金屬芯印刷電路板及電子封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】一種金屬芯印刷電路板及電子封裝結(jié)構(gòu)，該電子封裝結(jié)構(gòu)包含一金屬芯印刷電路板、一儲(chǔ)能裝置及至少一電子元件，前述至少一電子元件位于金屬芯印刷電路板及儲(chǔ)能裝置之間。金屬芯印刷電路板界定有至少一貫穿孔。一導(dǎo)熱通路設(shè)于貫穿孔內(nèi)，一絕緣層設(shè)于貫穿孔內(nèi)且介于導(dǎo)熱通路及金屬芯印刷電路板的金屬層間，以避免導(dǎo)熱通路及金屬層電連接。儲(chǔ)能裝置包含至少一引腳，且引腳熱接觸導(dǎo)熱通路，且該儲(chǔ)能裝置與該金屬芯印刷電路板間形成一容置空間，電子元件耦接該電路布局且位于該容置空間內(nèi)。
【專利說(shuō)明】金屬芯印刷電路板及電子封裝結(jié)構(gòu)
[0001]本申請(qǐng)是申請(qǐng)?zhí)枮?01210118114.7、申請(qǐng)日為2012年4月20日、發(fā)明名稱為金屬芯印刷電路板及電子封裝結(jié)構(gòu)的分案申請(qǐng)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0002]本發(fā)明是關(guān)于一種金屬芯印刷電路板及一種電子封裝結(jié)構(gòu)，尤其關(guān)于一種具有較佳散熱效果的金屬芯印刷電路板及電子封裝結(jié)構(gòu)。

【背景技術(shù)】
[0003]圖1顯示一現(xiàn)有技術(shù)的直流到直流轉(zhuǎn)換器封裝結(jié)構(gòu)。如圖1所示，該結(jié)構(gòu)是美國(guó)專利6，212，086號(hào)所揭露的一個(gè)直流到直流轉(zhuǎn)換器封裝結(jié)構(gòu)(DC-to-DC converterpackage)。直流到直流轉(zhuǎn)換器封裝結(jié)構(gòu)100包含一電路板120、一銅制基材110及多數(shù)的電子元件。電路板120安置在銅制基材110上面，因此銅制基材110能夠在該裝置的底部提供均勻的散熱功能。這些電子元件包含有主變壓器130、輸出電感140、同步整流器150、輸出電容器160、以及輸入電容器170，這些電子元件安置在電路板120上面，并藉由電路板120內(nèi)部的電路布局互相耦接。一個(gè)獨(dú)立的輸出連接器設(shè)在電路板120右邊，經(jīng)由軟性電路板耦接到電路板120。這種現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)之一便是電路板120并非是一個(gè)良好的散熱體，無(wú)法將安裝在上面的電子元件130、140、150、160及170所產(chǎn)生的熱量有效地傳導(dǎo)至下方的銅制基材110散熱之。電路板120有利于電路配置但是不利于熱量的傳導(dǎo)，相對(duì)地，銅制基材110不利于電路配置卻有利于熱量的傳導(dǎo)。同一行業(yè)人士都積極研發(fā)，期望能有一種基材兼具兩者優(yōu)點(diǎn)。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明一實(shí)施例的目的在于提供一種相較于現(xiàn)有技術(shù)具有較佳散熱效果的電子封裝結(jié)構(gòu)。一種適用于體積小且具有高密度電路及電子元件的電子封裝結(jié)構(gòu)，其具有較佳的散熱效果。于一實(shí)施例中，提供一種能夠使用于電子封裝結(jié)構(gòu)的金屬芯印刷電路板。
