專利名稱：散熱器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種散熱器，特別是涉及一種利用導(dǎo)熱性佳的座體與發(fā)熱的電子元件觸接，并于座體上組設(shè)一風(fēng)扇以及外接一導(dǎo)風(fēng)管，藉由風(fēng)扇的運(yùn)轉(zhuǎn)將電子元件產(chǎn)生的熱氣經(jīng)由導(dǎo)風(fēng)管排出，以保持電子元件在較低的工作溫度下運(yùn)作的散熱器。
一般的桌上型或攜帶型電腦在使用時，為了確保電子元件的順利運(yùn)作及正常的使用壽命，其內(nèi)部電子元件的散熱是相當(dāng)重要的，電腦主機(jī)中電子元件當(dāng)屬中央處理單元(CPU)產(chǎn)生的熱最高，因此一般的散熱器主要是用于排除中央處理單元(CPU)的熱量。目前常用的散熱器如

圖1所示，散熱器1是可組設(shè)于電腦主機(jī)內(nèi)部，并具有一散熱部11與一組設(shè)于散熱部11上的風(fēng)扇12，所述散熱部11是與中央處理單元(CPU)接觸，使得中央處理單元(CPU)的熱可傳送到散熱部11，再藉由風(fēng)扇12吸取電腦主機(jī)內(nèi)部的空氣對散熱部11吹送，以降低散熱部11的溫度，進(jìn)而達(dá)到降低中央處理單元(CPU)的工作溫度；但是，此種吸取電腦主機(jī)內(nèi)部的空氣進(jìn)行中央處理單元(CPU)散熱的方式，由于電腦主機(jī)內(nèi)部的熱空氣不易散出主機(jī)外部，致使電腦主機(jī)內(nèi)部的空氣溫度越來越高，風(fēng)扇12所吸取的也是熱空氣，不但無法有效降低中央處理單元(CPU)的工作溫度，而且會提高殼體內(nèi)其他電子元件的工作環(huán)境溫度，如此，使得殼體內(nèi)所有的電子元件暴露在高溫的工作環(huán)境中，而導(dǎo)致縮短電子元件的使用壽命。
為了解決散熱器無法有效降低中央處理單元(CPU)及其他電子元件的工作溫度的缺陷，臺灣公告第三五二一七二號的專利案中，在中央處理單元(CPU)的散熱風(fēng)扇上罩設(shè)一罩蓋，并于罩蓋上連通一進(jìn)氣導(dǎo)管，此進(jìn)氣導(dǎo)管是與電腦主機(jī)外部連通，以利用散熱風(fēng)扇運(yùn)轉(zhuǎn)而將外部的冷空氣抽進(jìn)，以冷卻散熱器上的散熱片，而達(dá)到中央處理單元(CPU)散熱的目的；然而此種散熱器雖可達(dá)到冷卻中央處理單元(CPU)的目的，但仍存在下述的缺陷由于冷空氣冷卻散熱片之后立即變成熱空氣，而此熱空氣并不能快速排出電腦主機(jī)外部，致使其它電子元件仍暴露在熱空氣中，也就是說此種散熱器仍存在無法降低電子元件工作溫度的缺陷，而要根本解決電腦主機(jī)內(nèi)的散熱問題，必須將電腦主機(jī)內(nèi)的熱空氣排除，使電腦主機(jī)內(nèi)部保持接近常溫的工作溫度。
本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)中直接以電腦主機(jī)內(nèi)部的空氣冷卻電子元件，或以抽取冷空氣的方式進(jìn)行冷卻，而造成的無法降低電子元件工作溫度的缺陷，提供一種利用排除熱氣方式，以降低電子元件工作溫度，從而使電子元件能達(dá)到正常的使用壽命的散熱器。
本實(shí)用新型的目的是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的一種散熱器是用于冷卻組設(shè)于殼體中發(fā)熱的電子元件，此散熱器包含有一座體、一風(fēng)扇、一蓋板以及一導(dǎo)風(fēng)管；其特點(diǎn)是座體是可與所述電子元件觸接，并由導(dǎo)熱性佳的金屬材質(zhì)所制成，座體上形成有一底板，由底板周緣向上延設(shè)有封閉壁面，而使座體上形成一開口朝上的容置空間，此外，封閉壁面上開設(shè)一缺口；風(fēng)扇是容裝于座體的容置空間中且樞設(shè)于底板上，并可由座體的開口將空氣吸入；蓋板上形成一通風(fēng)口，且蓋板是可蓋合于座體的開口及缺口上，使得通風(fēng)口與風(fēng)扇對應(yīng)，同時通風(fēng)口的內(nèi)徑是略小于風(fēng)扇的外徑，而使蓋板可略微封蓋于風(fēng)扇上方，另，蓋板與座體的缺口間形成一出風(fēng)口；導(dǎo)風(fēng)管的一端是連接于所述出風(fēng)口上，另一端則接至殼體的外部。
