-聚(乙二醇)嵌段共聚物和/或其任何混合物。殼體材料具有足以形成致孔劑支架的厚度。因此，殼體材料可以具有任何厚度，但條件是殼體材料的量足以產(chǎn)生用于其預(yù)期目的的致孔劑支架。從與芯體材料相鄰的殼體內(nèi)表面到殼體外表面測量殼體材料的厚度。因此，在一個實施方案中，致孔劑組合物包括殼體材料。在該實施方案的一個方面，致孔劑組合物包括熔點溫度低于芯體材料的熔點溫度的殼體材料。在該實施方案的各方面，致孔劑組合物包括的殼體材料的熔點溫度比芯體材料的熔點溫度低例如約TC、約2°C、約3°C、約4°C、約5°C、約6°C、約7°C、約8°C、約9°C、約10°C、約15°C、約20°C、約25°C、約30°C、約35°C、約40°C、約45°C或約50°C。在該實施方案的其他方面，致孔劑組合物包括的殼體材料的熔點溫度比芯體材料的熔點溫度低例如至少1°C、至少2°C、至少3°C、至少4°C、至少5°C、至少6°C、至少7°C、至少8°C、至少9°C、至少10°C、至少15°C、至少20°C、至·少25°C、至少30°C、至少35°C、至少40°C、至少45°C或至少50°C。而在該實施方案的其他方面，致孔劑組合物包括的殼體材料的熔點溫度比芯體材料的熔點溫度低例如約50C至約50°C、約50C至約75°C、約5°C至約100°C、約5V至約200°C、約5V至約300°C、約10°C至約50°C、約10°C至約75°C、約10°C至約100°C、約10°C至約200°C或約10°C至約300°C。在該實施方案的一個方面，致孔劑組合物包括玻璃化轉(zhuǎn)變溫度比芯體材料的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度低的殼體材料。在該實施方案的各方面，致孔劑組合物包括的殼體材料的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度比芯體材料的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度低例如約l°c、約2°C、約3°C、約4°C、約5°C、約6°C、約7°C、約8°C、約9°C、約10°C、約15°C、約20°C、約25°C、約30°C、約35°C、約40°C、約45°C或約50°C。在該實施方案的其他方面，致孔劑組合物包括的殼體材料的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度比芯體材料的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度低例如至少1°C、至少2°C、至少3°C、至少4°C、至少5°C、至少6°C、至少7°C、至少8°C、至少9°C、至少10°C、至少15°C、至少20°C、至少25°C、至少30°C、至少35°C、至少40°C、至少45°C或至少50°C。而在該實施方案的其他方面，致孔劑組合物包括的殼體材料的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度比芯體材料的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度低例如約5°C至約50°C、約50C至約75°C、約5°C至約100°C、約5V至約200°C、約5V至約300°C、約10°C至約50V、約10°C至約75°C、約10°C至約100°C、約10°C至約200°C或約10°C至約300°C。在另一個實施方案中，致孔劑組合物包括具有足以形成致孔劑支架的厚度的殼體材料。在該實施方案的各方面，致孔劑組合物包括具有如下厚度的殼體材料例如，約IUm>2um>3um>4um>5um>6um>7um>8um>9um>10um、執(zhí)15um、約20um、約25um、約30um、約35um、約40ym、約45ym或約50um。在該實施方案的其他方面，致孔劑組合物包括具有如下厚度的殼體材料例如，至少111111、至少211111、至少3um、至少4um、至少5um、至少6um、至少7um、至少8um、至少9um、至少10ym、至少15um、至少20um、至少25um、至少30um、至少35um、至少40um、至少45um或至少50um0而在該實施方案的其他方面，致孔劑組合物包括具有如下厚度的殼體材料例如，5um50um>^]5um75um>^]5um100ym、^]5um200um>^]5um至約300um、約10um至約50um、約10um至約75um、約10um至約100um、約10um至約200um、約10um至約300um、約15um至約50um、約15um至約75um、約15um至約100um、約15um至約200um或約15um至約300um。在另一個實施方案中，殼體材料包括無機材料。在另一個實施方案中，殼體材料包括有機材料。在另一個實施方案中，殼體材料包括鹽和/或其衍生物、陶瓷和/其衍生物、糖和/或其衍生物、多糖和/或其衍生物、蠟和/或其衍生物、金屬和/或其衍生物、表面活性劑和/或其衍生物、水溶性固體和/或其衍生物或聚合物和/或其衍生物。本說明書部分地公開了包括芯體材料的致孔劑。致孔劑的芯體材料可以由任何材料制成，但條件是I)芯體材料的熔點溫度(Tm)高于殼體材料的熔點溫度；和/或2)芯體材料的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)高于殼體材料的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。芯體材料可以具有任何形狀，但條件是形狀可用于產(chǎn)生致孔劑支架。有用的芯體形狀包括但不限于大致球形、完美球形、橢圓形、多面體形、三角形、錐體形、四邊形，如正方形、長方形、平行四邊形、梯形、菱形和試劑盒，以及其他類型的多邊體形狀。芯體材料具有足以形成致孔劑支架的厚度。因此，芯體材料可以具有任何厚度，但條件是芯體材料的量足以產(chǎn)生用于其預(yù)期目的的致孔劑支架。芯體材料的厚度可以基于其形狀測量。例如，對于三角形芯體、四邊形芯體和任何其他類型的多邊體形狀，基于芯體材料的基底寬度來測量厚度。例如，對于多邊形芯體，如多面體、三角形、棱形、四邊形、或多邊形，基于芯體的基底寬度來測量厚度。核心材料可包括天然或合成的無機或有機材料。適合作為本說明書中公開的芯體材料的示例性材料包括但不限于天然的和合成的鹽及其衍生物，天然的和合成的陶瓷和/或其衍生物，天然的和合成的糖及其衍生物，天然的和合成的多糖及其衍生物，天然的和合成的蠟及其衍生物，天然的和合成的金屬及其衍生物，天然的和合成的有機固體及其衍生物，天然的和合成的水溶性固體及其衍生物和/或天然的和合成的聚合物及其衍生物、它們的復(fù)合物和/或它們的組合。適合作為芯體材料的示例性材料在本說明書上文中描述。因此，在一個實施方案中，致孔劑組合物包括芯體材料。在該實施方案的一個方面，致孔劑組合物包括熔點溫度高于殼體材料熔點溫度的芯體材料。在該實施方案的各方面，致孔劑組合物包括的芯體材料的熔點溫度比殼體材料的熔點溫度高例如約TC、約2°C、約3°C、約4°C、約5°C、約6°C、約7°C、約8°C、約9°C、約10°C、約15°C、約20°C、約25°C、約30°C、約35°C、約40°C、約45°C或約50°C。在該實施方案的其他方面，致孔劑組合物包括的芯體材料的熔點溫度比殼體材料的熔點溫度高例如至少1°C、至少2°C、至少3°C、至少4°C、至少5°C、至少6°C、至少7°C、至少8°C、至少9°C、至少10°C、至少15°C、至少20°C、至少25°C、至少30°C、至少35°C、至少40°C、至少45°C或至少50°C。而在該實施方案的其他方面，致孔劑組合物包括的芯體材料的熔點溫度比殼體材料的熔點溫度高例如約5°C至約50°C、約50C至約75°C、約5°C至約100°C、約5V至約200°C、約5V至約300°C、約10°C至約50°C、約10°C至約75°C、約10°C至約100°C、約10°C至約200°C或約10°C至約300°C。在該實施方案的一個方面，致孔劑組合物包括玻璃化轉(zhuǎn)變溫度高于殼體材料的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的芯體材料。在該實施方案的各方面，致孔劑組合物包括的芯體材料的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度比殼體材料的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度高例如約1°C、約2°C、約3°C、約4°C、約5°C、約6°C、約7°C、約8°C、約9°C、約10°C、約15°C、約20°C、約25°C、約30°C、約35°C、約40°C、約45°C或約50°C。在該實施方案的其他方面，致孔劑組合物包括的芯體材料的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度比殼體材料的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度高例如至少1°C、至少2°C、至少3°C、至少4°C、至少5°C、至少6°C、至少7°C、至少8°C、至少9°C、至少10°C、至少15°C、至少20°C、至少25°C、至少30°C、至少35°C、至少40°C、至少45°C或至少50°C。而在該實施方案的其他方面，致孔劑組合物包括的芯體材料的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度比殼體材料的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度高例如約5°C至約50°C、約50C至約75°C、約5°C至約100°C、約5V至約200°C、約5V至約300°C、約10°C至約50V、約10°C至約75°C、約10°C至約100°C、約10°C至約200°C或約10°C至約300°C。在另一個實施方案中，致孔劑組合物包括具有足以形成致孔劑支架的厚度的芯體材料。在該實施方案的各方面，致孔劑組合物包括具有如下厚度的芯體材料例如，約10Iim、約20um、約30um、約40um、約50um、約60um、約70um、約80um、約90um、約100um、約200um、約300um、約400um、約500um、約600um、約700um、約800um或約900Um0在該實施方案的其他方面，致孔劑組合物包括具有如下厚度的殼體材料例如，至少10Um、至少20um、至少30um、至少40um、至少50um、至少60um、至少70um、至少80um、至少90um、至少100um、至少200um、至少300um、至少400um、至少500um、至少600um、至少700um、至少800um或至少900um。而在該實施方案的其他方面，致孔劑組合物包括具有如下厚度的殼體材料例如，約10iim至約500iim、約10iim至約750um、約10um至約1000um、約10um至約2000um、約10um至約3000um、約25um至約500um、約25um至約750um、約25um至約1000um、約25um至約2000um、約25um至約3000um、約50um至約500um、約50um至約750um、約50um至約1000um、約50um至約2000um、約50um至約3000um、約100um至約500um、約100um至約750um、約100um至約1000um、約100um至約2000um或約100um至約3000um。在另一個實施方案中，芯體材料包括無機材料。在另一個實施方案中，芯體材料包括有機材料。在另一個實施方案中，芯體材料包括鹽和/或其衍生物、陶瓷和/其衍生物、糖和/或其衍生物、多糖和/或其衍生物、蠟和/或其衍生物、金屬和/或其衍生物、水溶性固體和/或其衍生物或聚合物和/或其衍生物。本說明書部分地公開了包括殼體材料和芯體材料的致孔劑，其中相對于殼體材料的熔點溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，芯體材料具有較高的熔點溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。殼體材料和芯體材料的任何一個的熔點溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度是普通技術(shù)人員熟知的并是可公開獲得的信息。參見例如，PolymerPhysics,454頁(編者MichaelRubinstein,EdmundT.Rolls,RalphH.Colby,OxfordUniversityPress,2003)；InorganicChemistry,822頁(編者PeterAtkins,DuwardF.Shriver,TinaOverton,JonathanRourke,ff.H.Freeman,2006)；和CarbohydrateChemistry，96頁(B.G.Davis和A.J.Fairbanks,OxfordUniversityPress2002),其每一個通過引用整體并入。因此,在一個實施方案中，致孔劑包括包含無機材料的殼體材料和包含無機材料的芯體材料，其中相對于殼體材料的熔點溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，芯體材料具有較高的熔點溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。在另一個實施方案中，致孔劑包括包含有機材料的殼體材料和包含無機材料的芯體材料，其中相對于殼體材料的熔點溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，芯體材料具有較高的熔點溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。在另一個實施方案中，致孔劑包括包含無機材料的殼體材料和包含有機材料的芯體材料，其中相對于殼體材料的熔點溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，芯體材料具有較高的熔點溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。在另一個實施方案中，致孔劑包括包含有機材料的殼體材料和包含有機材料的芯體材料，其中相對于殼體材料的熔點溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，芯體材料具有較高的熔點溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。在另一個實施方案中，致孔劑包括包含鹽和/或其衍生物的殼體材料和包含鹽和/或其衍生物的芯體材料，其中相對于殼體材料的熔點溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，芯體材料具有較高的熔點溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。在另一個實施方案中，致孔劑包括包含陶瓷和/或其衍生物的殼體材料和包含鹽和/或其衍生物的芯體材料，其中相對于殼體材料的熔點溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，芯體材料具有較高的熔點溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。在另一個實施方案中，致孔劑包括包含糖和/或其衍生物的殼體材料和包含鹽和/或其衍生物的芯體材料，其中相對于殼體材料的熔點溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，芯體材料具有較高的熔點溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。在另一個實施方案中，致孔劑包括包含多糖和/或其衍生物的殼體材料和包含鹽和/或其衍生物的芯體材料，其中相對于殼體材料的熔點溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，芯體材料具有較高的熔點溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。在另一個實施方案中，致孔劑包括包含蠟和/或其衍生物的殼體材料和包含鹽和/或其衍生物的芯體材料，其中相對于殼體材料的熔點溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，芯體材料具有較高的熔點溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。在另一個實施方案中，致孔劑包括包含金屬和/或其衍生物的殼體材料和包含鹽和/或其衍生物的芯體材料，其中相對于殼體材料的熔點溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，芯體材料具有較高的熔點溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。在另一個實施方案中，致孔劑包括包含表面活性劑和/或其衍生物的殼體材料和包含鹽和/或其衍生物的芯體材料，其中相對于殼體材料的熔點溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，芯體材料具有較高的熔點溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。在另一個實施方案中，致孔劑包括包含水溶性固體和/或其衍生物的殼體材料和包含鹽和/或其衍生物的芯體材料，其中相對于殼體材料的熔點溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，芯體材料具有較高的熔點溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。在另一個實施方案中，致孔劑包括包含聚合物和/或其衍生物的殼體材料和包含鹽和/或其衍生物的芯體材料，其中相對于殼體材料的熔點溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，芯體材料具有較高的熔點溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。在另一個實施方案中，致孔劑包括包含鹽和/或其衍生物的殼體材料和包含陶瓷和/或其衍生物的芯體材料，其中相對于殼體材料的熔點溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，芯體材料具有較高的熔點溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。在另一個實施方案中，致孔劑包括包含陶瓷和/或其衍生物的殼體材料和包含陶瓷和/或其衍生物的芯體材料，其中相對于殼體材料的熔點溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，芯體材料具有較高的熔點溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。在另一個實施方案中，致孔劑包括包含糖和/或其衍生物的殼體材料和包含陶瓷和/或其衍生物的芯體材料，其中相對于殼體材料的熔點溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，芯體材料具有較高的熔點溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。在另一個實施方案中，致孔劑包括包含多糖和/或其衍生物的殼體材料和包含陶瓷和/或其衍生物的芯體材料，其中相對于殼體材料的熔點溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，芯體材料具有較高的熔點溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。在另一個實施方案中，致孔劑包括包含蠟和/或其衍生物的殼體材料和包含陶瓷和/或其衍生物的芯體材料，其中相對于殼體材料的熔點溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，芯體材料具有較高的熔點溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。在另一個實施方案中，致孔劑包括包含金屬和/或其衍生物的殼體材料和包含陶瓷和/或其衍生物的芯體材料，其中相對于殼體材料的熔點溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，芯體材料具有較高的熔點溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。在另一個實施方案中，致孔劑包括包含表面活性劑和/或其衍生物的殼體材料和包含陶瓷和/或其衍生物的芯體材料，其中相對于殼體材料的熔點溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，芯體材料具有較高的熔點溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。在另一個實施方案中，致孔劑包括包含水溶性固體和/或其衍生物的殼體材料和包含陶瓷和/或其衍生物的芯體材料，其中相對于殼體材料的熔點溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，芯體材料具有較高的熔點溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。在另一個實施方案中，致孔劑包括包含聚合物和/或其衍生物的殼體材料和包含陶瓷和/或其衍生物的芯體材料，其中相對于殼體材料的熔點溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，芯體材料具有較高的熔點溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。在另一個實施方案中，致孔劑包括包含鹽和/或其衍生物的殼體材料和包含糖和/或其衍生物的芯體材料，其中相對于殼體材料的熔點溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，芯體材料具有較高的熔點溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。