[0005]依據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例，提供一種電子封裝結(jié)構(gòu)包含一金屬芯印刷電路板、一儲(chǔ)能裝置及至少一電子元件。金屬芯印刷電路板包含一第一表面及一第二表面，且界定有至少一貫穿孔。第一表面相對(duì)于第二表面，貫穿孔從第一表面延伸至第二表面。金屬芯印刷電路板包含一金屬層、一電路層、至少一導(dǎo)熱通路及至少一絕緣層。電路層設(shè)于金屬層上且包含有一電路布局。導(dǎo)熱通路設(shè)于貫穿孔內(nèi)，絕緣層設(shè)于貫穿孔內(nèi)，且導(dǎo)熱通路及金屬層間隔著絕緣層，以避免導(dǎo)熱通路及金屬層電連接。儲(chǔ)能裝置包含至少一引腳，引腳朝遠(yuǎn)離儲(chǔ)能裝置的方向延伸并連接導(dǎo)熱通路，以使儲(chǔ)能裝置與金屬芯印刷電路板間形成一容置空間。前述至少一電子元件耦接電路布局且位于容置空間內(nèi)。
[0006]依據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例，提供一種金屬芯印刷電路板其包含一第一表面及一第二表面，且界定有至少一貫穿孔。第一表面相對(duì)于第二表面，貫穿孔從第一表面延伸至第二表面。金屬芯印刷電路板包含一金屬層、一電路層、至少一導(dǎo)熱通路及至少一絕緣層。電路層設(shè)于金屬層上且包含有一電路布局。導(dǎo)熱通路設(shè)于貫穿孔內(nèi)，絕緣層設(shè)于貫穿孔內(nèi)，且導(dǎo)熱通路及金屬層間隔著絕緣層，藉以使一電子裝置電連接于該導(dǎo)熱通路時(shí)，該電子裝置與該金屬層呈絕緣狀態(tài)。
[0007]于一實(shí)施例中，至少一貫穿孔、至少一絕緣層及至少一導(dǎo)熱通路皆為多數(shù)個(gè)。這些電子元件包含一第一電子元件及一第二電子元件，且第一電子元件的發(fā)熱量大于第二電子元件的發(fā)熱量，第一電子元件連接這些導(dǎo)熱通路其一。
[0008]于一實(shí)施例中，絕緣層可以包含一塑膠套或絕緣膜，導(dǎo)熱通路可以包含一鉚釘或?qū)岵牧稀］^佳的情況是導(dǎo)熱通路為一金屬材質(zhì)。于一實(shí)施例中，電子封裝結(jié)構(gòu)可以為一直流到直流轉(zhuǎn)換器封裝結(jié)構(gòu)。
[0009]如上述，使儲(chǔ)能裝置與金屬芯印刷電路板間形成一容置空間，并使多個(gè)電子元件設(shè)于金屬芯印刷電路板上且位于容置空間內(nèi)，形成堆迭結(jié)構(gòu)有效利用空間，能夠形成高密度的整合的電源裝置。此外，由于金屬芯印刷電路板形成有絕緣層及導(dǎo)熱通路，儲(chǔ)能裝置的引腳能夠耦接于導(dǎo)熱通路，而能夠?qū)?chǔ)能裝置所產(chǎn)生的熱，能夠透過(guò)引腳及導(dǎo)熱通路傳導(dǎo)至金屬芯印刷電路板的第二側(cè)，且當(dāng)導(dǎo)熱通路為一金屬材質(zhì)時(shí)，還可以透過(guò)導(dǎo)熱通路導(dǎo)電，并介由導(dǎo)熱通路與一外部基板(未圖示)電連接。
[0010]一實(shí)施例中，于金屬芯印刷電路板中，貫穿孔內(nèi)包含有一導(dǎo)熱通路與一絕緣層，且導(dǎo)熱通路與金屬芯印刷電路板的金屬層呈絕緣狀態(tài)，因此能夠使一電子元件電連接于導(dǎo)熱通路時(shí)，使電子元件與金屬層呈絕緣狀態(tài)，不會(huì)發(fā)生短路，而能夠與一外部電路基板電連接。
[0011]本發(fā)明的其他目的和優(yōu)點(diǎn)可以從本發(fā)明所揭露的技術(shù)特征中得到進(jìn)一步的了解。為讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉實(shí)施例并配合所附圖式，作詳細(xì)說(shuō)明如下。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0012]圖1顯示一現(xiàn)有技術(shù)的直流到直流轉(zhuǎn)換器封裝結(jié)構(gòu)。
[0013]圖2顯示依本發(fā)明一實(shí)施例的電子封裝結(jié)構(gòu)。
