專利名稱：印刷電路板及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種印刷電路板及其制造方法，該印刷電路板具有形成在芯基板的表面和背面上的導(dǎo)體以及形成在芯基板的貫通孔內(nèi)來(lái)連接形成在表面和背面上的導(dǎo)體的貫通孔導(dǎo)體。
背景技術(shù)：
在日本特開2006-41463號(hào)中，利用激光從芯基板的第一表面?zhèn)刃纬傻谝婚_口部，同樣利用激光在第二表面?zhèn)刃纬傻诙_口部，由此設(shè)置貫通孔。第一開口部隨著朝向第二表面而逐漸變細(xì)，第二開口部隨著朝向第一表面而逐漸變細(xì)。然后，通過(guò)鍍處理來(lái)填充貫通孔的內(nèi)部，由此形成能夠連接芯基板的表面和背面的小直徑的貫通孔導(dǎo)體。、
專利文件I :日本特開2006-41463號(hào)

發(fā)明內(nèi)容
_4] 發(fā)明要解決的問(wèn)題在日本特開2006-41463號(hào)中，如果從表面形成的第一開口部和從背面形成的第二開口部的位置精度低，則連結(jié)第一開口部和第二開口部的貫通孔的連結(jié)部的截面積變小。認(rèn)為應(yīng)力容易集中在通過(guò)鍍處理填充該貫通孔而形成的貫通孔導(dǎo)體的最細(xì)的連結(jié)部，在熱循環(huán)中可靠性降低。本發(fā)明提供一種具有可靠性高的貫通孔導(dǎo)體的印刷電路板。
_7] 用于解決問(wèn)題的方案第一發(fā)明的技術(shù)特征在于，包括以下步驟準(zhǔn)備具有第一面和處于該第一面的相反側(cè)的第二面的芯基板；在該芯基板的第一面?zhèn)刃纬蓮脑摰谝幻嫦蛏鲜龅诙孀兗?xì)的第一開口部；在該芯基板的第二面?zhèn)刃纬蓮脑摰诙嫦蛏鲜龅谝幻孀兗?xì)并與該第一開口部連通的第二開口部；通過(guò)擴(kuò)大該第一開口部與該第二開口部的連結(jié)部，來(lái)在芯基板上形成貫通孔；在該芯基板的第一面形成第一導(dǎo)體；在該芯基板的第二面形成第二導(dǎo)體；以及通過(guò)向該貫通孔內(nèi)填充導(dǎo)電性物質(zhì)來(lái)形成連接該第一導(dǎo)體和該第二導(dǎo)體的貫通孔導(dǎo)體。第二發(fā)明涉及一種印刷電路板，包括芯基板，其具有第一面和處于該第一面的相反側(cè)的第二面；貫通孔，其形成在上述芯基板上，包括第一開口部、第二開口部、通過(guò)擴(kuò)大該第一開口部和該第二開口部的連結(jié)部而形成的第三開口部，其中，該第一開口部在該芯基板的第一面?zhèn)刃纬?，從該第一面向上述第二面變?xì)，該第二開口部在該芯基板的第二面?zhèn)刃纬?，從該第二面向上述第一面變?xì)并與該第一開口部連通；第一導(dǎo)體，其形成在該芯基板的第一面；第二導(dǎo)體，其形成在該芯基板的第二面；以及貫通孔導(dǎo)體，其通過(guò)向該貫通孔內(nèi)填充導(dǎo)電性物質(zhì)而形成，用于連接該第一導(dǎo)體和該第二導(dǎo)體。在本發(fā)明中，即使激光加工精度差而貫通孔用的第一、第二開口部的連結(jié)部小，通過(guò)形成第三開口部，也能夠形成熱應(yīng)力難以集中的貫通孔導(dǎo)體。


圖I是表示本發(fā)明的實(shí)施例I的多層印刷電路板的制造方法的工序圖。圖2是表示實(shí)施例I的多層印刷電路板的制造方法的工序圖。圖3是表示實(shí)施例I的多層印刷電路板的制造方法的工序圖。圖4是表示實(shí)施例I的多層印刷電路板的制造方法的工序圖。圖5是表示實(shí)施例I的多層印刷電路板的制造方法的工序圖。圖6是搭載IC芯片之前的多層印刷電路板的截面圖。圖7是表示在圖6所示的多層印刷電路板上安裝了 IC芯片后的狀態(tài)的截面圖。
