一種高散熱pcb板的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種高散熱PCB板，包括電路導(dǎo)電層（1）；還包括絕緣散熱層，其中電路導(dǎo)電層（1）和絕緣散熱層上下固定，所述絕緣散熱層為氧化鈹陶瓷層（2），所述氧化鈹陶瓷層（2）為單層板狀結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型設(shè)計(jì)的高散熱PCB板，針對PCB板，重新設(shè)計(jì)了其結(jié)構(gòu)，改進(jìn)了現(xiàn)有技術(shù)中的多層結(jié)構(gòu)，通過采用氧化鈹陶瓷層結(jié)合電路導(dǎo)電層，即可實(shí)現(xiàn)全新結(jié)構(gòu)的PCB板，使得本實(shí)用新型設(shè)計(jì)的PCB板具有高散熱效果的同時(shí)，簡化了PCB板的結(jié)構(gòu)和制作工藝。
【專利說明】一種高散熱PCB板

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種高散熱PCB板。

【背景技術(shù)】
[0002]PCB板即印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，簡稱線路板，以絕緣板為基材，切成一定尺寸，其上至少附有一個(gè)導(dǎo)電圖形，并布有孔(如元件孔、緊固孔、金屬化孔等)，用來代替以往裝置電子元器件的底盤，并實(shí)現(xiàn)電子元器件之間的相互連接。由于這種板是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板；按照線路板層數(shù)可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其它多層線路板。由于印刷電路板并非一般終端產(chǎn)品，因此在名稱的定義上略為混亂，例如:個(gè)人電腦用的母板，稱為主板，而不能直接稱為電路板，雖然主機(jī)板中有電路板的存在，但是并不相同，因此評(píng)估產(chǎn)業(yè)時(shí)兩者有關(guān)卻不能說相同。再譬如:因?yàn)橛屑呻娐妨慵b載在電路板上，因而新聞媒體稱它為IC板，但實(shí)質(zhì)上它也不等同于印刷電路板；我們通常說的印刷電路板是指裸板-即沒有上元器件的電路板。由于PCB板上會(huì)被安裝上大量的電子元器件，這樣隨著PCB板的工作，電子元器件將產(chǎn)生大量的熱量，PCB板上高集成的電路結(jié)構(gòu)會(huì)對散熱造成很大的影響，因此，散熱問題一直是PCB板的大問題。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]針對上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種針對PCB板，改進(jìn)其設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)，能夠有效提高其散熱效果高散熱PCB板。
[0004]本實(shí)用新型為了解決上述技術(shù)問題采用以下技術(shù)方案:本實(shí)用新型設(shè)計(jì)了一種高散熱PCB板，包括電路導(dǎo)電層；還包括絕緣散熱層，其中電路導(dǎo)電層和絕緣散熱層上下固定，所述絕緣散熱層為氧化鈹陶瓷層，所述氧化鈹陶瓷層為單層板狀結(jié)構(gòu)。
[0005]作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選技術(shù)方案:所述氧化鈹陶瓷層為鏤空結(jié)構(gòu)，且氧化鈹陶瓷層與所述電路導(dǎo)電層各結(jié)構(gòu)相對應(yīng)接觸。
[0006]作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選技術(shù)方案:還包括鋁合金層，所述電路導(dǎo)電層、氧化鈹陶瓷層和鋁合金層按自上至下順序固定。
[0007]作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選技術(shù)方案:還包括設(shè)置在所述鋁合金層上的鏤空部，鏤空部中填充氧化鈹陶瓷材料。
