焊墊結(jié)構(gòu)及應(yīng)用其的印刷電路板與存儲(chǔ)器存儲(chǔ)裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種焊墊結(jié)構(gòu)及應(yīng)用其的印刷電路板與存儲(chǔ)器存儲(chǔ)裝置。該焊墊結(jié)構(gòu)適于將電子元件配置于印刷電路板上。所述焊墊結(jié)構(gòu)包括第一焊墊以及多個(gè)第二焊墊。第一焊墊適于電性連接電子元件的一端。各個(gè)第二焊墊適于電性連接電子元件的另一端。其中第一焊墊以及所述多個(gè)第二焊墊彼此電性獨(dú)立，并且這些第二焊墊彼此電性獨(dú)立。
【專利說(shuō)明】焊墊結(jié)構(gòu)及應(yīng)用其的印刷電路板與存儲(chǔ)器存儲(chǔ)裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種電路布局，且特別涉及一種焊墊結(jié)構(gòu)及應(yīng)用其的印刷電路板與存儲(chǔ)器存儲(chǔ)裝置。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著印刷電路板(Printed circuit board, PCB)及電子元件制作技術(shù)的進(jìn)步，印刷電路板及電子元件的設(shè)計(jì)也隨之朝向小尺寸的方向設(shè)計(jì)，以符合現(xiàn)行電子產(chǎn)品微小化的需求。但是，印刷電路板尺寸的降低，卻也同時(shí)意味著印刷電路板的布局設(shè)計(jì)益加困難。
[0003]一般而言，在印刷電路板的布局設(shè)計(jì)中，通常會(huì)利用符合電子元件尺寸的焊墊結(jié)構(gòu)以將電子元件電性連接至印刷電路板上的其他元件/電路。就傳統(tǒng)的焊墊結(jié)構(gòu)來(lái)說(shuō)，其通常僅會(huì)以單一焊墊來(lái)電性連接電子元件的端點(diǎn)。例如，電子元件為雙端的電子元件時(shí)，一般會(huì)將焊墊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)為具有兩個(gè)分別用以電性連接電子元件的端點(diǎn)的焊墊。
[0004]然而，由于傳統(tǒng)的焊墊結(jié)構(gòu)僅能為電子元件建立單一的連接節(jié)點(diǎn)來(lái)電性連接印刷電路板上的其他電路，因此在一些印刷電路板的布局設(shè)計(jì)中，如果是要使兩相異電路相互電性連接，往往還必須要增設(shè)額外的電子元件(例如低阻抗的電阻)，并且設(shè)計(jì)符合該額外電子元件的焊墊結(jié)構(gòu)及走線以作為兩相異電路間的連接路徑。如此一來(lái)，便會(huì)使得印刷電路板的整體布局面積增加，并且使得印刷電路板的布局密度提高，進(jìn)而造成電路布局設(shè)計(jì)的困難度大幅地提升。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的范例實(shí)施例提供一種焊墊結(jié)構(gòu)及應(yīng)用其的印刷電路板與存儲(chǔ)器存儲(chǔ)裝置，其可降低電路設(shè)計(jì)的布局面積。
[0006]本發(fā)明一范例實(shí)施例的焊墊結(jié)構(gòu)適于將電子元件配置于印刷電路板上。所述焊墊結(jié)構(gòu)包括第一焊墊以及多個(gè)第二焊墊。第一焊墊適于電性連接電子元件的一端。各個(gè)第二焊墊適于電性連接電子元件的另一端，其中第一焊墊以及所述多個(gè)第二焊墊彼此電性獨(dú)立，并且這些第二焊墊也是彼此電性獨(dú)立。
[0007]在一范例實(shí)施例中，第二焊墊設(shè)置于焊墊結(jié)構(gòu)中的同一側(cè)，且第一焊墊設(shè)置于焊墊結(jié)構(gòu)中與些第二焊墊相對(duì)的另一側(cè)。在一范例實(shí)施例中，電子元件為包括多個(gè)焊錫接面的表面貼裝元件(surface mounting device, SMD)。這些焊錫接面包括一第一焊錫接面與一第二焊錫接面。第一焊錫接面設(shè)置于該電子元件的一端，并且第二焊錫接面是設(shè)置于電子元件的另一端。第一焊墊適于經(jīng)由第一焊錫接面電性連接至電子元件的該端，并且第二焊墊適于經(jīng)由第二焊錫接面電性連接電子元件的該另一端。
[0008]在一范例實(shí)施例中，上述的第二焊墊包括一第三焊墊與一第四焊墊。第三焊墊是電性連接至一第一電路。第四焊墊是電性連接至一第二電路，且第一電路與第二電路彼此電性獨(dú)立。當(dāng)上述的電子元件配置于該焊墊結(jié)構(gòu)中時(shí)，第三焊墊與第四焊墊經(jīng)由上述的第二焊錫接面相互電性連接，使第一電路與第二電路相互電性連接以致能第二電路。
[0009]本發(fā)明一范例實(shí)施例提出一種印刷電路板，其包括至少一個(gè)第一焊墊結(jié)構(gòu)。各個(gè)第一焊墊結(jié)構(gòu)包括第一焊墊以及多個(gè)第二焊墊。第一焊墊適于電性連接一電子元件的一端。各個(gè)第二焊墊適于電性連接電子元件的另一端，其中第一焊墊以及所述多個(gè)第二焊墊彼此電性獨(dú)立，并且這些第二焊墊彼此電性獨(dú)立。
[0010]在一范例實(shí)施例中，上述的印刷電路板還包括該電子元件。此電子元件是設(shè)置于上述的第一焊墊結(jié)構(gòu)中。其中，電子元件的一端連接至第一焊墊，并且電子元件的另一端連接至第二焊墊。