在另一個實施方案中，致孔劑包括包含陶瓷和/或其衍生物的殼體材料和包含糖和/或其衍生物的芯體材料,其中相對于殼體材料的熔點溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，芯體材料具有較高的熔點溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。在另一個實施方案中，致孔劑包括包含糖和/或其衍生物的殼體材料和包含糖和/或其衍生物的芯體材料，其中相對于殼體材料的熔點溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，芯體材料具有較高的熔點溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。在另一個實施方案中，致孔劑包括包含多糖和/或其衍生物的殼體材料和包含糖和/或其衍生物的芯體材料，其中相對于殼體材料的熔點溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，芯·體材料具有較高的熔點溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。在另一個實施方案中，致孔劑包括包含蠟和/或其衍生物的殼體材料和包含糖和/或其衍生物的芯體材料，其中相對于殼體材料的熔點溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，芯體材料具有較高的熔點溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。在另一個實施方案中，致孔劑包括包含金屬和/或其衍生物的殼體材料和包含糖和/或其衍生物的芯體材料，其中相對于殼體材料的熔點溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，芯體材料具有較高的熔點溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。在另一個實施方案中，致孔劑包括包含表面活性劑和/或其衍生物的殼體材料和包含糖和/或其衍生物的芯體材料，其中相對于殼體材料的熔點溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，芯體材料具有較高的熔點溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。在另一個實施方案中，致孔劑包括包含水溶性固體和/或其衍生物的殼體材料和包含糖和/或其衍生物的芯體材料，其中相對于殼體材料的熔點溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，芯體材料具有較高的熔點溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。在另一個實施方案中，致孔劑包括包含聚合物和/或其衍生物的殼體材料和包含糖和/或其衍生物的芯體材料，其中相對于殼體材料的熔點溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，芯體材料具有較高的熔點溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。在另一個實施方案中，致孔劑包括包含鹽和/或其衍生物的殼體材料和包含多糖和/或其衍生物的芯體材料，其中相對于殼體材料的熔點溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，芯體材料具有較高的熔點溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。在另一個實施方案中，致孔劑包括包含陶瓷和/或其衍生物的殼體材料和包含多糖和/或其衍生物的芯體材料，其中相對于殼體材料的熔點溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，芯體材料具有較高的熔點溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。在另一個實施方案中，致孔劑包括包含糖和/或其衍生物的殼體材料和包含多糖和/或其衍生物的芯體材料，其中相對于殼體材料的熔點溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，芯體材料具有較高的熔點溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。在另一個實施方案中，致孔劑包括包含多糖和/或其衍生物的殼體材料和包含多糖和/或其衍生物的芯體材料，其中相對于殼體材料的熔點溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，芯體材料具有較高的熔點溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。在另一個實施方案中，致孔劑包括包含蠟和/或其衍生物的殼體材料和包含多糖和/或其衍生物的芯體材料，其中相對于殼體材料的熔點溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，芯體材料具有較高的熔點溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。在另一個實施方案中，致孔劑包括包含金屬和/或其衍生物的殼體材料和包含多糖和/或其衍生物的芯體材料，其中相對于殼體材料的熔點溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，芯體材料具有較高的熔點溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。在另一個實施方案中，致孔劑包括包含表面活性劑和/或其衍生物的殼體材料和包含多糖和/或其衍生物的芯體材料，其中相對于殼體材料的熔點溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，芯體材料具有較高的熔點溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。在另一個實施方案中，致孔劑包括包含水溶性固體和/或其衍生物的殼體材料和包含多糖和/或其衍生物的芯體材料，其中相對于殼體材料的熔點溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，芯體材料具有較高的熔點溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。在另一個實施方案中，致孔劑包括包含聚合物和/或其衍生物的殼體材料和包含多糖和/或其衍生物的芯體材料，其中相對于殼體材料的熔點溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，芯體材料具有較高的熔點溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。在另一個實施方案中，致孔劑包括包含鹽和/或其衍生物的殼體材料和包含蠟和/或其衍生物的芯體材料，其中相對于殼體材料的熔點溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，芯體材料具有較高的熔點溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。在另一個實施方案中，致孔劑包括包含陶瓷和/或其衍生物的殼體材料和包含蠟和/或其衍生物的芯體材料，其中相對于殼體材料的熔點溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，芯體材料具有較高的熔點溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。在另一個實施方案中，致孔劑包括包含糖和/或其衍生物的殼體材料和包含蠟和/或其衍生物的芯體材料，其中相對于殼體材料的熔點溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，芯體材料具有較高的熔點溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。在另一個實施方案中，致孔劑包括包含多糖和/或其衍生物的殼體材料和包含蠟和/或其衍生物的芯體材料，其中相對于殼體材料的熔點溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，芯體材料具有較高的熔點溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。在另一個實施方案中，致孔劑包括包含蠟和/或其衍生物的殼體材料和包含蠟和/或其衍生物的芯體材料，其中相對于殼體材料的熔點溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，芯體材料具有較高的熔點溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。在另一個實施方案中，致孔劑包括包含金屬和/或其衍生物的殼體材料和包含蠟和/或其衍生物的芯體材料，其中相對于殼體材料的熔點溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，芯體材料具有較高的熔點溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。在另一個實施方案中，致孔劑包括包含表面活性劑和/或其衍生物的殼體材料和包含蠟和/或其衍生物的芯體材料，其中相對于殼體材料的熔點溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，芯體材料具有較高的熔點溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。在另一個實施方案中，致孔劑包括包含水溶性固體和/或其衍生物的殼體材料和包含蠟和/或其衍生物的芯體材料，其中相對于殼體材料的熔點溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，芯體材料具有較高的熔點溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。在另一個實施方案中，致孔劑包括包含聚合物和/或其衍生物的殼體材料和包含蠟和/或其衍生物的芯體材料，其中相對于殼體材料的熔點溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，芯體材料具有較高的熔點溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。在另一個實施方案中，致孔劑包括包含鹽和/或其衍生物的殼體材料和包含金屬和/或其衍生物的芯體材料，其中相對于殼體材料的熔點溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，芯體材料具有較高的熔點溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。在另一個實施方案中，致孔劑包括包含陶瓷和/或其衍生物的殼體材料和包含金屬和/或其衍生物的芯體材料，其中相對于殼體材料的熔點溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，芯體材料具有較高的熔點溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。在另一個實施方案中，致孔劑包括包含糖和/或其衍生物的殼體材料和包含金屬和/或其衍生物的芯體材料，其中相對于殼體材料的熔點溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，芯體材料具有較高的熔點溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。在另一個實施方案中，致孔劑包括包含多糖和/或其衍生物的殼體材料和包含金屬和/或其衍生物的芯體材料，其中相對于殼體材料的熔點溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，芯體材料具有較高的熔點溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。在另一個實施方案中，致孔劑包括包含蠟和/或其衍生物的殼體材料和包含金屬和/或其衍生物的芯體材料，其中相對于殼體材料的熔點溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，芯體材料具有較高的熔點溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。在另一個實施方案中，致孔劑包括包含金屬和/或其衍生物的殼體材料和包含金屬和/或其衍生物的芯體材料，其中相對于殼體材料的熔點溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，芯體材料具有較高的熔點溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。在另一個實施方案中，致孔劑包括包含表面活性劑和/或其衍生物的殼體材料和包含金屬和/或其衍生物的芯體材料，其中相對于殼體材料的熔點溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，芯體材料具有較高的熔點溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。在另一個實施方案中，致孔劑包括包含水溶性固體和/或其衍生物的殼體材料和包含金屬和/或其衍生物的芯體材料，其中相對于殼體材料的熔點溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，芯體材料具有較高的熔點溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。在另一個實施方案中，致孔劑包括包含聚合物和/或其衍生物的殼體材料和包含金屬和/或其衍生物的芯體材料，其中相對于殼體材料的熔點溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，芯體材料具有較高的熔點溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。在另一個實施方案中，致孔劑包括包含鹽和/或其衍生物的殼體材料和包含水溶性固體和/或其衍生物的芯體材料，其中相對于殼體材料的熔點溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，芯體材料具有較高的熔點溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。在另一個實施方案中，致孔劑包括包含陶瓷和/或其衍生物的殼體材料和包含水溶性固體和/或其衍生物的芯體材料，其中相對于殼體材料的熔點溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，芯體材料具有較高的熔點溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。在另一個實施方案中，致孔劑包括包含糖和/或其衍生物的殼體材料和包含水溶性固體和/或其衍生物的芯體材料，其中相對于殼體材料的熔點溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，芯體材料具有較高的熔點溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。在另一個實施方案中，致孔劑包括包含多糖和/或其衍生物的殼體材料和包含水溶性固體和/或其衍生物的芯體材料，其中相對于殼體材料的熔點溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，芯體材料具有較高的熔點溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。在另一個實施方案中，致孔劑包括包含蠟和/或其衍生物的殼體材料和包含水溶性固體和/或其衍生物的芯體材料，其中相對于殼體材料的熔點溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，芯體材料具有較高的熔點溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。在另一個實施方案中，致孔劑包括包含金屬和/或其衍生物的殼體材料和包含水溶性固體和/或其衍生物的芯體材料,其中相對于殼體材料的熔點溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，芯體材料具有較高的熔點溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。在另一個實施方案中，致孔劑包括包含表面活性劑和/或其衍生物的殼體材料和包含水溶性固體和/或其衍生物的芯體材料，其中相對于殼體材料的熔點溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，芯體材料具有較高的熔點溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。在另一個實施方案中，致孔劑包括包含水溶性固體和/或其衍生物的殼體材料和包含水溶性固體和/或其衍生物的芯體材料，其中相對于殼體材料的熔點溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，芯體材料具有較高的熔點溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。在另一個實施方案中，致孔劑包括包含聚合物和/或其衍生物的殼體材料和包含水溶性固體和/或其衍生物的芯體材料，其中相對于殼體材料的熔點溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，芯體材料具有較高的熔點溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。在另一個實施方案中，致孔劑包括包含鹽和/或其衍生物的殼體材料和包含聚合物和/或其衍生物的芯體材料，其中相對于殼體材料的熔點溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，芯體材料具有較高的熔點溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。在另一個實施方案中，致孔劑包括包含陶瓷和/或其衍生物的殼體材料和包含聚合物和/或其衍生物的芯體材料，其中相對于殼體材料的熔點溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，芯體材料具有較高的熔點溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。在另一個實施方案中，致孔劑包括包含糖和/或其衍生物的殼體材料和包含聚合物和/或其衍生物的芯體材料，其中相對于殼體材料的熔點溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，芯體材料具有較高的熔點溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。在另一個實施方案中，致孔劑包括包含多糖和/或其衍生物的殼體材料和包含聚合物和/或其衍生物的芯體材料，其中相對于殼體材料的熔點溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，芯體材料具有較高的熔點溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。在另一個實施方案中，致孔劑包括包含蠟和/或其衍生物的殼體材料和包含聚合物和/或其衍生物的芯體材料，其中相對于殼體材料的熔點溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，芯體材料具有較高的熔點溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。在另一個實施方案中，致孔劑包括包含金屬和/或其衍生物的殼體材料和包含聚合物和/或其衍生物的芯體材料，其中相對于殼體材料的熔點溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，芯體材料具有較高的熔點溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。在另一個實施方案中，致孔劑包括包含表面活性劑和/或其衍生物的殼體材料和包含聚合物和/或其衍生物的芯體材料，其中相對于殼體材料的熔點溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，芯體材料具有較高的熔點溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。在另一個實施方案中，致孔劑包括包含水溶性固體和/或其衍生物的殼體材料和包含聚合物和/或其衍生物的芯體材料，其中相對于殼體材料的熔點溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，芯體材料具有較高的熔點溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。在另一個實施方案中，致孔劑包括包含聚合物和/或其衍生物的殼體材料和包含聚合物和/或其衍生物的芯體材料，其中相對于殼體材料的熔點溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，芯體材料具有較高的熔點溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。本說明書的各方面部分地公開了包括芯體材料和殼體材料的致孔劑，其中在給定的物理或物理化學處理下，殼體材料是可融合的并且芯體材料是不可融合的。如本文使用的，術(shù)語“在給定的物理或物理化學處理下”指允許殼體材料從其固相轉(zhuǎn)變?yōu)槠湟合?，但保持芯體材料為其固相的物理或物理化學處理。