專利名稱：電路焊接模具組件的制作方法
技術(shù)領域：
本實用新型涉及電路焊接輔助模具，特別涉及電路焊接模具組件。
背景技術(shù)：
在電子設備的制造過程中，大部分電子設備是通過電器元件在電路板上焊接完成的，針對不同類型的電路底板及待焊接電器元件，出現(xiàn)了多種的焊接方式，常見的有波峰焊等方式，現(xiàn)有的焊接方式普遍采用了將焊錫加熱融化進行焊接，之后待焊錫冷卻固化后實現(xiàn)焊接的流程，主要是利用焊錫的流動性進行焊接，但隨著電路類型的增加，對于特殊功能的電路功能模塊，如鋁基電路或其他需要與鋁基焊接的線路，由于此種電路的一面為金屬極，在焊接時需要對其金屬極整體進行焊接，焊接后焊接層是否均勻?qū)⒅苯佑绊懙狡渖峒皩щ娞匦裕F(xiàn)有技術(shù)在進行焊接時，多采用人工將焊錫融化后，在焊錫凝固前進行待焊件的焊接，在焊接過程中由于對焊接件缺乏位置關(guān)系的約束，因此在焊接過程中，容易造成待焊接件的錯動，并且在焊接面較大的情況下，焊錫因為已經(jīng)脫離了加熱狀態(tài)，因此焊接面不能保證均勻覆蓋，從而不能滿足較好的歐姆接觸，最終影響電器性能，使導熱性能下降，不能達到預期效果。

實用新型內(nèi)容針對現(xiàn)有技術(shù)中的缺陷，本實用新型解決了大面積金屬基電路板的焊接牢固及致密性問題。因此本實用新型提供了電路焊接模具組件，其中，包括:固定盒及固定塊，所述固定盒的開口形狀與待焊接電路塊的外輪廓一致，所述固定盒的內(nèi)腔深度大于所述待焊接電路塊的厚度，所述固定盒底部包括一個或多個通孔，所述固定塊形狀與所述固定盒的內(nèi)腔截面形狀相應，并與所述固定盒的內(nèi)部形成間隙配合。優(yōu)選的，所述固定盒為多個，所述多個固定盒按對稱關(guān)系排列連接，所述固定塊數(shù)量與所述多個固定盒的數(shù)量一致。從而實現(xiàn)多個電路的同時焊接。優(yōu)選的，所述固定盒任意平行兩側(cè)內(nèi)部包括內(nèi)凹槽，所述凹槽寬度大于所述固定盒的底面厚度，所述底面寬度介于對向凹槽寬度與所述固定盒開口寬度之間，使所述固定盒的側(cè)壁與所述固定盒的底部為活動連接。從而可適應多種尺寸的電路進行焊接。優(yōu)選的，所述多個固定盒間的共用側(cè)壁與所述固定盒底面為活動連接，所述共用側(cè)壁與所述固定盒底面活動連接端為倒“T”形導軌，所述固定盒底面與所述共用側(cè)壁活動連接處包括與所述倒“T”形配合的導槽，使所述多個固定盒間的共用側(cè)壁上的倒“T”形導軌沿所述固定盒底面的導槽移動。從而更便于操作。優(yōu)選的，所述固定盒邊緣還包括:壓緊裝置，所述壓緊裝置的壓緊高度為所述固定塊與所述電路焊接件的壓緊高度。從而在焊接過程中保證待焊接件與焊接件穩(wěn)定的相對位置。優(yōu)選的，所述壓緊裝置為彈性壓緊裝置。從而使待焊接電路的裝配更為方便。[0010]優(yōu)選的，所述固定塊頂部為弧形，所述壓緊裝置沿所述弧形的底部到頂部運動時，逐步壓緊。優(yōu)選的，所述固定塊包括一個或多個通孔。從而在加熱過程中使加熱更為均勻，在散熱過程中更利于散熱。優(yōu)選的，還包括:彈性連接板，所述彈性連接板一端與固定盒的上側(cè)面連接，一端與所述固定塊連接。從而在多單元電路需要焊接時，方便快速實現(xiàn)壓緊操作。本實用新型的電路焊接固定盒能盛放電路焊接件，并將固定塊放置其上，通過固定塊與固定盒的間隙配合向下作用在電路焊接件上，固定盒底部的一個或多個通孔有助于熱量散發(fā)，提高焊接質(zhì)量。