[0011]在一范例實(shí)施例中，上述的印刷電路板還包括一第二焊墊結(jié)構(gòu)。此第二焊墊結(jié)構(gòu)包括兩個(gè)第五焊墊。其中一個(gè)第五焊墊適于電性連接一第一電子元件的一端，另一個(gè)第五焊墊適于電性連接第一電子元件的另一端。這些第五焊墊彼此電性獨(dú)立，并且第一電子元件的焊錫接面的個(gè)數(shù)相同于上述電子元件的焊錫接面的個(gè)數(shù)。
[0012]在一范例實(shí)施例中，上述第一焊墊結(jié)構(gòu)的布局面積與第二焊墊結(jié)構(gòu)的布局面積實(shí)質(zhì)上相同。
[0013]以另外一個(gè)角度來(lái)說(shuō)，本發(fā)明一范例實(shí)施例提出一種存儲(chǔ)器存儲(chǔ)裝置，包括連接器、可復(fù)寫(xiě)式非易失性存儲(chǔ)器模塊與存儲(chǔ)器控制器。連接器是用以電性連接至一主機(jī)系統(tǒng)?？蓮?fù)寫(xiě)式非易失性存儲(chǔ)器模塊包括多個(gè)物理抹除單元。存儲(chǔ)器控制器是電性連接至連接器與可復(fù)寫(xiě)式非易失性存儲(chǔ)器模塊。連接器或存儲(chǔ)器控制器是設(shè)置于一印刷電路板上，并且該印刷電路板包括至少一個(gè)第一焊墊結(jié)構(gòu)。各個(gè)第一焊墊結(jié)構(gòu)包括第一焊墊以及多個(gè)第二焊墊。第一焊墊適于電性連接一電子元件的一端。各個(gè)第二焊墊適于電性連接電子元件的另一端，其中第一焊墊以及所述多個(gè)第二焊墊彼此電性獨(dú)立，并且這些第二焊墊彼此電性獨(dú)立。
[0014]基于上述，本發(fā)明范例實(shí)施例提出一種焊墊結(jié)構(gòu)及應(yīng)用其的印刷電路板與存儲(chǔ)器存儲(chǔ)裝置。在所述焊墊結(jié)構(gòu)中，其包含有至少二個(gè)用以電性連接電子元件的同一端的焊墊，藉以建立所述電子元件額外的連接節(jié)點(diǎn)。因此，設(shè)計(jì)者可在設(shè)計(jì)電路布局時(shí)直接利用所述額外的連接節(jié)點(diǎn)來(lái)連接兩相異電路，進(jìn)而降低印刷電路板上的電路設(shè)計(jì)的布局面積，并且使得電路布局設(shè)計(jì)的通用性及靈活性提升。
[0015]為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉范例實(shí)施例，并配合附圖作詳細(xì)說(shuō)明如下。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0016]圖1是根據(jù)一范例實(shí)施例所繪示的焊墊結(jié)構(gòu)及電子元件的示意圖。
[0017]圖2A是一種印刷電路板及其布局結(jié)構(gòu)的示意圖。
[0018]圖2B是繪示圖2A所示的印刷電路板的等效電路示意圖。
[0019]圖3A是根據(jù)一范例實(shí)施例所繪示的印刷電路板及其布局結(jié)構(gòu)的示意圖。
[0020]圖3B是繪示圖3A所示的印刷電路板的等效電路示意圖。
[0021]圖4A是根據(jù)一范例實(shí)施例所繪示的主機(jī)系統(tǒng)與存儲(chǔ)器存儲(chǔ)裝置。
[0022]圖4B是根據(jù)一范例實(shí)施例所繪示的計(jì)算機(jī)、輸入/輸出裝置與存儲(chǔ)器存儲(chǔ)裝置的示意圖。
[0023]圖4C是根據(jù)一范例實(shí)施例所繪示的主機(jī)系統(tǒng)與存儲(chǔ)器存儲(chǔ)裝置的示意圖。
[0024]圖5是繪示圖4A所示的存儲(chǔ)器存儲(chǔ)裝置的概要方塊圖。
[0025]【符號(hào)說(shuō)明】
[0026]10、10_1、10_2、10_3:電子元件
[0027]100、210、220、230、310、320:焊墊結(jié)構(gòu)
[0028]200、300:印刷電路板
[0029]CKTl:第一電路
[0030]CKT2:第二電路
[0031]Pl:第一焊墊
[0032]P2_1、P2_2:第二焊墊
[0033]P211、P212、P221、P222、P231、P232、P311_1、P311_2、P312、P321、P322:焊墊
[0034]Tl:第一端
[0035]T2:第二端
[0036]S1、S2:焊錫接面
[0037]N1、N2:連接點(diǎn)
[0038]GND:接地電壓
[0039]1000:主機(jī)系統(tǒng)
[0040]1100:計(jì)算機(jī)
[0041]1102:微處理器
[0042]1104:隨機(jī)存取存儲(chǔ)器
[0043]1106:輸入/輸出裝置
[0044]1108:系統(tǒng)總線
[0045]1110:數(shù)據(jù)傳輸接口
[0046]12O2:鼠標(biāo)
[0047]1204:鍵盤(pán)
[0048]1206:顯示器
[0049]1208:打印機(jī)
[0050]1212:隨身碟
[0051]1214:存儲(chǔ)卡
[0052]1216:固態(tài)硬盤(pán)
[0053]1310:數(shù)字相機(jī)
[0054]1312:SD 卡
[0055]1314:MMC 卡
[0056]1316:記憶棒
[0057]1318:CF 卡
[0058]1320:嵌入式存儲(chǔ)裝置
[0059]400:存儲(chǔ)器存儲(chǔ)裝置
[0060]402:連接器
[0061]404:存儲(chǔ)器控制器
[0062]406:可復(fù)寫(xiě)式非易失性存儲(chǔ)器模塊