圖8的(A)是設(shè)置了貫通孔后的芯基板的截面圖，圖8的(B)是設(shè)置了貫通孔導(dǎo)體后的芯基板的截面圖。圖9是實(shí)施例I的貫通孔的說(shuō)明圖。圖10是實(shí)施例I的貫通孔的說(shuō)明圖。圖11是表示貫通孔的深度的說(shuō)明圖。圖12是表示實(shí)施例2的多層印刷電路板的制造方法的工序圖。附圖標(biāo)記說(shuō)明10 :多層印刷電路板；28 :貫通孔；28a :第一開口部；28b :第二開口部；28c :第三開口部；30 :芯基板；34 :導(dǎo)體電路；36 :貫通孔導(dǎo)體；50 :層間絕緣層；58 :導(dǎo)體電路；60 :通路孔；76U :焊錫凸塊；90 IC芯片。
具體實(shí)施例方式[實(shí)施例I]參照?qǐng)D6和圖7的截面圖來(lái)說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施例I所涉及的多層印刷電路板。圖6示出搭載IC芯片之前的多層印刷電路板10。圖7示出在圖6所示的多層印刷電路板10上安裝了 IC芯片90后的狀態(tài)。IC芯片90是在IC芯片90的焊盤92處經(jīng)由焊錫凸塊76U安裝在多層印刷電路板10上的。多層印刷電路板10是通過(guò)在芯基板30的兩面積層層間絕緣層50、150、導(dǎo)體電路58、158而成的。在實(shí)施例I的多層印刷電路板10中，在芯基板30的表面形成有導(dǎo)體電路34。芯基板30的第一面(上表面)的導(dǎo)體電路34與第二面(背面)的導(dǎo)體電路34經(jīng)由貫通孔導(dǎo)體36連接。通過(guò)對(duì)設(shè)置于芯基板的貫通孔28內(nèi)填充銅鍍膜來(lái)形成貫通孔導(dǎo)體36。貫通孔28由以下部分構(gòu)成在第一面(上表面)具有第一開口 28A的第一開口部28a ;在第二面(背面)具有第二開口 28B的第二開口部分28b ;用激光擴(kuò)大第一開口部28a與第二開口部28b的連結(jié)部所得到的第三開口部28c。第一開口部28a從第一面向第二面逐漸變細(xì)，并且第二開口部28b從第二面向第一面逐漸變細(xì)，該第一開口部28a和該第二開口部28b在芯基板內(nèi)部，經(jīng)由在芯基板的厚度方向上直徑大致相同的第三開口部28c相連接。通過(guò)鍍處理填充該貫通孔28來(lái)形成貫通孔導(dǎo)體36。在芯基板30的第一面F上配設(shè)有形成有通路導(dǎo)體60和導(dǎo)體電路58的層間絕緣層50、形成有通路導(dǎo)體160和導(dǎo)體電路158的層間絕緣層150。在該通路導(dǎo)體160和導(dǎo)體電路158上形成有阻焊層70，經(jīng)由該阻焊層70的開口部71，在第一面的中央部，在通路導(dǎo)體160和導(dǎo)體電路158上形成有焊錫凸塊76U。在第二面上形成有焊錫凸塊76D。
在實(shí)施例I中，在貫通孔導(dǎo)體36處產(chǎn)生的應(yīng)力分散到兩個(gè)位置，S卩，厚度方向上直徑大致相同的第三開口部28c與逐漸變細(xì)的第一開口部28a的邊界Pl，以及厚度方向上直徑大致相同的第三開口部28c與第二開口部28b的邊界P2，因此推測(cè)為難以產(chǎn)生裂紋。進(jìn)一步，由于所產(chǎn)生的應(yīng)力在該邊界Pl和P2處分散，因此，向貫通孔導(dǎo)體以及與第一開口 28A和第二開口 28B相接觸的該貫通孔導(dǎo)體的兩端部施加的應(yīng)力減少，貫通孔導(dǎo)體36與貫通孔導(dǎo)體正上方的通路導(dǎo)體60不容易產(chǎn)生剝離，認(rèn)為可靠性提高。