一種超厚銅層的印刷電路板的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種超厚銅層的印刷電路板的制作方法，其包括步驟：在第一銅層的一側以及第二銅層的一側制作圖形化固定層；對第一銅層的兩側以及第二銅層的兩側進行刻蝕處理；使用粘結層對刻蝕處理后的第一銅層以及刻蝕處理后的第二銅層進行層壓處理；以及依次在印刷電路板上進行鉆孔操作以及沉銅操作以形成印刷電路板上的線路。本發(fā)明的超厚銅層的印刷電路板的制作方法的銅層與粘結層之間的結合力較強，銅層與粘結層之間不易出現(xiàn)分層現(xiàn)象。
【專利說明】一種超厚銅層的印刷電路板的制作方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及電路板制作領域，特別是涉及一種超厚銅層的印刷電路板的制作方法。
【背景技術】
[0002]隨著電子技術的不斷發(fā)展，印刷電路板上集成的電子元器件越來越多，這樣對線路的電流導通能力和承載能力的要求也越來越高；而線路的電流導通能力和承載能力，與線路的橫截面積成一定比例，線路的橫截面積越大，線路的電流導通能力和承載能力越強。而線路的橫截面積的大小，與線路的線寬和銅厚的大小成正比，電子產品要求線路的線寬越小越好，因此要做到一定的線路的電流導通能力和承載能力，就要求銅厚的較大?，F(xiàn)階段業(yè)界能夠采購到的覆銅板銅層的厚度最大只能到60Z (10Z約等于35微米)，要想制作更大銅厚的覆銅板，只能從市場采購紫銅，然后將紫銅層壓成覆銅板后，再制作成印刷電路板。
[0003]由于紫銅為壓延銅，其表面晶體結構為橢圓形且緊密相連，難以對其表面進行粗化，因此該銅層的結合力較差，極易與粘結層出現(xiàn)分層現(xiàn)象。
[0004]故，有必要提供一種超厚銅層的印刷電路板的制作方法，以解決現(xiàn)有技術所存在的問題。

【發(fā)明內容】

[0005]本發(fā)明的目的在于提供一種超厚銅層的印刷電路板的制作方法，其通過設置圖形化固定層使得銅層與粘結層之間的結合力較強，銅層與粘結層之間不易出現(xiàn)分層現(xiàn)象；以解決現(xiàn)有的超厚銅層的印刷電路板的制作方法中銅層與粘結層之間的結合力較差，銅層與粘結層之間易出現(xiàn)分層現(xiàn)象的技術問題。
[0006]為解決上述問題，本發(fā)明提供的技術方案如下:
[0007]本發(fā)明涉及一種超厚銅層的印刷電路板的制作方法，其包括步驟:
[0008]在所述第一銅層的一側以及所述第二銅層的一側制作圖形化固定層；
[0009]對所述第一銅層的兩側以及所述第二銅層的兩側進行刻蝕處理；
[0010]使用粘結層對所述刻蝕處理后的第一銅層以及所述刻蝕處理后的第二銅層進行層壓處理；以及
[0011]依次在所述印刷電路板上進行鉆孔操作以及沉銅操作以形成所述印刷電路板上的線路。
[0012]在本發(fā)明所述的超厚銅層的印刷電路板的制作方法中，對所述第一銅層的兩側進行刻蝕處理，使得所述第一銅層的兩側形成相似的被刻蝕區(qū)域；對所述第二銅層的兩側進行刻蝕處理，使得所述第二銅層的兩側也形成相似的被刻蝕區(qū)域。
[0013]在本發(fā)明所述的超厚銅層的印刷電路板的制作方法中，所述第一銅層具有所述圖形化固定層的一側與所述粘結層連接，所述第二銅層具有所述圖形化固定層的一側與所述粘結層連接。[0014]在本發(fā)明所述的超厚銅層的印刷電路板的制作方法中，所述粘結層為高導熱以及高含膠量的半固化片。