[0063]408 (O)?408 (R):物理抹除單元

【具體實(shí)施方式】
[0064]為了使本公開(kāi)的內(nèi)容可以被更容易明了，以下特舉范例實(shí)施例作為本公開(kāi)確實(shí)能夠據(jù)以實(shí)施的范例。然而，本發(fā)明不僅限于所例示的多個(gè)范例實(shí)施例，其中范例實(shí)施例之間也允許有適當(dāng)?shù)慕Y(jié)合。另外，凡可能之處，在圖式及實(shí)施方式中使用相同標(biāo)號(hào)的元件/構(gòu)件/步驟，代表相同或類似部件。
[0065]圖1是根據(jù)一范例實(shí)施例所繪示的焊墊結(jié)構(gòu)及電子元件的示意圖。請(qǐng)參照?qǐng)D1，在本范例實(shí)施例中，焊墊結(jié)構(gòu)100適于將電子元件10配置于印刷電路板上，以使電子元件10得以通過(guò)焊墊結(jié)構(gòu)100來(lái)與印刷電路板上的其他元件/電路相互電性連接，藉以令電子元件10在電路中實(shí)現(xiàn)相應(yīng)的功能。其中，電子元件10可為主動(dòng)元件或被動(dòng)元件，本發(fā)明并不在此限。例如，電子元件10可以是金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效晶體管(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor, M0SFET)、雙極性晶體管(bipolar junct1n transistor, BJT)、電容、電阻或電感。在此范例實(shí)施例中，焊墊結(jié)構(gòu)100是應(yīng)用于雙端的電子元件10。焊墊結(jié)構(gòu)100包括第一焊墊Pl以及第二焊墊？2_1與P2_2。第一焊墊Pl適于電性連接電子元件10的第一端Tl，且第二焊墊P2_l與P2_2適于電性連接電子元件10的第二端T2，其中第一焊墊Pl以及第二焊墊P2_l與P2_2彼此電性獨(dú)立，并且第二焊墊P2_l與P2_2也是彼此電性獨(dú)立。
[0066]在一范例實(shí)施例中，電子元件10為具有焊錫接面SI與S2的表面貼裝元件(surface mounting device,SMD)。當(dāng)設(shè)計(jì)者欲通過(guò)焊墊結(jié)構(gòu)100而將電子元件10配置于一個(gè)印刷電路板(未繪示)上時(shí)，設(shè)計(jì)者可將焊錫接面SI焊接于第一焊墊Pl上，并且將焊錫接面S2焊接于第二焊墊P2_l與P2_2上。換句話說(shuō)，焊墊結(jié)構(gòu)100中的第一焊墊Pl是經(jīng)由焊錫接面SI電性連接至電子元件10的第一端Tl，而第二焊墊P2_l與P2_2是經(jīng)由焊錫接面S2電性連接至電子元件10的第二端T2。在電子元件10焊接于焊墊結(jié)構(gòu)100中的組態(tài)下，第二焊墊P2_l與P2_2之間會(huì)經(jīng)由電子元件10的焊錫接面S2而相互電性連接。
[0067]在本范例實(shí)施例中，第二焊墊P2_l與P2_2是依據(jù)電子元件10的第二端T2的位置而設(shè)置于焊墊結(jié)構(gòu)100中的同一側(cè)，且第一焊墊Pl是依據(jù)電子元件10的第一端Tl的位置而設(shè)置于和第二焊墊P2_l與P2_2相對(duì)的另一側(cè)，但本發(fā)明不僅限于此。在另一范例實(shí)施例中，焊墊位置與焊墊數(shù)量可依據(jù)電子元件10的端點(diǎn)/引腳/接面位置與數(shù)量而有不同的設(shè)置，從而令電子元件10適于通過(guò)焊墊結(jié)構(gòu)100而配置于印刷電路板上。
[0068]舉例來(lái)說(shuō)，如果電子元件10為三端的表面貼裝元件，則除了第一焊墊Pl與第二焊墊P2_l與P2_2以外，設(shè)計(jì)者還可依據(jù)電子元件10的第三端的焊錫接面位置而在焊墊結(jié)構(gòu)100中設(shè)置一第三焊墊(未繪示)。藉此，電子元件10的第三端可通過(guò)第三焊墊與印刷電路板上的其他元件/電路相互電性連接。換句話說(shuō)，在此范例實(shí)施例中，焊墊結(jié)構(gòu)100還包括第三焊墊，其適于電性連接電子元件的第三端。特別的是，第一焊墊P1、第二焊墊P2_l、第二焊墊P2_2與第三焊墊是彼此電性獨(dú)立。然而，如果電子元件10具有更多端，則焊墊結(jié)構(gòu)100也可以具有更多焊墊。
[0069]再者，雖然在圖1中兩個(gè)第二焊墊P2_l與P2_2是電性連接至電子元件10的第二端T2。然而，在另一范例實(shí)施例中，設(shè)計(jì)者也可在焊墊結(jié)構(gòu)100中設(shè)計(jì)三個(gè)以上的第二焊墊，并且這些第二焊墊是共同電性連接至電子元件10的同一端(例如，第二端T2)，藉以同時(shí)提供三個(gè)以上的連接節(jié)點(diǎn)。
[0070]基此，本范例實(shí)施例的焊墊結(jié)構(gòu)實(shí)際上可基于所應(yīng)用的電子元件的類型(如雙端、三端或三端以上的電子元件)而適應(yīng)性地調(diào)整焊墊位置與焊墊數(shù)量的配置，本發(fā)明并不對(duì)此加以限制。換句話說(shuō)，只要在同一焊墊結(jié)構(gòu)中，具有兩個(gè)以上的焊墊是用以電性連接至電子元件的同一端，且所述兩個(gè)以上的焊墊于未電性連接電子元件時(shí)彼此電性獨(dú)立，皆不脫離本發(fā)明所欲保護(hù)的焊墊結(jié)構(gòu)的范圍。