[0014]圖3顯示依本發(fā)明一實(shí)施例的電子封裝結(jié)構(gòu)。
[0015]圖4顯示依本發(fā)明一實(shí)施例的電子封裝結(jié)構(gòu)。
[0016]附圖標(biāo)號(hào):
[0017]100直流到直流轉(zhuǎn)換器封裝結(jié)構(gòu)
[0018]110銅制基材
[0019]120 電路板
[0020]130 主變壓器
[0021]13a 塑膠膨脹螺絲
[0022]13b 絕緣膜
[0023]140 輸出電感
[0024]14a 鉚釘
[0025]14b 導(dǎo)熱材料
[0026]150 同步整流器
[0027]160輸出電容器
[0028]170輸入電容器
[0029]200電子封裝結(jié)構(gòu)
[0030]200a電子封裝結(jié)構(gòu)
[0031]210金屬芯印刷電路板
[0032]211金屬層
[0033]212電路層
[0034]213絕緣層
[0035]214導(dǎo)熱通路
[0036]216貫穿孔
[0037]21a頂面
[0038]21b底面
[0039]220電子元件
[0040]221第一電子元件
[0041]222第二電子元件
[0042]230導(dǎo)線
[0043]240儲(chǔ)能裝置
[0044]241引腳
[0045]242抗流圈
[0046]900外部電路板

【具體實(shí)施方式】
[0047]圖2顯示依本發(fā)明一實(shí)施例的電子封裝結(jié)構(gòu)。于本發(fā)明一實(shí)施例中，電子封裝結(jié)構(gòu)200可以為一個(gè)直流到直流轉(zhuǎn)換器封裝結(jié)構(gòu)，亦即為電源供應(yīng)模組封裝結(jié)構(gòu)。如圖2所示，電子封裝結(jié)構(gòu)200包含一金屬芯印刷電路板(Metal Core PCB ;MCPCB) 210、多個(gè)電子元件220、多條導(dǎo)線230及一儲(chǔ)能裝置240。這些電子元件220設(shè)于金屬芯印刷電路板210的一第一側(cè)上，且耦接于金屬芯印刷電路板210中的一電路布局(未圖示)。于本實(shí)施例中，這些電子元件220包含一第一電子元件221及一第二電子元件222。第一電子元件221的發(fā)熱量大于第二電子元件222的發(fā)熱量。更具體而言，第一電子元件可以為功率元件，亦即發(fā)熱量較大的電子元件，例如可以為芯片、整合性元件、金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效晶體管(MOSFET)、絕緣閘雙極性晶體管(Insulated-gate bipolar transistor，IGBT)及二極管(D1de)，或者為主變壓器及同步整流器。第二電子元件222可以為被動(dòng)元件或微電子元件，亦即發(fā)明量較低的電子元件。
[0048]金屬芯印刷電路板210包含一金屬層211及一電路層212。電路層212包含至少一導(dǎo)電線路層及一絕緣層(未圖示)用以形成前述電路布局。金屬層211位于金屬芯印刷電路板210的第二側(cè)，且第二側(cè)相對(duì)于第一側(cè)。于一實(shí)施例中，為增加散熱效果使金屬層211設(shè)于電路層212的整個(gè)下表面上。
[0049]于本實(shí)施例中，金屬芯印刷電路板210界定出至少一貫穿孔216，貫穿孔216自金屬芯印刷電路板210的頂面21a貫穿至底面21b。一絕緣層213及一導(dǎo)熱通路214設(shè)于一貫穿孔216內(nèi)，且絕緣層213設(shè)于界定貫穿孔216的壁面上，并界定出一開(kāi)口。導(dǎo)熱通路214設(shè)置于前述開(kāi)口內(nèi)，使得導(dǎo)熱通路214及金屬層211間隔著絕緣層213。于一實(shí)施例中，導(dǎo)熱通路214的材料為金屬，由于絕緣層213介于導(dǎo)熱通路214與金屬芯印刷電路板210的金屬層211之間，因此導(dǎo)熱通路214與金屬層211間不會(huì)形成電流回路。