[0015]在本發(fā)明所述的超厚銅層的印刷電路板的制作方法中，所述圖形化固定層的圖形為網格狀圖形。
[0016]在本發(fā)明所述的超厚銅層的印刷電路板的制作方法中，所述網格狀圖形的網格尺寸為4毫寸*4毫寸至8毫寸*8毫寸。
[0017]在本發(fā)明所述的超厚銅層的印刷電路板的制作方法中，所述網格狀圖形的深度為15微米至20微米。
[0018]在本發(fā)明所述的超厚銅層的印刷電路板的制作方法中，所述在所述第一銅層的一側以及所述第二銅層的一側制作圖形化固定層的步驟具體為:
[0019]在所述第一銅層上制作粗化層，所述圖形化固定層制作在相應的粗化層的表面；
[0020]在所述第二銅層上制作粗化層，所述圖形化固定層制作在相應的粗化層的表面。
[0021]在本發(fā)明所述的超厚銅層的印刷電路板的制作方法中，所述粗化層的厚度為20微米至30微米。
[0022]在本發(fā)明所述的超厚銅層的印刷電路板的制作方法中，通過電鍍在所述第一銅層以及所述第二銅層上制作所述粗化層。
[0023]相較于現(xiàn)有技術的超厚銅層的印刷電路板的制作方法，本發(fā)明的超厚銅層的印刷電路板的制作方法通過設置圖形化固定層使得銅層與粘結層之間的結合力較強，銅層與粘結層之間不易出現(xiàn)分層現(xiàn)象；解決了現(xiàn)有的超厚銅層的印刷電路板的制作方法中銅層與粘結層之間的結合力較差，銅層與粘結層之間易出現(xiàn)分層現(xiàn)象的技術問題。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0024]圖1為本發(fā)明的一種超厚銅層的印刷電路板的制作方法的優(yōu)選實施例的流程圖；
[0025]圖2A至圖2D為本發(fā)明的一種超厚銅層的印刷電路板制作方法的優(yōu)選實施例的制作結構示意圖；
[0026]圖3為現(xiàn)有技術的超厚銅層的印刷電路板制作方法的制作結構示意圖；
[0027]其中，附圖標記說明如下:
[0028]11、第一銅層；
[0029]12、第二銅層；
[0030]13、圖形化固定層；
[0031]14、粘結層；
[0032]15、被刻蝕區(qū)域；
[0033]16、彎角；
[0034]31、第一銅層；
[0035]32、第二銅層。
【具體實施方式】
[0036]以下各實施例的說明是參考附加的圖式，用以例示本發(fā)明可用以實施的特定實施例。[0037]請參照圖1，圖1為本發(fā)明的一種超厚銅層的印刷電路板的制作方法的優(yōu)選實施例的流程圖。本優(yōu)選實施例的超厚銅層的印刷電路板的制作方法包括:
[0038]步驟101，在第一銅層的一側以及第二銅層的一側制作圖形化固定層；
[0039]步驟102，對第一銅層的兩側以及第二銅層的兩側進行刻蝕處理；
[0040]步驟103，使用粘結層對刻蝕處理后的第一銅層以及刻蝕處理后的第二銅層進行層壓處理；
[0041]步驟104，依次在印刷電路板上進行鉆孔操作以及沉銅操作以形成印刷電路板上的線路；
[0042]本優(yōu)選實施例的超厚銅層的印刷電路板的制作方法結束于步驟104。
[0043]下面參照圖2A至圖2D，圖2A至圖2D為本發(fā)明的一種超厚銅層的印刷電路板的制作方法的優(yōu)選實施例的制作結構示意圖。
[0044]在步驟101，如圖2A所示，在第一銅層11的一側制作圖形化固定層13，具體可在第一銅層11的外側貼附干膜進行保護，而在第一銅層11的內側(即將通過粘結層14與第二銅層12連接的一側)制作圖形化固定層13，該圖形化固定層13的圖形可為網格狀圖形，該網格狀圖形的尺寸優(yōu)選為4毫寸*4毫寸至8毫寸*8毫寸，該網格狀圖形的深度優(yōu)選為15微米至20微米，這種尺寸和深度設置可不影響表面線路的正常設置。隨后第二銅層12進行相同的操作，即在第二銅層12的外側貼附干膜進行保護，在第二銅層12的內側(即通過粘結層14與第一銅層11連接的一側)制作圖形化固定層13。