上述的散熱器，其中，出風(fēng)口斷面形狀成型為漸縮的方形或圓形。
上述的散熱器，其中，座體的出風(fēng)口與導(dǎo)風(fēng)管間再設(shè)置一中空的導(dǎo)熱件，并于座體的缺口上及導(dǎo)熱件內(nèi)成型有多數(shù)凸塊，以增加散熱面積。
本實(shí)用新型藉由風(fēng)扇的運(yùn)轉(zhuǎn)而將殼體內(nèi)常溫的空氣吸入與電子元件觸接的座體中，配合蓋板可略微封蓋于風(fēng)扇上方，使座體與風(fēng)扇間形成一近似封閉的空間，迫使座體內(nèi)經(jīng)熱傳后的空氣，由出風(fēng)口經(jīng)導(dǎo)風(fēng)管排出殼體外，而在排除座體內(nèi)空氣的同時，即將電子元件傳至座體的熱一并排出殼體外，可始終保持殼體內(nèi)接近常溫的溫度，以達(dá)到降低電子元件工作溫度的功效。
下面通過最佳實(shí)施例及附圖對本實(shí)用新型散熱器進(jìn)行詳細(xì)的說明圖1是以往一種散熱器示意圖。
圖2是本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例的立體分解示意圖。
圖3是圖2的剖視示意圖。
圖4是本實(shí)用新型另一較佳實(shí)施例的剖視示意圖。
如圖2、3所示，本較佳實(shí)施例散熱器2是可用來冷卻組設(shè)于殼體3中會發(fā)熱的電子元件，例如電腦主機(jī)內(nèi)部的中央處理單元(CPU)31，其在運(yùn)作時會產(chǎn)生高熱，必須有效地作散熱處理，以維持其正常的運(yùn)作及使用壽命；為達(dá)到所述散熱目的，散熱器2主要是包含有一座體21、一風(fēng)扇22、一蓋板23以及一導(dǎo)風(fēng)管24；其中座體21是由導(dǎo)熱性佳的金屬材質(zhì)所制成，其是形成有一可與電子元件31觸接的底板211，由底板211周緣向上延設(shè)有封閉壁面212，而使座體21上形成一開口216朝上的容置空間213；此外，封閉壁面212上開設(shè)一缺口214，并于缺口214上成型有多數(shù)分離的凸塊215，以增加散熱面積；風(fēng)扇22是容裝于座體21的容置空間213中且樞設(shè)于底板211上，并可由座體21的開口216將空氣吸入；蓋板23上形成一通風(fēng)口231，且蓋板23是可蓋合于座體21的開口216及缺口214上，使得通風(fēng)口231與風(fēng)扇22對應(yīng)，同時通風(fēng)口231的內(nèi)徑是略小于風(fēng)扇22的外徑，而使蓋板23可略微封蓋于風(fēng)扇22上方，以使風(fēng)扇22運(yùn)轉(zhuǎn)時，座體21、風(fēng)扇22及蓋板23間約略形成一封閉空間，而蓋板23與座體21的缺口214間形成一出風(fēng)口232，如此即可供封閉空間內(nèi)的空氣由出風(fēng)口232排出，而出風(fēng)口232的斷面是形成漸縮的圓形或方形狀，在本實(shí)施例中僅以方形表示；另外，中央處理單元(CPU)31是與座體21觸接，因此中央處理單元(CPU)31所產(chǎn)生的熱會傳導(dǎo)至座體21，再利用風(fēng)扇22吸進(jìn)殼體3內(nèi)接近常溫的空氣，此空氣可吸收座體21的高溫而形成高溫空氣，高溫空氣由出風(fēng)口232排出，但為使此高溫空氣可排出殼體3外，將導(dǎo)風(fēng)管24的一端連接于出風(fēng)口232上，另一端則連通殼體3外部，以將此高溫空氣排出殼體3外，維持殼體3內(nèi)的溫度接近常溫，如此，除中央處理單元(CPU)31之外，其他的電子元件也可在接近常溫的環(huán)境下運(yùn)作，可維持其正常的使用壽命，因此，本實(shí)施例不但可降低中央處理單元(CPU)31的工作溫度，同時可達(dá)到降低其他電子元件工作環(huán)境溫度的功效。