[0050]儲(chǔ)能裝置240可以為一電感裝置，更具體而言可以為一抗流圈(choke)裝置，其包含一抗流圈(choke) 242及多個(gè)引腳241。這些引腳241設(shè)于抗流圈242兩側(cè)，耦接于抗流圈242，并朝向遠(yuǎn)離抗流圈242的下表面的方向延伸。儲(chǔ)能裝置240設(shè)于金屬芯印刷電路板210的第一側(cè)，且一引腳241連接一導(dǎo)熱通路214，于抗流圈242與金屬芯印刷電路板210間界定出一空間，用以容置這些電子元件220。如此設(shè)計(jì)，能夠使儲(chǔ)能裝置240與電子元件220不設(shè)于平面上而形成堆迭結(jié)構(gòu)，有效地利用空間，且抗流圈242所產(chǎn)生的熱，能夠透過(guò)引腳241及導(dǎo)熱通路214傳導(dǎo)至金屬芯印刷電路板210的第二側(cè)，同時(shí)由于導(dǎo)熱通路214為一金屬材質(zhì)，因此抗流圈242還能夠透過(guò)多個(gè)引腳241及導(dǎo)熱通路214電連接至一外部電路板900。外部電路板900位于金屬芯印刷電路板210的第二側(cè)，而抗流圈242位于金屬芯印刷電路板210的第一側(cè)。
[0051]此外，由于第一電子元件221的發(fā)熱量較大，因此亦可以使第一電子元件221的接腳21a熱接觸于導(dǎo)熱通路214上，第一電子元件221所產(chǎn)生的熱，能夠透過(guò)接腳21a及導(dǎo)熱通路214傳導(dǎo)至金屬芯印刷電路板210的第二側(cè)，同時(shí)由于導(dǎo)熱通路214為一金屬材質(zhì)，因此第一電子元件221亦可以透過(guò)導(dǎo)熱通路214電連接至一外部電路板900。
[0052]于圖2實(shí)施例中，絕緣層213可以為一塑膠套。塑膠套可以為H型，例如一 H型塑膠膨脹螺絲(塑膠壁虎)(expans1n bolts) 13a，或者為套管式膨脹螺絲。而導(dǎo)熱通路214可以為一鉚釘14a。絕緣層213與導(dǎo)熱通路214的制造工藝可以包含以下步驟。步驟S02，預(yù)先在金屬芯印刷電路板210上形成至少一貫穿孔216。步驟S04，隨后將H型塑膠膨脹螺絲13a塞入于貫穿孔216中。步驟S06，最后再將金屬材質(zhì)的鉚釘14a釘入于H型塑膠膨脹螺絲13a中。于一實(shí)施例中，亦可以先將鉚釘14a釘入于H型塑膠膨脹螺絲13a后，再將鉚釘14a及H型塑膠膨脹螺絲13a —起塞入于貫穿孔216中。
[0053]圖3顯示依本發(fā)明一實(shí)施例的電子封裝結(jié)構(gòu)。圖3實(shí)施例的電子封裝結(jié)構(gòu)200a相似于圖2實(shí)施例的電子封裝結(jié)構(gòu)200，因此相同的元件使用相同的符號(hào)，并省略其詳細(xì)說(shuō)明。如圖3所示，絕緣層213與導(dǎo)熱通路214的制造工藝可以包含以下步驟。步驟S22，預(yù)先在金屬芯印刷電路板210上形成至少一貫穿孔216。步驟S24，隨后將高分子材料填充于貫穿孔216中內(nèi)。步驟S26，于高分子材料中形成一開(kāi)口，使該開(kāi)口的面積小于前述貫穿孔216的面積，而形成一絕緣膜13b。步驟S28，最后再將導(dǎo)熱材料14b填充于前述開(kāi)口內(nèi)。于一實(shí)施例中，可以利用電鍍方式來(lái)形成金屬材質(zhì)的導(dǎo)熱材料14b。于一實(shí)施例中，亦可以將一金屬的導(dǎo)電漿填充于前述開(kāi)口內(nèi)后再進(jìn)行退火程序，而形成導(dǎo)熱材料14b。