[0008]本實(shí)用新型所述一種高散熱PCB板采用以上技術(shù)方案與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下技術(shù)效果:
[0009](I)本實(shí)用新型設(shè)計(jì)的高散熱PCB板，針對PCB板，重新設(shè)計(jì)了其結(jié)構(gòu)，改進(jìn)了現(xiàn)有技術(shù)中的多層結(jié)構(gòu)，通過采用氧化鈹陶瓷層結(jié)合電路導(dǎo)電層，即可實(shí)現(xiàn)全新結(jié)構(gòu)的PCB板，使得本實(shí)用新型設(shè)計(jì)的PCB板具有高散熱效果的同時(shí)，簡化了 PCB板的結(jié)構(gòu)和制作工藝；
[0010](2)本實(shí)用新型設(shè)計(jì)的高散熱PCB板中，針對由氧化鈹陶瓷層構(gòu)成的絕緣散熱層，設(shè)計(jì)鏤空結(jié)構(gòu)，能夠進(jìn)一步提高氧化鈹陶瓷層的散熱效果，使得該P(yáng)CB板能夠達(dá)到更好的工作性能；
[0011](3)本實(shí)用新型設(shè)計(jì)的高散熱PCB板中，在所述氧化鈹陶瓷層下還設(shè)計(jì)了鋁合金層，在使用者使用螺絲穿過PCB板對其固定時(shí)，鋁合金層能起到金屬墊片作用，防止螺絲直接與氧化鈹陶瓷層接觸，對氧化鈹陶瓷層起到了保護(hù)作用；
[0012](4)本實(shí)用新型設(shè)計(jì)的高散熱PCB板中，針對設(shè)計(jì)的鋁合金層，在其上設(shè)計(jì)鏤空部，并在鏤空部中填充氧化鈹陶瓷材料，使鋁合金層在對氧化鈹陶瓷層起到保護(hù)作用的同時(shí)，進(jìn)一步有效提高了該P(yáng)CB板的散熱效果，使得該P(yáng)CB板的工作性能得到進(jìn)一步提升。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0013]圖1是本實(shí)用新型設(shè)計(jì)的高散熱PCB板的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0014]其中，1.電路導(dǎo)電層，2.氧化鈹陶瓷層，3.鋁合金層，4.鏤空部。

【具體實(shí)施方式】
[0015]下面結(jié)合說明書附圖對本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。
[0016]如圖1所示，本實(shí)用新型設(shè)計(jì)了一種高散熱PCB板，包括電路導(dǎo)電層I ;還包括絕緣散熱層，其中電路導(dǎo)電層I和絕緣散熱層上下固定，所述絕緣散熱層為氧化鈹陶瓷層2，所述氧化鈹陶瓷層2為單層板狀結(jié)構(gòu)；本實(shí)用新型設(shè)計(jì)的高散熱PCB板，針對PCB板，重新設(shè)計(jì)了其結(jié)構(gòu)，改進(jìn)了現(xiàn)有技術(shù)中的多層結(jié)構(gòu)，通過采用氧化鈹陶瓷層2結(jié)合電路導(dǎo)電層1，即可實(shí)現(xiàn)全新結(jié)構(gòu)的PCB板，使得本實(shí)用新型設(shè)計(jì)的PCB板具有高散熱效果的同時(shí)，簡化了 PCB板的結(jié)構(gòu)和制作工藝。
[0017]本實(shí)用新型基于以上設(shè)計(jì)技術(shù)方案基礎(chǔ)之上，還設(shè)計(jì)了如下優(yōu)選的技術(shù)方案:所述氧化鈹陶瓷層2為鏤空結(jié)構(gòu)，且氧化鈹陶瓷層2與所述電路導(dǎo)電層I各結(jié)構(gòu)相對應(yīng)接觸，能夠進(jìn)一步提高氧化鈹陶瓷層2的散熱效果，使得該P(yáng)CB板能夠達(dá)到更好的工作性能；而且還包括鋁合金層3，所述電路導(dǎo)電層1、氧化鈹陶瓷層2和鋁合金層3按自上至下順序固定，在使用者使用螺絲穿過PCB板對其固定時(shí)，鋁合金層3能起到金屬墊片作用，防止螺絲直接與氧化鈹陶瓷層2接觸，對氧化鈹陶瓷層2起到了保護(hù)作用；不僅如此，還包括設(shè)置在所述鋁合金層3上的鏤空部4，鏤空部4中填充氧化鈹陶瓷材料，使鋁合金層3在對氧化鈹陶瓷層2起到保護(hù)作用的同時(shí)，進(jìn)一步有效提高了該P(yáng)CB板的散熱效果，使得該P(yáng)CB板的工作性能得到進(jìn)一步提升。