如圖4所示，本實(shí)用新型另一較佳實(shí)施例散熱器4同樣包含有一座體41、一風(fēng)扇42、一蓋板43以及一導(dǎo)風(fēng)管44；其與前一實(shí)施例主要不同點(diǎn)在于散熱器4還包含有一由導(dǎo)熱性佳的金屬材質(zhì)所制成的導(dǎo)熱件45，導(dǎo)熱件45為中空狀，其組設(shè)于座體41的出風(fēng)口411與導(dǎo)風(fēng)管44之間，使三者形成一導(dǎo)風(fēng)管路，并于導(dǎo)熱件45內(nèi)部成型有多數(shù)凸塊451，同時導(dǎo)熱件45可與中央處理單元(CPU)46觸接，以使中央處理單元(CPU)46所產(chǎn)生的熱直接傳導(dǎo)至導(dǎo)熱件45再熱傳至座體41，結(jié)合座體41、導(dǎo)熱件45及導(dǎo)熱件45內(nèi)的凸塊451可增加散熱面積，再藉由風(fēng)扇42運(yùn)轉(zhuǎn)吸進(jìn)殼體47內(nèi)接近常溫溫度的空氣，將座體41與導(dǎo)熱件45上的熱經(jīng)由導(dǎo)風(fēng)管44的導(dǎo)引而排出殼體47外部，以保持殼體47內(nèi)的溫度接近常溫，以降低殼體47內(nèi)其他電子元件工作環(huán)境的溫度。
綜上所述，本實(shí)用新型藉由風(fēng)扇的運(yùn)轉(zhuǎn)而將殼體內(nèi)常溫的空氣吸入與電子元件觸接的座體中，配合使座體與風(fēng)扇間形成的近似封閉的空間，迫使座體內(nèi)熱空氣由出風(fēng)口籍導(dǎo)風(fēng)管的導(dǎo)引排出殼體外，這種利用排除熱氣方式降低電子元件工作溫度，可以使電子元件達(dá)到正常的使用壽命。
權(quán)利要求1.一種散熱器，用于冷卻組設(shè)于殼體中發(fā)熱的電子元件，所述散熱器是包含有一座體、一風(fēng)扇、一蓋板以及一導(dǎo)風(fēng)管；其特征在于座體與所述電子元件觸接，并由導(dǎo)熱性佳的金屬材質(zhì)所制成，座體具有一底板，由底板周緣向上延設(shè)有封閉壁面，而使座體上成型有一開口朝上的容置空間，此外，封閉壁面上開設(shè)一缺口；風(fēng)扇容裝于座體的容置空間中且樞設(shè)于底板上，并可由座體的開放口將空氣吸入；蓋板上成型一通風(fēng)口，且蓋板是可蓋合于座體的開口及缺口上，使得通風(fēng)口與風(fēng)扇對應(yīng)，同時通風(fēng)口的內(nèi)徑略小于風(fēng)扇的外徑，而使蓋板可略微封蓋于風(fēng)扇上方，另，蓋板與座體的缺口間構(gòu)成一出風(fēng)口；導(dǎo)風(fēng)管的一端連接于所述出風(fēng)口上，另一端則接至殼體外部。
2.如權(quán)利要求1所述的散熱器，其特征在于所述出風(fēng)口斷面形狀成型為漸縮的方形。
3.如權(quán)利要求1所述的散熱器，其特征在于所述出風(fēng)口斷面形狀成型為漸縮的圓形。
4.如權(quán)利要求1所述的散熱器，其特征在于所述座體的出風(fēng)口與導(dǎo)風(fēng)管間再設(shè)置一中空的導(dǎo)熱件，并于座體的缺口上及導(dǎo)熱件內(nèi)成型有用以增加散熱面積的多數(shù)凸塊。
5.如權(quán)利要求3所述的散熱器，其特征在于所述導(dǎo)熱件與座體同為導(dǎo)熱性佳的金屬材質(zhì)所制成，并可與發(fā)熱的電子元件觸接。
專利摘要一種散熱器,可排除設(shè)于殼體內(nèi)的電子元件所產(chǎn)生的熱量,為達(dá)到預(yù)期的功效,散熱器主要具有一與電子元件觸接且散熱性佳的座體,且其頂端呈開放狀,再于座體內(nèi)部設(shè)一風(fēng)扇,同時于座體頂端再封蓋一中空的蓋板,而風(fēng)扇可經(jīng)由蓋板將空氣吸入風(fēng)扇與座體之間,另為使座體內(nèi)的空氣可排出殼體外,因此于座體上再外接一導(dǎo)風(fēng)管,將經(jīng)由座體熱傳后的空氣排出殼體外,使殼體內(nèi)的所有的電子元件可在較低的工作溫度的環(huán)境下運(yùn)作。
文檔編號H05K7/20GK2365857SQ9920640
公開日2000年2月23日 申請日期1999年3月30日 優(yōu)先權(quán)日1999年3月30日
發(fā)明者林浩正 申請人:林浩正