圖1為本實用新型一實施方式的電路焊接模具組件的固定盒的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為圖1所示的固定盒的側(cè)面剖視圖；圖3為本實用新型一實施方式的電路焊接模具組件的側(cè)視圖；圖4為本實用新型另一實施方式的電路焊接模具組件的側(cè)視圖；圖5為本實用新型再一實施方式的電路焊接模具組件的側(cè)視圖；圖6為圖5所示的電路焊接模具組件的壓緊裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；圖7為本實用新型另一實施方式的電路焊接模具組件的結(jié)構(gòu)示意圖；圖8為圖7中所示的電路焊接模具組件的俯視圖；圖9為圖7中所示的電路焊接模具組件的連接部分的側(cè)視圖。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖對本實用新型作進一步詳細的說明。如圖1，圖2，圖3所示，電路焊接模具組件包括:固定盒I及固定塊2。固定盒I的上開口及內(nèi)腔截面形狀與電路金屬基板3外部形狀一致，固定盒I的內(nèi)腔深度大于待焊接電路塊(待焊接電路塊包括:電路金屬基板3及電路板31)深度從而更便于固定塊2在壓實待焊接電路后還能固定在固定盒I中，并不產(chǎn)生錯位，固定盒I的底部包括一個或多個通孔11，本實施例中固定盒I的底部及四周均包括多個通孔11，由此，更有利于散熱。固定塊2形狀與固定盒I的內(nèi)腔截面形狀相應，并與固定盒I的內(nèi)腔形成間隙配合。作為一種優(yōu)選的方式，如圖4所示，固定盒I任意平行兩側(cè)內(nèi)部包括內(nèi)凹槽12。凹槽12寬度大于固定盒I的底面13厚度，底面13寬度介于對向凹槽12寬度與固定盒I開口寬度之間，使固定盒I的側(cè)壁與固定盒I的底部為活動連接。由此，可以在底面下側(cè)加墊不同高度的物體，使底面13可以靈活地在凹槽12內(nèi)上下移動，如此可以始終保持固定塊2的上表面高于固定盒I的上端，有利于固定塊2壓緊成型。作為一種優(yōu)選的方式，如圖5，圖6所示，固定盒I邊緣還包括:壓緊裝置4。壓緊裝置4的壓緊高度為固定塊2與電路金屬基板3的壓緊高度。壓緊裝置4為彈性壓緊裝置。本實施例中，固定塊2頂部為弧形，壓緊裝置4沿弧形的底部到頂部運動時，即如圖6中箭頭A所示方向轉(zhuǎn)動，逐步壓緊。由此，可以減少機械損耗。固定塊2還包括一個或多個通孔，具有增加散熱的效果。[0028]如圖7，圖8所示，固定盒I可以為多個，多個固定盒I按對稱關(guān)系排列連接構(gòu)成盒體組5，固定塊2數(shù)量與盒體組5的多個固定盒I的數(shù)量一致。如圖9所示，多個固定盒I間的共用側(cè)壁與固定盒I底面13的連接處包括倒“T”形導軌14，此處固定盒I底面13包括與倒“T”形配合的導槽15，使多個固定盒I間的共用側(cè)壁與固定盒I底面13為活動連接。電路焊接模具組件還包括彈性連接板，固定塊2連接于彈性連接板一側(cè)，固定塊2的連接位置與多個固定盒I的開口一致。電路焊接模具組件還可以包括彈性連接架，固定塊2連接于彈性連接架的末端，固定塊2的連接位置與多個固定盒I的開口一致。 使用時，將鋁塊放置在固定盒I的底面13上，在鋁塊上放入電路金屬基板3，并在其上涂覆焊錫膏，然后將線路板31放置在電路金屬基板3的上側(cè)，最后將固定塊2壓在線路板31上。通過旋轉(zhuǎn)壓緊裝置4上的螺釘可逐漸調(diào)緊固化塊2與電路金屬基板3的壓緊高度。將電路焊接模具組件進行高溫加熱，焊錫膏熔融，并在壓緊力的作用下更加均勻地分布，解決了現(xiàn)有技術(shù)中導通性不佳的問題。焊接完成之后將其移出進行冷卻，多個通孔11更有利于散熱。本實用新型的電路焊接固定盒能盛放電路焊接件，并將固定塊放置其上，通過其與固定盒的間隙配合向下作用在電路焊接件上，焊錫膏在壓緊力作用下使電路焊接件具備更好的性能。固定盒底部及固定塊上的一個或多個通孔有助于熱量散發(fā)，提高固化質(zhì)量。以上所述的僅是本實用新型的一些實施方式。對于本領域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型創(chuàng)造構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本實用新型的保護范圍。