[0071]以下進(jìn)一步地利用圖2A?3B來(lái)說(shuō)明本范例實(shí)施例的焊墊結(jié)構(gòu)100與傳統(tǒng)的焊墊結(jié)構(gòu)應(yīng)用于印刷電路板的布局設(shè)計(jì)時(shí)所造成的差異。
[0072]圖2A是一種印刷電路板及其布局結(jié)構(gòu)的示意圖。圖2B是繪示圖2A所示的印刷電路板的等效電路示意圖。請(qǐng)同時(shí)參照?qǐng)D2A與圖2B，印刷電路板200包括第一電路CKT1、第二電路CKT2、多個(gè)焊墊結(jié)構(gòu)210、220與230，以及電子元件10_1?10_3。其中，印刷電路板200可應(yīng)用于任何類型的電子裝置。
[0073]焊墊結(jié)構(gòu)210、220與230為傳統(tǒng)的焊墊結(jié)構(gòu)，其分別利用兩焊墊來(lái)電性連接電子元件。例如，焊墊P211與焊墊P212是電性連接至電子元件10_1的兩端；焊墊P221與焊墊P222是電性連接至電子元件10_2的兩端；而焊墊P231與焊墊P232是電性連接至電子元件10_3的兩端。其中，在電子元件10_3未設(shè)置于焊墊結(jié)構(gòu)230前，焊墊P231與焊墊P232是彼此電性獨(dú)立。在此，電子元件1j與10_2是以電容為例，而電子元件10_3是以電阻為例。
[0074]詳細(xì)而言，在印刷電路板200中，第一電路CKTl為主要功能電路(即令印刷電路板200可正常運(yùn)作所需的電路)，且第二電路CKT2為輔助功能電路(即可提供額外功能的電路，可由設(shè)計(jì)者決定是否加入)。設(shè)計(jì)者可依據(jù)印刷電路板200所應(yīng)用的電子裝置的規(guī)格需求而決定是否加入第二電路CKT2，并且據(jù)以設(shè)計(jì)相應(yīng)的印刷電路板200的布局結(jié)構(gòu)。
[0075]舉例來(lái)說(shuō)，第一電路CKTl可例如為控制器電路，且第二電路CKT2可例如為用以提供外部電源的外部電源電路。如果設(shè)計(jì)者欲將電子裝置設(shè)計(jì)為采用第一電路CKTl的內(nèi)部電源來(lái)工作，則設(shè)計(jì)者可不需考慮第二電路CKT2至第一電路CKTl的布局結(jié)構(gòu)。反之，如果設(shè)計(jì)者欲將電子裝置設(shè)計(jì)為采用外部電源來(lái)工作，則設(shè)計(jì)者需設(shè)計(jì)相應(yīng)的印刷電路板的布局結(jié)構(gòu)，以使第二電路CKT2可被電性連接至第一電路CKTl。
[0076]更具體地說(shuō)，在不加入第二電路CKT2的實(shí)施方式下，設(shè)計(jì)者僅需考慮焊墊結(jié)構(gòu)210與220的配置，以及電子元件10_1與10_2至第一電路CKTl的走線配置，即可完成印刷電路板200的布局設(shè)計(jì)。相反地，在加入第二電路CKT2的實(shí)施方式下，設(shè)計(jì)者需要進(jìn)一步地設(shè)計(jì)走線布局，使得第二電路CKT2會(huì)電性連接至第一電路CKT1。在此實(shí)施方式下，由于印刷電路板200是使用傳統(tǒng)的焊墊結(jié)構(gòu)230，因此設(shè)計(jì)者必須配置額外的電阻10_3及走線來(lái)作為第二電路CKT2與第一電路CKTl的連接路徑。
[0077]由上述可知，在利用傳統(tǒng)焊墊結(jié)構(gòu)的印刷電路板的布局結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)中，設(shè)計(jì)者必須針對(duì)不同規(guī)格的電子裝置而設(shè)計(jì)兩種不同的印刷電路板的布局結(jié)構(gòu)。此外，在加入第二電路CKT2的實(shí)施方式下，印刷電路板200必須增加一個(gè)焊墊結(jié)構(gòu)230的布局面積(此是以圖2A與2B的范例實(shí)施例而言，實(shí)際上所需增加的焊墊結(jié)構(gòu)的數(shù)量需視印刷電路板上的電路設(shè)計(jì)來(lái)決定)，使得印刷電路板200上其他元件/電路的布局空間勢(shì)必會(huì)受到相對(duì)的限縮，從而令印刷電路板200的整體電路布局設(shè)計(jì)受到一定程度的限制。
[0078]圖3A是根據(jù)一范例實(shí)施例所繪示的印刷電路板及其布局結(jié)構(gòu)的示意圖。圖3B是繪不圖3A所不的印刷電路板的等效電路不意圖。請(qǐng)同時(shí)參照?qǐng)D3A與圖3B,印刷電路板300包括第一電路CKT1、第二電路CKT2、焊墊結(jié)構(gòu)310與320以及電子元件10_1與10_2。其中，印刷電路板300同樣可應(yīng)用于任何類型的電子裝置，且電子元件10_1與10_2在此同樣是以電容為例。
