用于電路板的下板工具的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種用于電路板的下板工具，屬于電路板制造【技術領域】。該下板工具包括連接部和延伸部，所述延伸部包括第一延伸部和第二延伸部，所述第一延伸部和第二延伸部均與連接部連接，并朝相同的方向延伸，該第一延伸部、第二延伸部和連接部之間形成U型或V型的空隙，所述第一延伸部和第二延伸部之間的距離大于電路板上定位孔的直徑；所述延伸部為扁平板狀，其厚度為0.3-2.0mm。使用該下板工具，能夠有效避免在下板過程中電路板的損壞和變形，以及避免電路板上定位孔拉裂、變形等情況發(fā)生。
【專利說明】用于電路板的下板工具

【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種電路板制造中所使用的工具，特別是涉及一種用于電路板的下板工具。

【背景技術】
[0002]隨著電子產品的小型化、高性能化、多功能化和高頻高速化的發(fā)展，推動了以高密度化、精細化為特點的HDI制造技術迅速提升，“輕、薄、短、小”的HDI產品得到廣泛應用；而應用在集成芯片領域的封裝基板具有比常規(guī)HDI板“更薄、更小、更輕”的特點，有著更廣泛的應用前景。
[0003]封裝基板在鉆孔、銑邊工藝中，面對的電路板厚度極薄、該封裝基板的板厚范圍一般在0.03-0.3mm。為了提高生產效率，必須將數(shù)張封裝基板重疊放置，然后以銷釘穿過封裝基板上的定位孔，將數(shù)張封裝基板疊好固定在機床電木板上，再鉆孔或銑邊加工。
[0004]而為保證鉆孔或統(tǒng)邊精度,避免在鉆孔或統(tǒng)邊操作時封裝基板的移位，銷釘直徑與封裝基板上的定位孔徑必須匹配得很緊密，這就給鉆孔或銑邊后的下板操作帶來了困難。特別是厚度極薄的封裝基板，容易下板不當將板折損或變形報廢。
[0005]目前，行業(yè)內常規(guī)的下板操作為采用人工手動的方式將封裝基板由銷釘上取下，這樣很容易將封裝基板撕裂報廢，并且，該操作稍有不當，會將封裝基板上用于上銷釘?shù)亩ㄎ豢桌选е露ㄎ豢鬃冃?，而后工序重復使用該變形的定位孔時，將影響加工制作精度。


【發(fā)明內容】

[0006]基于此，本實用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術的缺陷，提供一種用于電路板的下板工具，采用該下板工具可以方便的將電路板由銷釘上取下，并能有效避免電路板板損、變形及其上定位孔拉裂、變形的情況發(fā)生。
[0007]為實現(xiàn)上述目的，本實用新型采取以下技術方案:
[0008]一種用于電路板的下板工具，包括連接部和延伸部，所述延伸部包括第一延伸部和第二延伸部，所述第一延伸部和第二延伸部均與連接部連接，并朝相同的方向延伸，該第一延伸部、第二延伸部和連接部之間形成U型或V型的空隙，所述第一延伸部和第二延伸部之間的距離大于電路板上定位孔的直徑；所述延伸部為扁平板狀，其厚度為0.3-2.0mm。
[0009]采用本實用新型的下板工具，在鉆孔或銑邊工序后，需要把電路板由銷釘上取下時，將第一延伸部和第二延伸部插入兩塊疊裝固定的電路板之間，并使銷釘位于U型或V型的空隙中，即第一延伸部和第二延伸部分別插入銷釘?shù)膬蛇?，既增大下板工具與電路板的接觸面積，又能對稱的撬板，從而將電路板由銷釘上取下。其中，延伸部太薄，則在撬板時達不到足夠的強度，容易彎折；而延伸部太厚，則不易插入兩塊疊裝固定的電路板之間，起不到輔助撬板的作用。因此，在本實用新型中，將延伸部的厚度設定為0.3-2.0_，既可避免下板工具的彎折，又能輕易插入至兩塊電路板之間，實現(xiàn)輔助撬板的目的。
[0010]在其中一個實施例中，所述延伸部邊緣設有斜面。通過該斜面的設置，一方面降低了將延伸部插入兩塊電路板之間的難度；另一方面，在撬板時，該下板工具邊緣與電路板接觸部分為平滑的斜面，可以避免尖銳的工具邊緣對電路板造成損傷。
[0011]在其中一個實施例中，所述斜面與延伸部底面所在平面之間的角度小于等于45度。采用該設置能達到較好的下板效果。
[0012]在其中一個實施例中，所述斜面設于延伸部遠離連接部一端的邊緣。僅在延伸部頂端設置斜面，可以降低該下板工具的加工難度和成本。
[0013]在其中一個實施例中，還包括固定于連接部上的抓持部，所述抓持部與延伸部分別位于連接部相對的兩側。該設置便于操作者以較小的力量就可將電路板撬起。
[0014]在其中一個實施例中，所述連接部、第一延伸部和第二延伸部一體成型。將連接部、第一延伸部和第二延伸部一體成型，可以分散受力，避免該下板工具在應力集中處斷
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[0015]在其中一個實施例中，所述延伸部的厚度為0.5-1.5mm。將延伸部的厚度設置在此范圍內，可以更好的兼顧對工具強度和使用方便這兩項需求。
[0016]在其中一個實施例中，所述第一延伸部和第二延伸部的長度均為20-600mm。盡量增大延伸部插入兩塊電路板之間的長度，可以增大延伸部與電路板的接觸面積，降低撬板難度。
[0017]在其中一個實施例中，所述第一延伸部和第二延伸部之間的距離為2.0-5.0mm。該距離設定為，既容易使銷釘位于該空隙內，又需盡量減小空隙的寬度，從而增加延伸部與電路板的接觸面積。
[0018]與現(xiàn)有技術相比，本實用新型具有以下有益效果:
[0019]本實用新型的用于電路板的下板工具，通過第一延伸部和第二延伸部之間的空隙，在鉆孔或銑邊工序后，可以使銷釘位于該空隙中，從而由銷釘兩側對稱地接觸電路板來進行下板操作，能夠有效避免在該下板過程中電路板的損壞和變形，以及避免電路板上定位孔拉裂、變形等情況發(fā)生。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0020]圖1為【具體實施方式】中下板工具結構示意圖；
[0021]圖2為圖1的側視圖；
[0022]圖3為【具體實施方式】中下板工具的使用方式示意圖。
[0023]其中:1.連接部；2.延伸部；21.第一延伸部；22.第二延伸部；23.斜面；3.抓持部；4.空隙；5.電路板；6.銷釘。

