電路板平整治具的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明為一種平整治具，特指一種軟性電路板翹曲的電路板平整治具。
【背景技術(shù)】
[0002]一般的軟性印刷電路板(Flexible Print Circuit Board ;FPCB)因具有重量輕巧、柔軟以及厚度薄等特性，常使用于數(shù)字相機(jī)、手機(jī)、筆記本電腦或液晶屏幕等產(chǎn)品，現(xiàn)有的軟性印刷電路板，因制造中經(jīng)歷高溫及低溫的環(huán)境，而所述軟性印刷電路板的材料包含銅與聚酰亞胺(Polyimide ;PI)，銅與聚酰亞胺在升溫過程中的體積膨脹率及降溫過程中的體積收縮率不同，使所述軟性印刷電路板產(chǎn)生翹曲的現(xiàn)象。
[0003]由于軟性印刷電路板具有柔軟及厚度薄等特性，且所述軟性印刷電路板在制造過程中經(jīng)歷高低溫制程而熱脹冷縮，使得軟性印刷電路板容易產(chǎn)生翹曲的現(xiàn)象，目前對于翹曲的軟性印刷電路板的作法是，使用雙手反向彎折軟性印刷電路板讓其平整，但以徒手反向彎折軟性印刷電路板的方式，不僅會增加作業(yè)所需的時間，且人工施力的力道不容易控制，其中若力道控制不當(dāng)時，則可能讓軟性印刷電路板因過度反向彎折，而產(chǎn)生變形或?qū)е缕茡p的情形。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于提供一種電路板平整治具，本發(fā)明利用轉(zhuǎn)動控制件而帶動所述壓塊相對所述基座上、下移動，使得所述壓塊能夠同時反向彎折復(fù)數(shù)個軟性印刷電路板，并對復(fù)數(shù)個軟性電路板施于統(tǒng)一且平衡的力道，達(dá)到工作效率提升及彎折平衡的目的。
[0005]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提出的電路板平整治具，包括:
一基座，所述基座為一長形塊體，所述基座內(nèi)設(shè)一容置槽，且所述容置槽的底面呈一弧面狀，基座底部下表面設(shè)有一組橡膠制的摩擦墊；
一上蓋，包括一本體，所述本體為一長形塊體，所述本體底面朝上凹設(shè)一控制槽，所述控制槽的開口與所述容置槽的開口相面對，所述上蓋底面與所述基座頂面相固接，；
以及一操作單元，所述操作單元穿設(shè)所述上蓋且能夠相對所述基座上、下移動，所述操作單元包括一控制件以及一壓塊，所述控制件穿設(shè)所述本體且伸入所述控制槽與所述容置槽之間，所述壓塊與所述控制件的底部相固接且能夠相對所述基座上、下移動的形式設(shè)置于所述控制槽與所述容置槽之間，且所述壓塊的底面向下凸設(shè)一與所述容置槽底面形狀相對應(yīng)的弧面。
[0006]所述的電路板平整治具，其中所述壓塊包括一限位槽、一定位槽、一軸套以及一定位環(huán)，所述限位槽由所述壓塊頂面向下凹設(shè)形成，所述定位槽由所述限位槽底面向下凹設(shè)形成，所述軸套位于所述定位槽內(nèi)且套設(shè)于所述控制件的底部并與所述控制件相互固接，所述定位環(huán)的底面貼靠固定于所述限位槽的底面，且所述軸套的頂面抵靠于所述定位環(huán)底面。
[0007]所述的電路板平整治具，其中所述本體為一剖面為U字型的長形塊體。
[0008]所述的電路板平整治具，其中所述上蓋包括復(fù)數(shù)個連結(jié)件，所述基座于所述容置槽的兩側(cè)邊分別形成朝上的一頂面，所述基座的兩頂面分別下凹設(shè)形成復(fù)數(shù)個間隔設(shè)置的固定孔，所述本體于所述控制槽的兩側(cè)邊分別形成朝下的一底面，所述本體的兩底面貫穿形成兩間隔設(shè)置的穿孔，各穿孔與其中一固定孔直線相對，各鏈接件分別穿設(shè)鎖固所述本體的穿孔及與所述穿孔相對應(yīng)的固定孔，則各連結(jié)件的頂部抵靠于于所述本體的頂面，所述基座的兩頂面與所述本體的兩底面相互貼靠。
