一種存儲(chǔ)器兼容的結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體存儲(chǔ)器領(lǐng)域，尤其涉及一種存儲(chǔ)器兼容的結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]在目前的存儲(chǔ)器類型中，NAND (非易失閃存存儲(chǔ)器)和EMMC(內(nèi)嵌式閃存存儲(chǔ)器)這兩種類型的存儲(chǔ)器的封裝可以相同的，但工作電壓及信號(hào)連接都不相同，而很多的CPU(中央處理器)可以同時(shí)支持者兩種類型的存儲(chǔ)器，若果實(shí)現(xiàn)兼容，需要增加額外的電路來控制通斷。如圖1所示，若果存儲(chǔ)器為NAND，其工作電壓為1.8V，則需要貼電阻R1，而電阻R2不貼；如果存儲(chǔ)器為EMMC，其工作電壓為3.3V，則需要貼電阻R2，不貼電阻R1。如圖2所示，1/01是一個(gè)數(shù)據(jù)的輸入輸出管腳，如果存儲(chǔ)器為NAND，則需要貼電阻R3，如果存儲(chǔ)器為EMMC，則需要把NAND的信號(hào)斷開，不貼電阻R3。
[0003]目前的技術(shù)在實(shí)現(xiàn)兼容的時(shí)候，需要額外增加電路來進(jìn)行信號(hào)的控制，這樣需要額外增加電路器件，成本就會(huì)增加，且電子產(chǎn)品的布板面積往往是有限的，額外電路的增加會(huì)給擺件及布線造成困擾。
[0004]中國專利記載了一種高效的電路板連接器的焊接工藝，其焊接工藝包括以下步驟，提供PCB拼板；刮錫膏；貼片，機(jī)裝連接器；過回流焊；QC檢查測試并焊電子線，該工藝取消了現(xiàn)有技術(shù)中需要通過人工焊接連接器的步驟，將PCB拼板與安裝好的連接器一起放進(jìn)回流焊機(jī)進(jìn)行焊接。
[0005]中國專利記載了一種電路板元器件的焊接方法，用于合并或減少生產(chǎn)工序、提高生產(chǎn)效率。其首先根據(jù)要插貼的元器件在電路板上插貼的位置，在印錫鋼網(wǎng)上制作出相應(yīng)的漏錫孔，使用印錫鋼網(wǎng)，對(duì)電路板進(jìn)行印錫，是的錫膏通過漏錫孔粘附在對(duì)應(yīng)的焊盤和插貼孔的上方及其孔壁上，將需要插貼的元器件插入對(duì)應(yīng)的插貼孔中，是的粘附在插貼孔上方及其孔壁上的錫膏被推擠到所插貼的元器件的引腳處，將插入元器件的電路板放入回流焊設(shè)備中那個(gè)焊接，是的元器件在電路板正面與焊盤形成焊接，且使被推擠到電路板反面元器件引腳處的錫膏形成錫焊點(diǎn)。
[0006]上述兩個(gè)專利均未涉及到通過焊盤上貼鋼網(wǎng)以兼容存儲(chǔ)器的技術(shù)特征。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0007]鑒于上述問題，本實(shí)用新型提供一種存儲(chǔ)器兼容的結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括:
[0008]PCB 板；
[0009]存儲(chǔ)器，所述存儲(chǔ)器設(shè)置于所述PCB板上；
[0010]中央處理器，設(shè)置于所述PCB板上；
[0011]第一焊盤和第二焊盤，所述第一焊盤與所述存儲(chǔ)器連接，所述第二焊盤與所述中央處理器連接，且所述第一焊盤與所述第二焊盤之間不連接；
[0012]鋼網(wǎng)，貼合在所述第一焊盤和所述第二焊盤上，當(dāng)所述第一焊盤和所述第二焊盤之間需要信號(hào)連接時(shí)，根據(jù)所述PCB板以及所述第一焊盤和所述第二焊盤設(shè)計(jì)鋼網(wǎng)開窗圖形，采用鋼網(wǎng)印刷將錫膏印刷在所述第一焊盤和所述第二焊盤上，并通過流焊爐，以使所述第一焊盤和第二焊盤之間電連接。
[0013]上述的系統(tǒng)，其特征在于，根據(jù)存儲(chǔ)器不同類型采用對(duì)應(yīng)的鋼網(wǎng)類型。
[0014]上述的系統(tǒng)，其特征在于，所述存儲(chǔ)器為非易失閃存存儲(chǔ)器和內(nèi)嵌式閃存存儲(chǔ)器。
[0015]上述的系統(tǒng)，其特征在于，所述第一焊盤與所述第二焊盤形狀、尺寸均相同。
[0016]上述的系統(tǒng)，其特征在于，所述第一焊盤和所述第二焊盤均為方形焊盤。
[0017]上述的系統(tǒng)，其特征在于，所述第一焊盤和第二焊盤綠油開窗。
[0018]通過采用上述的存儲(chǔ)器兼容的結(jié)構(gòu)，可以有效地減少布線空間，降低成本，將PCB板與通過對(duì)應(yīng)的鋼網(wǎng)印刷錫膏，然后將刷上錫膏的PCB板通過流焊爐進(jìn)行焊接，這樣更方便的完成連接，且所占用的空間較少，這樣的配合替代了原有的控制線路，減少了主板面積耗用，在主板大小固定的情況下，節(jié)省下的面積可以讓位于天線、電池等其他器件，可以極大的提升廣品性能。