另一方面，在圖10的(A)、⑶中示出通過(guò)鍍處理填充第一開口部28a的楔部和第二開口部28b的楔部直接連接而成的貫通孔28后的狀態(tài)。如圖10的(B)所示那樣，在通過(guò)鍍處理填充第一開口部28a的楔部和第二開口部28b的楔部直接連接而成的貫通孔28所得到的貫通孔導(dǎo)體36的情況下，認(rèn)為應(yīng)力容易集中在貫通孔導(dǎo) 體36的直徑最小的部位28a’、28b’ 一個(gè)位置處。是相當(dāng)于日本特開2006-41463號(hào)的技術(shù)。接著，參照?qǐng)DI 圖6來(lái)說(shuō)明以上參照?qǐng)D6、圖7說(shuō)明的多層印刷電路板10的制造方法。(I)以覆銅層疊板20A為初始材料，該覆銅層疊板20A是在厚度為O. 15mm的由玻璃環(huán)氧樹脂或BT (雙馬來(lái)酰亞胺-三嗪)樹脂構(gòu)成的芯基板30的兩面層壓15 μ m的銅箔22而得到的。樹脂基板的厚度優(yōu)選為O. 05mm O. 30mm的范圍。如果比O. 05mm薄，則基板強(qiáng)度過(guò)低。在厚度超過(guò)O. 30mm的情況下，難以通過(guò)激光形成楔狀的貫通孔導(dǎo)體用貫通孔。首先，對(duì)銅箔22的表面實(shí)施將以含有NaOH(10g/l) ,NaClO2 (40g/l) ,Na3PO4 (6g/l)的水溶液為黑化浴(氧化浴)的黑化處理(圖I的(A))。(2)在芯基板30的第一面F(上表面)側(cè)，從該第一面向該第二面照射C02激光，在芯基板30的第一面F (上表面)側(cè)形成用于形成貫通孔用貫通孔的第一開口部28a (圖I的(B))。這時(shí)的照射次數(shù)是一次。在此，第一開口部28a在第一面(上表面)具有第一開口 28A，從第一開口 28A向第二面(背面)S逐漸變細(xì)。(3)在芯基板30的第二面S(背面)側(cè)，按照與第一開口部28a的形成條件相同的條件，從該第二面向該第一面照射C02激光，形成與第一開口部28a連結(jié)的第二開口部28b(圖I的(C))。這時(shí)的照射數(shù)是一次。在此，第二開口部28b在第二面(背面)具有第二開口 28B，從第二開口 28B向第一面(上表面)F逐漸變細(xì)。(4)在芯基板30的第二面S(背面)側(cè)，從該第二面向該第一面地對(duì)第二開口部28b與第一開口部28a的連結(jié)部照射C02激光，形成用于將該第一開口部28a與第二開口部28b的連結(jié)部擴(kuò)大的第三開口部28c(圖I的(D))。這時(shí)的照射次數(shù)是一次。第三開口部28c被形成為在基板的厚度方向上直徑大致相同，或者稍變細(xì)。這時(shí)，貫通孔28的最小直徑是第三開口部28c的直徑。此外，對(duì)于形成第三開口部28c的C02激光照射，也可以在芯基板的第一面(上表面)F側(cè),從該第一面向該第二面地對(duì)第一開口部28a與第二開口部28b的連結(jié)部照射C02激光。這時(shí)的照射次數(shù)是一次。在此，認(rèn)為在形成第三開口部28c時(shí)，通過(guò)使用與形成第二開口部28b時(shí)相同的C02激光照射裝置，能夠提高與第二開口部28b之間的位置精度，能夠提高貫通孔導(dǎo)體的連接可靠性。圖8的(A)放大示出形成有貫通孔28的芯基板30。圖9的(A)示出形成第三開口部28c前的貫通孔的截面，圖9的(B)示出形成了第三開口部28c后的貫通孔的截面。通過(guò)第三開口部28c，將貫通孔用貫通孔28的最小直徑從X4擴(kuò)大到X3。