[0009]所述的電路板平整治具，其中所述本體直立貫穿形成一控制孔，所述控制孔位于各穿孔的中心處，所述控制孔、所述控制槽與所述容置槽相通，所述控制件穿設(shè)所述控制孔且伸入所述控制槽與所述容置槽之間。
[0010]所述的電路板平整治具，其中所述基座為一剖面為U字型的長形塊體。
[0011]本發(fā)明的技術(shù)手段可獲得的功效增進(jìn)及優(yōu)點包括:1.本發(fā)明以轉(zhuǎn)動所述控制件控制所述壓塊高度，則所述壓塊對所述復(fù)數(shù)個軟性電路板施以統(tǒng)一且平衡的力道，相較于現(xiàn)有的徒手反向彎折的方式，而造成所述軟性電路板受力不均，本發(fā)明能夠有效的統(tǒng)一平整所述復(fù)數(shù)個軟性電路板的力道。2.本發(fā)明可同時進(jìn)行復(fù)數(shù)個軟性電路板的作業(yè)，相較于現(xiàn)有的雙手反向彎折方式僅能進(jìn)行單張作業(yè)，造成作業(yè)時間耗時，本發(fā)明能夠有效的提升工作效率，以大幅的減少工時。
【附圖說明】
[0012]圖1是本發(fā)明較佳實施例的立體圖。
[0013]圖2是圖1實施例的爆炸圖。
[0014]圖3是本發(fā)明較佳實施例的剖面前視圖。
【具體實施方式】
[0015]本發(fā)明所提供的電路板平整治具的較佳實施例是如圖1至圖3所示，所述電路板平整治具包括一基座10、一上蓋20及一操作單元30，其中:
所述基座10為一剖面呈U字型的長形塊體，基座底部下表面設(shè)有一組橡膠制的摩擦墊(圖中未繪出)，用于增強(qiáng)基座與基座下方固定件之間的摩擦力，增強(qiáng)基座的穩(wěn)定性。且所述基座10的開口朝上設(shè)置，所述基座10的頂面朝下凹設(shè)一容置槽11，且所述容置槽11的底面呈一弧面狀，使所述基座10于所述容置槽11的兩側(cè)邊分別形成朝上的一頂面，所述兩頂面分別沿著所述基座10頂面的長度方向間隔設(shè)置兩固定孔12，各固定孔12皆為螺孔，所述上蓋20與所述基座10相固接且包括一本體21以及四連結(jié)件22，所述本體21為一剖面呈U字型的長形塊體且與所述基座10的形狀相符，所述本體21的開口朝下與所述基座10的開口相通，使所述基座10及所述本體21之間形成一容置空間，所述本體21的底面向上凹設(shè)有一控制槽211，所述控制槽211與所述容置槽11的開口向面對且相互連通，使所述本體21于所述控制槽211的兩側(cè)邊分別形成朝下的一底面，所述兩底面分別沿著所述本體21底面的長度方向貫穿形成兩間隔設(shè)置的穿孔212，各穿孔212與其中一固定孔12直線相對，所述本體21直立貫穿形成一控制孔213，所述控制孔213位于各穿孔212的中心處，所述控制孔213為一螺孔，所述控制孔213、所述控制槽211與所述容置槽11相通，各連結(jié)件22分別穿設(shè)鎖固所述本體21的穿孔212及與所述穿孔212相對應(yīng)的固定孔12，讓各連結(jié)件22的頂部抵靠于于所述本體21的頂面，使得所述基座10的兩頂面與所述本體21的兩底面相互貼靠；
所述操作單元30穿設(shè)所述上蓋20且可相對所述基座10上、下移動，所述操作單元包括一控制件31以及一壓塊32，所述控制件31穿設(shè)所述控制孔213且伸入所述控制槽211與所述容置槽11之間，所述控制件31為一直立設(shè)置的桿體，且所述控制件31的環(huán)壁上半部設(shè)有一與所述控制孔213的螺紋相對應(yīng)的外螺紋，所述壓塊32與所述控制件31的底部相固接，所述壓塊32可通過所述控制件31相對所述本體21轉(zhuǎn)動，而使所述壓塊32可相對所述基座10上、下移動的設(shè)置于所述控制槽211與所述容置槽11之間，所述壓塊32包括一限位槽321、一定