【附圖說明】
[0019]圖1是現(xiàn)有技術(shù)中存儲(chǔ)器與電源管理器連接示意圖；
[0020]圖2是現(xiàn)有技術(shù)中存儲(chǔ)器與CPU連接示意圖；
[0021]圖3是本實(shí)用新型焊盤示例圖；
[0022]圖4是本實(shí)用新型綠油開窗示例圖；
[0023]圖5是本實(shí)用新型鋼網(wǎng)開窗示例圖；
[0024]圖6是現(xiàn)有技術(shù)中存儲(chǔ)器外電阻安裝結(jié)構(gòu)示意圖；
[0025]圖7是本實(shí)用新型中存儲(chǔ)器外焊盤安裝結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0026]下面結(jié)合附圖和具體的實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說明，但是不作為本實(shí)用新型的限定。
[0027]在半導(dǎo)體領(lǐng)域，將存儲(chǔ)器NAND和EMMC實(shí)現(xiàn)兼容，可以節(jié)約成本，且通用性高，各類電子產(chǎn)品均可以使用，簡單方便，提高了電子產(chǎn)品的市場競爭力。
[0028]所以本實(shí)用新型就設(shè)計(jì)出一種可以將上述兩種存儲(chǔ)器實(shí)現(xiàn)兼容的方式，原先是通過額外增加控制電路將兩個(gè)存儲(chǔ)器與CPU連接起來的，現(xiàn)在通過在同一電路板上選用不同鋼網(wǎng)印刷錫的方式控制焊盤間的短接與隔斷，這樣既達(dá)到原來電路的功能，也實(shí)現(xiàn)了器件的功能面積減小，提尚了廣品的性能。
[0029]如圖3、圖4、圖5所示，本實(shí)用新型涉及一種存儲(chǔ)器的兼容的結(jié)構(gòu)，包括:
[0030]PCB 板 2 ；
[0031]存儲(chǔ)器(圖中未示出)，存儲(chǔ)器設(shè)置于PCB板上；
[0032]中央處理器(圖中未示出)，設(shè)置于PCB板上；
[0033]第一焊盤I和第二焊盤5，第一焊盤I與存儲(chǔ)器連接，第二焊盤5與中央處理器連接，且第一焊盤I與所述第二焊盤5之間不連接，該第一焊盤I和第二焊盤5綠油3開窗；
[0034]鋼網(wǎng)4，貼合在所述第一焊盤I和所述第二焊盤5上，當(dāng)所述第一焊盤I和所述第二焊盤5之間需要信號(hào)連接時(shí)，根據(jù)所述PCB板以及所述第一焊盤I和所述第二焊盤5設(shè)計(jì)鋼網(wǎng)開窗圖形，采用鋼網(wǎng)印刷將錫膏印刷在所述第一焊盤I和所述第二焊盤5上，并通過流焊爐，以使所述第一焊盤I和第二焊盤5之間電連接，當(dāng)不需要電連接時(shí)，將第一焊盤I和第二焊盤5綠油開窗后的PCB板2直接通過流焊爐即可。
[0035]在進(jìn)行第一焊盤I與第二焊盤5之間電連接時(shí)，根據(jù)存儲(chǔ)器的不同類型選擇相對(duì)應(yīng)的鋼網(wǎng)4，例如在使用非易失閃存存儲(chǔ)器時(shí)，使用該存儲(chǔ)器對(duì)應(yīng)的鋼網(wǎng)，使用內(nèi)嵌式閃存存儲(chǔ)器時(shí)，使用該存儲(chǔ)器對(duì)應(yīng)的鋼網(wǎng)。
[0036]在上述實(shí)施過程中，第一焊盤I和第二焊盤5形狀、尺寸可以相同也可以不同，且可以是多邊形也可以是圓形焊盤。第一焊盤I與第二焊盤5之間不連接，且之間的間距控制在一定的范圍內(nèi)，優(yōu)選的為0.08mm-0.12mm。本實(shí)用新型實(shí)施例中的第一焊盤和第二焊盤均設(shè)置成大小為0.2mmX 0.5mm的矩形，綠油3印刷大小為0.6mmX 0.6mm ;鋼網(wǎng)4的印刷大小為 0.5mmX 0.5mm。
[0037]其中，為了得到更好的制作效果，鋼網(wǎng)4對(duì)應(yīng)制作出漏錫孔，在本實(shí)用新型中，對(duì)于需要插貼元器件的焊盤，在鋼網(wǎng)4上制作出對(duì)應(yīng)的漏錫孔(圖中未示出)，且漏錫孔與不開孔的總面積相當(dāng)于相對(duì)應(yīng)的焊盤I的面積。這樣將錫膏印刷于焊盤I上的時(shí)候能夠更準(zhǔn)確，其中鋼網(wǎng)4覆蓋于PCB板2上，在印錫之后第一焊盤I和第二焊盤5上會(huì)留有正常的錫量，這個(gè)時(shí)候兩個(gè)焊盤類似于電阻的兩端，如若需要者兩個(gè)信號(hào)相連時(shí)，將PCB板2放入流焊爐中進(jìn)行焊接，使得兩塊焊盤上的錫膏短接，從流焊爐中取出PCB板2，這個(gè)時(shí)候兩塊焊盤之間形成了有效地焊接，直接與電路形成了連接，實(shí)現(xiàn)信號(hào)的導(dǎo)通。