作為形成第一開口部28a和第二開口部28b時(shí)的激光條件之一的孔徑的開口直徑，是相同的條件。另一方面，形成第三開口部28c時(shí)的孔徑的開口直徑優(yōu)選比形成第一開口部28a和第二開口部28b時(shí)的孔徑的開口直徑小。第一開口部28a和第二開口部28b已經(jīng)在連結(jié)部連結(jié)，因此，通過(guò)減小孔徑的開口直徑，能夠維持第一開口部28a和第二開口部28b為楔狀的貫通孔。這時(shí)，由形成第三開口部28c時(shí)的孔徑的開口直徑的大小來(lái)決定第三開口部的直徑，進(jìn)一步地決定第三開口部的深度(參照?qǐng)D11)。作為形成第一開口部28a和第二開口部28b時(shí)的激光條件之一的脈沖寬度，可以都是相同的條件，也可以是不同的條件。在第一開口 28A和第二開口 28B的中心隔著芯基板30而不錯(cuò)開，并且形成第一開口部28a和第二開口部 28b時(shí)的脈沖寬度相同的情況下，第一開口部28a和第二開口部28b的開口部深度相同，在圖11中，Xa和Xb的值相同。另一方面，在第一開口 28A和第二開口 28B的中心隔著芯基板30而不錯(cuò)開，并且形成第一開口部28a和第二開口部28b時(shí)的脈沖寬度不同的情況下，第一開口部28a和第二開口部28b的開口部深度不同，Xa和Xb的值不同。形成第三開口部28c時(shí)的激光條件中的脈沖寬度可以與形成第一開口部28a和第二開口部28b的條件相同，或者脈沖寬度比其短。由于第一開口部28a和第二開口部28b已經(jīng)通過(guò)連結(jié)部連結(jié)，因此優(yōu)選形成第三開口部28c時(shí)的脈沖寬度短。在形成第三開口部28c時(shí)的孔徑的開口直徑比形成第一開口部28a和第二開口部28b時(shí)的孔徑的開口直徑小的情況下，形成第三開口部28c時(shí)的脈沖寬度也可以是與第一開口部28a和第二開口部28b的形成條件相同的脈沖寬度。能夠通過(guò)調(diào)整激光的脈沖寬度、孔徑直徑來(lái)決定第一開口部28a、第二開口部28b和第三開口部28c各自的開口直徑、開口部的直徑、深度。圖9的(A)、(C)的圖中右側(cè)是隔著芯基板對(duì)第一開口 28A的位置和第二開口 28B的位置進(jìn)行投影得到的圖，該第一開口 28A是在芯基板30的第一面(上表面)F側(cè)從該第一面向該第二面照射C02激光而形成的，該第二開口 28B是在芯基板30的第二面(下表面)S側(cè)從該第二面向該第一面照射激光而形成的。在第一開口 28A與第二開口 28B的開口位置一致的情況下，第一開口部28a和第二開口部28b直接連接而成的貫通孔28的最小直徑是X4(圖9的(A))。另一方面，在第一開口 28A與第二開口 28B的開口位置錯(cuò)開的情況下，第一開口部28a和第二開口部28b直接連接而成的貫通孔28的最小直徑是X6 (圖9的(C))。在第一開28A和第二開口 28B的開口位置錯(cuò)開的情況下，如根據(jù)對(duì)圖9的(A)、(C)進(jìn)行比較也能夠明確的那樣，X6比X4小，因此認(rèn)為難以通過(guò)鍍處理來(lái)填充貫通孔。但是，在實(shí)施例I中，即使第一開口 28A的圓與第二開口 28B的開口錯(cuò)開，也如圖9的(D)所示那樣，貫通孔用貫通孔28的最小直徑部分為第三開口部28c的直徑X3，直徑比最小直徑X6大，因此，認(rèn)為能夠可靠地對(duì)貫通孔進(jìn)行鍍處理填充。在圖11中示出貫通孔28的第一開口部28a的深度(厚度)Xa、第三開口部28c的深度(厚度)Xc、第二開口部28b的深度(厚度)Xb。第一開口部28a的深度(厚度)Xa與第二開口部28b的深度(厚度)Xb也可以不同。另外，第三開口部28c的深度(厚度)Xc也可以與第一開口部28a的深度(厚度)Xa或者第二開口部28b的深度(厚度)Xb不同。