一種埋嵌銅塊pcb板的制作方法
【技術領域】
[0001] 本發(fā)明涉及電路板制造加工技術領域，具體為一種埋嵌銅塊PCB板的制作方法。
【背景技術】
[0002]目前的埋嵌銅塊PCB板的制作方法中，存在以下問題： 在埋銅塊壓合方面，由于設計上精確性的限制，埋銅塊與PCB板厚度存在一定差異(如 高度偏差或客戶要求的公差)，使得埋銅塊邊緣與PCB板形成臺階。這種臺階的存在，臺階位 置在壓合時存在溢膠現(xiàn)象。目前一般使用砂帶進行打磨去除樹脂膠，但是由于臺階位置的 不平整性，臺階位置的樹脂無法有效去除干凈，若為了有效去除樹脂膠加多砂帶研磨次數(shù)， PCB板又會面臨露基材的不良問題。
[0003] 在嵌銅塊壓合方面，為了保證壓合的緊密性，在嵌入的銅塊的設計過程中銅塊的 尺寸一般較PCB槽口位置稍大，并據(jù)此在使用沖壓設備將銅塊沖入PCB板槽中由于銅塊尺 寸比PCB板槽大，產(chǎn)生銅塊無法有效定位，易偏移；且沖壓設備無法均勻施壓，容易造成PCB 板損傷，且只能進行樣板制作，無法批量化。并且，如果銅塊在嵌入過程中偏移、預大過多， 將使得銅塊及PCB槽之間的縫隙大小不一，在后續(xù)進行阻焊時無法對細密小孔進行塞孔， 容易藏氣泡，影響產(chǎn)品的品質(zhì)，也增大了企業(yè)的制作風險。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004] 本發(fā)明的目的是提供一種埋嵌銅塊PCB板的制作方法，具有產(chǎn)品良率高、生產(chǎn)效 率高、品質(zhì)一致性好和操作簡單的特點。
[0005] 本發(fā)明可以通過以下技術方案來實現(xiàn)： 本發(fā)明公開了一種埋嵌銅塊PCB板的制作方法，PCB板上加工有用于銅塊埋入的槽孔 和用于銅塊嵌入的金屬化槽孔，包括以下步驟： 埋銅塊壓合處理；包括對需要埋入PCB板上槽孔的銅塊進行埋銅塊壓合前處理工序， 所述埋銅塊壓合前處理工序包括對銅塊底部邊緣進行凹槽化處理，對銅塊的棱角進行倒角 處理； 嵌銅塊壓合處理：包括對需要嵌入PCB板上槽孔的銅塊進行嵌銅塊壓合前處理工序， 所述嵌銅塊壓合前處理工序包括對銅塊需要嵌入槽孔的底部邊緣進行凹槽化處、對銅塊需 要嵌入槽孔的棱邊進行圓角化處理和對銅塊需要嵌入槽孔的棱角進行倒角處理。
[0006] 通過埋銅塊壓合前處理工序和嵌銅塊壓合前處理工序，增加銅牙設計，使得銅塊 與槽壁、樹脂膠接觸面增大，也有利于壓合微固定，減少槽壁、銅塊損傷。既保證了品質(zhì)的穩(wěn) 定性和一致性，又實現(xiàn)了加工過程的標準化生產(chǎn)，為批量化提高生產(chǎn)效率奠定基礎；而且， 不會對后續(xù)樹脂塞孔工序造成影響，簡化砂帶打磨環(huán)節(jié)，進一步在保證品質(zhì)的同時提高生 產(chǎn)的效率。
[0007] 進一步地，所述埋銅塊壓合處理還包括在完成埋銅塊壓合前處理工序后進行的埋 銅塊壓合工序和二氧化碳激光燒脂清潔工序。通過埋銅塊壓合工序?qū)崿F(xiàn)了銅塊在埋入槽孔 后的壓合成型，有效保證了銅塊和PCB板的結(jié)合力；通過二氧化碳激光燒脂清潔工序，有效 清除了過量溢膠對PCB板后續(xù)加工和性能造成的影響。