因此，在一個實施方案中，致孔劑包括包含無機材料的殼體材料和包含無機材料的芯體材料，其中在給定的物理或物理化學處理下，殼體材料是可融合的并且芯體材料是不可融合的。在另一個實施方案中，致孔劑包括包含有機材料的殼體材料和包含無機材料的芯體材料，其中在給定的物理或物理化學處理下，殼體材料是可融合的并且芯體材料是不可融合的。在另一個實施方案中，致孔劑包括包含無機材料的殼體材料和包含有機材料的芯體材料，其中在給定的物理或物理化學處理下，殼體材料是可融合的并且芯體材料是不可融合的。在另一個實施方案中，致孔劑包括包含有機材料的殼體材料和包含有機材料的芯體材料，其中在給定的物理或物理化學處理下，殼體材料是可融合的并且芯體材料是不可融合的。在另一個實施方案中，致孔劑包括包含鹽和/或其衍生物的殼體材料和包含鹽和/或其衍生物的芯體材料，其中在給定的物理或物理化學處理下，殼體材料是可融合的并且芯體材料是不可融合的。在另一個實施方案中，致孔劑包括包含陶瓷和/或其衍生物的殼體材料和包含鹽和/或其衍生物的芯體材料，其中在給定的物理或物理化學處理下，殼體材料是可融合的并且芯體材料是不可融合的。在另一個實施方案中，致孔劑包括包含糖和/或其衍生物的殼體材料和包含鹽和/或其衍生物的芯體材料，其中在給定的物理或物理化學處理下，殼體材料是可融合的并且芯體材料是不可融合的。在另一個實施方案中，致孔劑包括包含多糖和/或其衍生物的殼體材料和包含鹽和/或其衍生物的芯體材料，其中在給定的物理或物理化學處理下，殼體材料是可融合的并且芯體材料是不可融合的。在另一個實施方案中，致孔劑包括包含蠟和/或其衍生物的殼體材料和包含鹽和/或其衍生物的芯體材料，其中在給定的物理或物理化學處理下，殼體材料是可融合的并且芯體材料是不可融合的。在另一個實施方案中，致孔劑包括包含金屬和/或其衍生物的殼體材料和包含鹽和/或其衍生物的芯體材料，其中在給定的物理或物理化學處理下，殼體材料是可融合的并且芯體材料是不可融合的。在另一個實施方案中，致孔劑包括包含表面活性劑和/或其衍生物的殼體材料和包含鹽和/或其衍生物的芯體材料,其中在給定的物理或物理化學處理下，殼體材料是可融合的并且芯體材料是不可融合的。在另一個實施方案中，致孔劑包括包含水溶性固體和/或其衍生物的殼體材料和包含鹽和/或其衍生物的芯體材料，其中在給定的物理或物理化學處理下，殼體材料是可融合的并且芯體材料是不可融合的。在另一個實施方案中，致孔劑包括包含聚合物和/或其衍生物的殼體材料和包含鹽和/或其衍生物的芯體材料，其中在給定的物理或物理化學處理下，殼體材料是可融合的并且芯體材料是不可融合的。在另一個實施方案中，致孔劑包括包含鹽和/或其衍生物的殼體材料和包含陶瓷和/或其衍生物的芯體材料，其中在給定的物理或物理化學處理下，殼體材料是可融合的并且芯體材料是不可融合的。在另一個實施方案中，致孔劑包括包含陶瓷和/或其衍生物的殼體材料和包含陶瓷和/或其衍生物的芯體材料，其中在給定的物理或物理化學處理下，殼體材料是可融合的并且芯體材料是不可融合的。在另一個實施方案中，致孔劑包括包含糖和/或其衍生物的殼體材料和包含陶瓷和/或其衍生物的芯體材料，其中在給定的物理或物理化學處理下，殼體材料是可融合的并且芯體材料是不可融合的。在另一個實施方案中，致孔劑包括包含多糖和/或其衍生物的殼體材料和包含陶瓷和/或其衍生物的芯體材料，其中在給定的物理或物理化學處理下，殼體材料是可融合的并且芯體材料是不可融合的。在另一個實施方案中，致孔劑包括包含蠟和/或其衍生物的殼體材料和包含陶瓷和/或其衍生物的芯體材料，其中在給定的物理或物理化學處理下，殼體材料是可融合的并且芯體材料是不可融合的。在另一個實施方案中，致孔劑包括包含金屬和/或其衍生物的殼體材料和包含陶瓷和/或其衍生物的芯體材料，其中在給定的物理或物理化學處理下，殼體材料是可融合的并且芯體材料是不可融合的。在另一個實施方案中，致孔劑包括包含表面活性劑和/或其衍生物的殼體材料和包含陶瓷和/或其衍生物的芯體材料，其中在給定的物理或物理化學處理下，殼體材料是可融合的并且芯體材料是不可融合的。在另一個實施方案中，致孔劑包括包含水溶性固體和/或其衍生物的殼體材料和包含陶瓷和/或其衍生物的芯體材料，其中在給定的物理或物理化學處理下，殼體材料是可融合的并且芯體材料是不可融合的。在另一個實施方案中，致孔劑包括包含聚合物和/或其衍生物的殼體材料和包含陶瓷和/或其衍生物的芯體材料，其中在給定的物理或物理化學處理下，殼體材料是可融合的并且芯體材料是不可融合的。在另一個實施方案中，致孔劑包括包含鹽和/或其衍生物的殼體材料和包含糖和/或其衍生物的芯體材料，其中在給定的物理或物理化學處理下，殼體材料是可融合的并且芯體材料是不可融合的。在另一個實施方案中，致孔劑包括包含陶瓷和/或其衍生物的殼體材料和包含糖和/或其衍生物的芯體材料，其中在給定的物理或物理化學處理下，殼體材料是可融合的并且芯體材料是不可融合的。在另一個實施方案中，致孔劑包括包含糖和/或其衍生物的殼體材料和包含糖和/或其衍生物的芯體材料，其中在給定的物理或物理化學處理下，殼體材料是可融合的并且芯體材料是不可融合的。在另一個實施方案中，致孔劑包括包含多糖和/或其衍生物的殼體材料和包含糖和/或其衍生物的芯體材料，其中在給定的物理或物理化學處理下，殼體材料是可融合的并且芯體材料是不可融合的。在另一個實施方案中，致孔劑包括包含蠟和/或其衍生物的殼體材料和包含糖和/或其衍生物的芯體材料，其中在給定的物理或物理化學處理下，殼體材料是可融合的并且芯體材料是不可融合的。在另一個實施方案中，致孔劑包括包含金屬和/或其衍生物的殼體材料和包含糖和/或其衍生物的芯體材料，其中在給定的物理或物理化學處理下，殼體材料是可融合的并且芯體材料是不可融合的。在另一個實施方案中，致孔劑包括包含表面活性劑和/或其衍生物的殼體材料和包含糖和/或其衍生物的芯體材料，其中在給定的物理或物理化學處理下，殼體材料是可融合的并且芯體材料是不可融合的。在另一個實施方案中，致孔劑包括包含水溶性固體和/或其衍生物的殼體材料和包含糖和/或其衍生物的芯體材料，其中在給定的物理或物理化學處理下，殼體材料是可融合的并且芯體材料是不可融合的。在另一個實施方案中，致孔劑包括包含聚合物和/或其衍生物的殼體材料和包含糖和/或其衍生物的芯體材料，其中在給定的物理或物理化學處理下，殼體材料是可融合的并且芯體材料是不可融合的。在另一個實施方案中，致孔劑包括包含鹽和/或其衍生物的殼體材料和包含多糖和/或其衍生物的芯體材料，其中在給定的物理或物理化學處理下，殼體材料是可融合的并且芯體材料是不可融合的。在另一個實施方案中，致孔劑包括包含陶瓷和/或其衍生物的殼體材料和包含多糖和/或其衍生物的芯體材料，其中在給定的物理或物理化學處理下，殼體材料是可融合的并且芯體材料是不可融合的。在另一個實施方案中，致孔劑包括包含糖和/或其衍生物的殼體材料和包含多糖和/或其衍生物的芯體材料，其中在給定的物理或物理化學處理下，殼體材料是可融合的并且芯體材料是不可融合的。在另一個實施方案中，致孔劑包括包含多糖和/或其衍生物的殼體材料和包含多糖和/或其衍生物的芯體材料，其中在給定的物理或物理化學處理下，殼體材料是可融合的并且芯體材料是不可融合的。在另一個實施方案中，致孔劑包括包含蠟和/或其衍生物的殼體材料和包含多糖和/或其衍生物的芯體材料，其中在給定的物理或物理化學處理下，殼體材料是可融合的并且芯體材料是不可融合的。在另一個實施方案中，致孔劑包括包含金屬和/或其衍生物的殼體材料和包含多糖和/或其衍生物的芯體材料，其中在給定的物理或物理化學處理下，殼體材料是可融合的并且芯體材料是不可融合的。在另一個實施方案中，致孔劑包括包含表面活性劑和/或其衍生物的殼體材料和包含多糖和/或其衍生物的芯體材料，其中在給定的物理或物理化學處理下，殼體材料是可融合的并且芯體材料是不可融合的。在另一個實施方案中，致孔劑包括包含水溶性固體和/或其衍生物的殼體材料和包含多糖和/或其衍生物的芯體材料，其中在給定的物理或物理化學處理下，殼體材料是可融合的并且芯體材料是不可融合的。在另一個實施方案中，致孔劑包括包含聚合物和/或其衍生物的殼體材料和包含多糖和/或其衍生物的芯體材料，其中在給定的物理或物理化學處理下，殼體材料是可融合的并且芯體材料是不可融合的。在另一個實施方案中，致孔劑包括包含鹽和/或其衍生物的殼體材料和包含蠟和/或其衍生物的芯體材料，其中在給定的物理或物理化學處理下，殼體材料是可融合的并且芯體材料是不可融合的。在另一個實施方案中，致孔劑包括包含陶瓷和/或其衍生物的殼體材料和包含蠟和/或其衍生物的芯體材料，其中在給定的物理或物理化學處理下，殼體材料是可融合的并且芯體材料是不可融合的。在另一個實施方案中，致孔劑包括包含糖和/或其衍生物的殼體材料和包含蠟和/或其衍生物的芯體材料，其中在給定的物理或物理化學處理下，殼體材料是可融合的并且芯體材料是不可融合的。在另一個實施方案中，致孔劑包括包含多糖和/或其衍生物的殼體材料和包含蠟和/或其衍生物的芯體材料，其中在給定的物理或物理化學處理下，殼體材料是可融合的并且芯體材料是不可融合的。在另一個實施方案中，致孔劑包括包含蠟和/或其衍生物的殼體材料和包含蠟和/或其衍生物的芯體材料，其中在給定的物理或物理化學處理下，殼體材料是可融合的并且芯體材料是不可融合的。在另一個實施方案中，致孔劑包括包含金屬和/或其衍生物的殼體材料和包含蠟·和/或其衍生物的芯體材料，其中在給定的物理或物理化學處理下，殼體材料是可融合的并且芯體材料是不可融合的。在另一個實施方案中，致孔劑包括包含表面活性劑和/或其衍生物的殼體材料和包含蠟和/或其衍生物的芯體材料，其中在給定的物理或物理化學處理下，殼體材料是可融合的并且芯體材料是不可融合的。在另一個實施方案中，致孔劑包括包含水溶性固體和/或其衍生物的殼體材料和包含蠟和/或其衍生物的芯體材料，其中在給定的物理或物理化學處理下，殼體材料是可融合的并且芯體材料是不可融合的。在另一個實施方案中，致孔劑包括包含聚合物和/或其衍生物的殼體材料和包含蠟和/或其衍生物的芯體材料，其中在給定的物理或物理化學處理下，殼體材料是可融合的并且芯體材料是不可融合的。在另一個實施方案中，致孔劑包括包含鹽和/或其衍生物的殼體材料和包含金屬和/或其衍生物的芯體材料，其中在給定的物理或物理化學處理下，殼體材料是可融合的并且芯體材料是不可融合的。在另一個實施方案中，致孔劑包括包含陶瓷和/或其衍生物的殼體材料和包含金屬和/或其衍生物的芯體材料，其中在給定的物理或物理化學處理下，殼體材料是可融合的并且芯體材料是不可融合的。在另一個實施方案中，致孔劑包括包含糖和/或其衍生物的殼體材料和包含金屬和/或其衍生物的芯體材料，其中在給定的物理或物理化學處理下，殼體材料是可融合的并且芯體材料是不可融合的。在另一個實施方案中，致孔劑包括包含多糖和/或其衍生物的殼體材料和包含金屬和/或其衍生物的芯體材料，其中在給定的物理或物理化學處理下，殼體材料是可融合的并且芯體材料是不可融合的。在另一個實施方案中，致孔劑包括包含蠟和/或其衍生物的殼體材料和包含金屬和/或其衍生物的芯體材料，其中在給定的物理或物理化學處理下，殼體材料是可融合的并且芯體材料是不可融合的。在另一個實施方案中，致孔劑包括包含金屬和/或其衍生物的殼體材料和包含金屬和/或其衍生物的芯體材料，其中在給定的物理或物理化學處理下，殼體材料是可融合的并且芯體材料是不可融合的。在另一個實施方案中，致孔劑包括包含表面活性劑和/或其衍生物的殼體材料和包含金屬和/或其衍生物的芯體材料，其中在給定的物理或物理化學處理下，殼體材料是可融合的并且芯體材料是不可融合的。在另一個實施方案中，致孔劑包括包含水溶性固體和/或其衍生物的殼體材料和包含金屬和/或其衍生物的芯體材料，其中在給定的物理或物理化學處理下，殼體材料是可融合的并且芯體材料是不可融合的。在另一個實施方案中，致孔劑包括包含聚合物和/或其衍生物的殼體材料和包含金屬和/或其衍生物的芯體材料，其中在給定的物理或物理化學處理下，殼體材料是可融合的并且芯體材料是不可融合的。在另一個實施方案中，致孔劑包括包含鹽和/或其衍生物的殼體材料和包含水溶性固體和/或其衍生物的芯體材料，其中在給定的物理或物理化學處理下，殼體材料是可融合的并且芯體材料是不可融合的。在另一個實施方案中，致孔劑包括包含陶瓷和/或其衍生物的殼體材料和包含水溶性固體和/或其衍生物的芯體材料，其中在給定的物理或物理化學處理下，殼體材料是可融合的并且芯體材料是不可融合的。在另一個實施方案中，致孔劑包括包含糖和/或其衍生物的殼體材料和包含水溶性固體和/或其衍生物的芯體材料，其中在給定的物理或物理化學處理下，殼體材料是可融合的并且芯體材料是不可融合的。在另一個實施方案中，致孔劑包括包含多糖和/或其衍生物的殼體材料和包含水溶性固體和/或其衍生物的芯體材料，其中在給定的物理或物理化學處理下，殼體材料是可融合的并且芯體材料是不可融合的。在另一個實施方案中，致孔劑包括包含蠟和/或其衍生物的殼體材料和包含水溶性固體和/或其衍生物的芯體材料，其中在給定的物理或物理化學處理下，殼體材料是可融合的并且芯體材料是不可融合的。在另一個實施方案中，致孔劑包括包含金屬和/或其衍生物的殼體材料和包含水溶性固體和/或其衍生物的芯體材料，其中在給定的物理或物理化學處理下，殼體材料是可融合的并且芯體材料是不可融合的。在另一個實施方案中，致孔劑包括包含表面活性劑和/或其衍生物的殼體材料和包含水溶性固體和/或其衍生物的芯體材料，其中在給定的物理或物理化學處理下，殼體材料是可融合的并且芯體材料是不可融合的。在另一個實施方案中，致孔劑包括包含水溶性固體和/或其衍生物的殼體材料和包含水溶性固體和/或其衍生物的芯體材料，其中在給定的物理或物理化學處理下，殼體材料是可融合的并且芯體材料是不可融合的。在另一個實施方案中，致孔劑包括包含聚合物和/或其衍生物的殼體材料和包含水溶性固體和/或其衍生物的芯體材料，其中在給定的物理或物理化學處理下，殼體材料是可融合的并且芯體材料是不可融合的。在另一個實施方案中，致孔劑包括包含鹽和/或其衍生物的殼體材料和包含聚合物和/或其衍生物的芯體材料，其中在給定的物理或物理化學處理下，殼體材料是可融合的并且芯體材料是不可融合的。在另一個實施方案中，致孔劑包括包含陶瓷和/或其衍生物的殼體材料和包含聚合物和/或其衍生物的芯體材料，其中在給定的物理或物理化學處理下，殼體材料是可融合的并且芯體材料是不可融合的。在另一個實施方案中，致孔劑包括包含糖和/或其衍生物的殼體材料和包含聚合物和/或其衍生物的芯體材料，其中在給定的物理或物理化學處理下，殼體材料是可融合的并且芯體材料是不可融合的。在另一個實施方案中，致孔劑包括包含多糖和/或其衍生物的殼體材料和包含聚合物和/或其衍生物的芯體材料，其中在給定的物理或物理化學處理下，殼體材料是可融合的并且芯體材料是不可融合的。在另一個實施方案中，致孔劑包括包含蠟和/或其衍生物的殼體材料和包含聚合物和/或其衍生物的芯體材料，其中在給定的物理或物理化學處理下，殼體材料是可融合的并且芯體材料是不可融合的。在另一個實施方案中，致孔劑包括包含金屬和/或其衍生物的殼體材料和包含聚合物和/或其衍生物的芯體材料，其中在給定的物理或物理化學處理下，殼體材料是可融合的并且芯體材料是不可融合的。在另一個實施方案中，致孔劑包括包含表面活性劑和/或其衍生物的殼體材料和包含聚合物和/或其衍生物的芯體材料，其中在給定的物理或物理化學處理下，殼體材料是可融合的并且芯體材料是不可融合的。在另一個實施方案中，致孔劑包括包含水溶性固體和/或其衍生物的殼體材料和包含聚合物和/或其衍生物的芯體材料，其中在給定的物理或物理化學處理下，殼體材料是可融合的并且芯體材料是不可融合的。在另一個實施方案中，致孔劑包括包含聚合物和/或其衍生物的殼體材料和包含聚合物和/或其衍生物的芯體材料，其中在給定的物理或物理化學處理下，殼體材料是可融合的并且芯體材料是不可融合的。本說明書公開了制備致孔劑組合物的方法。一方面，制備致孔劑組合物的方法包括以下步驟a)用芯體材料形成顆粒；和b)用殼體材料涂覆所述顆粒。本說明書部分地公開了用芯體材料形成顆粒。適合的芯體材料如上所述。用芯體材料形成顆?？梢酝ㄟ^任何適當手段來完成，包括但不限于通過流化床造粒、轉(zhuǎn)子造?；驍D出-滾圓的造粒；通過輥磨和篩分的研磨；溶劑蒸發(fā)；或乳化。適合的芯體材料顆粒也可商購自例如，F(xiàn)isherScientific(Pittsburgh^PA)；BoehringerIngelheimPharmaceuticals,Inc.(RidgefielcUCT);和PaulaurCorp.,(Cranbury,NJ)。本說明書部分地公開了用殼體材料涂覆顆粒。適當?shù)臍んw材料如上所述。用殼體材料涂覆顆?？梢酝ㄟ^任何適當手段來完成，包括但不限于機械應(yīng)用，例如浸潰、噴涂、過濾、刮涂、淋涂、刷涂或蒸氣沉積；物理吸附應(yīng)用；熱應(yīng)用；流化應(yīng)用；附著應(yīng)用；化學鍵合應(yīng)用；自組裝應(yīng)用；分子包埋應(yīng)用和/或其任意組合。殼體材料以用希望厚度的殼體材料涂覆顆粒的方式應(yīng)用至芯體材料顆粒。去除過量殼體材料可以通過任何適當手段來完成，包括但不限于基于重力的過濾或篩分、基于真空的過濾或篩分、噴吹和/或其任意組合。本說明書部分地公開了使用本說明書中公開的致孔劑組合物制備多孔材料的方法。本文公開的致孔劑可以用于利用先前描述的致孔劑制備多孔材料的任何方法。這種方法的實例描述于例如，Gates等，MaterialsContainingVoidswithVoidSizeControlledontheNanometerScale,美國專利7,674,521；Hart等，DiscreteNano-TexturedStructuresinBiomolecularArraysandMethodofUse,美國專利7，651，872;Xu和Grenz,MethodsandDevicesUsingaShrinkableSupportforPorousMonolithicMaterials,美國專利7，651，762;vandenHoek等，VLSIFabricationProcessesforIntroducingPoresintoDielectricMaterials,美國專利7，629，224;Murphy等，TissueEngineeringScaffolds,美國專利7,575,759；Swetlin等，PolyesterCompositions,MethodsofManufacturingSaidCompositions,andArticlesMadeTherefrom,美國專利7，557，167;Goodner等，F(xiàn)ormationofInterconnectStructuresbyRemovingSacrificialMaterialwithSupercriticalCarbonDioxide,美國專利7,466,025；Xu,UltraporousSolGelMonoliths,美國專利7,439,272；Todd,Apparatus,PrecursorsandDepositionMethodsforSiIicon-ContainingMaterials,美國專利7，425，350;Flodin和AurelI，MethodforPreparinganOpenPorousPolymerMaterialandanOpenPorousPolymerMaterial，美國專利7，425，288；Watkins和Pai,MesoporousMaterialsandMethods，美國專利7，419，772；Connor等，PorousCompositionofMatter,andMethodofMakingSame，美國專利7，368，483;Lukas等，PorousLowDielectricConstantCompositionsandMethodsforMakingandUsingSame，美國專利7，332，445；Wu等，MethodsforProducingLowStressPorousLow-KDielectricMaterialsUsingPrecursorswithOrganicFunctionalGroups，美國專利7，241，704;Yuan和Ding，F(xiàn)unctionalizedPorousPoly(ArylEtherKetone)MaterialsandTheirUse,美國專利7，176，273；Gleason等，PorousMaterialFormationbyChemicalVaporDepositionontoColloidalCrystalTemplates，美國專利7，112，615;Bruza等，CompositionContainingaCross-LinkableMatrixPrecursorandaPoragen，andPorousMatrixPreparedTherefrom，美國專利7，109，249；Huang等，Nitrogen-ContainingPolymersasPorogensinthePreparationofHighlyPorous，LowDielectricConstantMaterials,美國專利7，087，982；Taboas等，ControlledLocal/GlobalandMicro/Macro-Porous3DPlastic，PolymerandCeramic/CementCompositeScaffoldFabricationandApplicationsThereof，美國專利7，087，200；Kloster等，MethodofFormingaSelectivelyConvertedInter-LayerDielectricUsingAPorogenMaterial，美國專利7，018，918;You等，PorousMaterials，美國專利6，998，148；Khanarian等，PorousOpticalMaterials,美國專利6，967，222；Holmes和Cooper，ManufacturingPorousCross-LinkedPolymerMonoliths，美國專利6，693，159;Ma，ReverseFabricationofPorousMaterials，美國專利6，673，285;Kilaas等，CombinedLinerandMatrixSystem,美國專利6，672，385；Chaouk和Meijs，HydratableSiloxaneComprisingPorousPolymers,美國專利6，663，668;Allen等，PorousMaterials，美國專利6，602，804;Hawker等，PorousDielectricMaterialandElectronicDevicesFabricatedTherewith,美國專利6，541，865；Davankov等，MethodofMakingBiocompatiblePolymericAdsorbingMaterialforPurificationofPhysiologicalFluidsofOrganism，美國專利6，531，523；Shastri等，Three-DimensionalPolymerMatrices，美國專利6，471，993;Yates，PhotogeneratedNanoporousMaterials，美國專利6，380，270;Fonnum，MethodfortheManufactureofAminoGroupContainingSupportMatrices，SupportMatricesPreparedbytheMethod，andUseoftheSupportMatrices,美國專利6，335，438；Chaouk等，Polymers,美國專利6，225，367；Chaouk等，HighWaterContentPorousPolymer,美國專利6，160,030；Hawker等，DielectricCompositionsandMethodforTheirManufacture，美國專利6，107，357;Li等，PolymericMicrobeadsandMethodsofPreparation，美國專利6，100，3O6;Chaouk等，ProcessforManufactureofAPorousPolymerbyUseofAPorogen，美國專利6，060，530；Li等，PolymericMicrobeads,美國專利5，863，957；Frechet和Svec，PorousPolymericMaterialwithGradients，美國專利5，728，457；Frechet和Svec，Pore-SizeSelectiveModificationofPorousMaterials,美國專利5，633，290；Yen等，IonExchangePolyethyleneMembraneandProcess，美國專利5，531，899;Soria等，MembraneforaFiltration,GasorLiquidSeparationorPervaporationApparatusandAManufacturingMethodforSuchMembrane,美國專利5，066，398;Axisa等，MethodofFabricatingAPorousElastomer,美國專利公布2010/0075056；Liljensten和Persoon,BiodegradableOstochondrealImplant,美國專利公布2009/0164014；Favis等，PorousNanosheathNetworks,MethodofMakingandUsesThereof,美國專利公布2009/0087641;Hosoya等，PorousPolymerandProcessForProducingtheSame,美國專利公布2009/0045119；Andersson,ChitosanCompositions，美國專利公布2009/0022770；Xie,Three-DimensionalHydrophilicPorousStructuresforFuelCellPlates,美國專利公布2008/0292939;Ratner和Marshall,NovelPorousMaterials,美國專利公布2008/0075752;Ma和Chen,PorousMaterialshavingMulti-SizedGeometries,美國專利公布2007/0036844;Ma,ReverseFabricationofPorousMaterials,美國專利公布2002/0005600;Liu等，PorousMaterials,MethodsofMakingandUses,代理人案卷號18614PR0V(BRE);以及Liu等，PorousMaterials,MethodsofMakingandUses,代理人案卷號18707PR0V(BRE);其每一個通過引用整體并入。一方面，制備多孔材料的方法包括以下步驟a)用物質(zhì)基底涂覆包括殼體材料和芯體材料的致孔劑以形成物質(zhì)涂覆的致孔劑混合物；b)處理所述物質(zhì)涂覆的致孔劑混合物以使致孔劑融合形成致孔劑支架并穩(wěn)定所述物質(zhì)；和c)去除所述致孔劑支架，其中致孔劑支架去除得到多孔材料，所述多孔材料包括限定互連孔隙陣列的物質(zhì)基質(zhì)。另一方面，制備多孔材料的方法包括以下步驟a)用物質(zhì)基底涂覆包括殼體材料和芯體材料的致孔劑以形成物質(zhì)涂覆的致孔劑混合物；b)將所述物質(zhì)涂覆的致孔劑混合物包裝入模具；c)處理所述物質(zhì)涂覆的致孔劑混合物以使致孔劑融合形成致孔劑支架并穩(wěn)定所述物質(zhì)；和d)去除所述致孔劑支架，其中致孔劑支架去除得到多孔材料，所述多孔材料包括限定互連孔隙陣列的物質(zhì)基質(zhì)。如本文使用的，術(shù)語“物質(zhì)基底”與“未固化物質(zhì)”同義，并且指處于其未固化狀態(tài)的本文公開的物質(zhì)。如本文使用的，術(shù)語“彈性體基底”與“未固化彈性體”同義，并且指處于其未固化狀態(tài)的本文公開的彈性體。如本文使用的，術(shù)語“基于硅的彈性體基底”與“未固化的基于硅的彈性體”同義，并且指處于其未固化狀態(tài)的本文公開的基于硅的彈性體。本說明書部分地公開了在融合之前將致孔劑包裝入模具。任何模具形狀可用于包裝致孔劑。致孔劑可以在物質(zhì)基底涂覆之前被包裝入模具，或者可以在包裝入模具之前事先被物質(zhì)基底涂覆。如果事先涂覆，則物質(zhì)涂覆的致孔劑混合物可能首先必須在包裝入模具之前脫揮發(fā)分。作為非限制性實例，模具形狀可以是外形為可植入裝置輪廓的殼體，例如用于乳房植入物的殼體或肌肉植入物的殼體。作為另一非限制性實例，模具形狀可以是形成片體的形狀。這種片體可以基于需要的應(yīng)用而以寬泛的種類或比例制成。例如，片體可以略大于可植入裝置的尺寸制成，使得有足以覆蓋裝置并允許修剪多余物的材料。作為另一實例，可以被生產(chǎn)為連續(xù)的卷，允許本領(lǐng)域技術(shù)人員僅取應(yīng)用所需的量，例如產(chǎn)生具有紋理表面的條帶來控制疤痕形成。可以使用超聲攪拌、機械攪拌或適合獲得緊密包裝的致孔劑陣列的任何其他方法將致孔劑包裝入模具。在一個實施方案中，將物質(zhì)涂覆的致孔劑混合物包裝入模具。在該實施方案的一個方面，將物質(zhì)涂覆的致孔劑混合物以適合獲得緊密包裝的致孔劑陣列的方式包裝入模具。在該實施方案的其他方面，使用超聲攪拌或機械攪拌將物質(zhì)涂覆的致孔劑混合物包裝入模具。在另一個實施方案中，將致孔劑包裝入模具。在該實施方案的一個方面，將致孔劑以適合獲得緊密包裝的致孔劑陣列的方式包裝入模具。在該實施方案的其他方面，使用超聲攪拌或機械攪拌將致孔劑包裝入模具。如本文使用的，術(shù)語“致孔劑支架”指由融合致孔劑構(gòu)成的三維結(jié)構(gòu)框架，用作限定互連陣列或孔隙的基質(zhì)的負副本。本文公開的致孔劑組合物包括殼體材料和芯體材料。本說明書部分地公開了用物質(zhì)基底涂覆致孔劑以形成物質(zhì)涂覆的致孔劑混合物。用物質(zhì)基底涂覆致孔劑可以通過任何適當手段完成，包括但不限于機械應(yīng)用，例如，浸潰、噴涂、刮涂、淋涂、刷涂或蒸氣沉積、熱應(yīng)用、附著應(yīng)用、化學鍵合、自組裝、分子包埋和/或其任意組合。將物質(zhì)以如下方式應(yīng)用至致孔劑支架以期望的物質(zhì)厚度涂覆致孔劑。去除過量物質(zhì)基底可以通過任何適當手段完成，包括但不限于基于重力的過濾或篩分、基于真空的過濾或篩分、噴吹和/或其任意組合。任何物質(zhì)基底可用于涂覆致孔劑，但條件是物質(zhì)基底是形成多孔材料的適合材料。物質(zhì)基底可以是任何有機材料或無機材料、其復(fù)合物和/或其組合。適合的物質(zhì)基底包括但不限于天然和合成的陶瓷和/或其衍生物、天然和合成的多糖及其衍生物、天然和合成的金屬及其衍生物、天然和合成的聚合物及其衍生物和/或天然和合成的彈性體及其衍生物、其復(fù)合物和/或其組合。天然或合成的彈性體或彈性聚合物指在環(huán)境溫度下以高于其玻璃化轉(zhuǎn)變溫度存在的無定形聚合物，從而賦予粘彈性性質(zhì)，使得相當大的節(jié)段性運動是可能的，并且包括但不限于基于碳的彈性體、基于硅的彈性體、熱固性彈性體和熱塑性彈性體。如本文使用的，術(shù)語“環(huán)境溫度”指約18°C至約22°C的溫度。天然存在或合成的彈性體包括通常由連接在一起形成長聚合物鏈的碳、氫、氧和/或硅制成的單體。彈性體通常彼此共價交聯(lián)，但非共價交聯(lián)的彈性體也是已知的。彈性體可以是同聚物或共聚物、可降解的、基本上不可降解的或不可降解的。共聚物可以是無規(guī)共聚物、嵌段共聚物、接枝共聚物和/或其混合物。與其他聚合物類別不同，可以拉伸彈性體的原始長度多次，通過重新配置自己以分配施加的應(yīng)力而不斷裂，并且交叉連接確保彈性體在去除應(yīng)力時回到其原來的配置。彈性體可以是非醫(yī)療級彈性體或醫(yī)療級彈性體。醫(yī)療級彈性體通常分為三類不可植入的、短期可植入的和長期可植入的。示例性的基本上不可降解的和/或不可降解的生物相容性彈性體包括但不限于溴異丁烯異戊二烯(BIIR)、聚丁二烯(BR)、氯異丁烯異戊二烯(CIIR)、聚氯丁烯(CR)、氯磺化聚乙烯(CSM)、乙烯丙烯(EP)、乙烯丙烯二烯單體(EPDM)、氟化烴(FKM)、氟硅氧烷(FVQM)、氫化丁腈(HNBR)、聚異戊二烯(IR)、丁基異丁烯異戊二烯(IIR)、甲基乙烯基硅氧烷(MVQ)、丙烯腈丁二烯(NBR)、聚氨酯(PU)、苯乙烯丁二烯(SBR)、苯乙烯乙烯/丁烯苯乙烯(SEBS)、聚二甲基硅氧烷(PDMS)、聚硅氧烷(SI)和丙烯腈丁二烯羧基單體(XNBR)。因此，在一個實施方案中，致孔劑用物質(zhì)基底涂覆至足以形成包括限定互連孔隙陣列的基質(zhì)的多孔材料的厚度。在該實施方案的各方面，致孔劑用物質(zhì)涂覆至如下厚度例如，會勺Iym、會勺2ym、會勺3ym、會勺4ym、會勺5ym、會勺6ym、會勺7ym、會勺8ym、會勺9ym、會勺10ym、約20um、約30um、約40um、約50um、約60um、約70um、約80um、約90um或約100um。在該實施方案的其他方面，致孔劑用物質(zhì)涂覆至如下厚度例如，至少IPm、至少2iim、至少3iim、至少4iim、至少5iim、至少6iim、至少7iim、至少8iim、至少9iim、至少lOum、至少20um、至少30um、至少40um、至少50um、至少60um、至少70um、至少80um、至少90iim或至少100ym。而在該實施方案的其他方面,致孔劑用物質(zhì)涂覆至如下厚度例如，至多l(xiāng)iim、至多2iim、至多3iim、至多4iim、至多5iim、至多6iim、至多7iim、至多8iim、至多9um、至多10um、至多20um、至多30um、至多40um、至多50um、至多60um、至多70um、至多80iim、至多90iim或至多100um。在該實施方案的其他方面，致孔劑用物質(zhì)涂覆至如下厚度例如，約Ium至約5iim、約Iiim至約10ym、約5ym至約10ym、約5ym至約25um、約5um至約50um、約10um至約50um、約10um至約75um、約10um至約100um、約25um至約100um或約50um至約100um。本說明書部分地公開了使物質(zhì)涂覆的致孔劑脫揮發(fā)分。如本文使用的，術(shù)語“脫揮發(fā)分”或“脫揮發(fā)分作用”指從物質(zhì)涂覆的致孔劑去除揮發(fā)性組分的過程。物質(zhì)涂覆的致孔劑的脫揮發(fā)分作用可以通過任何適當手段完成，基本上所有的揮發(fā)性組分從物質(zhì)涂覆的致孔劑去除。脫揮發(fā)分程序的非限制性實例包括蒸發(fā)、凍干、升華(sublimination)、提取和/或其任意組合。在一個實施方案中，在單一溫度下使物質(zhì)涂覆的致孔劑脫揮發(fā)分足以使基本上所有揮發(fā)性組分從物質(zhì)涂覆的致孔劑蒸發(fā)的時間。在該實施方案的一個方面中，使物質(zhì)涂覆的致孔劑在環(huán)境溫度下脫揮發(fā)分約I分鐘至約5分鐘。在該實施方案的另一方面，使物質(zhì)涂覆的致孔劑在環(huán)境溫度下脫揮發(fā)分約45分鐘至約75分鐘。在該實施方案的另一方面，使物質(zhì)涂覆的致孔劑在環(huán)境溫度下脫揮發(fā)分約90分鐘至約150分鐘。在該實施方案的另一方面，使物質(zhì)涂覆的致孔劑在約18°C至約22°C下脫揮發(fā)分約I分鐘至約5分鐘。在該實施方案的另一方面，使物質(zhì)涂覆的致孔劑在約18°C至約22°C下脫揮發(fā)分約45分鐘至約75分鐘。在該實施方案的另一方面，使物質(zhì)涂覆的致孔劑在約18°C至約22°C下脫揮發(fā)分約90分鐘至約150分鐘。本說明書部分地公開了處理物質(zhì)涂覆的致孔劑混合物以使致孔劑融合形成致孔劑支架并穩(wěn)定物質(zhì)。如本文使用的，術(shù)語“處理”指以下的過程1)合致孔劑以形成用于制備包括互連孔隙陣列的基質(zhì)的多孔材料，和2)急定該物質(zhì)。處理的非限制性實例包括熱處理(如加熱或冷凍)、化學處理、催化劑處理、放射處理和物理處理。物質(zhì)涂覆的致孔劑支架的處理可以在任何條件下持續(xù)任何時長，但條件是處理融合致孔劑以形成用于制備包括互連孔隙陣列的基質(zhì)的多孔材料的致孔劑支架，并穩(wěn)定該物質(zhì)。熱處理物質(zhì)涂覆的致孔劑混合物可以在任何一個溫度或多個溫度下持續(xù)任何一段或多段時長，但條件是熱處理融合致孔劑以形成致孔劑支架，并穩(wěn)定物質(zhì)基底以形成本說明書中公開的物質(zhì)基質(zhì)。用于熱處理的溫度的非限制性實例是高于致孔劑的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度或熔化溫度的溫度，例如比致孔劑的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度或熔化溫度高約5°C至約50°C。熱處理中可使用任何溫度，但條件是溫度足以使致孔劑融合。作為非限制性實例，熱處理可以是約30°C至約250°C。增加給定溫度下熱處理的持續(xù)時間增加連接大??；增加燒結(jié)溫度并增加連接的生長速率。熱處理中可以使用任何時間，但條件是時間足以引起致孔劑融合并固化該物質(zhì)。適合的時間一般從約0.5小時至約48小時。因此，在一個實施方案中，物質(zhì)涂覆的致孔劑支架通過熱處理、化學處理、催化劑處理、放射處理或物理處理來處理，其中處理足以穩(wěn)定物質(zhì)。在另一個實施方案中，物質(zhì)涂覆的致孔劑支架以單一時間處理，其中處理時間足以穩(wěn)定物質(zhì)。在另一個實施方案中，物質(zhì)涂覆的致孔劑在單一溫度下熱處理單一時間，其中處理溫度和時間足以融合致孔劑以形成致孔劑支架并固化該物質(zhì)以形成足以使組織在其互連孔隙陣列內(nèi)生長的物質(zhì)基質(zhì)。在該實施方案的其他方面，熱處理包括在以下溫度下加熱物質(zhì)涂覆的致孔劑一段時間例如，比致孔劑的熔化溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度高約5°C、高約10°C、高約15°C、高約20V、高約25°C、高約30V、高約35°C、高約40V、高約45V或高約50°C，其中處理溫度和時間足以融合致孔劑以形成致孔劑支架并固化該物質(zhì)以形成足以使組織在其互連孔隙陣列內(nèi)生長的物質(zhì)基質(zhì)。而在該實施方案的其他方面，熱處理包括在以下溫度下加熱物質(zhì)涂覆的致孔劑一段時間例如，比致孔劑的熔化溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度高至少5°C、高至少IO0C>高至少15°C、高至少20V、高至少25°C、高至少30V、高至少35°C、高至少40V、高至少45°C或高至少50°C，其中處理溫度和時間足以融合致孔劑以形成致孔劑支架并固化該物質(zhì)以形成足以使組織在其互連孔隙陣列內(nèi)生長的物質(zhì)基質(zhì)。在該實施方案的其他方面，熱處理包括在以下溫度下加熱物質(zhì)涂覆的致孔劑一段時間例如，比致孔劑的熔化溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度高至多5°C、高至多10°C、高至多15°C、高至多20°C、高至多25°C、高至多30°C、高至多35°C、高至多40°C、高至多45°C或高至多50°C，其中處理溫度和時間足以融·合致孔劑以形成致孔劑支架并固化該物質(zhì)以形成足以使組織在其互連孔隙陣列內(nèi)生長的物質(zhì)基質(zhì)。在該實施方案的其他方面，熱處理包括在以下溫度下加熱物質(zhì)涂覆的致孔劑一段時間例如，比致孔劑的熔化溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度高約5°C至高約10°C、高約5°C至高約15°C、高約5°C至高約20°C、高約5°C至高約25°C、高約5°C至高約30°C、高約5°C至高約35°C、高約5°C至高約40°C、高約5°C至高約45°C、高約5°C至高約50°C、高約10°C至高約15°C、高約10°C至高約20°C、高約10°C至高約25°C、高約10°C至高約30°C、高約10°C至高約35°C、高約10°C至高約40°C、高約10°C至高約45°C或高約10°C至高約50°C，其中處理溫度和時間足以融合致孔劑以形成致孔劑支架并固化該物質(zhì)以形成足以使組織在其互連孔隙陣列內(nèi)生長的物質(zhì)基質(zhì)。在該實施方案的另一方面，物質(zhì)涂覆的致孔劑支架上的物質(zhì)在約30°C至約130°C處理約10分鐘至約360分鐘，其中處理溫度和時間足以融合致孔劑以形成致孔劑支架并固化該物質(zhì)以形成足以使組織在其互連孔隙陣列內(nèi)生長的物質(zhì)基質(zhì)。而在另一個實施方案中，物質(zhì)涂覆的致孔劑在多個溫度下熱處理多個時間，其中處理溫度和時間足以融合致孔劑以形成致孔劑支架并固化該物質(zhì)以形成足以使組織在其互連孔隙陣列內(nèi)生長的物質(zhì)基質(zhì)。在該實施方案的一個方面，物質(zhì)涂覆的致孔劑在第一溫度下處理第一時間，并且然后在第二溫度下處理第二時間，其中處理溫度和時間足以融合致孔劑以形成致孔劑支架并固化該物質(zhì)以形成足以使組織在其互連孔隙陣列內(nèi)生長的物質(zhì)基質(zhì)，并且其中第一溫度和第二溫度是不同的。在該實施方案的各方面，熱處理包括在第一溫度下加熱物質(zhì)涂覆的致孔劑持續(xù)第一時間，并且然后在第二溫度下加熱致孔劑持續(xù)第二時間，其中處理溫度和時間足以融合致孔劑以形成致孔劑支架并固化該物質(zhì)以形成足以使組織在其互連孔隙陣列內(nèi)生長的物質(zhì)基質(zhì)，并且其中第一溫度和第二溫度是不同的，并且其中第一溫度和第二溫度是不同的。在該實施方案的其他方面，熱處理包括在例如比物質(zhì)涂覆的致孔劑的熔化溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度高約5°C、高約10°C、高約15°C、高約20°C、高約25°C、高約30°C、高約35°C、高約40V、高約45V或高約50V下加熱物質(zhì)涂覆的致孔劑持續(xù)第一時間，然后在例如比致孔劑的熔化溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度高約5°C、高約10°C、高約15°C、高約20°C、高約25°C、高約30V、高約35°C、高約40V、高約45V或高約50°C下加熱第二時間，其中處理溫度和時間足以融合致孔劑以形成致孔劑支架并固化該物質(zhì)以形成足以使組織在其互連孔隙陣列內(nèi)生長的物質(zhì)基質(zhì)，并且其中第一溫度和第二溫度是不同的。而在該實施方案的其他方面，熱處理包括在例如比致孔劑的熔化溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度高至少5°C、高至少10°C、高至少15°C、高至少20°C、高至少25°C、高至少30°C、高至少35°C、高至少40°C、高至少45°C或高至少50°C下加熱物質(zhì)涂覆的致孔劑持續(xù)第一時間，然后在例如比致孔劑的熔化溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度高至少5°C、高至少10°C、高至少151、高至少201、高至少251、高至少301、高至少35°C、高至少40°C、高至少45°C或高至少50°C下加熱物質(zhì)涂覆的致孔劑持續(xù)第二時間，其中處理溫度和時間足以融合致孔劑以形成致孔劑支架并固化該物質(zhì)以形成足以使組織在其互連孔隙陣列內(nèi)生長的物質(zhì)基質(zhì)，并且其中第一溫度和第二溫度是不同的。在該實施方案的其他方面，熱處理包括在例如比致孔劑的熔化溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度高至多5°C、高至多10°C、高至多15°C、高至多20°C、高至多25°C、高至多30°C、高至多35°C、高至多40°C、高至多45°C或高至多50°C下加熱物質(zhì)涂覆的致孔劑持續(xù)第一時間，然后在例如比致孔劑的熔化溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度高至多5°C、高至多10°C、高至多15°C、高至多20°C、高至多25°C、高至多30°C、高至多35°C、高至多40°C、高至多45°C或高至多50°C下加熱物質(zhì)涂覆的致孔劑持續(xù)第二時間，其中處理溫度和時間足以融合致孔劑以形成致孔劑支架并固化該物質(zhì)以形成足以使組織在其互連孔隙陣列內(nèi)生長的物質(zhì)基質(zhì)，并且其中第一溫度和第二溫度是不同的。