[0079]在本范例實(shí)施例中，第一電路CKTl與第二電路CKT2的功能已描述如上，故不再贅述。印刷電路板300與上述圖2A與2B的印刷電路板200的差異之處在于，印刷電路板300是應(yīng)用圖1所述的焊墊結(jié)構(gòu)100 (即，焊墊結(jié)構(gòu)310)。詳細(xì)而言，在印刷電路板300中，電子元件10_1的一端是經(jīng)由焊墊結(jié)構(gòu)310與第一電路CKTl及第二電路CKT2相互電性連接，電子元件10_1的另一端是電性連接至接地電壓GND。電子元件10_2的一端則是經(jīng)由傳統(tǒng)的焊墊結(jié)構(gòu)320與第一電路CKTl相互電性連接，電子元件10_2的另一端是電性連接至接地電壓GND。焊墊P311_2(亦稱第三焊墊)是電性連接至第一電路CKT1，而焊墊P311_l (亦稱第四焊墊)是電性連接至第二電路CKT2。當(dāng)電子元件10_1配置于焊墊結(jié)構(gòu)310中時(shí)，焊墊P311_1與P311_2是經(jīng)由電子元件10_1上的焊錫接面相互電性連接。換句話說(shuō)，焊墊P311_l與P311_2可令電子元件10_1的一端等效地具有兩個(gè)連接節(jié)點(diǎn)NI與N2(如圖3B所示)。因此，在本范例實(shí)施例中，設(shè)計(jì)者僅需布設(shè)一條由第二電路CKT2至第二焊墊P311_l的走線，即可將第二電路CKT2電性連接至第一電路CKT1。當(dāng)?shù)诙娐稢KT2電性連接至第一電路CKTl時(shí)，第二電路CKT2便會(huì)被致能，藉此用外部電源來(lái)工作。
[0080]換句話說(shuō)，由于焊墊P311_l可用來(lái)在電子元件10_1的一端建立額外的連接節(jié)點(diǎn)NI，使得設(shè)計(jì)者僅需布設(shè)一條由第二電路CKT2至焊墊P311_1的走線，即可將第二電路CKT2電性連接至第一電路CKTl。因此，相較于應(yīng)用傳統(tǒng)焊墊結(jié)構(gòu)的印刷電路板200而言，本范例實(shí)施例的印刷電路板300即使是在加入第二電路CKT2的實(shí)施方式下，亦不需增加額外的電子元件10_3、焊墊結(jié)構(gòu)230及對(duì)應(yīng)的走線來(lái)作為第一電路CKTl與第二電路CKT2之間的連接路徑。
[0081]更進(jìn)一步地說(shuō)，在本范例實(shí)施例中，由于不需基于不同的實(shí)施方式而增設(shè)額外的電子元件作為連接路徑，因此無(wú)論是在第二電路CKT2加入或不加入的實(shí)施方式下，印刷電路板300皆可利用相同的布局結(jié)構(gòu)來(lái)實(shí)現(xiàn)，進(jìn)而提高印刷電路板的設(shè)計(jì)通用性。
[0082]除此之外，電子元件10_1的焊錫接面的個(gè)數(shù)是相同于電子元件10_2的焊錫接面的個(gè)數(shù)(都為兩個(gè))。由于焊墊P311_l與P311_2的布局面積總和與焊墊P312相近(略小于焊墊P312)，而焊墊P312的布局面積與焊墊結(jié)構(gòu)320中的焊墊P321或P322相近或相同，故整體而言，焊墊結(jié)構(gòu)310的布局面積與焊墊結(jié)構(gòu)320的布局面積實(shí)質(zhì)上相同。因此，在加入第二電路CKT2的實(shí)施方式下，應(yīng)用焊墊結(jié)構(gòu)310的印刷電路板300的布局密度會(huì)明顯的小于印刷電路板200的布局密度(少了一個(gè)焊墊結(jié)構(gòu)230的布局面積)。換句話說(shuō)，在應(yīng)用焊墊結(jié)構(gòu)310的印刷電路板300中，整體電路設(shè)計(jì)的布局面積會(huì)實(shí)質(zhì)上的降低，進(jìn)而使得電路布局設(shè)計(jì)的靈活性提升。
[0083]應(yīng)注意的是，在圖3A與3B中，所繪示的印刷電路板300的布局結(jié)構(gòu)僅為范例，實(shí)際上的印刷電路板300的布局結(jié)構(gòu)需視對(duì)應(yīng)的電路設(shè)計(jì)而決定，本發(fā)明不以此為限。換句話說(shuō)，只要是應(yīng)用本范例實(shí)施例所述的焊墊結(jié)構(gòu)(如焊墊結(jié)構(gòu)100或310)的印刷電路板及布局結(jié)構(gòu)，皆不脫離本發(fā)明所欲保護(hù)的印刷電路板及布局結(jié)構(gòu)的范圍。在一范例實(shí)施例中，上述提出的焊墊結(jié)構(gòu)100或310可用于一個(gè)存儲(chǔ)器存儲(chǔ)裝置中，而此存儲(chǔ)器存儲(chǔ)裝置可與一個(gè)主機(jī)系統(tǒng)搭配使用。
[0084]圖4A是根據(jù)一范例實(shí)施例所繪示的主機(jī)系統(tǒng)與存儲(chǔ)器存儲(chǔ)裝置。
[0085]請(qǐng)參照?qǐng)D4A,主機(jī)系統(tǒng)1000 —般包括計(jì)算機(jī)1100與輸入/輸出(input/output,I/O)裝置1106。計(jì)算機(jī)1100包括微處理器1102、隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(random access memory,RAM) 1104、系統(tǒng)總線1108與數(shù)據(jù)傳輸接口 1110。輸入/輸出裝置1106包括如圖4B的鼠標(biāo)1202、鍵盤(pán)1204、顯示器1206與打印機(jī)1208。必須了解的是，圖4B所示的裝置非限制輸入/輸出裝置1106，輸入/輸出裝置1106可還包括其他裝置。
[0086]存儲(chǔ)器存儲(chǔ)裝置400是通過(guò)數(shù)據(jù)傳輸接口 1110與主機(jī)系統(tǒng)1000的其他元件電性連接。通過(guò)微處理器1102、隨機(jī)存取存儲(chǔ)器1104與輸入/輸出裝置1106的運(yùn)作可將數(shù)據(jù)寫(xiě)入至存儲(chǔ)器存儲(chǔ)裝置400或從存儲(chǔ)器存儲(chǔ)裝置400中讀取數(shù)據(jù)。例如，存儲(chǔ)器存儲(chǔ)裝置400可以是如圖4B所示的隨身碟1212、存儲(chǔ)卡1214或固態(tài)硬盤(pán)(Solid State Drive,SSD) 1216等的可復(fù)寫(xiě)式非易失性存儲(chǔ)器存儲(chǔ)裝置。