[0045]隨后來到步驟102。
[0046]在步驟102中，對第一銅層11的兩側以及第二銅層12的兩側進行刻蝕處理，以在第一銅層11和第二銅層12的表面制作出需要的線路圖形，這里同樣對不需要制作線路的銅層表面使用干膜進行保護，同時可對制作的線路圖形使用菲林進行補償，保證刻蝕處理后的線路寬度與要求的線路寬度一致。具體的刻蝕后的印刷電路板的結構示意圖如圖2B所示，由于在本步驟中，對第一銅層11的兩側同時進行刻蝕處理，因此可在第一銅層11的兩側形成相似的被刻蝕區(qū)域15，這樣使得第一銅層11的橫截面圖形比進行單側刻蝕處理的第一銅層31的橫截面圖形，在相同線路線寬的情況下，面積更大；或者在相同面積的情況下，線路的線寬更小，大大降低了制作難度以及制作成本。隨后對第二銅層12進行同樣的刻蝕處理，形成相似的結構，使得第二銅層12的兩側也形成相似的被刻蝕區(qū)域15。
[0047]隨后來到步驟103。
[0048]在步驟103中，使用粘結層14對刻蝕處理后的第一銅層11以及刻蝕處理后的第二銅層12進行層壓處理。這里首先對刻蝕后的第一銅層11和第二銅層12進行棕化處理，在第一銅層11和第二銅層12的表面形成氧化層，以增加第一銅層11、第二銅層12與粘結層14之間的結合力。然后使用粘結層14對刻蝕處理后的第一銅層11以及刻蝕處理后的第二銅層12進行層壓處理；具體為第一銅層11具有圖形化固定層13的一側與粘結層14連接，第二銅層12具有圖形化固定層13的一側與粘結層14連接，使用高溫高壓的壓機壓合成覆銅板。
[0049]這里使用的粘結層14為高導熱以及高含膠量的半固化片，這樣半固化片融化后可充分地填充在第一銅層11和第二銅層12的縫隙中，同時半固化片具有高導熱的性質，因此其可將熱量迅速的散發(fā)出去，避免了由于銅層與粘結層14的膨脹系數(shù)的差異過大導致的分層現(xiàn)象(大溫差的情況下)的產生。具體層壓后的印刷電路板的結構示意圖如圖2C和2D所示，從圖2C和圖3中可以看出第一銅層11和第二銅層12刻蝕損失的橫截面面積較單面刻蝕的第一銅層31和第二銅層32刻蝕損失的橫截面要小。同時如圖2D和圖3所示，第一銅層11和第二銅層12的彎角16處的角度也較小，大大降低了在銅層表面進行阻焊操作的難度。
[0050]隨后來到步驟104。
[0051]在步驟104中，依次在印刷電路板上進行鉆孔操作以及沉銅操作以形成印刷電路板上的線路。具體為對層壓好的覆銅板進行鉆孔處理，在孔壁上進行沉銅。隨后對印刷電路板進行電鍍，使得印刷電路板表面的銅層厚度達到設定的銅層厚度要求。然后在線路位置鍍上抗刻蝕層，對抗刻蝕層之外的銅層進行刻蝕，保留需要的銅層以形成線路層。
[0052]最后在印刷電路板的表面涂覆一層阻焊層，通過選擇性曝光和弱堿性化學處理，使需要進行焊接的焊盤顯露出來，其他需要保護的地方使用阻焊層進行保護，通過分段溫度對阻焊層進行徹底固化。再經過表面處理、絲印字符、外形加工、測試以及成品檢驗等現(xiàn)有的后續(xù)處理工序后即完成了整個超厚銅層的印刷電路板的制作過程。
[0053]進一步，在步驟101中，還可通過電鍍等工藝在第一銅層上制作粗化層，然后將圖形化固定層制作在相應的粗化層的表面；通過電鍍等工藝在第二銅層上制作粗化層，然后將圖形化固定層制作在相應的粗化層的表面。該粗化層的厚度為20微米至30微米。粗化層的設置進一步粗化了第一銅層和第二銅層的內側表面，因此進一步加強了第一銅層、第二銅層與粘結層之間的結合力。