[0018]本實(shí)用新型設(shè)計(jì)的高散熱PCB板在實(shí)際應(yīng)用過程當(dāng)中，自上至下順序依次設(shè)計(jì)電路導(dǎo)電層1、絕緣散熱層和鋁合金層3 ;其中，所述絕緣散熱層為氧化鈹陶瓷層2，所述氧化鈹陶瓷層2為單層板狀結(jié)構(gòu)，并且氧化鈹陶瓷層2為鏤空結(jié)構(gòu)，且氧化鈹陶瓷層2與所述電路導(dǎo)電層I各結(jié)構(gòu)相對應(yīng)接觸；而且針對鋁合金層3，還包括設(shè)置在所述鋁合金層3上的鏤空部4，鏤空部4中填充氧化鈹陶瓷材料。當(dāng)該P(yáng)CB板在實(shí)際應(yīng)用中工作時(shí)，PCB板上電子元器件產(chǎn)生的熱量直接傳遞到由氧化鈹陶瓷層2構(gòu)成的絕緣散熱層上，由于氧化鈹陶瓷層2具有絕緣性，因此不會(huì)針對電路導(dǎo)電層I的工作產(chǎn)生影響，而且氧化鈹陶瓷層2具有很高的熱傳遞性能，能夠有效針對電路導(dǎo)電層I上電子元器件產(chǎn)生的熱量進(jìn)行散熱作用，從而降低PCB板上的熱量；并且鋁合金層3的設(shè)計(jì)，一方面在使用者使用螺絲穿過PCB板對其固定時(shí)，鋁合金層3能起到金屬墊片作用，防止螺絲直接與氧化鈹陶瓷層2接觸，對氧化鈹陶瓷層2起到了保護(hù)作用；另一方面，鋁合金層3同樣具有較高的熱傳遞性能，針對由氧化鈹陶瓷層2傳遞的熱量能及時(shí)進(jìn)行進(jìn)一步的散熱作用，并且鋁合金層3上設(shè)計(jì)鏤空部4，并在鏤空部4中填充氧化鈹陶瓷材料，能夠進(jìn)一步提高該P(yáng)CB板的散熱效果，使得該P(yáng)CB板的工作性能最終能夠得到大幅度的提升。
[0019]綜上所述，本實(shí)用新型設(shè)計(jì)的PCB板，改變了傳統(tǒng)PCB板繁瑣的多層結(jié)構(gòu)，通過簡單創(chuàng)新的設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)，使得PCB板的散熱效果得到了大幅的提升，保證了 PCB板的工作性能，同時(shí)大大簡化了 PCB板的制作工藝，大幅降低了制造成本，具有巨大的市場前景。
[0020]上面結(jié)合附圖對本實(shí)用新型的實(shí)施方式作了詳細(xì)說明，但是本實(shí)用新型并不限于上述實(shí)施方式，在本領(lǐng)域普通技術(shù)人員所具備的知識(shí)范圍內(nèi)，還可以在不脫離本實(shí)用新型宗旨的前提下做出各種變化。
【權(quán)利要求】
1.一種高散熱PCB板，包括電路導(dǎo)電層(I);其特征在于:還包括絕緣散熱層，其中電路導(dǎo)電層(I)和絕緣散熱層上下固定，所述絕緣散熱層為氧化鈹陶瓷層(2)，所述氧化鈹陶瓷層(2)為單層板狀結(jié)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種高散熱PCB板，其特征在于:所述氧化鈹陶瓷層(2)為鏤空結(jié)構(gòu)，且氧化鈹陶瓷層(2 )與所述電路導(dǎo)電層(I)各結(jié)構(gòu)相對應(yīng)接觸。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述一種高散熱PCB板，其特征在于:還包括鋁合金層(3)，所述電路導(dǎo)電層(I)、氧化鈹陶瓷層(2)和鋁合金層(3)按自上至下順序固定。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述一種高散熱PCB板，其特征在于:還包括設(shè)置在所述鋁合金層(3)上的鏤空部(4)，鏤空部(4)中填充氧化鈹陶瓷材料。
【文檔編號(hào)】H05K1/02GK204090272SQ201420413010
【公開日】2015年1月7日 申請日期:2014年7月25日 優(yōu)先權(quán)日:2014年7月25日
【發(fā)明者】徐歡夏, 唐朝陽, 劉萬, 唐紅梅, 臧艷 申請人:江蘇聯(lián)康電子有限公司