[0087]一般而言，主機(jī)系統(tǒng)1000為可實(shí)質(zhì)地與存儲(chǔ)器存儲(chǔ)裝置100配合以存儲(chǔ)數(shù)據(jù)的任意系統(tǒng)。雖然在本范例實(shí)施例中，主機(jī)系統(tǒng)1000是以計(jì)算機(jī)系統(tǒng)來(lái)作說(shuō)明，然而，在本發(fā)明另一范例實(shí)施例中主機(jī)系統(tǒng)1000可以是數(shù)字相機(jī)、攝像機(jī)、通信裝置、音頻播放器或視頻播放器等系統(tǒng)。例如，在主機(jī)系統(tǒng)為數(shù)字相機(jī)(攝像機(jī))1310時(shí)，可復(fù)寫(xiě)式非易失性存儲(chǔ)器存儲(chǔ)裝置則為其所使用的SD卡1312、MMC卡1314、記憶棒(memory stick) 1316、CF卡1318或嵌入式存儲(chǔ)裝置1320 (如圖4C所示)。嵌入式存儲(chǔ)裝置1320包括嵌入式多媒體卡(Embedded MMC，eMMC)。值得一提的是，嵌入式多媒體卡是直接電性連接于主機(jī)系統(tǒng)的基板上。
[0088]圖5是繪示圖4A所示的存儲(chǔ)器存儲(chǔ)裝置的概要方塊圖。
[0089]請(qǐng)參照?qǐng)D5，存儲(chǔ)器存儲(chǔ)裝置400包括連接器502、存儲(chǔ)器控制器504與可復(fù)寫(xiě)式非易失性存儲(chǔ)器模塊506。
[0090]在本范例實(shí)施例中，連接器502是相容于串行先進(jìn)附件(Serial AdvancedTechnology Attachment, SATA)標(biāo)準(zhǔn)。然而,必須了解的是,本發(fā)明不限于此,連接器502也可以是符合并行先進(jìn)附件(Parallel Advanced Technology Attachment,PATA)標(biāo)準(zhǔn)、電氣和電子工程師協(xié)會(huì)(Institute of Electrical and Electronic Engineers, IEEE) 1394標(biāo)準(zhǔn)、高速外圍組件連接接口(Peripheral Component Interconnect Express,PCI Express)標(biāo)準(zhǔn)、通用串行總線(Universal Serial Bus, USB)標(biāo)準(zhǔn)、安全數(shù)字(Secure Digital, SD)接口標(biāo)準(zhǔn)、超高速一代(Ultra High Speed-1, UHS-1)接口標(biāo)準(zhǔn)、超高速二代(Ultra HighSpeed-1I, UHS-1I)接口標(biāo)準(zhǔn)、記憶棒(Memory Stick, MS)接口標(biāo)準(zhǔn)、多媒體存儲(chǔ)卡(MultiMedia Card, MMC)接口標(biāo)準(zhǔn)、炭入式多媒體存儲(chǔ)卡(Embedded Multimedia Card, eMMC)接口標(biāo)準(zhǔn)、通用快閃存儲(chǔ)器(Universal Flash Storage, UFS)接口標(biāo)準(zhǔn)、小型快閃(CompactFlash, CF)接口標(biāo)準(zhǔn)、整合式驅(qū)動(dòng)電子接口 (Integrated Device Electronics, IDE)標(biāo)準(zhǔn)或其他適合的標(biāo)準(zhǔn)。
[0091]存儲(chǔ)器控制器504用以執(zhí)行以硬件型式或固件型式實(shí)作的多個(gè)邏輯門(mén)或控制指令，并且根據(jù)主機(jī)系統(tǒng)1000的指令在可復(fù)寫(xiě)式非易失性存儲(chǔ)器模塊506中進(jìn)行數(shù)據(jù)的寫(xiě)入、讀取與抹除等運(yùn)作。
[0092]可復(fù)寫(xiě)式非易失性存儲(chǔ)器模塊506是電性連接至存儲(chǔ)器控制器504，并且用以存儲(chǔ)主機(jī)系統(tǒng)1000所寫(xiě)入的數(shù)據(jù)?？蓮?fù)寫(xiě)式非易失性存儲(chǔ)器模塊506具有物理抹除單元508(0)?508(R)。例如，物理抹除單元508(0)?508 (R)可屬于同一個(gè)存儲(chǔ)器晶粒(die)或者屬于不同的存儲(chǔ)器晶粒。每一物理抹除單元分別具有多個(gè)物理編程單元，并且屬于同一個(gè)物理抹除單元的物理編程單元可被獨(dú)立地寫(xiě)入且被同時(shí)地抹除。例如,每一物理抹除單元是由128個(gè)物理編程單元所組成。然而，必須了解的是，本發(fā)明不限于此，每一物理抹除單元是可由64個(gè)物理編程單元、256個(gè)物理編程單元或其他任意個(gè)物理編程單元所組成。