[0038]這樣的操作方法減少了器件的數(shù)量，降低了成本，以采用MT6572芯片的手機(jī)為例，在使用NAND(非易失閃存存儲(chǔ)器)存儲(chǔ)器的時(shí)候，可以在芯片上節(jié)省15顆電阻，這樣就減少了布線的空間，降低了成本，提升性能。
[0039]如圖6和圖7對(duì)比所示，通過采用上述的技術(shù)方法，可以有效地減少布線空間，降低成本，將PCB板與安裝好的鋼網(wǎng)一起經(jīng)過流焊爐，焊盤與貼片鋼網(wǎng)來配合替代電阻，這樣更方便的完成連接，且所占用的空間較少，提升器件的性能。
[0040]通過說明和附圖，給出了【具體實(shí)施方式】的特定結(jié)構(gòu)的典型實(shí)施例，基于本實(shí)用新型精神，還可作其他的轉(zhuǎn)換。盡管上述實(shí)用新型提出了現(xiàn)有的較佳實(shí)施例，然而，這些內(nèi)容并不作為局限。
[0041]對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員而言，閱讀上述說明后，各種變化和修正無疑將顯而易見。因此，所附的權(quán)利要求書應(yīng)看作是涵蓋本實(shí)用新型的真實(shí)意圖和范圍的全部變化和修正。在權(quán)利要求書范圍內(nèi)任何和所有等價(jià)的范圍與內(nèi)容，都應(yīng)認(rèn)為仍屬本實(shí)用新型的意圖和范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種存儲(chǔ)器兼容的結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括: PCB 板； 存儲(chǔ)器，所述存儲(chǔ)器設(shè)置于所述PCB板上； 中央處理器，設(shè)置于所述PCB板上； 第一焊盤和第二焊盤，所述第一焊盤與所述存儲(chǔ)器連接，所述第二焊盤與所述中央處理器連接，且所述第一焊盤與所述第二焊盤之間不連接； 鋼網(wǎng)，貼合在所述第一焊盤和所述第二焊盤上，當(dāng)所述第一焊盤和所述第二焊盤之間需要信號(hào)連接時(shí)，根據(jù)所述PCB板以及所述第一焊盤和所述第二焊盤設(shè)計(jì)鋼網(wǎng)開窗圖形，采用鋼網(wǎng)印刷將錫膏印刷在所述第一焊盤和所述第二焊盤上，并通過流焊爐，以使所述第一焊盤和第二焊盤之間電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其特征在于，根據(jù)存儲(chǔ)器不同類型采用對(duì)應(yīng)的鋼網(wǎng)類型。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述存儲(chǔ)器為非易失閃存存儲(chǔ)器和內(nèi)嵌式閃存存儲(chǔ)器。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述第一焊盤與所述第二焊盤形狀、尺寸均相同。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述第一焊盤和所述第二焊盤均為方形焊盤。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述第一焊盤和第二焊盤綠油開窗。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種存儲(chǔ)器兼容的方法，首先提供設(shè)置有第一焊盤和第二焊盤的PCB板，且第一焊盤和第二焊盤之間具有一設(shè)定間距，對(duì)第一焊盤和第二焊盤進(jìn)行綠油開窗，當(dāng)?shù)谝缓副P和第二焊盤之間需要信號(hào)連接時(shí)，根據(jù)PCB板以及焊盤設(shè)計(jì)鋼網(wǎng)開窗，采用鋼網(wǎng)印刷方法將錫膏印刷在焊盤上，并通過流焊爐，使第一焊盤和第二焊盤之間電連接，當(dāng)不需要電連接時(shí)，將第一焊盤和第二焊盤綠油開窗后的PCB板直接通過流焊爐即可。這樣的設(shè)計(jì)可以有效地減少布線空間，降低了生產(chǎn)成本，這樣的配合替代原有的電阻線路減少主板面積，在主板大小固定的情況下，節(jié)省下的面積可以安裝其他電子元件，大大的提升了產(chǎn)品性能。
【IPC分類】H05K1-11, H05K1-18
【公開號(hào)】CN204305461
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201420837070
【發(fā)明人】陳文偉, 范超群, 常愛民, 李明英, 陳烈剛
【申請(qǐng)人】寧波薩瑞通訊有限公司
【公開日】2015年4月29日
【申請(qǐng)日】2014年12月24日