[0054]如上述，形成具有絕緣層213與導(dǎo)熱通路214的金屬芯印刷電路板210后，再將各電子元件220形成于金屬芯印刷電路板210的第一側(cè)的表面上(步驟S32)，最后將儲(chǔ)能裝置240設(shè)置于金屬芯印刷電路板210的第一側(cè)，使一引腳241連接一鉚釘14a或?qū)岵牧?4b (導(dǎo)熱通路214)，而能夠于抗流圈242與金屬芯印刷電路板210間界定出一空間，用以容置這些電子元件220。藉此，即可形成電子封裝結(jié)構(gòu)200或電子封裝結(jié)構(gòu)200a。
[0055]于圖2實(shí)施例的電子封裝結(jié)構(gòu)200中，絕緣層213及導(dǎo)熱通路214分別由塑膠膨脹螺絲13a及鉚釘14a所構(gòu)成，無(wú)需進(jìn)行多道挖孔及填充材料的程序，制造簡(jiǎn)便且成本便宜。相對(duì)于此，于圖3實(shí)施例的電子封裝結(jié)構(gòu)200a中，可以形成各式大小及形狀的絕緣膜13b及導(dǎo)熱材料14b，適合使用于具有較復(fù)雜電路的產(chǎn)品中。此外于一實(shí)施例中，絕緣層213及導(dǎo)熱通路214可以分別由絕緣膜13b及鉚釘14a所構(gòu)成，于另一實(shí)施例中亦可以分別由塑膠套(13a)及導(dǎo)熱材料14b。
[0056]如上述，使儲(chǔ)能裝置240與金屬芯印刷電路板210間形成一容置空間，并使多個(gè)電子元件220設(shè)于金屬芯印刷電路板210上且位于容置空間內(nèi)，形成堆迭結(jié)構(gòu)有效利用空間，能夠形成高密度的整合的電源裝置。此外，由于金屬芯印刷電路板210形成有絕緣層213及導(dǎo)熱通路214，儲(chǔ)能裝置240的引腳241能夠耦接于導(dǎo)熱通路214，而能夠?qū)?chǔ)能裝置240所產(chǎn)生的熱，能夠透過(guò)引腳241及導(dǎo)熱通路214傳導(dǎo)至金屬芯印刷電路板210的第二側(cè)，且當(dāng)導(dǎo)熱通路214為一金屬材質(zhì)時(shí)，還可以透過(guò)導(dǎo)熱通路214導(dǎo)電，并介由導(dǎo)熱通路214與一外部電路板電連接。
[0057]此外，于本發(fā)明中，亦可以不限定要使儲(chǔ)能裝置240與金屬芯印刷電路板210間形成一容置空間，藉以形成堆迭結(jié)構(gòu)的電子封裝結(jié)構(gòu)200。圖4顯示依本發(fā)明一實(shí)施例的電子封裝結(jié)構(gòu)。圖4實(shí)施例的電子封裝結(jié)構(gòu)200b相似于圖2實(shí)施例的電子封裝結(jié)構(gòu)200，因此相同的元件使用相同的符號(hào)，并省略其詳細(xì)說(shuō)明。如圖4所示，抗流圈242與電子元件220皆設(shè)于金屬芯印刷電路板210的表面上，且不呈堆迭結(jié)構(gòu)?？沽魅?42所產(chǎn)生的熱，亦透過(guò)引腳241及導(dǎo)熱通路214傳導(dǎo)至金屬芯印刷電路板210的第二側(cè)。
[0058]雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例揭露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何本領(lǐng)域技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許的更動(dòng)與潤(rùn)飾，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)以所界定的為準(zhǔn)。另外，本發(fā)明的任一實(shí)施例或權(quán)利要求不須達(dá)成本發(fā)明所揭露的全部目的或優(yōu)點(diǎn)或特點(diǎn)。