[0054]本發(fā)明的超厚銅層的印刷電路板的制作方法通過設置圖形化固定層和粗化層使得銅層與粘結層之間的結合力較強，銅層與粘結層之間不易出現(xiàn)分層現(xiàn)象；同時對銅層采用兩側刻蝕工藝，大大降低了印刷電路板表面線路的制作難度，降低了印刷電路板的制作成本。同時本發(fā)明的超厚銅層的印刷電路板的制作方法不僅適用于雙面板的制作，多面板也可采用本發(fā)明的超厚銅層的印刷電路板的制作方法進行制作，因此銅層的具體數(shù)量并不限制本發(fā)明的保護范圍。
[0055]綜上所述，雖然本發(fā)明已以優(yōu)選實施例揭露如上，但上述優(yōu)選實施例并非用以限制本發(fā)明，本領域的普通技術人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內，均可作各種更動與潤飾，因此本發(fā)明的保護范圍以權利要求界定的范圍為準。
【權利要求】
1.一種超厚銅層的印刷電路板的制作方法，其特征在于，包括步驟: 在所述第一銅層的一側以及所述第二銅層的一側制作圖形化固定層； 對所述第一銅層的兩側以及所述第二銅層的兩側進行刻蝕處理； 使用粘結層對所述刻蝕處理后的第一銅層以及所述刻蝕處理后的第二銅層進行層壓處理；以及 依次在所述印刷電路板上進行鉆孔操作以及沉銅操作以形成所述印刷電路板上的線路。
2.根據(jù)權利要求1所述的超厚銅層的印刷電路板的制作方法，其特征在于，對所述第一銅層的兩側進行刻蝕處理，使得所述第一銅層的兩側形成相似的被刻蝕區(qū)域；對所述第二銅層的兩側進行刻蝕處理，使得所述第二銅層的兩側也形成相似的被刻蝕區(qū)域。
3.根據(jù)權利要求1所述的超厚銅層的印刷電路板的制作方法，其特征在于，所述第一銅層具有所述圖形化固定層的一側與所述粘結層連接，所述第二銅層具有所述圖形化固定層的一側與所述粘結層連接。
4.根據(jù)權利要求1所述的超厚銅層的印刷電路板的制作方法，其特征在于，所述粘結層為高導熱以及高含膠量的半固化片。
5.根據(jù)權利要求1所述的超厚銅層的印刷電路板的制作方法，其特征在于，所述圖形化固定層的圖形為網格狀圖形。
6.根據(jù)權利要求5所述的超厚銅層的印刷電路板的制作方法，其特征在于，所述網格狀圖形的網格尺寸為4毫寸*4毫寸至8毫寸*8毫寸。
7.根據(jù)權利要求5所述的超厚銅層的印刷電路板的制作方法，其特征在于，所述網格狀圖形的深度為15微米至20微米。
8.根據(jù)權利要求4所述的超厚銅層的印刷電路板的制作方法，其特征在于，所述在所述第一銅層的一側以及所述第二銅層的一側制作圖形化固定層的步驟具體為: 在所述第一銅層上制作粗化層，所述圖形化固定層制作在相應的粗化層的表面； 在所述第二銅層上制作粗化層，所述圖形化固定層制作在相應的粗化層的表面。
9.根據(jù)權利要求8所述的超厚銅層的印刷電路板的制作方法，其特征在于，所述粗化層的厚度為20微米至30微米。
10.根據(jù)權利要求8所述的超厚銅層的印刷電路板的制作方法，其特征在于，通過電鍍在所述第一銅層以及所述第二銅層上制作所述粗化層。
【文檔編號】H05K3/38GK103929898SQ201310016426
【公開日】2014年7月16日 申請日期:2013年1月16日 優(yōu)先權日:2013年1月16日
【發(fā)明者】彭湘, 曾紅兵 申請人:深圳市牧泰萊電路技術有限公司