另外，如圖9的(C)所示，通過(guò)第一開口 28A的重心且與芯基板30的第一面F垂直的直線和通過(guò)第二開口 28B的重心且與芯基板30的第一面S垂直的直線也可以相偏移。如圖9的(C)、(D)所示，由于通過(guò)照射C02激光而形成第三開口部28c，因此能夠得到充分的開口。通過(guò)了在厚度方向上直徑大致相同的第三開口部28c與逐漸變細(xì)的第一開口部28a的邊界Pl以及該第三開口部28c與第二開口部28b的邊界P2這些邊界的面與芯基板30的第一面和第二面分別不平行。因此，在貫通孔導(dǎo)體與絕緣層的邊界處產(chǎn)生的應(yīng)力分散，不容易產(chǎn)生裂紋，認(rèn)為可靠性提高。(5)在利用過(guò)錳酸對(duì)貫通孔28進(jìn)行去沾污處理后，通過(guò)無(wú)電解鍍處理來(lái)形成無(wú)電解鍍膜31 (圖2的(A))。(6)在芯基板30的表面的無(wú)電解鍍膜31上形成具有規(guī)定圖案的抗鍍層40 (圖2的⑶)。(7)通過(guò)電解鍍處理在沒有形成抗鍍層40的部分形成電解鍍膜32，形成對(duì)貫通孔28進(jìn)行鍍處理填充而得到的貫通孔導(dǎo)體36(圖2的(C))。在實(shí)施例I中，貫通孔導(dǎo)體用的 貫通孔28的直徑在第一開口 28A、第二開口 28B (端部)處大，在芯基板的中央部變小，因此在對(duì)該貫通孔28進(jìn)行鍍處理填充的情況下，能夠以不容易殘留空洞等的鍍處理進(jìn)行填充，認(rèn)為貫通孔導(dǎo)體的可靠性提高。(8)剝離抗鍍層40，通過(guò)蝕刻除去抗鍍層下的無(wú)電解鍍膜31、銅箔22，形成導(dǎo)體電路34和貫通孔導(dǎo)體36，完成芯基板30 (圖3的(A))。(9)在經(jīng)過(guò)了上述工序的芯基板30的兩面，對(duì)比芯基板稍大且厚度為50 μ m的層間絕緣層用樹脂膜進(jìn)行升溫，同時(shí)進(jìn)行真空層壓，來(lái)設(shè)置層間絕緣層50(參照?qǐng)D3的(B))。(10)接著，通過(guò)C02氣體激光在層間絕緣膜50設(shè)置直徑80 μ m的通路孔用開口部
51(參照?qǐng)D3的(C))。將其浸潰于鉻酸、過(guò)錳酸鹽等氧化劑等中，由此在層間絕緣層50上設(shè)置粗化面(未圖示)。(11)預(yù)先對(duì)層間絕緣層50的表層施以鈀等催化劑，將其浸潰于無(wú)電解鍍液中5分鐘 60分鐘，由此設(shè)置厚度在O. Iym 5μπι范圍內(nèi)的無(wú)電解鍍膜52 (圖3的(D))。(12)在結(jié)束了上述處理的基板30上粘貼市場(chǎng)出售的感光性干膜，在載置光掩模膜并進(jìn)行曝光后，通過(guò)碳酸鈉進(jìn)行顯影處理，設(shè)置厚度15 μ m的抗鍍層54(圖4的(A))。(13)接著，通過(guò)電解鍍處理，形成厚度15μπι的電解鍍膜56(參照?qǐng)D4的(B))。(14)在用5%的NaOH剝離除去抗鍍層54后，通過(guò)使用硝酸和硫酸與過(guò)氧化氫的混合液進(jìn)行蝕刻來(lái)溶解除去該抗鍍層下的無(wú)電解鍍膜52，形成由無(wú)電解鍍膜52和電解鍍膜56構(gòu)成的厚度15 μ m的導(dǎo)體電路58和通路導(dǎo)體60(圖4的(C))。通過(guò)含有銅絡(luò)合物和有機(jī)酸的蝕刻液，在導(dǎo)體電路58和通路導(dǎo)體60的表面形成粗化面(未圖不)。(15)與上述(9) (14)同樣地,形成具備導(dǎo)體電路158和通路導(dǎo)體160的層間絕緣層150(圖5的(A))。(16)涂布市場(chǎng)銷售的阻焊組成物，進(jìn)行曝光和顯影，由此形成具備開口部71的阻焊層70(圖5的(B))。