在該實施方案的其他方面中，熱處理包括在例如比致孔劑的熔化溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度高約5°C至高約10°C、高約5°C至高約15°C、高約5°C至高約20°C、高約5°C至高約25°C、高約5°C至高約30°C、高約5°C至高約35°C、高約5°C至高約40°C、高約5°C至高約45V、高約5°C至高約50V、高約10°C至高約15°C、高約10°C至高約20V、高約10°C至高約25°C、高約10°C至高約30°C、高約10°C至高約35°C、高約10°C至高約40°C、高約10°C至高約45°C或高約10°C至高約50°C下加熱物質(zhì)涂覆的致孔劑持續(xù)第一時間，然后在例如比致孔劑的熔化溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度高約5°C至高約10°C、高約5°C至高約15°C、高約5°C至高約20°C、高約5°C至高約25°C、高約5°C至高約30°C、高約5°C至高約35°C、高約5°C至高約40°C、高約5°C至高約45°C、高約5°C至高約50°C、高約10°C至高約15°C、高約10°C至高約20°C、高約10°C至高約25°C、高約10°C至高約30°C、高約10°C至高約35°C、高約10°C至高約40°C、高約10°C至高約45°C或高約10°C至高約50°C下加熱物質(zhì)涂覆的致孔劑持續(xù)第二時間，其中處理溫度和時間足以融合致孔劑以形成致孔劑支架并固化該物質(zhì)以形成足以使組織在其互連孔隙陣列內(nèi)生長的物質(zhì)基質(zhì)，并且其中第一溫度和第二溫度是不同的。在該實施方案的其他方面，熱處理包括在第一溫度下加熱物質(zhì)涂覆的致孔劑持續(xù)第一時間，在第二溫度下加熱致孔劑持續(xù)第二時間，并且然后在第三溫度下加熱致孔劑持續(xù)第三時間，其中處理溫度和時間足以融合致孔劑以形成致孔劑支架并固化該物質(zhì)以形成足以使組織在其互連孔隙陣列內(nèi)生長的物質(zhì)基質(zhì)，并且其中第一溫度不同于第二溫度并且第二溫度不同于第三溫度。在該實施方案的其他方面，熱處理包括在例如比致孔劑的熔化溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度高約5V、高約10°C、高約15°C、高約20V、高約25°C、高約30V、高約35°C、高約40V、高約45°C或高約50°C下加熱物質(zhì)涂覆的致孔劑持續(xù)第一時間，然后在例如比致孔劑的熔化溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度高約5°C、高約10°C、高約15°C、高約20°C、高約25°C、高約30°C、高約35°C、高約40°C、高約45°C或高約50°C下加熱物質(zhì)涂覆的致孔劑持續(xù)第二時間，然后在例如比致孔劑的熔化溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度高約5°C、高約10°C、高約15°C、高約20°C、高約25°C、高約30°C、高約35°C、高約40°C、高約45°C或高約50°C下加熱物質(zhì)涂覆的致孔齊U持續(xù)第三時間，其中處理溫度和時間足以融合致孔劑以形成致孔劑支架并固化該物質(zhì)以形成足以使組織在其互連孔隙陣列內(nèi)生長的物質(zhì)基質(zhì)，并且其中第一溫度不同于第二溫度并且第二溫度不同于第三溫度。而在該實施方案的其他方面，熱處理包括在例如比致孔劑的熔化溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度高至少5°C、高至少10°C、高至少15°C、高至少20°C、高至少25°C、高至少30°C、高至少35°C、高至少40°C、高至少45°C或高至少50°C下加熱物質(zhì)涂覆的致孔劑持續(xù)第一時間，然后在例如比致孔劑的熔化溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度高至少5°C、高至少10°C、高至少15°C、高至少20°C、高至少25°C、高至少30V、高至少35°C、高至少40V、高至少45°C或高至少50°C下加熱物質(zhì)涂覆的致孔劑持續(xù)第二時間，然后在例如比致孔劑的熔化溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度高至少5°C、高至少10°C、高至少15°C、高至少20°C、高至少25°C、高至少30°C、高至少35°C、高至少40°C、高至少45°C或高至少50°C下加熱物質(zhì)涂覆的致孔劑持續(xù)第三時間，其中處理溫度和時間足以融合致孔劑以形成致孔劑支架并固化該物質(zhì)以形成足以使組織在其互連孔隙陣列內(nèi)生長的物質(zhì)基質(zhì)，并且其中第一溫度不同于第二溫度并且第二溫度不同于第三溫度。在該實施方案的其他方面，熱處理包括在例如比致孔劑的熔化溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度高至多5°C、高至多10°C、高至多15°C、高至多20°C、高至多25°C、高至多30°C、高至多35°C、高至多40°C、高至多45°C或高至多50°C下加熱物質(zhì)涂覆的致孔劑持續(xù)第一時間，然后在例如比致孔劑的熔化溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度高至多5°C、高至多10°C、高至多15°C、高至多20°C、高至多25°C、高至多30°C、高至多35°C、高至多40°C、高至多45°C或高至多50°C下加熱物質(zhì)涂覆的致孔劑持續(xù)第二時間，然后在例如比致孔劑的熔化溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度高至多5°C、高至多10°C、高至多15°C、高至多20°C、高至多25°C、高至多30°C、高至多35°C、高至多40°C、高至多45°C或高至多50°C下加熱物質(zhì)涂覆的致孔劑持續(xù)第三時間，其中處理溫度和時間足以融合致孔劑以形成致孔劑支架并固化該物質(zhì)以形成足以使組織在其互連孔隙陣列內(nèi)生長的物質(zhì)基質(zhì)，并且其中第一溫度不同于第二溫度并且第二溫度不同于第三溫度。在該實施方案的其他方面中，熱處理包括在例如比致孔劑的熔化溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度高約5°C至高約10°C、高約5°C至高約15°C、高約5°C至高約20°C、高約5°C至高約25°C、高約5°C至高約30°C、高約5°C至高約35°C、高約5°C至高約40°C、高約5°C至高約45V、高約5°C至高約50V、高約10°C至高約15°C、高約10°C至高約20V、高約10°C至高約25°C、高約10°C至高約30°C、高約10°C至高約35°C、高約10°C至高約40°C、高約10°C至高約45°C或高約10°C至高約50°C下加熱物質(zhì)涂覆的致孔劑持續(xù)第一時間，然后在例如比致孔劑的熔化溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度高約5°C至高約10°C、高約5°C至高約15°C、高約5°C至高約20°C、高約5°C至高約25°C、高約5°C至高約30°C、高約5°C至高約35°C、高約5°C至高約40°C、高約5°C至高約45°C、高約5°C至高約50°C、高約10°C至高約15°C、高約10°C至高約20°C、高約10°C至高約25°C、高約10°C至高約30°C、高約10°C至高約35°C、高約10°C至高約40°C、高約10°C至高約45°C或高約10°C至高約50°C下加熱物質(zhì)涂覆的致孔劑持續(xù)第二時間，然后在例如比致孔劑的熔化溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度高約5°C至高約10°C、高約5°C至高約15°C、高約5°C至高約20°C、高約5°C至高約25°C、高約5°C至高約30°C、高約5°C至高約35°C、高約5°C至高約40°C、高約5°C至高約45°C、高約5°C至高約50°C、高約10°C至高約15°C、高約10°C至高約20°C、高約10°C至高約25°C、高約10°C至高約30°C、高約10°C至高約35°C、高約10°C至高約40°C、高約10°C至高約45°C或高約10°C至高約50°C下加熱物質(zhì)涂覆的致孔劑持續(xù)第三時間，其中處理溫度和時間足以融合致孔劑以形成致孔劑支架并固化該物質(zhì)以形成足以使組織在其互連孔隙陣列內(nèi)生長的物質(zhì)基質(zhì)，并且其中第一溫度不同于第二溫度并且第二溫度不同于第三溫度。而在該實施方案的其他方面，物質(zhì)涂覆的致孔劑在約60°C至約75°C下處理約15分鐘至約45分鐘，并且然后在約120°C至約130°C下處理約60分鐘至約90分鐘，其中處理溫度和時間足以融合致孔劑以形成致孔劑支架并固化該物質(zhì)以形成足以使組織在其互連孔隙陣列內(nèi)生長的物質(zhì)基質(zhì)。在該實施方案的進一步方面，物質(zhì)涂覆的致孔劑混合物在約60°C至約75°C下處理約15分鐘至約45分鐘，然后在約135°C至約150°C下處理約90分鐘至約150分鐘，并且然后在約150°C至約165°C下處理約15分鐘至約45分鐘。本說明書部分地公開了形成致孔劑支架。如本文使用的，術(shù)語“致孔劑支架”指由融合致孔劑構(gòu)成的三維結(jié)構(gòu)框架，用作限定本說明書中公開的互連陣列或孔隙的彈性體基質(zhì)的負副本。致孔劑支架以如下方式形成致孔劑支架中基本上所有融合致孔劑具有類似的直徑。如本文使用的，術(shù)語“基本上”用于描述融合致孔劑時，指構(gòu)成致孔劑支架的致孔劑的至少90%是融合的，例如致孔劑的至少95%是融合的，或者致孔劑的至少97%是融合的。如本文使用的，術(shù)語“類似直徑”當用于描述融合致孔劑時，指兩個融合致孔劑的直徑差異小于較大直徑的約20%。如本文使用的，術(shù)語“直徑”當用于描述融合致孔劑時，指可以劃出的連接融合致孔劑內(nèi)兩點的最長線段，而不論該線是否穿過融合致孔劑邊界外部。任何融合致孔劑直徑是有用的，但條件是融合致孔劑直徑足以形成用于制備本如說明書中公開的彈性體基質(zhì)的致孔劑支架。致孔劑支架以如下方式形成每個融合致孔劑之間的連接的直徑足以形成用于制備如本說明書中公開的彈性體基質(zhì)的致孔劑支架。如本文使用的，術(shù)語“直徑”當描述融合致孔劑之間的連接時，指在與連接兩個融合致孔劑質(zhì)心的線正交的平面中兩個融合致孔劑之間連接的橫截面的直徑，其中所述平面被選擇為使得連接的橫截面面積處于其最小值。如本文使用的，術(shù)語"連接的橫截面直徑"指穿過連接的橫截面的中心或質(zhì)心(在具有缺乏中心的橫截面的連接的情況下)并且在橫截面周邊終止的直線段的平均長度。如本文使用的，術(shù)語“基本上”當用于描述融合致孔劑之間連接時，指構(gòu)成致孔劑支架的融合致孔劑的至少90%相互連接，例如融合致孔劑的至少95%相互連接，或融合致孔劑的至少97%相互連接。在一個實施方案中，致孔劑支架包括融合致孔劑，其中基本上所有融合致孔劑具有類似直徑。在該實施方案的各方面，所有融合致孔劑的至少90%具有類似直徑，所有融合致孔劑的至少95%具有類似直徑，或者所有融合致孔劑的至少97%具有類似直徑。在該實施方案的另一方面，兩個融合致孔劑的直徑差異是例如小于較大直徑的約20%、小于較大直徑的約15%、小于較大直徑的約10%或小于較大直徑的約5%。在另一個實施方案中，致孔劑支架包括的融合致孔劑具有足以使組織生長進入互連致孔劑陣列的平均直徑。在該實施方案的各方面，致孔劑支架包括的融合致孔劑包括如下平均融合致孔劑直徑例如，約50iim、約75iim、約100ym、約150ym、約200ym、約250um、約300um、約350um、約400um、約450um或約500um。在其他方面，致孔劑支架包括的融合致孔劑包括如下平均融合致孔劑直徑例如，約500um、約600um、約700um、約800um、約900um、約1000um、約1500um、約2000um、約2500um或約3000um。而在該實施方案的其他方面，致孔劑支架包括的融合致孔劑包括如下平均融合致孔劑直徑例如，至少50um、至少75um、至少100um、至少150um、至少200um、至少250um、至少300um、至少350V-m、至少400um、至少450um或至少500um。在其他方面，彈性體基質(zhì)包括的融合致孔劑包括如下平均融合致孔劑直徑例如，至少500um、至少600um、至少700um、至少800um、至少900um、至少1000um、至少1500um、至少2000um、至少2500um或至少3000um。在該實施方案的其他方面，致孔劑支架包括的融合致孔劑包括如下平均融合致孔劑直徑例如，至多50um、至多75um、至多100um、至多150um、至多200um、至多250um、至多300um、至多350um、至多400um、至多450um或至多500um。在該實施方案的其他方面，彈性體基質(zhì)包括的融合致孔劑包括如下平均融合致孔劑直徑例如，至多500um、至多600um、至多700um、至多800um、至多900um、至多1000um、至多1500um、至多2000iim、至多2500iim或至多3000ym。在該實施方案的其他方面，致孔劑支架包括的融合致孔劑包括如下范圍內(nèi)的平均融合致孔劑直徑例如,約300um至約600um、約200um至約700um、約100um至約800um、約500um至約800um、約50um至約500um、約75um至約500um、約100um至約500um、約200um至約500um、約300um至約500um、約50um至約1000um、約75um至約1000um、約100um至約1000um、約200um至約1000um、約300um至約1000um、約50um至約1000um、約75um至約3000um、約100um至約3000um、約200um至約3000um或約300um至約3000um。在另一個實施方案中，致孔劑支架包括與多個其他致孔劑連接的融合致孔劑。在該實施方案的各方面，致孔劑支架包括平均融合致孔劑連接性，例如，約2個其他融合致孔齊U、約3個其他融合致孔劑、約4個其他融合致孔劑、約5個其他融合致孔劑、約6個其他融合致孔劑、約7個其他融合致孔劑、約8個其他融合致孔劑、約9個其他融合致孔劑、約10個其他融合致孔劑、約11個其他融合致孔劑或約12個其他融合致孔劑。在該實施方案的其他方面，致孔劑支架包括平均融合致孔劑連接性，例如，至少2個其他融合致孔劑、至少3個其他融合致孔劑、至少4個其他融合致孔劑、至少5個其他融合致孔劑、至少6個其他融合致孔劑、至少7個其他融合致孔劑、至少8個其他融合致孔劑、至少9個其他融合致孔劑、至少10個其他融合致孔劑、至少11個其他融合致孔劑或至少12個其他融合致孔劑。而在該實施方案的其他方面，致孔劑支架包括平均融合致孔劑連接性，例如，至多2個其他融合致孔劑、至多3個其他融合致孔劑、至多4個其他融合致孔劑、至多5個其他融合致孔劑、至多6個其他融合致孔劑、至多7個其他融合致孔劑、至多8個其他融合致孔劑、至多9個其他融合致孔劑、至多10個其他融合致孔劑、至多11個其他融合致孔劑或至多12個其他融合致孔劑。在該實施方案的其他方面，致孔劑支架包括與以下連接的融合致孔劑例如，約2個其他融合致孔劑至約12個其他融合致孔劑、約2個其他融合致孔劑至約11個其他融合致孔劑、約2個其他融合致孔劑至約10個其他融合致孔劑、約2個其他融合致孔劑至約9個其他融合致孔劑、約2個其他融合致孔劑至約8個其他融合致孔劑、約2個其他融合致孔劑至約7個其他融合致孔劑、約2個其他融合致孔劑至約6個其他融合致孔劑、約2個其他融合致孔劑至約5個其他融合致孔劑、約3個其他融合致孔劑至約12個其他融合致孔劑、約3個其他融合致孔劑至約11個其他融合致孔劑、約3個其他融合致孔劑至約10個其他融合致孔劑、約3個其他融合致孔劑至約9個其他融合致孔劑、約3個其他融合致孔劑至約8個其他融合致孔劑、約3個其他融合致孔劑至約7個其他融合致孔劑、約3個其他融合致孔劑至約6個其他融合致孔劑、約3個其他融合致孔劑至約5個其他融合致孔劑、約4個其他融合致孔劑至約12個其他融合致孔劑、約4個其他融合致孔劑至約11個其他融合致孔齊U、約4個其他融合致孔劑至約10個其他融合致孔劑、約4個其他融合致孔劑至約9個其他融合致孔劑、約4個其他融合致孔劑至約8個其他融合致孔劑、約4個其他融合致孔劑至約7個其他融合致孔劑、約4個其他融合致孔劑至約6個其他融合致孔劑、約4個其他融合致孔劑至約5個其他融合致孔劑、約5個其他融合致孔劑至約12個其他融合致孔劑、約5個其他融合致孔劑至約11個其他融合致孔劑、約5個其他融合致孔劑至約10個其他融合致孔劑、約5個其他融合致孔劑至約9個其他融合致孔劑、約5個其他融合致孔劑至約8個其他融合致孔劑、約5個其他融合致孔劑至約7個其他融合致孔劑或約5個其他融合致孔劑至約6個其他融合致孔劑。在另一個實施方案中，致孔劑支架包括融合致孔劑，其中融合致孔劑之間的連接的直徑足以形成用于制備彈性體基質(zhì)的致孔劑支架，所述彈性體基質(zhì)使組織能夠在其互連孔隙陣列內(nèi)生長。在該實施方案的各方面，致孔劑支架包括其中融合致孔劑之間的連接的直徑如下的融合致孔劑例如，約10%平均融合致孔劑直徑、約20%平均融合致孔劑直徑、約30%平均融合致孔劑直徑、約40%平均融合致孔劑直徑、約50%平均融合致孔劑直徑、約60%平均融合致孔劑直徑、約70%平均融合致孔劑直徑、約80%平均融合致孔劑直徑或約90%平均融合致孔劑直徑。在該實施方案的其他方面，致孔劑支架包括其中融合致孔劑之間的連接的直徑如下的融合致孔劑例如，至少10%平均融合致孔劑直徑、至少20%平均融合致孔劑直徑、至少30%平均融合致孔劑直徑、至少40%平均融合致孔劑直徑、至少50%平均融合致孔劑直徑、至少60%平均融合致孔劑直徑、至少70%平均融合致孔劑直徑、至少80%平均融合致孔劑直徑或至少90%平均融合致孔劑直徑。而在該實施方案的其他方面，致孔劑支架包括其中融合致孔劑之間的連接的直徑如下的融合致孔劑例如，至多10%平均融合致孔劑直徑、至多20%平均融合致孔劑直徑、至多30%平均融合致孔劑直徑、至多40%平均融合致孔劑直徑、至多50%平均融合致孔劑直徑、至多60%平均融合致孔劑直徑、至多70%平均融合致孔劑直徑、至多80%平均融合致孔劑直徑或至多90%平均融合致孔劑直徑。在該實施方案的其他方面，致孔劑支架包括其中融合致孔劑之間的連接的直徑如下的融合致孔劑例如,約10%至約90%平均融合致孔劑直徑、約15%至約90%平均融合致孔劑直徑、約20%至約90%平均融合致孔劑直徑、約25%至約90%平均融合致孔劑直徑、約30%至約90%平均融合致孔劑直徑、約35%至約90%平均融合致孔劑直徑、約40%至約90%平均融合致孔劑直徑、約10%至約80%平均融合致孔劑直徑、約15%至約80%平均融合致孔劑直徑、約20%至約80%平均融合致孔劑直徑、約25%至約80%平均融合致孔劑直徑、約30%至約80%平均融合致孔劑直徑、約35%至約80%平均融合致孔劑直徑、約40%至約80%平均融合致孔劑直徑、約10%至約70%平均融合致孔劑直徑、約15%至約70%平均融合致孔劑直徑、約20%至約70%平均融合致孔劑直徑、約25%至約70%平均融合致孔劑直徑、約30%至約70%平均融合致孔劑直徑、約35%至約70%平均融合致孔劑直徑、約40%至約70%平均融合致孔劑直徑、約10%至約60%平均融合致孔劑直徑、約15%至約60%平均融合致孔劑直徑、約20%至約60%平均融合致孔劑直徑、約25%至約60%平均融合致孔劑直徑、約30%至約60%平均融合致孔劑直徑、約35%至約60%平均融合致孔劑直徑、約40%至約60%平均融合致孔劑直徑、約10%至約50%平均融合致孔劑直徑、約15%至約50%平均融合致孔劑直徑、約20%至約50%平均融合致孔劑直徑、約25%至約50%平均融合致孔劑直徑、約30%至約50%平均融合致孔劑直徑、約10%至約40%平均融合致孔劑直徑、約15%至約40%平均融合致孔劑直徑、約20%至約40%平均融合致孔劑直徑、約25%至約40%平均融合致孔劑直徑或約30%至約40%平均融合致孔劑直徑。本說明書部分地公開了穩(wěn)定物質(zhì)。如本文使用的，術(shù)語“穩(wěn)定”指使物質(zhì)基底暴露于激活物質(zhì)基底中相變至更穩(wěn)定狀態(tài)的元素的過程，例如通過使物質(zhì)組分相互物理或化學·交聯(lián)。這樣的穩(wěn)定形成例如物質(zhì)基質(zhì)。穩(wěn)定的非限制性實例包括固化，例如熱固化、化學固化、催化劑固化、放射固化和物理固化。物質(zhì)涂覆的致孔劑支架的穩(wěn)定可以在任何條件下進行任何時長，但條件是使用的條件穩(wěn)定物質(zhì)。本說明書部分地公開了從處理的物質(zhì)去除致孔劑支架。致孔劑支架的去除可以通過任何適當手段來完成，但條件是去除得到包括限定互連孔隙陣列的基質(zhì)的多孔材料。致孔劑去除的非限制性實例包括溶劑提取、熱分解提取、降解提取、機械提取和/或其任意組合。因此，有益的是使用利用提取方法可去除的殼體材料和芯體材料，但這種方法保持多孔材料完整。在需要暴露于另一種溶液的提取方法(例如，溶劑提取)中，提取可以并入隨時間的多次溶液改變以促進致孔劑支架的去除。用于溶劑提取的溶劑的非限制性實例包括水、二氯甲烷、乙酸、甲酸、吡啶、四氫呋喃、二甲亞砜、二氧雜環(huán)己烷、苯和/或其混合物?；旌先軇┛梢允堑谝蝗軇┡c第二溶劑的比例高于約I:1，或者第一溶劑與第二溶劑的比例低于約1:1。在一個實施方案中，通過提取去除致孔劑支架，其中提取去除了基本上全部致孔劑支架，留下包括限定互連孔隙陣列的基質(zhì)的多孔材料。在該實施方案的各方面，通過提取去除致孔劑支架，其中提取去除了例如，致孔劑支架的約75%、致孔劑支架的約80%、致孔劑支架的約85%、致孔劑支架的約90%或致孔劑支架的約95%。在該實施方案的其他方面，通過提取去除致孔劑支架，其中提取去除了例如，致孔劑支架的至少約75%、致孔劑支架的至少約80%、致孔劑支架的至少約85%、致孔劑支架的至少約90%或致孔劑支架的至少約95%。在該實施方案的各方面，通過提取去除致孔劑支架，其中提取去除了例如，致孔劑支架的約75%至約90%、致孔劑支架的約75%至約95%、致孔劑支架的約75%至約100%、致孔劑支架的約80%至約90%、致孔劑支架的約80%至約95%、致孔劑支架的約80%至約100%、致孔劑支架的約85%至約90%、致孔劑支架的約85%至約95%或致孔劑支架的約85%至約100%。在一個方面，通過溶劑提取、熱提取、降解提取、機械提取和/或其任意組合去除致孔劑支架。