位槽322、一軸套323以及一定位環(huán)324，所述壓塊32的底面向下凸設(shè)一與所述容置槽11底面形狀相對應(yīng)的弧面，使得所述壓塊32的底面能夠與所述容置槽11底面相貼合，所述限位槽321由所述壓塊32頂面向下凹設(shè)形成，所述定位槽322由所述限位槽321底面向下凹設(shè)形成，使得所述限位槽321與所述定位槽322形成一直立階級槽，所述軸套323位于所述定位槽322內(nèi)且套設(shè)于所述控制件31的底部并與所述控制件31相互固接，所述定位環(huán)324透過復(fù)數(shù)個螺絲325讓所述定位環(huán)324的底面貼靠固定于所述限位槽321的底面，使得所述軸套323的頂面抵靠于所述定位環(huán)324底面。
【主權(quán)項】
1.電路板平整治具，其特征在于，包括:一基座，所述基座為一長形塊體，所述基座內(nèi)設(shè)一容置槽，且所述容置槽的底面呈一弧面狀，基座底部下表面設(shè)有一組橡膠制的摩擦墊； 一上蓋，包括一本體，所述本體為一長形塊體，所述本體底面朝上凹設(shè)一控制槽，所述控制槽的開口與所述容置槽的開口相面對，所述上蓋底面與所述基座頂面相固接； 以及一操作單元，所述操作單元穿設(shè)所述上蓋且能夠相對所述基座上、下移動，所述操作單元包括一控制件以及一壓塊，所述控制件穿設(shè)所述本體且伸入所述控制槽與所述容置槽之間，所述壓塊與所述控制件的底部相固接且能夠相對所述基座上、下移動的形式設(shè)置于所述控制槽與所述容置槽之間，且所述壓塊的底面向下凸設(shè)一與所述容置槽底面形狀相對應(yīng)的弧面。2.如權(quán)利要求1所述的電路板平整治具，其特征在于，所述壓塊包括一限位槽、一定位槽、一軸套以及一定位環(huán)，所述限位槽由所述壓塊頂面向下凹設(shè)形成，所述定位槽由所述限位槽底面向下凹設(shè)形成，所述軸套位于所述定位槽內(nèi)且套設(shè)于所述控制件的底部并與所述控制件相互固接，所述定位環(huán)的底面貼靠固定于所述限位槽的底面，且所述軸套的頂面抵靠于所述定位環(huán)底面。3.如權(quán)利要求1所述的電路板平整治具，其特征在于，所述本體為一剖面為U字型的長形塊體。4.如權(quán)利要求1所述的電路板平整治具，其特征在于，所述上蓋包括復(fù)數(shù)個連結(jié)件，所述基座于所述容置槽的兩側(cè)邊分別形成朝上的一頂面，所述基座的兩頂面分別下凹設(shè)形成復(fù)數(shù)個間隔設(shè)置的固定孔，所述本體于所述控制槽的兩側(cè)邊分別形成朝下的一底面，所述本體的兩底面貫穿形成兩間隔設(shè)置的穿孔，各穿孔與其中一固定孔直線相對，各鏈接件分別穿設(shè)鎖固所述本體的穿孔及與所述穿孔相對應(yīng)的固定孔，則各連結(jié)件的頂部抵靠于于所述本體的頂面，所述基座的兩頂面與所述本體的兩底面相互貼靠。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種電路板平整治具，包括：一基座，所述基座內(nèi)設(shè)一容置槽，基座底部下表面設(shè)有一組橡膠制的摩擦墊；一上蓋，包括一本體，所述本體為一長形塊體，所述本體底面朝上凹設(shè)一控制槽；以及一操作單元，所述操作單元穿設(shè)所述上蓋且能夠相對所述基座上、下移動，所述操作單元包括一控制件以及一壓塊，所述控制件穿設(shè)所述本體且伸入所述控制槽與所述容置槽之間。本發(fā)明將數(shù)個軟性電路板施于統(tǒng)一且平衡的力道，達(dá)到工作效率提升及彎折平衡的目的。
【IPC分類】H05K3/00
【公開號】CN104981104
【申請?zhí)枴緾N201510371611
【發(fā)明人】沈春藍(lán)
【申請人】重慶市小欖電器有限公司
【公開日】2015年10月14日
【申請日】2015年6月30日