此外，摘要部分和標(biāo)題僅是用來(lái)輔助專利文件搜尋之用，并非用來(lái)限制本發(fā)明的權(quán)利范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種電子封裝結(jié)構(gòu)，包含: 一金屬芯印刷電路板，包含一金屬基底及設(shè)置于該金屬基底上方的至少一電路層，其中一貫穿孔貫穿該金屬基底及該至少一電路層，其中一導(dǎo)熱體的至少一部分設(shè)置于該貫穿孔內(nèi)以形成一導(dǎo)熱通路，以及一絕緣層設(shè)置于該導(dǎo)熱體與該金屬基底及該至少一電路層之間；以及 一電子元件，設(shè)置于該至少一電路層的上方，其中該電子元件的至少一引腳熱接觸該導(dǎo)熱體，用以將該電子元件所產(chǎn)生的熱透過(guò)該引腳及該導(dǎo)熱體傳導(dǎo)至該金屬基底。
2.如權(quán)利要求1所述的電子封裝結(jié)構(gòu)，其中該電子元件為一抗流圈。
3.一種電子系統(tǒng)結(jié)構(gòu)，包含: 一第一金屬芯印刷電路板，包含一金屬基底及設(shè)置于該金屬基底上方的至少一電路層，其中一貫穿孔貫穿該金屬基底及該至少一電路層，其中一導(dǎo)熱體的至少一部分設(shè)置于該貫穿孔內(nèi)以形成一導(dǎo)熱通路，以及一絕緣層設(shè)置于該導(dǎo)熱體與該金屬基底及該至少一電路層之間； 一抗流圈，設(shè)置于該至少一電路層的上方，其中該抗流圈的至少一引腳熱接觸該導(dǎo)熱體，用以將該電子元件所產(chǎn)生的熱透過(guò)該引腳及該導(dǎo)熱體傳導(dǎo)至該金屬基底；以及 一第二印刷電路板，其中該導(dǎo)熱體為金屬材質(zhì)，且該抗流圈的至少一引腳電連接該金屬材質(zhì)，藉以使該抗流圈電連接至該第二印刷電路板。
4.一種電子封裝結(jié)構(gòu)，包含: 一金屬芯印刷電路板，包含一金屬基底及設(shè)置于該金屬基底上方的至少一電路層，其中一貫穿孔貫穿該金屬基底及該至少一電路層，其中一導(dǎo)熱體的至少一部分設(shè)置于該貫穿孔內(nèi)以形成一導(dǎo)熱通路，以及一絕緣層設(shè)置于該導(dǎo)熱體與該金屬基底及該至少一電路層之間； 一導(dǎo)線架，設(shè)置于該至少一電路層的上方；以及 一電子元件，設(shè)置于該導(dǎo)線架上，其中該導(dǎo)線架的至少一引腳熱接觸該導(dǎo)熱體，用以將該電子元件所產(chǎn)生的熱透過(guò)該引腳及該導(dǎo)熱體傳導(dǎo)至該金屬基底。
5.如權(quán)利要求4所述的電子封裝結(jié)構(gòu)，其中該電子元件為一抗流圈。
6.如權(quán)利要求4所述的電子封裝結(jié)構(gòu)，其中該導(dǎo)熱體為金屬材質(zhì)，且該引腳電連接該金屬材質(zhì)，藉以使該電子元件電連接至一外部電路板。
7.—種電子封裝結(jié)構(gòu)，包含: 一金屬芯印刷電路板，包含一金屬基底及設(shè)置于該金屬基底上方的至少一電路層，其中一貫穿孔貫穿該金屬基底及該至少一電路層，其中一導(dǎo)熱體的至少一部分設(shè)置于該貫穿孔內(nèi)以形成一導(dǎo)熱通路，以及一絕緣層設(shè)置于該導(dǎo)熱體與該金屬基底及該至少一電路層之間；以及 一抗流圈，設(shè)置于該至少一電路層的上方，其中該抗流圈的至少一引腳熱接觸該導(dǎo)熱體，用以將該抗流圈所產(chǎn)生的熱透過(guò)該引腳及該導(dǎo)熱體傳導(dǎo)至該金屬基底。
8.—種電子封裝結(jié)構(gòu)，包含: 一金屬芯印刷電路板，包含一金屬基底及設(shè)置于該金屬基底上方的至少一電路層，其中多個(gè)貫穿孔貫穿該金屬基底及該電路層，其中多個(gè)導(dǎo)熱體分別設(shè)置于該多個(gè)貫穿孔內(nèi)以形成多個(gè)導(dǎo)熱通路，以及多個(gè)絕緣層分別設(shè)置于該多個(gè)導(dǎo)熱體與該金屬基底及該至少一電路層之間； 一抗流圈，設(shè)置于該至少一電路層的上方，其中該抗流圈元件的多個(gè)引腳分別熱接觸該多個(gè)導(dǎo)熱體，用以將該抗流圈所產(chǎn)生的熱透過(guò)該多個(gè)引腳及該多個(gè)導(dǎo)熱體傳導(dǎo)至該金屬基底且形成位于該抗流圈與該金屬芯印刷電路板之間的一容置空間；以及 至少一電子元件，設(shè)置于該容置空間內(nèi)且耦接至該至少一電路層。
