本發(fā)明涉及到一種含氟樹(shù)脂與陶瓷填料混合后形成的組合物特別是利用這種組合物制備的一種高頻覆銅板。
背景技術(shù)：
：聚四氟乙烯(PTFE)自1945年由杜邦公司開(kāi)發(fā)商品化以來(lái)，由于其具備的優(yōu)異的理化性能，在各行各業(yè)擁有眾多特殊的用途，其中一大類用于制造高頻覆銅板，終端用于通訊天線、功放，尤其其高介電常數(shù)的覆銅板用于軍事用途，諸如雷達(dá)。市面上針對(duì)同一種介電常數(shù)(Dk)的高頻覆銅板的產(chǎn)品很多，對(duì)于每個(gè)具體的公司，其每一個(gè)具體的介電常數(shù)(Dk)的高頻覆銅板的產(chǎn)品型號(hào)也好幾個(gè)，主要是后期的加工型和其他應(yīng)用性能參數(shù)滿足不同的使用要求，有的基材中使用玻璃布的和不使用玻璃布的，有的是干法成型復(fù)合介質(zhì)片的，有的利用濕發(fā)成型復(fù)合介質(zhì)片的，工藝多種多樣。所以采用更優(yōu)異的工藝滿足不斷提高的性能需求顯得很迫切，美國(guó)專利6417459/2002發(fā)明了一種PTFE/玻璃布浸漬片與銅箔之間放置PFA膜的方法，因?yàn)镻FA比PTFE擁有更好的流動(dòng)性和粘合性，來(lái)提高銅箔浸漬片的剝離強(qiáng)度，但是該技術(shù)存在著內(nèi)部結(jié)構(gòu)的不一致性及PFA膜在層壓時(shí)易流動(dòng)性，而影響板材的厚度均勻性。本發(fā)明就是針對(duì)一般的產(chǎn)品進(jìn)行工藝上的改善，提高基材的一致性，減少氣泡對(duì)介電損耗的影響，更精準(zhǔn)的控制基材的厚度和尺寸穩(wěn)定性。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：本發(fā)明針對(duì)上述產(chǎn)品存在的不足之處，提供一種均勻性很好的含氟樹(shù)脂與復(fù)配陶瓷填料組合物，利用這種組合物制成的一種材料料含量一致各項(xiàng)性能穩(wěn)定更優(yōu)異高頻覆銅板。本發(fā)明的實(shí)現(xiàn)方法如下：(一)、準(zhǔn)備含氟樹(shù)脂乳液、復(fù)配的陶瓷填料、專門(mén)的銅箔、電子級(jí)玻璃布；(二)、含氟樹(shù)脂乳液的混合；(三)、復(fù)配陶瓷填料的混合；(四)、含氟樹(shù)脂乳液與復(fù)配陶瓷填料的混合成本發(fā)明的含氟樹(shù)脂組合物；(五)、含氟樹(shù)脂乳液與復(fù)配陶瓷填料的混合后與玻璃布浸膠后經(jīng)過(guò)烘干、烘焙、燒結(jié)制備成浸膠片；(六)、含氟樹(shù)脂乳液與復(fù)配陶瓷填料的混合涂覆在銅箔一面上經(jīng)烘干、烘焙、燒結(jié)成待用的銅箔；(七)將制備好的銅箔與復(fù)合介質(zhì)片按照銅箔+燒結(jié)后的浸膠片+銅箔，銅箔帶含氟樹(shù)脂組合物均面向燒結(jié)后的浸膠片，層壓成本發(fā)明的高頻覆銅板。其中步驟(二)一種或幾種含氟樹(shù)脂的混合要求在常溫下，低速攪拌，不破乳。其中步驟(三)一種或幾種陶瓷填料與某種溶劑充分預(yù)浸，然后利用專用設(shè)備高速混合均勻，靜止24小時(shí)不分層不沉降。