[0093]更詳細(xì)來(lái)說(shuō)，物理抹除單元為抹除的最小單位。亦即，每一物理抹除單元含有最小數(shù)目之一并被抹除的記憶胞。物理編程單元為編程的最小單元。即，物理編程單元為寫(xiě)入數(shù)據(jù)的最小單元。每一物理編程單元通常包括數(shù)據(jù)位區(qū)與冗余位區(qū)。數(shù)據(jù)位區(qū)包含多個(gè)物理存取地址用以存儲(chǔ)使用者的數(shù)據(jù)，而冗余位區(qū)用以存儲(chǔ)系統(tǒng)的數(shù)據(jù)(例如，控制信息與錯(cuò)誤更正碼)。在本范例實(shí)施例中，每一個(gè)物理編程單元的數(shù)據(jù)位區(qū)中會(huì)包含4個(gè)物理存取地址，且一個(gè)物理存取地址的大小為512字節(jié)(byte，B)。然而，在其他范例實(shí)施例中，數(shù)據(jù)位區(qū)中也可包含8個(gè)、16個(gè)或數(shù)目更多或更少的物理存取地址，本發(fā)明并不限制物理存取地址的大小以及個(gè)數(shù)。例如，物理抹除單元為物理區(qū)塊，并且物理編程單元為物理頁(yè)面或物理扇區(qū)。
[0094]在本范例實(shí)施例中，可復(fù)寫(xiě)式非易失性存儲(chǔ)器模塊506為多階記憶胞(MultiLevel Cell，MLC)NAND型快閃存儲(chǔ)器模塊，即一個(gè)記憶胞中可存儲(chǔ)至少2個(gè)位數(shù)據(jù)。然而，本發(fā)明不限于此，可復(fù)寫(xiě)式非易失性存儲(chǔ)器模塊506也可是單階記憶胞(Single LevelCell, SLC)NAND型快閃存儲(chǔ)器模塊、多階記憶胞(Trinary Level Cell, TLC)NAND型快閃存儲(chǔ)器模塊、其他快閃存儲(chǔ)器模塊或其他具有相同特性的存儲(chǔ)器模塊。
[0095]在圖5的范例實(shí)施例中，連接器502與存儲(chǔ)器控制器504是配置在同一個(gè)印刷電路板上，并且此印刷電路板包括上述的焊墊結(jié)構(gòu)100或310。然而，在另一范例實(shí)施例中，連接器502與存儲(chǔ)器控制器504也可以配置在不同的印刷電路板上，并且其中一個(gè)印刷電路板包括了上述的焊墊結(jié)構(gòu)100或310。
[0096]綜上所述，本發(fā)明范例實(shí)施例提出一種焊墊結(jié)構(gòu)及應(yīng)用其的印刷電路板與存儲(chǔ)器存儲(chǔ)裝置。在所述焊墊結(jié)構(gòu)中，其包含有至少二個(gè)用以電性連接電子元件的同一端的焊墊，藉以建立所述電子元件額外的連接節(jié)點(diǎn)。因此，設(shè)計(jì)者可在設(shè)計(jì)電路布局時(shí)直接利用所述額外的連接節(jié)點(diǎn)來(lái)連接兩相異電路，進(jìn)而降低印刷電路板上的電路設(shè)計(jì)的布局面積，并且使得電路布局設(shè)計(jì)的通用性及靈活性提升。
[0097]雖然本發(fā)明已以范例實(shí)施例公開(kāi)如上，然其并非用以限定本發(fā)明，本領(lǐng)域技術(shù)人員在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許的更動(dòng)與潤(rùn)飾，故本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)視所附權(quán)利要求書(shū)界定范圍為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.一種焊墊結(jié)構(gòu)，其適于將一電子元件配置于一印刷電路板上，其特征在于，該焊墊結(jié)構(gòu)包括: 一第一焊墊，適于電性連接該電子元件的一端；以及 多個(gè)第二焊墊，各該第二焊墊適于電性連接該電子元件的另一端，其中該第一焊墊以及這些第二焊墊彼此電性獨(dú)立，且這些第二焊墊之間彼此電性獨(dú)立。
2.如權(quán)利要求1所述的焊墊結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中這些第二焊墊設(shè)置于該焊墊結(jié)構(gòu)中的同一側(cè)，且該第一焊墊設(shè)置于該焊墊結(jié)構(gòu)中與這些第二焊墊相對(duì)的另一側(cè)。
3.如權(quán)利要求1所述的焊墊結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該電子元件為包括多個(gè)焊錫接面的一表面貼裝元件，并且這些焊錫接面包括: 一第一焊錫接面，設(shè)置于該電子元件的該端；以及 一第二焊錫接面，設(shè)置于該電子元件的該另一端， 其中，該第一焊墊適于經(jīng)由該第一焊錫接面電性連接至該電子元件的該端，并且這些第二焊墊適于經(jīng)由該第二焊錫接面電性連接該電子元件的該另一端。
4.如權(quán)利要求3所述的焊墊結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中這些第二焊墊包括: 一第三焊墊，電性連接至一第一電路；以及 一第四焊墊，電性連接至一第二電路，且該第一電路與該第二電路彼此電性獨(dú)立； 其中，當(dāng)該電子元件配置于該焊墊結(jié)構(gòu)中時(shí)，該第三焊墊與該第四焊墊經(jīng)由該第二焊錫接面相互電性連接，使該第一電路與該第二電路相互電性連接以致能該第二電路。
5.一種印刷電路板，其特征在于，包括: 一第一焊墊結(jié)構(gòu)，其中該第一焊墊結(jié)構(gòu)包括: 一第一焊墊，適于電性連接一電子元件的一端；以及 多個(gè)第二焊墊，各該第二焊墊適于電性連接該電子元件的另一端，其中該第一焊墊以及這些第二焊墊彼此電性獨(dú)立，并且這些第二焊墊彼此電性獨(dú)立。