在另一個實施方案中，通過溶劑提取去除致孔劑支架，其中提取去除了基本上全部致孔劑支架，留下包括限定互連孔隙陣列的基質(zhì)的多孔材料。在該實施方案的各方面，通過溶劑提取去除致孔劑支架，其中提取去除了例如，致孔劑支架的約75%、致孔劑支架的約80%、致孔劑支架的約85%、致孔劑支架的約90%或致孔劑支架的約95%。在該實施方案的其他方面，通過溶劑提取去除致孔劑支架，其中提取去除了例如，致孔劑支架的至少約75%、致孔劑支架的至少約80%、致孔劑支架的至少約85%、致孔劑支架的至少約90%或致孔劑支架的至少約95%。在該實施方案的各方面，通過溶劑提取去除致孔劑支架，其中提取去除了例如，致孔劑支架的約75%至約90%、致孔劑支架的約75%至約95%、致孔劑支架的約75%至約100%、致孔劑支架的約80%至約90%、致孔劑支架的約80%至約95%、致孔劑支架的約80%至約100%、致孔劑支架的約85%至約90%、致孔劑支架的約85%至約95%或致孔劑支架的約85%至約100%。而在另一個實施方案中，通過熱分解提取去除致孔劑支架，其中提取去除了基本上全部致孔劑支架，留下包括限定互連孔隙陣列的基質(zhì)的多孔材料。在該實施方案的各方面，通過熱分解提取去除致孔劑支架，其中提取去除了例如，致孔劑支架的約75%、致孔劑支架的約80%、致孔劑支架的約85%、致孔劑支架的約90%或致孔劑支架的約95%。在該實施方案的其他方面，通過熱分解提取去除致孔劑支架，其中提取去除了例如，致孔劑支架的至少約75%、致孔劑支架的至少約80%、致孔劑支架的至少約85%、致孔劑支架的至少約90%或致孔劑支架的至少約95%。在該實施方案的各方面，通過熱分解提取去除致孔劑支架，其中提取去除了例如，致孔劑支架的約75%至約90%、致孔劑支架的約75%至約95%、致孔劑支架的約75%至約100%、致孔劑支架的約80%至約90%、致孔劑支架的約80%至約95%、致孔劑支架的約80%至約100%、致孔劑支架的約85%至約90%、致孔劑支架的約85%至約95%或致孔劑支架的約85%至約100%。在另一個實施方案中，通過降解提取去除致孔劑支架，其中提取去除了基本上全部致孔劑支架，留下包括限定互連孔隙陣列的基質(zhì)的多孔材料。在該實施方案的各方面，通過降解提取去除致孔劑支架，其中提取去除了例如，致孔劑支架的約75%、致孔劑支架的約80%、致孔劑支架的約85%、致孔劑支架的約90%或致孔劑支架的約95%。在該實施方案的其他方面，通過降解提取去除致孔劑支架，其中提取去除了例如，致孔劑支架的至少約75%、致孔劑支架的至少約80%、致孔劑支架的至少約85%、致孔劑支架的至少約90%或致孔劑支架的至少約95%。在該實施方案的各方面，通過降解提取去除致孔劑支架，其中提取去除了例如，致孔劑支架的約75%至約90%、致孔劑支架的約75%至約95%、致孔劑支架的約75%至約100%、致孔劑支架的約80%至約90%、致孔劑支架的約80%至約95%、致孔劑支架的約80%至約100%、致孔劑支架的約85%至約90%、致孔劑支架的約85%至約95%或致孔劑支架的約85%至約100%。在另一個實施方案中，通過機械提取去除致孔劑支架，其中提取去除了基本上全部致孔劑支架，留下包括限定互連孔隙陣列的基質(zhì)的多孔材料。在該實施方案的各方面，通過機械提取去除致孔劑支架，其中提取去除了例如，致孔劑支架的約75%、致孔劑支架的約80%、致孔劑支架的約85%、致孔劑支架的約90%或致孔劑支架的約95%。在該實施方案的其他方面，通過機械提取去除致孔劑支架，其中提取去除了例如，致孔劑支架的至少約75%、致孔劑支架的至少約80%、致孔劑支架的至少約85%、致孔劑支架的至少約90%或致孔劑支架的至少約95%。在該實施方案的各方面，通過機械提取去除致孔劑支架，其中提取去除了例如，致孔劑支架的約75%至約90%、致孔劑支架的約75%至約95%、致孔劑支架的約75%至約100%、致孔劑支架的約80%至約90%、致孔劑支架的約80%至約95%、致孔劑支架的約80%至約100%、致孔劑支架的約85%至約90%、致孔劑支架的約85%至約95%或致孔劑支架的約85%至約100%。本說明書部分地公開了包括限定互連孔隙陣列的物質(zhì)基質(zhì)的多孔材料。如本文使用的，術(shù)語“基質(zhì)”或“物質(zhì)基質(zhì)”與“處理的物質(zhì)”同義，并且指由其處理或固化狀態(tài)的物質(zhì)構(gòu)成的三維結(jié)構(gòu)框架。通過使用本文公開的致孔劑組合物形成的多孔材料具有廣泛的醫(yī)療、商業(yè)和家庭應(yīng)用。在醫(yī)療領(lǐng)域，已經(jīng)使用多孔材料作為組織工程/再生的基質(zhì)、細胞生長支持基質(zhì)、傷口敷料、藥物釋放基質(zhì)、分離膜和過濾膜、無菌過濾器、人工腎臟、吸收劑、止血裝置等。在各種工業(yè)和家庭應(yīng)用中，多孔材料已被用作絕緣材料、包裝材料、沖擊吸收體、液體或氣體吸收劑、膜、過濾器等。這種基質(zhì)及其用途的實例描述于例如，Gates等，MaterialsContainingVoidswithVoidSizeControlledontheNanometerScale，美國專利7，674，521;Hart等，DiscreteNano-TexturedStructuresinBiomolecularArraysandMethodofUse，美國專利7，651，872;Xu和Grenz，MethodsandDevicesUsingaShrinkableSupportforPorousMonolithicMaterials，美國專利7，651，762；vandenHoek等，VLSIFabricationProcessesforIntroducingPoresintoDielectricMaterials，美國專利7，629，224;Murphy等，TissueEngineeringScaffolds，美國專利7，575，759；Swetlin等，PolyesterCompositions，MethodsofManufacturingSaidCompositions，andArticlesMadeTherefrom，美國專利7，557，167；Goodner等，F(xiàn)ormationofInterconnectStructuresbyRemovingSacrificialMaterialwithSupercriticalCarbonDioxide，美國專利7，466，025；Xu,UltraporousSolGelMonoliths，美國專利7，439，272;Todd，Apparatus，PrecursorsandDepositionMethodsforSiIicon-ContainingMaterials，美國專利7，425，350;Flodin和Aurell，MethodforPreparinganOpenPorousPolymerMaterialandanOpenPorousPolymerMaterial，美國專利7，425，288；Watkins和Pai,MesoporousMaterialsandMethods，美國專利7，419，772；Connor等，PorousCompositionofMatter,andMethodofMakingSame，美國專利7，368，483;Lukas等，PorousLowDielectricConstantCompositionsandMethodsforMakingandUsingSame，美國專利7，332，445;Wu等，MethodsforProducingLowStressPorousLow-KDielectricMaterialsUsingPrecursorswithOrganicFunctionalGroups，美國專利7，241，704;Yuan和Ding，F(xiàn)unctionalizedPorousPoly(ArylEtherKetone)MaterialsandTheirUse,美國專利7，176，273；Gleason等，PorousMaterialFormationbyChemicalVaporDepositionontoColloidalCrystalTemplates，美國專利7，112，615;Bruza等，CompositionContainingaCross-LinkableMatrixPrecursorandaPoragen,andPorousMatrixPreparedTherefrom，美國專利7，109，249；Huang等，Mtrogen-ContainingPolymersasPorogensinthePreparationofHighlyPorous，LowDielectricConstantMaterials,美國專利7，087，982；Taboas等，ControlledLocal/GlobalandMicro/Macro-Porous3DPlastic，PolymerandCeramic/CementCompositeScaffoldFabricationandApplicationsThereof，美國專利7，087，200;Kloster等，MethodofFormingaSelectivelyConvertedInter-LayerDielectricUsingAPorogenMaterial，美國專利7，018，918;You等，PorousMaterials，美國專利6，998，148；Khanarian等，PorousOpticalMaterials,美國專利6，967，222；Holmes和Cooper，ManufacturingPorousCross-LinkedPolymerMonoliths，美國專利6，693，159;Ma,ReverseFabricationofPorousMaterials，美國專利6，673，285;Kilaas等，CombinedLinerandMatrixSystem,美國專利6，672，385；Chaouk和Meijs，HydratableSiloxaneComprisingPorousPolymers,美國專利6，663，668;Allen等，PorousMaterials，美國專利6，602，804;Hawker等，PorousDielectricMaterialandElectronicDevicesFabricatedTherewith，美國專利6，541，865;Davankov等，MethodofMakingBiocompatiblePolymericAdsorbingMaterialforPurificationofPhysiologicalFluidsofOrganism，美國專利6，531，523；Shastri等，Three-DimensionalPolymerMatrices，美國專利6，471，993;Yates，PhotogeneratedNanoporousMaterials，美國專利6，380，270;Fonnum，MethodfortheManufactureofAminoGroupContainingSupportMatrices，SupportMatricesPreparedbytheMethod，andUseoftheSupportMatrices,美國專利6，335，438；Chaouk等，Polymers,美國專利6，225，367；Chaouk等，HighWaterContentPorousPolymer,美國專利6，160,030；Hawker等，DielectricCompositionsandMethodforTheirManufacture，美國專利6，107，357;Li等，PolymericMicrobeadsandMethodsofPreparation,美國專利6，100，306；Chaouk等，ProcessforManufactureofAPorousPolymerbyUseofAPorogen，美國專利6，060，530；Li等，PolymericMicrobeads,美國專利5，863，957；Frechet和Svec,PorousPolymericMaterialwithGradients，美國專利5，728，457；Frechet和Svec，Pore-SizeSelectiveModificationofPorousMaterials,美國專利5，633，290；Yen等，IonExchangePolyethyleneMembraneandProcess，美國專利5，531，899;Soria等，MembraneforaFiltration，GasorLiquidSeparationorPervaporationApparatusandAManufacturingMethodforSuchMembrane，美國專利5，066，398;Axisa等，MethodofFabricatingAPorousElastomer,美國專利公布2010/0075056；Liljensten和Persoon,BiodegradableOstochondrealImplant,美國專利公布2009/0164014；Favis等，PorousNanosheathNetworks,MethodofMakingandUsesThereof，美國專利公布2009/0087641;Hosoya等，PorousPolymerandProcessForProducingtheSame，美國專利公布2009/0045119;Andersson，ChitosanCompositions，美國專利公布2009/0022770；Xie，Three-DimensionalHydrophilicPorousStructuresforFuelCellPlates，美國專利公布2008/0292939;Ratner和Marshall，NovelPorousMaterials，美國專利公布2008/0075752;Ma和Chen，PorousMaterialshavingMulti-SizedGeometries，美國專利公布2007/0036844;Ma，ReverseFabricationofPorousMaterials，美國專利公布2002/0005600;Liu等，PorousMaterials,MethodsofMakongandUses，代理人案卷號18614PR0V(BRE)jBLiu等，PorousMaterials，MethodsofMakingandUses，代理人案卷號18707PR0V(BRE);其每一個通過引用整體并入。一方面，生物相容性可植入裝置包括通過使用本說明書中公開的致孔劑組合物的方法形成的多孔材料。本說明書部分地公開了包括一層本說明書中公開的多孔材料的生物相容性可植入裝置，其中多孔材料覆蓋裝置表面。參見例如圖2和圖4-8。如本文使用的，術(shù)語“可植入的”指可嵌入或附著至組織、肌肉、器官或動物身體任何其他部分的任何材料。如本文使用的，術(shù)語“動物”包括所有哺乳動物，包括人。生物相容性可植入裝置與“醫(yī)療裝置”、“生物醫(yī)療裝置”、“可植入醫(yī)療裝置”或“可植入生物醫(yī)療裝置”同義，并且包括但不限于起搏器、硬膜物質(zhì)替代品、可植入心臟去纖顫器、組織擴張器以及用于修復(fù)、重建或美容目的的組織植入物，像乳房植入物、肌肉植入物或減少或預(yù)防疤痕形成的植入物。本文公開的多孔材料可以附著的生物相容性可植入裝置的實例描述于例如，Schuessler,RotationalMoldingSystemforMedicalArticles,美國專利7，628，604;Smith,MastopexyStablizationApparatusandMethod,美國專利7，081，135；Knisley,InflatableProstheticDevice,美國專利6，936，068;Falcon,ReinforcedRadiusMammaryProsthesesandSoftTissueExpanders,U.S.6,605,116；Schuessler,RotationalMoldingofMedicalArticles,美國專利6,602,452；Murphy,SeamlessBreastProsthesis,美國專利6,074,421；Knowlton,SegmentalBreastExpanderForUseinBreastReconstruction,美國專利6，071,309；VanBeek,MechanicalTissueExpander,美國專利5，882,353；Hunter,SoftTissueImplantsandAnti-ScarringAgents,Schuessler,Self-SealingShellForInflatableProstheses,美國專利公布2010/0049317；U.S.2009/0214652；Schraga,MedicalImplantContainingDetectionEnhancingAgentandMethodForDetectingContentLeakage,美國專利公布2009/0157180；Schuessler,AlI-BarrierElastomericGel-FilledBreastProsthesis,美國專利公布2009/0030515；ConnelI,DifferentialTissueExpanderImplant,美國專利公布2007/0233273；和Hunter,MedicalimplantsandAnti-ScarringAgents,美國專利公布2006/0147492;VanEpps,SoftFilledProsthesisShellwithDiscreteFixationSurfaces,國際專利公布W0/2010/019761；Schuessler,SelfSealingShellforInflatableProsthesis,國際專利公布TO/2010/022130；Yacoub,ProsthesisImplantShell，國際申請?zhí)朠CT/US09/61045，其每一個在此通過引用整體并入?？梢栽谘b置的正常操作期間將本文公開的生物相容性可植入裝置植入動物軟組織?？梢詫⑦@種可植入裝置完全植入動物身體的軟組織(即，整個裝置被植入身體內(nèi))，或者可以將裝置部分植入動物身體(即，裝置的僅一部分被植入動物身體，裝置的其余部分位于動物身體外)。本文公開的生物相容性可植入裝置還可以在醫(yī)療裝置的正常操作期間固定至動物的軟組織。此類裝置通常固定至動物身體的皮膚。本說明書部分地公開了覆蓋生物相容性可植入裝置表面的多孔材料。本文公開的多孔材料的任何一種可用作覆蓋生物相容性可植入裝置的表面的多孔材料。一般而言，生物相容性可植入裝置的表面是以促進組織生長和/或減少或防止可導(dǎo)致囊攣縮或疤痕的纖維囊的形成的方式暴露于動物外周組織的表面。因此，在一個實施方案中，多孔材料覆蓋生物相容性可植入裝置的整個表面。在另一個實施方案中，多孔材料覆蓋生物相容性可植入裝置的一部分表面。在該實施方案的各方面，多孔材料覆蓋生物相容性可植入裝置的前表面或生物相容性可植入裝置的后表面。在其他方面，多孔材料僅覆蓋生物相容性可植入裝置的整個表面、生物相容性可植入裝置的前表面或生物相容性可植入裝置的后表面的例如約20%、約30%、約40%、約50%、約60%、約70%、約80%或約90%。而在其他方面，多孔材料僅應(yīng)用至生物相容性可植入裝置的整個表面、生物相容性可植入裝置的前表面或生物相容性可植入裝置的后表面的例如至少20%、至少30%、至少40%、至少50%、至少60%、至少70%、至少80%或至少90%。在其他方面，多孔材料僅應(yīng)用至生物相容性可植入裝置的整個表面、生物相容性可植入裝置的前表面或生物相容性可植入裝置的后表面的例如至多20%、至多30%、至多40%、至多50%、至多60%、至多70%、至多80%或至多90%。在其他方面，多孔材料僅應(yīng)用至生物相容性可植入裝置的整個表面、生物相容性可植入裝置的前表面或生物相容性可植入裝置的后表面的例如約20%至約100%、約30%至約100%、約40%至約100%、約50%至約100%、約60%至約100%、約70%至約100%、約80%至約100%或約90%至約100%。覆蓋生物相容性可植入裝置的多孔材料層可以是任何厚度，但條件是材料厚度使組織以足以減少或防止可導(dǎo)致囊攣縮或疤痕的纖維囊的形成的方式在彈性體基質(zhì)的互連孔隙陣列內(nèi)生長。因此，在一個實施方案中，覆蓋生物相容性可植入裝置的多孔材料層具有使組織以足以減少或防止可導(dǎo)致囊攣縮或疤痕的纖維囊的形成的方式在彈性體基質(zhì)的互連孔隙陣列內(nèi)生長的厚度。在該實施方案的各方面，覆蓋生物相容性可植入裝置的一層多孔材料包括如下厚度例如，約100Iim、約200um、約300um、約400um、約500um、約600um、約700um、約800um、約900um、約1_、約2_、約3_、約4_、約5_、約6_、約7_、約8_、約9_或約10_。在該實施方案的其他方面，覆蓋生物相容性可植入裝置的一層多孔材料包括如下厚度例如，至少100Um、至少200iim、至少300ym、至少400ym、至少500um、至少600um、至少700um、至少800um、至少900um、至少1mm、至少2mm、至少3mm、至少4mm、至少5mm、至少6mm、至少7mm、至少8mm、至少9mm或至少10mm。而在該實施方案的其他方面，覆蓋生物相容性可植入裝置的一層多孔材料包括如下厚度例如,至多l(xiāng)OOiim、至多200um、至多300um、至多400um、至多500um、至多600um、至多700um、至多800um、至多900um、至多1mm、至多2mm、至多3mm、至多4mm、至多5mm、至多6mm、至多7mm、至多8mm、至多9mm或至多10_。在該實施方案的其他方面，覆蓋生物相容性可植入裝置的一層多孔材料包括如下厚度例如，約100V-m至約500V-m、約100um至約1_、約100um至約5_、約500um至約1mm、約500um至約2mm、約500um至約3mm、約500um至約4mm、約500um至約5mm、約Imm至約2mm、約Imm至約3mm、約Imm至約4mm、約Imm至約5mm或約I.5mm至約3.5mmo本說明書部分地公開了制備包括多孔材料的生物相容性可植入裝置的方法。在一個方面，制備生物相容性可植入裝置的方法包括使多孔材料附著于生物相容性可植入裝置表面的步驟。另一方面，制備生物相容性可植入裝置的方法包括如下步驟a)處理生物相容性可植入裝置表面的一個表面以接收多孔材料；b)使多孔材料附著于經(jīng)處理的裝置表面。本文公開的多孔材料的任何一種可用作與生物相容性可植入裝置表面附著的多孔材料。