專利名稱：高密度互連電路板工藝中立式熱風(fēng)整平機(jī)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于電路板工藝中的工單存放設(shè)備領(lǐng)域，尤其是一種高密度互連電路板工藝中立式熱風(fēng)整平機(jī)。
背景技術(shù)：
高密度互連電路板的生產(chǎn)過(guò)程中，需要對(duì)電路板進(jìn)行噴錫處理，即將電路板浸泡到熔融的錫鉛中，在銅線表面生成一層具有保護(hù)及可焊接的銅錫合金保護(hù)層，然后利用風(fēng)刀將非同面區(qū)域上多余的金屬錫和錫鉛等合金刮除，上述過(guò)程由熱風(fēng)整平機(jī)完成，其結(jié)構(gòu)是包括外殼、錫爐和風(fēng)刀，外殼為中空且底部開(kāi)口的結(jié)構(gòu)，在外殼底面的四角處分別安裝一個(gè)支撐腿，錫爐和風(fēng)刀安裝在外殼內(nèi)，在外殼的一側(cè)面制出一操作窗口，操作人員在操作窗口處操作，完成電路板的熱風(fēng)整平。由于風(fēng)刀將錫鉛吹下后，這些錫鉛硬化且撞擊外殼的內(nèi)壁，最后自外殼下端開(kāi)口·掉落在地面，由于錫鉛是有用的原料，所以上述外殼結(jié)構(gòu)的熱風(fēng)整平機(jī)需要操作人員不斷的清掃底部，影響生產(chǎn)效率。也降低了生產(chǎn)效率。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)便、有效回收錫鉛顆粒的高密度互連電路板工藝中立式熱風(fēng)整平機(jī)。本實(shí)用新型采取的技術(shù)方案是一種高密度互連電路板工藝中立式熱風(fēng)整平機(jī)，包括外殼、錫爐和風(fēng)刀，該外殼上制出一操作窗口，與操作窗口相對(duì)位的外殼內(nèi)分別安裝錫爐和風(fēng)刀，在外殼底部開(kāi)口外側(cè)的外殼底面上分別安裝四個(gè)支撐腿，其特征在于所述外殼兩側(cè)的支撐腿之間的地面上放置有與所述外殼底面開(kāi)口相對(duì)位的錫鉛回收盒。而且，所述錫鉛回收盒共三個(gè)且呈依次靠在一起。而且，每個(gè)所述錫鉛回收盒的兩側(cè)對(duì)稱安裝有把手。本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)和積極效果是本實(shí)用新型中，在外殼兩側(cè)的支撐腿之間的地面上放置有與所述外殼底面開(kāi)口相對(duì)位的錫鉛回收盒，該錫鉛回收盒一共有三個(gè)，三者之間緊密靠在一起且在長(zhǎng)邊方向制有兩個(gè)對(duì)稱的把手，當(dāng)風(fēng)刀工作時(shí)，掉落的錫鉛顆粒自外殼內(nèi)壁反彈后，最終落入錫鉛回收盒，回收了原料，節(jié)約了金屬，提高了工作效率。

圖I是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是圖I中的錫鉛回收盒的左視圖；圖3是圖2的俯視圖。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說(shuō)明，下述實(shí)施例是說(shuō)明性的，不是限定性的，不能以下述實(shí)施例來(lái)限定本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。一種高密度互連電路板工藝中立式熱風(fēng)整平機(jī)，如圖I所示，本實(shí)用新型的創(chuàng)新在于包括盒體3、中心柱5和擋板4，所述盒體上端開(kāi)口，其內(nèi)部豎直安裝中心柱，在中心柱與盒體內(nèi)壁之間均布安裝多個(gè)擋板，擋板為2 5個(gè)，盒體的內(nèi)壁和中心柱分別制出凹槽6和7，擋板的兩側(cè)分別嵌裝在該兩個(gè)凹槽內(nèi)。上述結(jié)構(gòu)可以放置在設(shè)備上，也可以在盒體側(cè)壁制出一吊裝孔9，通過(guò)螺栓2吊裝在墻面I。本實(shí)用新型中，盒體外形為圓柱形，上端開(kāi)口，該開(kāi)口內(nèi)的盒體中部豎直安裝一中心柱，該中心柱與盒體內(nèi)壁之間均布安裝多個(gè)擋板，兩個(gè)相鄰的擋板和盒體內(nèi)壁之間形成一個(gè)獨(dú)立的腔體8，操作人員可以將不同的工單放置在不容的腔體內(nèi)，便于查找、拿取，避免 了工單亂放的丟失及工單進(jìn)入設(shè)備導(dǎo)致的損壞問(wèn)題。
權(quán)利要求1.一種高密度互連電路板工藝中立式熱風(fēng)整平機(jī)，包括外殼、錫爐和風(fēng)刀，該外殼上制出一操作窗口，與操作窗口相對(duì)位的外殼內(nèi)分別安裝錫爐和風(fēng)刀，在外殼底部開(kāi)口外側(cè)的外殼底面上分別安裝四個(gè)支撐腿，其特征在于所述外殼兩側(cè)的支撐腿之間的地面上放置有與所述外殼底面開(kāi)口相對(duì)位的錫鉛回收盒。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的高密度互連電路板工藝中立式熱風(fēng)整平機(jī)，其特征在于所述錫鉛回收盒共三個(gè)且呈依次靠在一起。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的高密度互連電路板工藝中立式熱風(fēng)整平機(jī)，其特征在于每個(gè)所述錫鉛回收盒的兩側(cè)對(duì)稱安裝有把手。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種高密度互連電路板工藝中立式熱風(fēng)整平機(jī)，所述外殼兩側(cè)的支撐腿之間的地面上放置有與所述外殼底面開(kāi)口相對(duì)位的錫鉛回收盒。本實(shí)用新型中，在外殼兩側(cè)的支撐腿之間的地面上放置有與所述外殼底面開(kāi)口相對(duì)位的錫鉛回收盒，該錫鉛回收盒一共有三個(gè)，三者之間緊密靠在一起且在長(zhǎng)邊方向制有兩個(gè)對(duì)稱的把手，當(dāng)風(fēng)刀工作時(shí)，掉落的錫鉛顆粒自外殼內(nèi)壁反彈后，最終落入錫鉛回收盒，回收了原料，節(jié)約了金屬，提高了工作效率。
文檔編號(hào)H05K3/00GK202799405SQ20122050301
公開(kāi)日2013年3月13日 申請(qǐng)日期2012年9月27日 優(yōu)先權(quán)日2012年9月27日
發(fā)明者王彥博 申請(qǐng)人:天津普林電路股份有限公司