其中步驟(四)含氟樹(shù)脂混合物與陶瓷填料混合物在一定速率的混合設(shè)備中混合均勻成本發(fā)明的組合物，不分層不沉降不破乳。其中步驟(五)將步驟(四)中的組合物用玻璃布浸膠后烘干、烘焙、燒結(jié)。第一階段溫度控制在90-120℃之間，第二階段溫度控制在180-220℃之間，第三階段溫度控制在300-350℃之間。其中步驟(六)將樹(shù)脂組合物均勻涂覆在銅箔的使用面，經(jīng)過(guò)烘干、烘焙、燒結(jié)階段，第一階段溫度控制在90-120℃之間，第二階段溫度控制在180-220℃之間，第三階段燒結(jié)階段溫度控制在300-350℃之間。其中步驟(七)將步驟(五)與步驟(六)制備的材料按照銅箔+燒結(jié)后的浸膠片+銅箔疊合，銅箔表面涂覆有樹(shù)脂和復(fù)配陶瓷填料的一面均面向燒結(jié)后的浸膠片。然后在400℃，12MPa壓力下保持1.5個(gè)小時(shí)，制得本發(fā)明描述的高頻覆銅板。具體實(shí)施方式本發(fā)明的含氟樹(shù)脂組合物及其制造的覆銅板的過(guò)程如下：(一)、準(zhǔn)備含氟樹(shù)脂乳液、復(fù)配的陶瓷填料、專門(mén)的銅箔；(二)、含氟樹(shù)脂乳液的混合；(三)、復(fù)配陶瓷填料的混合；(四)、含氟樹(shù)脂乳液與復(fù)配陶瓷填料的混合成本發(fā)明的含氟樹(shù)脂組合物；(五)、含氟樹(shù)脂乳液與復(fù)配陶瓷填料的混合后與玻璃布浸膠后經(jīng)過(guò)烘干、烘焙、燒結(jié)制備成浸膠片；(六)、含氟樹(shù)脂乳液與復(fù)配陶瓷填料的混合涂覆在銅箔一面上經(jīng)烘干、烘焙、燒結(jié)成待用的銅箔(七)將制備好的銅箔與燒結(jié)后的浸膠片按照銅箔+燒結(jié)后的浸膠片+銅箔，銅箔帶含氟樹(shù)脂組合物均面向燒結(jié)后的浸膠片，層壓成本發(fā)明的高頻覆銅板。其中步驟(二)一種或幾種含氟樹(shù)脂的混合要求在25℃下，低速攪拌，不破乳。其中步驟(三)一種或幾種陶瓷填料與某種溶劑充分預(yù)浸泡24小時(shí)以上，然后利用專用設(shè)備高速混合均勻，靜止24小時(shí)不分層不沉降。其中步驟(四)含氟樹(shù)脂混合物與陶瓷填料混合物在一定速率的混合設(shè)備中混合均勻成本發(fā)明的組合物，不分層不沉降不破乳。其中的關(guān)鍵是不產(chǎn)生離心效果，而導(dǎo)致各種不同粒徑成聚集分布?；旌线^(guò)程中采用水冷式套筒，利用冷水冷卻，溫度不可超過(guò)30℃。其中步驟(五)將步驟(四)中的組合物用玻璃布浸膠烘干、烘焙、燒結(jié)。第一階段溫度控制在90-120℃之間，第二階段溫度控制在180-220℃之間，第三階段溫度控制在300-350℃之間，制備的浸膠片材表面光滑，沒(méi)有氣泡。其中步驟(六)將樹(shù)脂組合物均勻涂覆在銅箔的使用面，經(jīng)過(guò)烘干、烘焙、燒結(jié)階段，第一階段溫度控制在90-120℃之間，第二階段溫度控制在180-220℃之間，第三階段燒結(jié)階段溫度控制在300-350℃之間。其過(guò)程中保持真空其中步驟(七)將步驟(五)與步驟(六)制備的材料按照銅箔+燒結(jié)后的浸膠片+銅箔疊合，銅箔表面涂覆有樹(shù)脂和復(fù)配陶瓷填料的一面均面向燒結(jié)后的浸膠片。