[0008] 進一步地，所述嵌銅塊壓合處理還包括在完成嵌銅塊壓合前處理工序后進行的嵌 銅塊壓合工序、真空樹脂塞孔工序和二氧化碳激光燒脂清潔工序。通過嵌銅塊壓合工序，有 效保證銅塊嵌入后與PCB板的結(jié)合力；通過真空樹脂塞孔工序，有效將嵌銅塊與PCB板粘 合，增強結(jié)合力，也有利于將嵌銅塊與PCB板縫隙間的空氣趕出，確保產(chǎn)品品質(zhì)效果。
[0009] 進一步地，所述二氧化碳激光燒脂清潔工序通過制作激光文件，使用二氧化碳激 光進行燒蝕樹脂，然后使用不織布研磨PCB板燒蝕樹脂的位置進行清潔。操作簡單。效果 明顯。便于規(guī)?；幚怼?br>[0010] 進一步地，所述嵌銅塊壓合處理工序包括以下步驟： 預對位：把需要嵌入的銅塊與PCB板上的槽孔微嵌入后，使用耐高溫膠布對嵌入的銅 塊適當固定，完成預對位； 層疊壓合：按"鋼板+鋼板+嵌銅塊PCB板+鋼板+鋼板"排板方式進行通過階段性增 加和減少壓力和時間的方式在常溫下進行壓合。
[0011] 在嵌銅塊壓合處理工序的層疊壓合過程中，分階段進行梯度增壓，確保銅塊嵌入 及平整度，壓合時間< 10分鐘。
[0012] 進一步地，所述埋銅塊壓合處理和所述嵌銅塊壓合處理之間還包括以下兩個步 驟： 銑槽：根據(jù)嵌入銅塊尺寸大小對PCB銑槽尺寸進行補償后進行銑槽形成嵌入銅塊的槽 孔； 沉銅：按常規(guī)沉銅工藝流程進行PCB板的槽孔進行金屬化處理。
[0013] 進一步地，所述凹槽化處理通過鉆刀加工形成銅牙得到，所述鉆刀用I. 6mm刀徑 鉆孔，鉆孔的中心離銅塊邊緣0.6mm，最終加工所得的鉆孔的孔均勻分布在每條邊上，每條 邊上孔與孔相切。
[0014] 進一步地，所述嵌銅塊壓合處理工序中預對位中耐高溫膠布需進行反貼，確保中 間區(qū)域與銅塊接觸的為光面，同時保證兩端為膠面，貼在PCB板面，中間反貼耐高溫膠布的 長度比銅塊的長度大，避免膠被擠進銅塊與PCB板縫隙中，保證銅塊與槽孔或槽孔的結(jié)合 力。
[0015] 進一步地，所述真空樹脂塞孔工序采用真空樹脂塞孔機進行，取代常規(guī)阻焊塞孔， 有效將嵌入的銅塊與PCB板粘合，增強結(jié)合力，也有利于將嵌入的銅塊與PCB板縫隙間的空 氣趕出，確保產(chǎn)品品質(zhì)效果。
[0016] 本發(fā)明一種埋嵌銅塊PCB板的制作方法，具有如下的有益效果： 第一、產(chǎn)品良率高，通過對有效提高埋入或嵌入的銅塊與PCB板的槽孔或槽孔的結(jié)合 力，減少銅塊偏移及銅塊、槽壁的摩擦損傷，提高埋嵌銅塊PCB板的產(chǎn)品合格率和良率； 第二、生產(chǎn)效率高，通過細化埋嵌銅塊的具體工序，實現(xiàn)加工的標準化的一致性，有利 于批量埋嵌銅塊PCB板的制作，提高生產(chǎn)效率； 第三、品質(zhì)一致性好，通過本發(fā)明的處理可以增強銅塊與PCB板槽孔或槽孔的結(jié)合力， 避免了制作過程中出現(xiàn)銅塊掉落，也防止因嵌銅塊銅牙縫隙存在空氣影響產(chǎn)品品質(zhì)波動 性； 第四、操作簡單，通過工序優(yōu)化，無需砂帶打磨，有效避免了砂帶打磨出現(xiàn)PCB板露基 材、樹脂打磨不干凈等不良情況，簡化操作環(huán)節(jié)。
【具體實施方式】
[0017] 為了使本技術領域的人員更好地理解本發(fā)明的技術方案，下面結(jié)合實施例對本發(fā) 明產(chǎn)品作進一