【具體實施方式】
[0024]以下結合附圖和具體實施例來詳細說明本實用新型。
[0025]一種用于電路板的下板工具，如圖1所示，包括連接部1、延伸部2和抓持部3。
[0026]所述延伸部2包括第一延伸部21和第二延伸部22，所述第一延伸部21和第二延伸部22均與連接部I連接，并朝相同的方向延伸，且該第一延伸部21和第二延伸部22的長度均為20-600mm。
[0027]所述第一延伸部21、第二延伸部22和連接部I之間形成U型或V型的空隙4，所述第一延伸部和第二延伸部之間的距離為2.0-5.0mm，可以根據具體需要設定，僅需將其設定為大于電路板上定位孔的直徑即可。
[0028]所述延伸部2為扁平板狀，其厚度為0.3-2.0mm，可以理解的，如需要該延伸部的強度大些，可以使其厚度較大，如需要便于延伸部伸入兩塊電路板之間，則可使其厚度較小。并且，采用具有一定韌性、抗彎曲、結實的材料(如不銹鋼)來制備該下板工具，能夠具有更好的使用效果。
[0029]上述連接部1、第一延伸部21和第二延伸部22 —體成型。
[0030]所述延伸部遠離連接部一端的邊緣設有斜面23，如圖2所示，該斜面23與延伸部2底面所在平面之間的角度小于等于45度。
[0031]所述抓持部3固定于連接部I上，且該抓持部3與延伸部2分別位于連接部I相對的兩側。
[0032]使用本實施例的下板工具的方法如下:
[0033]將第一延伸部21和第二延伸部22插入兩塊疊裝固定的電路板5之間，并使銷釘6位于U型的空隙4中，即第一延伸部21和第二延伸部44分別插入銷釘6的兩邊，如圖3所示，隨后握住抓持部3進行撬板，從而達到既增大下板工具與電路板的接觸面積，又能對稱撬板的目的，從而容易將電路板由銷釘上取下，并能有效避免電路板板損、變形及其上定位孔拉裂、變形的情況發(fā)生。
[0034]以上所述實施例僅表達了本實用新型的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對本實用新型專利范圍的限制。應當指出的是，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本實用新型的保護范圍。因此，本實用新型專利的保護范圍應以所附權利要求為準。
【權利要求】
1.一種用于電路板的下板工具，其特征在于，包括連接部和延伸部，所述延伸部包括第一延伸部和第二延伸部，所述第一延伸部和第二延伸部均與連接部連接，并朝相同的方向延伸，該第一延伸部、第二延伸部和連接部之間形成U型或V型的空隙，所述第一延伸部和第二延伸部之間的距離大于電路板上定位孔的直徑；所述延伸部為扁平板狀，其厚度為0.3-2.0mm。
2.根據權利要求1所述的用于電路板的下板工具，其特征在于，所述延伸部邊緣設有斜面。
3.根據權利要求2所述的用于電路板的下板工具，其特征在于，所述斜面與延伸部底面所在平面之間的角度小于等于45度。
4.根據權利要求2所述的用于電路板的下板工具，其特征在于，所述斜面設于延伸部遠離連接部一端的邊緣。
5.根據權利要求1-4任一項所述的用于電路板的下板工具，其特征在于，還包括固定于連接部上的抓持部，所述抓持部與延伸部分別位于連接部相對的兩側。
6.根據權利要求1所述的用于電路板的下板工具，其特征在于，所述連接部、第一延伸部和第二延伸部一體成型。
7.根據權利要求1所述的用于電路板的下板工具，其特征在于，所述延伸部的厚度為0.5-1.5mm。
8.根據權利要求1所述的用于電路板的下板工具，其特征在于，所述第一延伸部和第二延伸部的長度均為20-600mm。
9.根據權利要求1所述的用于電路板的下板工具，其特征在于，所述第一延伸部和第二延伸部之間的距離為2.0-5.0mm。
【文檔編號】H05K3/00GK204090310SQ201420460971
【公開日】2015年1月7日 申請日期:2014年8月14日 優(yōu)先權日:2014年8月14日
【發(fā)明者】張志強, 謝添華, 李志東 申請人:廣州興森快捷電路科技有限公司, 深圳市興森快捷電路科技股份有限公司, 宜興硅谷電子科技有限公司