而在另一方面，用于制備生物相容性可植入裝置的方法包括以下步驟a)用彈性體基底涂覆心軸；b)固化所述彈性體基底以形成基底層；c)用彈性體基底涂覆固化的基底層；d)用致孔劑涂覆所述彈性體基底以形成彈性體涂覆的致孔劑混合物，所述致孔劑包括殼體材料和芯體材料，其中所述殼體材料如本說明書中公開的；e)處理所述彈性體涂覆的致孔劑混合物以形成包括融合致孔劑的致孔劑支架并固化所述彈性體基底；和f)去除所述致孔劑支架，其中致孔劑支架去除得到多孔材料，所述多孔材料包括限定互連孔隙陣列的不可降解的生物相容性彈性體基質(zhì)。在該方法中，步驟(C)和(d)可以被重復(fù)多次，直至達到材料層的期望厚度。本說明書部分地公開了處理生物相容性可植入裝置表面以接收多孔材料。處理生物相容性可植入裝置表面以接收多孔材料可以通過不破壞多孔材料或生物相容性可植入裝置的期望性質(zhì)的任何技術(shù)來完成。作為非限制性實例，可以通過應(yīng)用粘結(jié)物質(zhì)來處理生物相容性可植入裝置表面。粘結(jié)物質(zhì)的非限制性實例包括硅氧烷粘合劑，例如RTV硅氧烷和HTV硅氧烷。使用本領(lǐng)域已知的任何方法，例如鑄涂、噴涂、浸涂、淋涂、刮涂、刷涂、蒸氣沉積涂覆等，將粘結(jié)物質(zhì)應(yīng)用至生物相容性可植入裝置、多孔材料或兩者的表面。本說明書部分地公開了將多孔材料附著于生物相容性可植入裝置的表面。多孔材料可以附著于裝置的整個表面，或者僅附著于裝置表面的部分。作為非限制性實例，多孔材料僅附著于裝置的前表面或者僅附著于裝置的后表面。多孔材料與生物相容性可植入裝置表面的附著可以通過不破壞多孔材料或生物相容性可植入裝置的期望性質(zhì)的任何技術(shù)來完成。例如，附著可以通過使用本領(lǐng)域已知方法(例如膠粘、粘結(jié)、熔化)將已經(jīng)形成的多孔材料粘著于生物相容性可植入裝置表面而發(fā)生。例如，將硅氧烷分散體作為粘合劑應(yīng)用至生物相容性可植入裝置表面、多孔材料片體或兩者，并且然后將兩種材料以使粘合劑將多孔材料附著于裝置表面的方式放在一起，方式是使裝置表面沒有褶皺。使硅氧烷粘合劑固化，并且然后將多余材料切掉，在裝置周圍產(chǎn)生均勻接縫。該過程得到包括本說明書中公開的多孔材料的生物相容性可植入裝置。實施例2和4示例說明了該類型附著的方法?；蛘?，附著可以通過使用本領(lǐng)域已知方法在生物相容性可植入裝置表面直接形成多孔材料而發(fā)生，所述方法例如鑄涂、噴涂、浸涂、淋涂、刮涂、刷涂、蒸氣沉積涂覆等。例如，將彈性體基底應(yīng)用至心軸并固化以形成固化彈性體的基底層。然后，開始用彈性體基底并隨后用致孔劑涂覆基底層以產(chǎn)生彈性體涂覆的致孔劑混合物。然后如本文公開的處理該混合物以形成致孔劑支架并固化彈性體。然后去除致孔劑支架，將一層多孔材料留在裝置表面上。可以通過重復(fù)涂覆額外的彈性體基底和致孔劑來增加多孔材料層的厚度。實施例5-8示例說明了該類型附著的方法。不論附著方法如何，多孔材料可以被應(yīng)用至生物相容性可植入裝置的整個表面，或者僅應(yīng)用至生物相容性可植入裝置的部分表面。作為非限制性實例，多孔材料僅應(yīng)用至生物相容性可植入裝置的前表面或者僅應(yīng)用至生物相容性可植入裝置的后表面。因此，在一個實施方案中，通過將多孔材料粘結(jié)至生物相容性可植入裝置表面來使多孔材料附著于生物相容性可植入裝置表面。在該實施方案的各方面，通過將多孔材料膠粘、粘結(jié)或熔化至生物相容性可植入裝置表面來使多孔材料附著于生物相容性可植入裝置表面。在另一個實施方案中，通過在生物相容性可植入裝置表面上形成多孔材料來使多孔材料附著于生物相容性可植入裝置表面。在該實施方案的各方面，通過鑄涂、噴涂、浸涂、淋涂、刮涂、刷涂或蒸氣沉積涂覆來使多孔材料附著于生物相容性可植入裝置表面。在該實施方案的另一方面，在生物相容性可植入裝置表面上形成多孔材料包括用彈性體基底涂覆固化彈性體基底層，并且然后用致孔劑涂覆未固化的彈性體基底以形成彈性體涂覆的致孔劑混合物。在該實施方案的其他方面，在處理混合物之前，用未固化彈性體基底涂覆固化的彈性體基底層，并且然后用致孔劑涂覆未固化的彈性體基底以形成彈性體涂覆的致孔劑混合物，可以重復(fù)例如至少一次、至少兩次、至少三次、至少四次、至少五次、至少六次、至少七次、至少八次、至少九次或至少十次。在另一個實施方案中，將多孔材料應(yīng)用至整個生物相容性可植入裝置表面。在另一個實施方案中，將多孔材料應(yīng)用至生物相容性可植入裝置的一部分表面。在該實施方案的各方面，將多孔材料應(yīng)用至生物相容性可植入裝置的前表面或生物相容性可植入裝置的后表面。在其他方面，將多孔材料僅應(yīng)用至例如，生物相容性可植入裝置的整個表面、生物相容性可植入裝置的前表面或生物相容性可植入裝置的后表面的約20%、約30%、約40%、約50%、約60%、約70%、約80%或約90%。而在其他方面，將多孔材料僅應(yīng)用至例如，生物相容性可植入裝置的整個表面、生物相容性可植入裝置的前表面或生物相容性可植入裝置的后表面的至少20%、至少30%、至少40%、至少50%、至少60%、至少70%、至少80%或至少90%。在其他方面，將多孔材料僅應(yīng)用至例如，生物相容性可植入裝置的整個表面、生物相容性可植入裝置的前表面或生物相容性可植入裝置的后表面的至多20%、至多30%、至多40%、至多50%、至多60%、至多70%、至多80%或至多90%。在其他方面，將多孔材料僅應(yīng)用至例如，生物相容性可植入裝置的整個表面、生物相容性可植入裝置的前表面或生物相容性可植入裝置的后表面的約20%至約100%、約30%至約100%、約40%至約100%、約50%至約100%、約60%至約100%、約70%至約100%、約80%至約100%或約90%至約100%。應(yīng)用至生物相容性可植入裝置的多孔材料層可以具有任何厚度，但條件是材料厚度使組織以足以減少或防止可導(dǎo)致囊攣縮或疤痕的纖維囊的形成的方式在彈性體基質(zhì)的互連孔隙陣列內(nèi)生長。因此，在一個實施方案中，應(yīng)用至生物相容性可植入裝置的多孔材料層具有使組織以足以減少或防止可導(dǎo)致囊攣縮或疤痕的纖維囊的形成的方式在彈性體基質(zhì)的互連孔隙陣列內(nèi)生長的厚度。在該實施方案的各方面，應(yīng)用至生物相容性可植入裝置的一層多孔材料包括如下厚度例如，約100ilm、約200iim、約300ym、約400ym、約500ym、約600um、約700um、約800um、約900um、約1mm、約2mm、約3mm、約4mm、約5mm、約6mm、約7_、約8_、約9mm或約10_。在該實施方案的其他方面,應(yīng)用至生物相容性可植入裝置的一層多孔材料包括如下厚度例如，至少100V-m、至少200V-m、至少300um、至少400um、至少500um、至少600um、至少700um、至少800um、至少900um、至少1mm、至少2mm、至少3mm、至少4mm、至少5mm、至少6mm、至少7mm、至少8mm、至少9mm或至少10mnin而在該實施方案的其他方面，應(yīng)用至生物相容性可植入裝置的一層多孔材料包括如下厚度例如，至多100um、至多200um、至多300um、至多400um、至多500um、至多600um、至多700um、至多800um、至多900um、至多1mm、至多2mm、至多3mm、至多4mm、至多5mm、至多6mm、至多7_、至多8_、至多9mm或至多10_。在該實施方案的其他方面,應(yīng)用至生物相容性可植入裝置的一層多孔材料包括如下厚度例如，約100Iim至約500Iim、約IOOiim至約1mm、約100um至約5mm、約500um至約1mm、約500um至約2mm、約500um至約3mm、約500um至約4mm、約500um至約5mm、約Imm至約2mm、約Imm至約3mm、約Imm至約4mm、約Imm至約5mm或約I.5mm至約3.5mm。本說明書還公開了植入假體的方法，所述方法包括將假體植入患者的步驟，所述假體由本文公開的多孔材料覆蓋；其中在植入后的任何時間，如果形成囊，則囊具有75或更小的厚度，具有包括50%或更多的不與假體表面平行的纖維的纖維擾亂，具有進入100um或更大的假體的生物材料的組織生長，具有小于40%膠原含量，以至少SN的峰力附著于組織，和/或具有20mmHg/mL或更小的硬度。本說明書還公開了植入假體的方法，所述方法包括將假體植入患者的步驟，所述假體由本文公開的多孔材料覆蓋；其中在植入后的任何時間，如果形成囊，則囊具有50或更小的厚度，具有包括60%或更多的與假體表面平行的纖維的纖維擾亂，具有進入125Um或更大的假體的生物材料的組織生長，具有小于30%膠原含量，以至少9N的峰力附著于組織，和/或具有15mmHg/mL或更小的硬度。·本說明書還公開了植入假體的方法，所述方法包括將假體植入患者的步驟，所述假體由本文公開的多孔材料覆蓋；其中在植入后的任何時間，如果形成囊，則囊具有25或更小的厚度，具有包括70%或更多的不與假體表面平行的纖維的纖維擾亂，具有進入150um或更大的假體的生物材料的組織生長，具有小于20%膠原含量，以至少ION的峰力附著于組織，和/或具有10mmHg/mL或更小的硬度。本說明書還公開了植入假體的方法，所述方法包括將假體植入患者的步驟，所述假體由本文公開的多孔材料覆蓋；其中在植入后的任何時間，如果形成囊，則囊具有約5iim至約75iim的厚度，具有包括約50%至約90%多的不與假體表面平行的纖維的纖維擾舌L具有進入約100um至約300um的假體的生物材料的組織生長，具有約5%至約40%膠原含量，以約8N至約IlN的峰力附著于組織,和/或具有約5mmHg/mL至約20mmHg/mL的硬度。實施例以下實施例示例說明目前考慮的代表性實施方案，但不應(yīng)該被解釋為限制所公開的多孔材料、形成這種多孔材料的方法、包括這種多孔材料的生物相容性可植入裝置以及制備這種生物相容性可植入裝置的方法。實施例I制備多孔材料片體的方法本實施例示例說明如何使用本說明書中公開的致孔劑組合物制備多孔材料片體。為了用物質(zhì)涂覆致孔劑，將適量的包括約335iim糖芯體和約15聚乙二醇殼體的致孔劑與適量的約35%(v/v)硅的二甲苯(PN-3206-1；NuSilTechnologyLLC,Carpinteria,CA)溶液混合。在其他實驗中，使用的致孔劑組合物是包括約335ym糖芯體和約53Um聚乙二醇殼體的致孔劑、包括約390ym糖芯體和約83Um聚乙二醇殼體的致孔劑或包括約460um糖芯體和約104um聚乙二醇殼體的致孔劑。通過43ym篩過濾混合物以去除過量硅氧烷，并傾入涂覆有非粘性表面的約20cmX20cm平方的模具。為了處理物質(zhì)涂覆的致孔劑混合物以使致孔劑融合形成致孔劑支架并穩(wěn)定該物質(zhì)，將致孔劑/硅氧烷混合物放入烘箱并在約75°C的溫度下加熱約60min，并且然后在約126°C溫度下加熱約75分鐘。在其他實驗中，通過放入烘箱并在約126°C溫度下加熱約75分鐘、或在約145°C溫度下加熱約150分鐘、或在約126°C溫度下加熱約85分鐘、并然后在約30°C溫度下加熱約60分鐘來處理致孔劑/硅氧烷混合物。固化之后，去除固化彈性體涂覆的致孔劑支架的片體。為了從固化的物質(zhì)去除致孔劑支架，將固化的彈性體/致孔劑支架浸入熱水中。約30分鐘后，除去熱水，并將所得的30cmX30cmXI.5mm的多孔材料片體在約18°C至約22°C的環(huán)境溫度下空氣干燥。該過程得到如本說明書中公開的多孔材料片體?？梢酝ㄟ^顯微CT分析和/或掃描電子顯微鏡(SEM)表征多孔材料片體的樣品。實施例2制備包括多孔材料的生物相容性可植入裝置的方法本實施例示例說明如何制備包括使用本說明書中公開的致孔劑組合物形成的多孔材料的生物相容性可植入裝置。如實施例I所述，獲得包括限定互連孔隙陣列的彈性體基質(zhì)的多孔材料片體。為了使多孔材料附著至生物相容性可植入裝置，第一多孔材料片體用一薄層硅氧烷涂覆，并且然后放入模具底腔，粘性側(cè)向上。然后將生物相容性可植入裝置放在用粘合劑涂覆的材料表面的頂部。然后用一薄層硅氧烷涂覆第二多孔材料片體并施加到生物相容性可植入裝置的未覆蓋表面。然后將模具腔的頂部件固定就位，使兩種材料層壓在一起，產(chǎn)生均勻界面。通過將覆蓋的裝置放入烘箱并在約126°C的溫度下加熱約75分鐘而使硅氧烷粘合劑固化。固化后，剪掉多余的材料，在生物相容性可植入裝置周圍產(chǎn)生均勻接縫。該過程得到本文公開的生物相容性可植入裝置10(圖2)。圖2A是用多孔材料10覆蓋的可植入裝置的頂視圖。圖2B是用多孔材料10覆蓋的可植入裝置的側(cè)視圖，以顯示可植入裝置10的底部12和可植入裝置10的頂部14。圖2C和2D示例說明用多孔材料10覆蓋的生物相容性可植入裝置的橫截面視圖，以顯示可植入裝置16、包括內(nèi)表面22和外表面24的多孔材料層20，其中內(nèi)表面22與可植入裝置表面18附著。由于生物相容性可植入裝置的裝置表面上多孔材料的存在，將減少或防止可導(dǎo)致囊攣縮或疤痕的纖維囊的形成?；蛘?，可以將多孔材料層壓至生物相容性可植入裝置上，同時裝置依然在心軸上。在這個過程中，第一多孔材料片體用一薄層聚硅氧烷涂覆，并且然后以表面沒有褶皺的方式覆蓋心軸上的裝置。如上所述固化硅氧烷粘合劑之后，將另外的硅氧烷涂層施加到生物相容性可植入裝置的未覆蓋的表面，并且使第二多孔材料向上延展以覆蓋裝置的背面。如上所述固化硅氧烷粘合劑之后，然后從心軸取下生物相容性可植入裝置，并剪掉多余的多孔材料以在裝置周圍產(chǎn)生均勻接縫。這個過程得到包括如本說明書中公開的多孔材料的生物相容性可植入裝置。參見例如圖2。實施例3制備多孔材料殼體的方法本實施例示例說明如何使用本說明書中公開的致孔劑組合物制備多孔材料殼體。為了用物質(zhì)涂覆致孔劑，將適量的包括約335iim糖芯體和約53Um聚乙二醇殼體的致孔劑組合物與適量的約35%(v/v)硅的二甲苯(PN-3206-1；NuSilTechnologyLLC,Carpinteria,CA)溶液混合。在其他實驗中，使用的致孔劑組合物是包括約335ym糖芯體和約65Um聚乙二醇殼體的致孔劑、包括約320ym糖芯體和約30Um聚乙二醇殼體的致孔劑或包括約350um糖芯體和約50um聚乙二醇殼體的致孔劑。通過43ym篩過濾混合物以去除過量硅氧烷。為了將物質(zhì)涂覆的致孔劑混合物傾入模具，將過濾的彈性體涂覆的致孔劑混合物傾入乳腺植入物殼體形狀的模具，并且機械攪拌模具以緊密包裝混合物?；跉んw模具的設(shè)計來控制殼體厚度。為了處理物質(zhì)涂覆的致孔劑混合物以使致孔劑融合形成致孔劑支架并固化該彈性體，將致孔劑/硅氧烷混合物放入烘箱并在約75°C的溫度下加熱約45min，并且然后在約126°C溫度下加熱約75分鐘。在其他實驗中，通過放入烘箱并在約126°C溫度下加熱約75分鐘、或在約145°C溫度下加熱約60分鐘來處理致孔劑/硅氧烷混合物。處理之后，拆除殼體模具并去除固化的彈性體涂覆的致孔劑支架。為了從固化的物質(zhì)去除致孔劑支架，將固化的彈性體/致孔劑支架浸入熱水中。約3小時后，除去熱水，并將所得的多孔材料殼體在約126°C的烘箱中干燥30分鐘。該過程得到本文公開的多孔材料殼體10(圖3)。圖3A是材料殼體10的頂視圖。圖2B是材料殼體10的側(cè)視圖，以顯示材料殼體10的底部12和材料殼體10的頂部14。圖3C是材料殼體10的底視圖，以顯示生物相容性可植入裝置可隨后插入的孔16。圖3D示例說明材料殼體10的橫截面視圖，以顯示孔16、材料殼體10的內(nèi)表面20和材料殼體10的外表面22。可以通過顯微CT分析和/或掃描電子顯微鏡(SEM)表征多孔材料片體的樣品。實施例4制備包括多孔材料的生物相容性可植入裝置的方法本實施例示例說明如何制備包括使用本說明書中公開的致孔劑組合物形成的多孔材料的生物相容性可植入裝置。如實施例3所述，獲得包括限定互連孔隙陣列的基質(zhì)的多孔材料殼體。為了使多孔材料殼體附著至生物相容性可植入裝置，用一薄層硅氧烷涂覆裝置表面。然后將材料殼體以確保材料形式中無褶皺的方式放在粘合劑涂覆的裝置上。通過將覆蓋的裝置放入烘箱并在126°C的溫度下加熱75分鐘而使硅氧烷粘合劑固化。固化后，剪掉多余的材料，在生物相容性可植入裝置周圍產(chǎn)生均勻接縫。該過程得到包括本文公開的多孔材料10的生物相容性可植入裝置(圖4)。圖4A是用多孔材料10覆蓋的可植入裝置的頂視圖。圖4B是用多孔材料10覆蓋的可植入裝置的側(cè)視圖，以顯示可植入裝置10的底部12和可植入裝置10的頂部14。圖4C是用多孔材料10覆蓋的生物相容性可植入裝置的底視圖，以顯示孔16和可植入裝置18。4D示例說明了用多孔材料10覆蓋的生物相容性可植入裝置的橫截面視圖，以顯示可植入裝置18、包括內(nèi)表面22和外表面24的多孔材料層20，其中的內(nèi)表面22附著于可植入裝置表面19。由于生物相容性可植入裝置的裝置表面上多孔材料的存在，將減少或預(yù)防可導(dǎo)致囊攣縮或疤痕的纖維囊的形成。實施例5制備包括多孔材料的植入物的方法本實施例示例說明如何制備包括厚度約0.5mm至約I.5mm的本文公開的多孔材料的植入物。為了處理裝置表面以接收多孔材料，將35%(w/w)硅的二甲苯(PN-3206-1；NuSilTechnologyLLC,Carpinteria,CA)溶液的基底層涂覆在心軸(LR-10)上，放入烘箱，并在約126°C溫度下固化約75分鐘。為了用包括物質(zhì)和致孔劑的混合物涂覆基底層，將固化基底層首先浸入約35%(w/w)娃的二甲苯(PN-3206-1；NuSilTechnologyLLC,Carpinteria,CA)溶液，并且然后空氣干燥約3分鐘以使二甲苯蒸發(fā)。在二甲苯蒸發(fā)之后，將具有未固化硅氧烷的心軸浸入包括約335um糖芯體和約53um聚乙二醇殼體的致孔劑組合物，直至最大量的致孔劑被吸收進入未固化硅氧烷。在其他實驗中，使用的致孔劑組合物是包括約335ym糖芯體和約60um聚乙二醇殼體的致孔劑、包括約390um糖芯體和約83um聚乙二醇殼體的致孔劑或包括約460um糖芯體和約104um聚乙二醇殼體的致孔劑。將具有未固化硅/致孔劑涂層的心軸空氣干燥約60分鐘以使二甲苯蒸發(fā)。為了處理物質(zhì)涂覆的致孔劑混合物以使致孔劑融合形成致孔劑支架并穩(wěn)定該物質(zhì)，將用未固化硅氧烷/致孔劑混合物涂覆的心軸放入烘箱并在約75°C的溫度下固化30min，并且然后在約126°C溫度下固化75分鐘。在其他實驗中，通過放入烘箱并在約126°C溫度下加熱約75分鐘或在約145°C溫度下加熱約60分鐘來處理致孔劑/硅氧烷混合物。為了去除致孔劑支架，將固化的硅/致孔劑支架浸入熱水中。約3小時后，除去熱水，并將所得的包括約0.5mm至約I.5mm的多孔材料的植入物在約126°C的烘箱中干燥30分鐘。該過程得到包括本說明書中公開的多孔材料的生物相容性可植入裝置。參見例如圖2和圖4。通過顯微CT分析表征來自植入物的樣品。該分析揭示多孔材料厚度為約1.4mm至約I.6mm，孔隙率為約80%，開孔占至少80%并且閉孔占至多0.07%。平均支柱厚度是約90um,平均孔徑是約400um。多孔材料具有約20kPa的壓縮模量、約350%的斷裂伸長和約14yPa的拉伸強度。多孔材料的掃描電子分析示于圖5。為了增加覆蓋基底層的多孔材料的厚度，進行多次浸潰以產(chǎn)生用多層未固化硅氧烷/致孔劑混合物涂覆的心軸。重復(fù)浸潰，直至達到期望的厚度。以下實施例4-6描述了該多次浸潰技術(shù)的具體實施例。實施例6制備包括多孔材料的植入物的方法本實施例示例說明如何制備包括使用本說明書中公開的致孔劑組合物形成的厚度約1_至約2.5mm的多孔材料的植入物。如實施例3所述制備包括彈性體的基底層的心軸。為了用包括物質(zhì)和致孔劑的混合物涂覆基底層，將固化基底層首先浸入約35%(w/w)娃的二甲苯(PN-3206-1；NuSilTechnologyLLC,Carpinteria,CA)溶液，然后空氣干燥約3分鐘以使二甲苯蒸發(fā)。在二甲苯蒸發(fā)之后，將具有未固化硅氧烷的心軸浸入包括約335iim糖芯體和約53Um聚乙二醇殼體的致孔劑組合物，直至最大量的致孔劑被吸收進入未固化硅氧烷。在其他實驗中，使用的致孔劑組合物是包括約335iim糖芯體和約60iim聚乙二醇殼體的致孔劑、包括約390iim糖芯體和約83Um聚乙二醇殼體的致孔劑或包括約460um糖芯體和約104um聚乙二醇殼體的致孔劑。將具有未固化硅/致孔劑混合物涂層的心軸空氣干燥約60分鐘以使二甲苯蒸發(fā)。在二甲苯蒸發(fā)之后，將用未固化硅氧烷/致孔劑混合物涂覆的心軸首先浸入約35%(w/w)硅的二甲苯溶液，空氣干燥以使二甲苯蒸發(fā)(約3分鐘)，并且然后浸入致孔劑組合物，直至最大量的致孔劑被吸收進入未固化硅氧烷。將具有第二層未固化硅/致孔劑混合物的心軸空氣干燥約60分鐘以使二甲苯蒸發(fā)。如實施例3所述，處理包括兩層未固化硅氧烷/致孔劑混合物的心軸。如實施例5所述,去除致孔劑支架,并將得到的包括約Imm至約2.5mm的多孔材料的植入物在約126°C的烘箱中干燥30分鐘。該過程得到包括本說明書中公開的多孔材料的生物相容性可植入裝置。參見例如圖2和圖4。通過顯微CT分析表征來自植入物的樣品。該分析揭示多孔材料厚度為約1.0_至約3.0mm，孔隙率為約85%，開孔占至少80%并且閉孔占至多10%。平均支柱厚度是約90um,平均孔徑是約400um。多孔材料具有約20kPa的壓縮模量、約300%的斷裂伸長和約14iiPa的拉伸強度。多孔材料的掃描電子分析示于圖6。實施例7制備包括多孔材料的植入物的方法本實施例示例說明如何制備包括使用本說明書中公開的致孔劑組合物形成的厚度約2.5mm至約4.5mm的多孔材料的植入物。如實施例3所述制備包括彈性體的基底層的心軸。為了用包括物質(zhì)和致孔劑的混合物涂覆基底層，將固化基底層首先浸入約35%(w/w)娃的二甲苯(PN-3206-1；NuSilTechnologyLLC,Carpinteria,CA)溶液，并且然后空氣干燥約3分鐘以使二甲苯蒸發(fā)。在二甲苯蒸發(fā)之后，將具有未固化硅氧烷的心軸浸入包括約335um糖芯體和約53um聚乙二醇殼體的致孔劑組合物，直至最大量的致孔劑被吸收進入未固化硅氧烷。在其他實驗中，使用的致孔劑組合物是包括約335ym糖芯體和約60um聚乙二醇殼體的致孔劑、包括約390um糖芯體和約83um聚乙二醇殼體的致孔劑或包括約460um糖芯體和約104um聚乙二醇殼體的致孔劑。將具有未固化硅/PGLA涂層的心軸空氣干燥約60分鐘以使二甲苯蒸發(fā)。在二甲苯蒸發(fā)之后，將用未固化硅氧烷/致孔劑混合物涂覆的心軸首先浸入約35%(w/w)硅的二甲苯溶液，空氣干燥以使二甲苯蒸發(fā)(約3分鐘)，并且然后浸入致孔劑組合物，直至最大量的致孔劑被吸收進入未固化硅氧烷。