然后在400℃，12MPa壓力下保持1.5個(gè)小時(shí)，制得本發(fā)明描述的高頻覆銅板。以下結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的描述：先選擇一種適合涂覆的含氟樹(shù)脂混合物，所述的含氟樹(shù)脂包括聚全氟乙丙烯乳液、聚全氟乙烯烷基乙烯基醚乳液或四氟乙烯與乙烯的共聚物，聚偏乙烯、聚三氟氯乙烯中的一種或幾種的任意組合。再選擇一種復(fù)配的填料組合物，復(fù)配的填料組合物中包括氧化鋁、二氧化硅、氮化硼、氮化硅、二氧化鈦、鈦酸鍶、鈦酸鋇中的一種或幾種的組合物。上述兩種混合物按照一定的比例組合，制備出待用的燒結(jié)后的浸膠片和含氟樹(shù)脂和陶瓷填料組合物涂覆的銅箔。實(shí)施例一：本發(fā)明的含氟樹(shù)脂和復(fù)配陶瓷填料的組合物及其高頻覆銅板方法如下：(一)制備出含氟樹(shù)脂和復(fù)配陶瓷填料組合物，比例特定；(二)利用上述組合物和0.048mm電子級(jí)玻璃布制備出厚度0.05mm，介電常數(shù)6.15的燒結(jié)后的浸膠片；(三)利用上述組合物和銅箔制備出0.05mm的含上述組合物涂覆的燒結(jié)后的銅箔，其中銅箔的厚度0.035mm，上述組合物涂覆的燒結(jié)后的銅箔總厚度0.05mm；(四)利用上述組合物涂覆的燒結(jié)后的銅箔與浸膠片，按照銅箔+18張浸膠片+銅箔疊合，銅箔表面涂覆有樹(shù)脂和復(fù)配陶瓷填料的一面均面向浸膠片。然后在400℃，12MPa壓力下保持1.5個(gè)小時(shí)，制得本發(fā)明描述的高頻覆銅板實(shí)施例一的樣品。比較例一：為了對(duì)比本發(fā)明的含氟樹(shù)脂和復(fù)配陶瓷填料的組合物及其高頻覆銅板方法如下：(一)制備出含氟樹(shù)脂和復(fù)配陶瓷填料組合物；比例特定(二)利用上述組合物浸膠0.048mm厚度玻璃布制備出厚度0.50mm，介電常數(shù)6.15的燒結(jié)后的浸膠片。(三)外購(gòu)0.030mm的純PTFE的薄膜。(四)利用上述組合物制備浸膠片，按照未涂覆的銅箔+純PTFE薄膜+18張浸膠片+純PTFE薄膜+未涂覆的銅箔疊合，銅箔粗化面均面向純的PTFE薄膜。然后在400℃，12MPa壓力下保持1.5個(gè)小時(shí)，制得本發(fā)明描述的高頻覆銅板比較例一的樣品。以下是本發(fā)明的樹(shù)脂組合物及其制得的板材性能檢測(cè)對(duì)照：測(cè)試項(xiàng)目實(shí)施例一比較例一厚度(mm)1.00mm1.02mmDk(5GHz)6.206.01Df(5GHz)0.00240.0028PS(N/mm)2.52.4從上述對(duì)照表中可以看出，使用本發(fā)明的組合物及高頻電路材料的介電常數(shù)與介電損耗更穩(wěn)定，更貼近設(shè)計(jì)值，更好的適用后期的電路板加工。本發(fā)明的方法通過(guò)實(shí)施例來(lái)描述，但并不對(duì)本發(fā)明的方法構(gòu)成限制，參照本發(fā)明方法的描述，對(duì)所公開(kāi)的實(shí)施例的其他變化，如對(duì)本領(lǐng)域的專業(yè)人士是容易想到的，這樣的變化也應(yīng)該屬于本發(fā)明權(quán)利要求限定的范圍。當(dāng)前第1頁(yè)1 2 3