權(quán)利要求1.電路焊接模具組件，其特征在于，包括:固定盒及固定塊，所述固定盒的開口形狀與待焊接電路塊的外輪廓一致，所述固定盒的內(nèi)腔深度大于所述待焊接電路塊的厚度，所述固定盒底部包括一個或多個通孔，所述固定塊形狀與所述固定盒的內(nèi)腔截面形狀相應，并與所述固定盒的內(nèi)部形成間隙配合。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的模具組件，其特征在于，所述固定盒為多個，所述多個固定盒按對稱關(guān)系排列連接，所述固定塊數(shù)量與所述多個固定盒的數(shù)量一致。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的模具組件，其特征在于，所述固定盒任意平行兩側(cè)內(nèi)部包括內(nèi)凹槽，所述凹槽寬度大于所述固定盒的底面厚度，所述底面寬度介于對向凹槽寬度與所述固定盒開口寬度之間，使所述固定盒的側(cè)壁與所述固定盒的底部為活動連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的模具組件，其特征在于，所述多個固定盒間的共用側(cè)壁與所述固定盒底面為活動連接，所述共用側(cè)壁與所述固定盒底面活動連接端為倒“T”形導軌，所述固定盒底面與所述共用側(cè)壁活動連接處包括與所述倒“T”形配合的導槽，使所述多個固定盒間的共用側(cè)壁上的倒“T”形導軌沿所述固定盒底面的導槽移動。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的模具組件，其特征在于，所述固定盒邊緣還包括:壓緊裝置，所述壓緊裝置的壓緊高度為所述固定塊與所述電路焊接件的壓緊高度。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的模具組件，其特征在于，所述壓緊裝置為彈性壓緊裝置。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的模具組件，其特征在于，所述固定塊頂部為弧形，所述壓緊裝置沿所述弧形的底部到頂部運動時，逐步壓緊。
8.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的模具組件，其特征在于，所述固定塊包括一個或多個通孔。
9.根據(jù)權(quán)利要求2所述的模具組件，其特征在于，還包括:彈性連接板，所述彈性連接板一端與固定盒的上側(cè)面連接，一端與所述固定塊連接。
專利摘要本實用新型公開了電路焊接模具組件。包括固定盒及固定塊，固定盒的開口形狀與待焊接電路塊的外輪廓一致，固定盒的內(nèi)腔深度大于所述待焊接電路塊的厚度，所述固定盒底部包括一個或多個通孔，所述固定塊形狀與所述固定盒的內(nèi)腔截面形狀相應，并與所述固定盒的內(nèi)部形成間隙配合。根據(jù)以上技術(shù)方案本實用新型本實用新型解決了大面積金屬基電路板的焊接牢固及致密性問題。屬于電路焊接輔助工具，在焊接加熱及固化過程中，固定待焊接件的相對位置，使焊料可在焊件位置固定后得到充分固化，使焊層更為均勻，從而提高焊接質(zhì)量。
文檔編號H05K3/34GK203027612SQ20132003188
公開日2013年6月26日 申請日期2013年1月22日 優(yōu)先權(quán)日2013年1月22日
發(fā)明者高成, 朱駿 申請人:北京華清瑞達科技有限公司