將具有第二層未固化硅/致孔劑混合物的心軸空氣干燥約60分鐘以使二甲苯蒸發(fā)。在二甲苯蒸發(fā)之后，將用兩層未固化硅氧烷/致孔劑混合物涂覆的心軸首先浸入約32%(w/w)硅的二甲苯溶液，空氣干燥以使二甲苯蒸發(fā)(約3分鐘)，并且然后浸入致孔劑組合物，直至最大量的致孔劑被吸收進入未固化硅氧烷。將具有第三層未固化硅/致孔劑混合物的心軸空氣干燥約60分鐘以使二甲苯蒸發(fā)。如實施例3所述，處理包括三層未固化硅氧烷/致孔劑混合物的心軸。如實施例5所述,去除致孔劑支架,并將得到的包括約2.5mm至約4.5mm的多孔材料的植入物在約18°C至約22°C的環(huán)境溫度下空氣干燥。該過程得到包括本說明書中公開的多孔材料的生物相容性可植入裝置。參見例如圖2和圖4。通過顯微CT分析表征來自植入物的樣品。該分析揭示多孔材料厚度為約2.Omm至約3.0mm，孔隙率為約80%，開孔占至少75%并且閉孔占至多25%。平均支柱厚度是約100um，平均孔徑是約90um。多孔材料的掃描電子分析示于圖7。實施例8制備包括多孔材料的植入物的方法本實施例示例說明如何制備包括使用本說明書中公開的致孔劑組合物形成的厚度約3.5mm至約5.5mm的多孔材料的植入物。如實施例3所述制備包括彈性體的基底層的心軸。為了用包括物質(zhì)和致孔劑的混合物涂覆基底層，將固化基底層首先浸入約35%(w/w)娃的二甲苯(PN-3206-1；NuSilTechnologyLLC,Carpinteria,CA)溶液，然后空氣干燥約3分鐘以使二甲苯蒸發(fā)。在二甲苯蒸發(fā)之后，將具有未固化硅氧烷的心軸浸入包括約335iim糖芯體和約53Um聚乙二醇殼體的致孔劑組合物，直至最大量的致孔劑被吸收進入未固化硅氧烷。在其他實驗中，使用的致孔劑組合物是包括約335iim糖芯體和約60iim聚乙二醇殼體的致孔劑、包括約390iim糖芯體和約80um聚乙二醇殼體的致孔劑或包括約460um糖芯體和約104um聚乙二醇殼體的致孔劑。將具有未固化硅/致孔劑混合物涂層的心軸空氣干燥約60分鐘以使二甲苯蒸發(fā)。在二甲苯蒸發(fā)之后，將用未固化硅氧烷/致孔劑混合物涂覆的心軸首先浸入約35%(w/w)硅的二甲苯溶液，空氣干燥以使二甲苯蒸發(fā)(約3分鐘)，并且然后浸入致孔劑組合物，直至最大量的致孔劑被吸收進入未固化硅氧烷。將具有第二層未固化硅/致孔劑混合物的心軸空氣干燥約60分鐘以使二甲苯蒸發(fā)。在二甲苯蒸發(fā)之后，將用兩層未固化硅氧烷/致孔劑混合物涂覆的心軸首先浸入約32%(w/w)硅的二甲苯溶液，空氣干燥以使二甲苯蒸發(fā)(約3分鐘)，并且然后浸入致孔劑組合物，直至最大量的致孔劑被吸收進入未固化硅氧烷。將具有第三層未固化硅/致孔劑混合物的心軸空氣干燥約60分鐘以使二甲苯蒸發(fā)。在二甲苯蒸發(fā)之后，將用三層未固化硅氧烷/致孔劑混合物涂覆的心軸首先浸入約28%(w/w)硅的二甲苯溶液，空氣干燥以使二甲苯蒸發(fā)(約3分鐘)，并且然后浸入致孔劑組合物，直至最大量的致孔劑被吸收進入未固化硅氧烷。將具有第四層未固化硅/致孔劑混合物的心軸空氣干燥約60分鐘以使二甲苯蒸發(fā)。如實施例3所述，處理包括四層未固化硅氧烷/致孔劑混合物的心軸。如實施例5所述,去除致孔劑支架,并將得到的包括約3.5mm至約5.5mm的多孔材料的植入物在約126°C的烘箱中空氣干燥30分鐘。該過程得到包括本說明書中公開的多孔材料的生物相容性可植入裝置。參見例如圖2和圖4。通過顯微CT分析表征來自植入物的樣品。多孔材料的掃描電子分析示于圖8。實施例9制備致孔劑組合物的方法本實施例示例說明如何制備本說明書中公開的致孔劑組合物。為了制備包括糖芯體材料和聚合物殼體材料的致孔劑組合物，適合芯體材料的糖顆粒購自PaularCorp,(CranburyjNJ)。通過約40至約60目篩分這些糖顆粒以分離大小約250um至約450um的顆粒。為了用聚合物涂覆糖芯體顆粒，使用流化床干燥器，通過流化將聚(乙二醇)涂覆到糖芯體材料至約53的厚度。得到的致孔劑組合物產(chǎn)生包括直徑約335um的糖芯體材料和厚度約53iim的聚(乙二醇)殼體材料的致孔劑。為了制備包括聚合物芯體材料和蠟殼體材料的致孔劑組合物，使用溶劑蒸發(fā)方法制備聚己酸內(nèi)酯(PCL)芯體材料。簡言之,在恒速攪拌下,將約500mL30%(w/v)PCL的二氯甲烷溶液傾入3L6%(w/v)聚(乙烯醇)(MW23000)溶液。繼續(xù)攪拌混合物足以使二氯甲烷蒸發(fā)的時間。過濾得到的芯體材料的PCL顆粒以去除碎片，并且然后用去離子水洗滌以去除聚(乙烯醇)。該過程將得到約IOOg平均直徑為約400至約500的芯體材料的PCL顆粒。為了用蠟涂覆聚合物芯體顆粒，使用流化床干燥器，通過流化將石蠟涂覆到PCL芯體材料至約50iim的厚度。得到的致孔劑組合物將產(chǎn)生包括直徑為約450ym的聚合物芯體材料和厚度為約50ym的石蠟殼體材料的致孔劑。為了制備包括鹽芯體材料和表面活性劑殼體材料的致孔劑組合物，適合芯體材料的氯化鈉顆粒購自商業(yè)供應(yīng)商。通過約40至約60目篩分這些鹽顆粒以分離大小約250至約450um的顆粒。為了用表面活性劑涂覆鹽芯體顆粒，使用流化床干燥器，通過流化將聚山梨醇酯20涂覆到鹽芯體材料至約15ym的厚度。得到的致孔劑組合物將產(chǎn)生包括直徑約350um的鹽芯體材料和厚度約15iim的聚山梨醇酯20殼體材料的致孔劑。為了制備包括PGLA(5050)芯體和PCL殼體材料的致孔劑組合物，將PGLA(5050)和聚己酸內(nèi)酯(PCL)共溶解于二氯甲烷，其中至少2份PGLA(5050)和至多I份PCL溶解于二氯甲烷。應(yīng)用溶劑蒸發(fā)以形成微粒。通過在60°C下退火微粒以使PGLA和PCL之間相分離，來形成具有PCL殼體的PGLA(5050)芯體。將約500mL30%(w/v)PGLA(5050)和PCL的二氯甲烷溶液傾入3L6%(w/v)聚(乙烯醇)(MW23000)·溶液，恒速攪拌，直至二氯甲烷蒸發(fā)。得到的顆粒在聚乙烯醇中的分散體在60°C下加熱以使PGLA(5050)和PCL之間相分離。冷卻之后，過濾微粒以去除碎片，并且然后用去離子水洗滌以去除聚(乙烯醇)。該過程得到約IOOg平均直徑為約400至約500的PGLA(5050)芯體和PCL殼體組合物。實施例10囊厚度和擾亂為了測量形成的囊的厚度和擾亂，使用標準程序?qū)⒏鞣N多孔生物材料盤(直徑Icm)皮下植入Sprague-Dawley大鼠。測試的生物材料獲自商購的植入物或通過實驗如下產(chǎn)生光滑1，具有光滑表面的生物材料(NATRELLE'Allergan，Inc.，Irvine,CA)；光滑2，具有光滑表面的生物材料(MEMORYGEL'Mentor,Inc.，SantaBarbara,CA);紋理1，具有通過失鹽方法產(chǎn)生的閉孔紋理表面的生物材料(BIOCELL'Allergan，Inc.,Irvine,CA);紋理2，具有通過印跡方法產(chǎn)生的閉孔紋理表面的生物材料(SILTEX'Mentor,Inc.,SantaBarbara,CA);紋理3,具有通過印跡方法或氣體泡沫方法產(chǎn)生的閉孔紋理表面的生物材料(SILIMHD'',Sientra,Inc.，SantaBarbara,CA);紋理4,具有通過印跡方法產(chǎn)生的閉孔紋理表面的生物材料(PerousePlastie,Mentor,Inc.,SantaBarbara,CA);紋理5，具有開孔聚氨酯表面的生物材料；紋理6，具有根據(jù)本文公開的方法產(chǎn)生的開孔紋理表面的生物材料。在6周時收集樣品，在福爾馬林中固定，并加工產(chǎn)生石蠟塊。使用切片機以2的厚度對石蠟塊進行切片，并用蘇木精和伊紅(H&E)染色。通過測量在多孔生物材料上形成的囊的厚度和擾亂來表征囊。通過獲取H&E染色的生物材料的2個代表性20x圖像并測量圖像中3點處的囊厚度，測量了囊厚度。通過獲取H&E染色的生物材料的3個代表性20x圖像，并且然后繪制沿植入物表面切向的參考向量以及繪制沿囊內(nèi)膠原纖維的向量，評估了囊擾亂。然后測量每個向量相對于參考向量的角度，并且計算角度的標準偏差，其中較大的標準偏差反映較高程度的擾亂。在NikonElementsAdvancedResearch軟件上進行所有圖像分析計算。在不知情的情況下獲取所有厚度和擾亂測量，并且將每個測量根據(jù)從紋理I生物材料獲得的數(shù)據(jù)標準化。對于收集的厚度數(shù)據(jù)，運行單因素ANOVA來確定顯著影響(p<0.05)。如果通過ANOVA分析沒有任何統(tǒng)計學顯著影響，為多個比較運行Tukey事后檢驗，a=0.05。對于收集的擾亂數(shù)據(jù)，使用Levene等方差檢驗來確定實驗組之間是否存在統(tǒng)計學顯著的擾亂差異(p<0.05)。個體組之間，非顯著性標準是針對組數(shù)目而調(diào)整的置信區(qū)間(95%)重疊。針對各個研究內(nèi)的紋理I生物材料標準化的囊厚度和擾亂示于圖9。光滑紋理I和2生物材料和紋理1-4生物材料(具有閉孔紋理)表現(xiàn)出顯著的囊形成，并且形成的囊具有約100um至約140um的相等厚度(圖9A)。紋理5_6生物材料表現(xiàn)出最小的囊形成，形成的囊具有小于10ym的厚度(圖9A)。關(guān)于囊組織，發(fā)現(xiàn)紋理I生物材料導(dǎo)致比光滑I和2以及紋理2-4生物材料更擾亂的囊(圖9B)。紋理5和6生物材料說明了互連的且比光滑I和2和紋理1-4生物材料顯著更擾亂(350%的纖維不與植入物表面平行)的廣泛向內(nèi)生長物(約200ym)(圖9B)。這些發(fā)現(xiàn)顯示光滑I和2生物材料(光滑表面)和紋理1-4生物材料(閉孔紋理表面)得到具有主要組織膠原的囊。相反，紋理5-6生物材料(開孔紋理表面)誘導(dǎo)了可以消除囊并擾亂材料-組織界面處組織的顯著向內(nèi)生長物。實施例11囊膠原為了測量形成的囊的膠原含量，使用標準程序?qū)⒏鞣N多孔生物材料盤(直徑Icm)皮下植入Sprague-Dawley大鼠。測試的生物材料獲自商購的植入物或通過實驗如下產(chǎn)生光滑1，具有光滑表面的生物材料(NATRELLE，Allergan,Inc.，Irvine,CA);光滑2，具有光滑表面的生物材料(ME.MORYGEl/',Vlcntor,Inc.,SantaBarbara,CA);紋理1，具有通過失鹽方法產(chǎn)生的閉孔紋理表面的生物材料(BIOCELL'Allergan，Inc.，Irvine,CA);紋理2，具有通過印跡方法產(chǎn)生的閉孔紋理表面的生物材料(SILTEX'Mentor,Inc.,SantaBarbara,CA);紋理3,具有通過印跡方法產(chǎn)生的閉孔紋理表面的生物材料(PerousePlastie,Mentor,Inc.,SantaBarbara,CA);紋理4,具有通過印跡或氣體泡沫方法產(chǎn)生的閉孔紋理表面的生物材料(SILIMED,Sientra,Inc.,SantaBarbara,CA);紋理5，具有反泡沫聚氨酯-聚乙二醇表面的生物材料；紋理6，具有反泡沫聚氨酯-聚乙二醇表面的生物材料；紋理7，具有開孔聚氨酯表面的生物材料；紋理8，具有無紡毛氈表面的生物材料。在6周時收集樣品，在福爾馬林中固定，并加工產(chǎn)生石蠟塊。使用切片機以2Um的厚度對石蠟塊進行切片，并用苯胺藍染色。通過測量在植入的多孔生物材料上形成的囊的染色暗度來表征囊。從5個代表性20x圖像測量囊的暗度，囊的總體平均強度反映染色深度。為了說明參數(shù)(例如切片厚度和準確的染色時間)差異，將所有測量值標準化為相同切片的真皮內(nèi)測量的強度，由于在該區(qū)域觀察到一致的染色而被用作標準。運行單因素ANOVA來確定顯著影響(p<0.05)，如果通過ANOVA分析有任何統(tǒng)計學顯著影響,為多個比較運行Tukey事后檢驗，a=0.05。圖10顯示在光滑和紋理生物材料上形成的囊和向內(nèi)生長物的平均膠原密度。發(fā)現(xiàn)在光滑I和2生物材料以及紋理1-4生物材料(閉孔紋理表面)上形成的囊與紋理5和6生物材料(反泡沫紋理表面)、紋理7生物材料(開孔紋理表面)和紋理8生物材料(無紡毛氈紋理表面)相比在膠原密度方面顯示統(tǒng)計學顯著的增加。因此，顯示囊形成的預(yù)防與進入開放互連紋理的顯著向內(nèi)生長有關(guān)，其中向內(nèi)生長物具有低膠原密度。實施例12組織附著為了評估紋理對組織與多孔生物材料粘附的作用，使用標準程序在Sprague-Dawley大鼠中皮下植入各種生物材料條帶。測試的生物材料獲自商購的植入物或通過實驗如下產(chǎn)生光滑l，n=38，具有光滑表面的生物材料(NATRELLE'Allergan，Inc.,Irvine,CA);紋理I,n=64,具有通過失鹽方法產(chǎn)生的閉孔紋理表面的生物材料(BIOCELL'Allergan,Inc.,Irvine,CA);紋理2,n=6,具有通過印跡方法產(chǎn)生的閉孔紋理表面的生物材料(SILTEX,Mentor,Inc.,SantaBarbara,CA);紋理3,n=6,具有反泡沫聚氨酯-聚乙二醇表面的生物材料；紋理4，n=45，具有反泡沫聚氨酯-聚乙二醇表面的生物材料；紋理5,n=45,具有開孔聚氨酯表面的生物材料；紋理6,n=6,具有開孔聚氨酯表面的生物材料；紋理7，n=6，具有根據(jù)本文公開的方法產(chǎn)生的0.8mm的開孔紋理表面的生物材料；紋理8，n=6，具有根據(jù)本文公開的方法產(chǎn)生的I.5mm的開孔紋理表面的生物材料。在4周時收集樣品，并以2mm/秒的拔出速度從機械測試儀上的測試條拔出組織。粘附強度被測量為從周圍組織分離植入物所需的峰力。運行單因素ANOVA以確定顯著影響(P<0.05)。如果通過ANOVA分析存在任何統(tǒng)計學顯著影響，為多個比較運行Tukey事后檢驗，a=0.05。光滑I生物材料顯示小附著，因為沒有高于微米級的顯著突起并且在周圍組織上具有最小拉力(圖11)。紋理I和2生物材料(閉孔紋理表面)表現(xiàn)出有限量的組織相互作用，并且顯示出比光滑I更大的附著(圖11)。紋理3和4生物材料(反泡沫紋理表面)和紋理5-8生物材料(開孔紋理表面)顯示出最高程度的組織附著(圖11)。因此，因為高度多孔和互連紋理，紋理5-8生物材料促進顯著的組織侵潤/向內(nèi)生長。實施例13囊硬度為了評估多孔生物材料上形成的囊/向內(nèi)生長物的硬度，使用標準程序?qū)?mL包括各種紋理的娃氧燒生物材料的迷你擴展器皮下植入Sprague-Dawley大鼠。測試的生物材料獲自商購的植入物或通過實驗如下產(chǎn)生光滑1，具有光滑表面的生物材料(NATRELLE,Allergan,Inc.,Irvine,CA);紋理1，具有通過失鹽方法產(chǎn)生的閉孔紋理表面的生物材料(BIOCELLk,Allergan，Inc.，Irvine,CA);紋理2，具有根據(jù)本文公開的方法產(chǎn)生的0.8mm開孔紋理表面的生物材料；紋理3，具有根據(jù)本文公開的方法產(chǎn)生的I.5mm開孔紋理表面的生物材料。在0時(植入后立即)和在第6周，將生理鹽水增量添加至每個擴展器，并且使用數(shù)字壓力表測量在每步產(chǎn)生的對擴展器施加的壓力以及由擴展器產(chǎn)生的壓力。通過對壓力-體積曲線的線性區(qū)域擬合趨勢線并測量線斜率來計算硬度。通過斜率增加來反映囊/向內(nèi)生長物的硬度增加。為了說明擴展器之間的變化性，將每個硬度測量值標準化為擴展器本身的硬度。運行單因素ANOVA以確定顯著影響(p<0.05)。如果通過ANOVA分析存在任何統(tǒng)計學顯著的影響，為多個比較運行Tukey事后檢驗，a=0.05。在6周之后，在光滑I生物材料擴展器上形成的囊顯示最大硬度(圖12)。紋理I生物材料擴展器(閉孔紋理表面)顯示出比光滑I生物材料擴展器更低的硬度，但是比紋理2和3生物材料擴展器(開孔紋理表面)更大的硬度(圖12)。該數(shù)據(jù)說明，閉孔生物材料得到比從支持向內(nèi)生長和防止囊形成的開孔生物材料得到的那些更硬的囊。實施例14出血和囊反應(yīng)為了鑒定本文公開的多孔生物材料的關(guān)鍵形態(tài)和物理特征，使用標準程序?qū)⒏鞣N生物材料盤(直徑Icm)皮下植入Sprague-Dawley大鼠，并測定這種植入在囊形成和出血方面的反應(yīng)。對每種生物材料測試的形態(tài)和物理特征在表I和2中給出。表I.生物材料的形態(tài)特征「n生物材料平，、度卜上隙率I平，f賴互連跟I平弋連大(mm)(%)(nm)(的聚氨酯I2.40土0.1098.0土0.4522土8714.2士3.2166土48聚氨酯22.90土0.0198.0土0.0488士11914.2土1.4230土69權(quán)利要求1.一種致孔劑組合物，包括a)殼體材料；和b)芯體材料；其中所述殼體材料的熔化溫度低于所述芯體材料的熔化溫度。2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的致孔劑組合物，其中所述殼體材料是天然或合成材料。3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的致孔劑組合物，其中所述殼體材料是無機或有機材料。4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的致孔劑組合物，其中所述殼體材料是鹽及其衍生物、陶瓷和/或其衍生物、糖及其衍生物、多糖及其衍生物、蠟及其衍生物、金屬及其衍生物、表面活性劑及其衍生物、水溶性固體及其衍生物、聚合物及其衍生物、其復(fù)合物或其組合。5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的致孔劑組合物，其中所述芯體材料是天然或合成材料。6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的致孔劑組合物，其中所述芯體材料是無機或有機材料。7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的致孔劑組合物，其中所述芯體材料是鹽及其衍生物、陶瓷和/或其衍生物、糖及其衍生物、多糖及其衍生物、蠟及其衍生物、金屬及其衍生物、水溶性固體及其衍生物、聚合物及其衍生物、其復(fù)合物或其組合。8.根據(jù)權(quán)利要求I所述的致孔劑組合物，其中所述芯體材料是糖，并且所述殼體材料是聚合物。9.一種致孔劑組合物，包括a)殼體材料；和b)芯體材料；其中在給定的物理或物理化學處理下，所述殼體材料是可融合的，并且所述芯體材料是不可融合的。10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的致孔劑組合物，其中所述殼體融合通過從固相到液相或橡膠相的物理狀態(tài)變化而發(fā)生。11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的致孔劑組合物，其中所述物理化學處理是熱或有機溶劑。12.根據(jù)權(quán)利要求9所述的致孔劑組合物，其中所述殼體材料是天然或合成材料。13.根據(jù)權(quán)利要求9所述的致孔劑組合物，其中所述殼體材料是無機或有機材料。14.根據(jù)權(quán)利要求12所述的致孔劑組合物，其中所述殼體材料是鹽及其衍生物、陶瓷和/或其衍生物、糖及其衍生物、多糖及其衍生物、蠟及其衍生物、金屬及其衍生物、表面活性劑及其衍生物、水溶性固體及其衍生物、聚合物及其衍生物、其復(fù)合物或其組合。15.根據(jù)權(quán)利要求9所述的致孔劑組合物，其中所述芯體材料是天然或合成材料。16.根據(jù)權(quán)利要求9所述的致孔劑組合物，其中所述芯體材料是無機或有機材料。17.根據(jù)權(quán)利要求15所述的致孔劑組合物，其中所述芯體材料是鹽及其衍生物、陶瓷和/或其衍生物、糖及其衍生物、多糖及其衍生物、蠟及其衍生物、金屬及其衍生物、水溶性固體及其衍生物、聚合物及其衍生物、其復(fù)合物或其組合。18.根據(jù)權(quán)利要求9所述的致孔劑組合物，其中所述芯體材料是糖，并且所述殼體材料是聚合物。19.一種制備致孔劑組合物的方法，所述方法包括以下步驟a)用芯體材料形成顆粒；和b)用殼體材料涂覆所述顆粒；其中所述致孔劑組合物包括殼體材料和芯體材料，其中所述殼體材料的熔化溫度低于所述芯體材料的熔化溫度。20.一種形成多孔材料的方法，所述方法包括以下步驟a)用物質(zhì)涂覆致孔劑以形成物質(zhì)涂覆的致孔劑混合物，所述致孔劑包括殼體材料和芯體材料，其中所述殼體材料的熔化溫度低于所述芯體材料的熔化溫度；b)處理所述物質(zhì)涂覆的致孔劑混合物以形成包括融合致孔劑的致孔劑支架并穩(wěn)定所述材料；和c)去除所述致孔劑支架，其中致孔劑支架去除得到多孔材料，所述多孔材料包括限定互連孔隙陣列的基質(zhì)。21.一種制備生物相容性可植入裝置的方法，該方法包括以下步驟a)用彈性體基底涂覆心軸；b)固化所述彈性體基底以形成基底層；c)用彈性體基底涂覆所述固化的基底層；d)用致孔劑涂覆所述彈性體基底以形成彈性體涂覆的致孔劑混合物，所述致孔劑包括殼體材料和芯體材料，其中所述殼體材料的熔化溫度低于所述芯體材料的熔化溫度；e)處理所述彈性體涂覆的致孔劑混合物以形成包括融合致孔劑的致孔劑支架并固化所述彈性體基底，其中所述致孔劑支架包括三維結(jié)構(gòu)，其中基本上所有的所述融合致孔劑各自與至少4個其他融合致孔劑連接，并且其中每個融合致孔劑之間基本上所有所述連接的直徑是所述平均致孔劑直徑的約15%至約80%;和f)去除所述致孔劑支架，其中致孔劑支架去除得到多孔材料，所述多孔材料包括限定互連孔隙陣列的不可降解的生物相容性彈性體基質(zhì)。22.根據(jù)權(quán)利要求21所述的方法，其中步驟(b)和(c)被重復(fù)至少一次。23.根據(jù)權(quán)利要求21所述的方法，其中步驟(b)和(c)被重復(fù)至少兩次。全文摘要本說明書公開了包括芯體材料和殼體材料的致孔劑組合物、制備這種致孔劑組合物的方法、使用這種致孔劑組合物形成這種多孔材料的方法、包括這種多孔材料的生物相容性可植入裝置以及制備這種生物相容性可植入裝置的方法。文檔編號A61L24/00GK102971018SQ201180033457公開日2013年3月13日申請日期2011年5月10日優(yōu)先權(quán)日2010年5月11日發(fā)明者F·劉,N·J·馬內(nèi)西斯,X·于,A·W·陳申請人:阿勒根公司