9.一種直流到直流轉(zhuǎn)換器，包含: 一金屬芯印刷電路板，包含一金屬基底及設(shè)置于該金屬基底上方的至少一電路層，其中多個(gè)貫穿孔貫穿該金屬基底及該電路層，其中多個(gè)導(dǎo)熱體分別設(shè)置于該多個(gè)貫穿孔內(nèi)以形成多個(gè)導(dǎo)熱通路，以及多個(gè)絕緣層分別設(shè)置于該多個(gè)導(dǎo)熱體與該金屬基底及該至少一電路層之間； 一抗流圈，設(shè)置于該至少一電路層的上方，其中該抗流圈元件的多個(gè)引腳分別熱接觸該多個(gè)導(dǎo)熱體，用以將該抗流圈所產(chǎn)生的熱透過(guò)該多個(gè)引腳及該多個(gè)導(dǎo)熱體傳導(dǎo)至該金屬基底且形成位于該抗流圈與該金屬芯印刷電路板之間的一容置空間；以及 至少一電子元件，設(shè)置于該容置空間內(nèi)且耦接至該至少一電路層。
10.一抗流圈，包含: 一本體，具有一上表面、一下表面及相對(duì)的兩個(gè)側(cè)面；以及 多個(gè)引腳； 其中該多個(gè)引腳的每一引腳分別具有一第一部分與一第二部分，其中該多個(gè)第一部分別接觸該本體的該兩個(gè)側(cè)面以及該多個(gè)第二部分不與該本體接觸且分別朝遠(yuǎn)離該本體下表面的方向延伸以形成位于該多個(gè)第二部分與該本體下表面之間的一容置空間以容納至少一電子元件。
11.一種電子封裝結(jié)構(gòu)，包含: 一金屬芯印刷電路板，包含一金屬基底，其中多個(gè)貫穿孔貫穿該金屬基底，多個(gè)導(dǎo)熱體分別設(shè)置于該多個(gè)貫穿孔內(nèi)以形成多個(gè)導(dǎo)熱通路，以及多個(gè)絕緣層分別設(shè)置于該多個(gè)導(dǎo)熱體與該金屬基底之間；以及 一抗流圈，包含:一本體，具有一上表面、一下表面及相對(duì)的兩側(cè)面；以及多個(gè)引腳，其中該多個(gè)引腳的每一引腳分別具有一第一部分與一第二部分，其中該多個(gè)第一部分別接觸該本體的該相對(duì)的兩側(cè)面以及該多個(gè)第二部分不與該本體接觸且分別熱接觸該多個(gè)導(dǎo)熱體以形成位于該多個(gè)第二部分與該本體下表面之間的一容置空間以容納至少一電子元件。
12.—種電子封裝結(jié)構(gòu)，包含: 一金屬芯印刷電路板，包含一金屬基底及設(shè)置于該金屬基底上方的至少一電路層，其中多個(gè)貫穿孔貫穿該金屬基底及該至少一電路層，其中多個(gè)導(dǎo)熱體分別設(shè)置于該多個(gè)貫穿孔內(nèi)以形成多個(gè)導(dǎo)熱通路，以及多個(gè)絕緣層分別設(shè)置于該多個(gè)導(dǎo)熱體與該金屬基底及該電路層之間； 一第一電子元件，設(shè)置于該至少一電路層的上方，其中該第一電子元件的多個(gè)引腳分別熱接觸該多個(gè)導(dǎo)熱體，用以將該第一電子元件所產(chǎn)生的熱透過(guò)該多個(gè)引腳及該多個(gè)導(dǎo)熱體傳導(dǎo)至該金屬基底且形成位于該第一電子元件與該金屬芯印刷電路板之間的一容置空間；以及 一第二電子元件，設(shè)置于該容置空間內(nèi)且耦接至該至少一電路層。
13.如權(quán)利要求12所述的電子封裝結(jié)構(gòu)，其中該導(dǎo)熱體為金屬材質(zhì)，且該引腳電連接該金屬材質(zhì)，藉以使該電子元件電連接至一外部電路板。
【文檔編號(hào)】H05K7/20GK104470209SQ201410689732
【公開(kāi)日】2015年3月25日 申請(qǐng)日期:2012年4月20日 優(yōu)先權(quán)日:2012年4月20日
【發(fā)明者】黃啟峰, 呂保儒, 陳大容, 李正人 申請(qǐng)人:乾坤科技股份有限公司