6.如權(quán)利要求5所述的印刷電路板，其特征在于，其中這些第二焊墊設(shè)置于該第一焊墊結(jié)構(gòu)中的同一側(cè)，且該第一焊墊設(shè)置于該第一焊墊結(jié)構(gòu)中與這些第二焊墊相對(duì)的另一側(cè)。
7.如權(quán)利要求5所述的印刷電路板，其特征在于，其中該電子元件為包括多個(gè)焊錫接面的一表面貼裝元件，并且這些焊錫接面至少包括: 一第一焊錫接面，設(shè)于該電子元件的該端；以及 一第二焊錫接面，設(shè)于該電子元件的該另一端， 其中，該第一焊墊適于經(jīng)由該第一焊錫接面電性連接至該電子元件的該端，并且這些第二焊墊適于經(jīng)由該第二焊錫接面電性連接該電子元件的該另一端。
8.如權(quán)利要求7所述的印刷電路板，其特征在于，其中這些第二焊墊包括: 一第三焊墊，電性連接至一第一電路；以及 一第四焊墊，電性連接至一第二電路，且該第一電路與該第二電路彼此電性獨(dú)立， 其中，當(dāng)該電子元件配置于該焊墊結(jié)構(gòu)中時(shí)，該第三焊墊與該第四焊墊經(jīng)由該第二焊錫接面相互電性連接，使該第一電路與該第二電路相互電性連接以致能該第二電路。
9.如權(quán)利要求5所述的印刷電路板，其特征在于，還包括: 該電子元件，設(shè)置于該第一焊墊結(jié)構(gòu)中，其中該電子元件的該端連接至該第一焊墊，并且該電子元件的該另一端連接至這些第二焊墊。
10.如權(quán)利要求5所述的印刷電路板，其特征在于，還包括: 一第二焊墊結(jié)構(gòu)，其中該第二焊墊結(jié)構(gòu)包括: 二第五焊墊，這些第五焊墊其中的一適于電性連接一第一電子元件的一端，這些第五焊墊其中的另一適于電性連接該第一電子元件的另一端，其中這些第五焊墊彼此電性獨(dú)立，并且該第一電子元件的焊錫接面的個(gè)數(shù)相同于該電子元件的焊錫接面的個(gè)數(shù)。
11.如權(quán)利要求10項(xiàng)所數(shù)的印刷電路板，其特征在于，其中該第一焊墊結(jié)構(gòu)的布局面積與該第二焊墊結(jié)構(gòu)的布局面積實(shí)質(zhì)上相同。
12.—種存儲(chǔ)器存儲(chǔ)裝置，其特征在于，包括: 一連接器，用以電性連接至一主機(jī)系統(tǒng)； 一可復(fù)寫(xiě)式非易失性存儲(chǔ)器模塊，包括多個(gè)物理抹除單元；以及 一存儲(chǔ)器控制器，電性連接至該連接器與該可復(fù)寫(xiě)式非易失性存儲(chǔ)器模塊， 其中，該連接器或該存儲(chǔ)器控制器是設(shè)置于一印刷電路板上，并且該印刷電路板包括: 一第一焊墊結(jié)構(gòu)，其中該第一焊墊結(jié)構(gòu)包括: 一第一焊墊，適于電性連接一電子元件的一端；以及 多個(gè)第二焊墊，其中各該第二焊墊適于電性連接該電子元件的另一端， 其中該第一焊墊以及這些第二焊墊彼此電性獨(dú)立，并且這些第二焊墊彼此電性獨(dú)立。
13.如權(quán)利要求12所述的存儲(chǔ)器存儲(chǔ)裝置，其特征在于，其中這些第二焊墊設(shè)置于該第一焊墊結(jié)構(gòu)中的同一側(cè)，且該第一焊墊設(shè)置于該第一焊墊結(jié)構(gòu)中與這些第二焊墊相對(duì)的另一側(cè)。
14.如權(quán)利要求12所述的存儲(chǔ)器存儲(chǔ)裝置，其特征在于，其中該電子元件為包括多個(gè)焊錫接面的一表面貼裝元件，并且這些焊錫接面包括: 一第一焊錫接面，設(shè)于該電子元件的該端；以及 一第二焊錫接面，設(shè)于該電子元件的該另一端， 其中，該第一焊墊適于經(jīng)由該第一焊錫接面電性連接至該電子元件的該端，并且這些第二焊墊適于經(jīng)由該第二焊錫接面電性連接該電子元件的該另一端。
15.如權(quán)利要求14所述的存儲(chǔ)器存儲(chǔ)裝置，其特征在于，其中這些第二焊墊包括: 一第三焊墊，電性連接至一第一電路；以及 一第四焊墊，電性連接至一第二電路，且該第一電路與該第二電路彼此電性獨(dú)立， 其中，當(dāng)該電子元件配置于該焊墊結(jié)構(gòu)中時(shí)，該第三焊墊與該第四焊墊經(jīng)由該第二焊錫接面相互電性連接，使該第一電路與該第二電路相互電性連接以致能該第二電路。
16.如權(quán)利要求12所述的存儲(chǔ)器存儲(chǔ)裝置，其特征在于，其中該印刷電路板還包括: 該電子元件，設(shè)置于該第一焊墊結(jié)構(gòu)中，其中該電子元件的該端連接至該第一焊墊，并且該電子元件的該另一端連接至這些第二焊墊。
17.如權(quán)利要求12所述的存儲(chǔ)器存儲(chǔ)裝置，其特征在于，其中該印刷電路板還包括: 一第二焊墊結(jié)構(gòu)，其中該第二焊墊結(jié)構(gòu)包括: 二第五焊墊，這些第五焊墊其中的一適于電性連接一第一電子元件的一端，這些第五焊墊其中的另一適于電性連接該第一電子元件的另一端，其中這些第五焊墊彼此電性獨(dú)立，并且該第一電子元件的焊錫接面的個(gè)數(shù)相同于該電子元件的焊錫接面的個(gè)數(shù)。
18.如權(quán)利要求17所述的存儲(chǔ)器存儲(chǔ)裝置，其特征在于，其中該第一焊墊結(jié)構(gòu)的布局面積與該第二焊墊結(jié)構(gòu)的布局面積實(shí)質(zhì)上相同。
【文檔編號(hào)】H05K1/11GK104302100SQ201310303603
【公開(kāi)日】2015年1月21日 申請(qǐng)日期:2013年7月18日 優(yōu)先權(quán)日:2013年7月18日
【發(fā)明者】許智仁, 李均鋒 申請(qǐng)人:群聯(lián)電子股份有限公司