(17)將基板浸潰于無(wú)電解鎳鍍液中，在開口部71形成厚度5μπι的鎳鍍層72。進(jìn)一步，將該基板浸潰于無(wú)電解金鍍液中，在鎳鍍層72上形成厚度O. 03 μ m的金鍍層74 (圖5的(C))。除了鎳-金層以外，也可以形成鎳-鈀-金層。(18)然后，在開口部71上搭載焊錫球，進(jìn)行回流焊，由此在第一面(上表面)側(cè)形成焊錫凸塊76U，在第二面(背面)側(cè)形成焊錫凸塊76D，完成多層印刷電路板10(圖6)。經(jīng)由焊錫凸塊76U與IC芯片90的焊盤92連接，將IC芯片90安裝到多層印刷電路板 ο (圖7)。在實(shí)施例I中，在通過(guò)楔狀的第一開口部28a、楔狀的第二開口部28b形成貫通孔用貫通孔28后，進(jìn)一步，對(duì)第一開口部28a和第二開口部28b連通的部分照射C02激光來(lái)擴(kuò)大直徑，因此即使第一開口 28A與第二開口 28B的開口位置隔著芯基板而錯(cuò)開，也可能形成可靠性高的貫通孔28。另外，鍍液液體蔓延流暢，從而容易通過(guò)鍍處理對(duì)該貫通孔28進(jìn)行填充，不容易殘留空洞等，因此認(rèn)為貫通孔導(dǎo)體的可靠性提高。[實(shí)施例2]參照?qǐng)D12說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施例2所涉及的多層印刷電路板。在上述的實(shí)施例I中，從芯基板的第二面(背面)S側(cè)照射激光，在形成與第一開口連通的第二開口部28b后，從第二面(下面)S側(cè)照射激光，形成將該第一開口部28a與第二開口部28b連通的連通部分 28c。與此相對(duì)，在實(shí)施例2中，按照與第一開口部相同的條件從芯基板的第二面(背 面)S側(cè)照射激光，形成與第一開口連通的第二開口部28b(圖12的(C))。然后，從第一面(上表面)F側(cè)照射激光，形成將該第一開口部28a與第二開口部28b連通的連通部分28c(圖12的(D))。第三開口部28c被形成為直徑大致固定，或者稍變細(xì)。
權(quán)利要求
1.一種印刷電路板的制造方法，包括以下步驟 準(zhǔn)備具有第一面和處于該第一面的相反側(cè)的第二面的芯基板； 在該芯基板的第一面?zhèn)刃纬蓮脑摰谝幻嫦蛏鲜龅诙孀兗?xì)的第一開口部； 在該芯基板的第二面?zhèn)刃纬蓮脑摰诙嫦蛏鲜龅谝幻孀兗?xì)并與該第一開口部連通的第二開口部； 通過(guò)擴(kuò)大該第一開口部與該第二開口部的連結(jié)部，來(lái)在芯基板上形成貫通孔； 在該芯基板的第一面形成第一導(dǎo)體； 在該芯基板的第二面形成第二導(dǎo)體；以及 通過(guò)向該貫通孔內(nèi)填充導(dǎo)電性物質(zhì)來(lái)形成連接該第一導(dǎo)體和該第二導(dǎo)體的貫通孔導(dǎo)體。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的印刷電路板的制造方法，其特征在于， 擴(kuò)大該連結(jié)部包括從該芯基板的第一面?zhèn)认蛟撨B結(jié)部照射激光。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的印刷電路板的制造方法，其特征在于， 擴(kuò)大該連結(jié)部包括從上述芯基板的第二面?zhèn)认蛟撨B結(jié)部照射激光。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的印刷電路板的制造方法，其特征在于， 擴(kuò)大該連結(jié)部包括向該連結(jié)部照射激光。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的印刷電路板的制造方法，其特征在于， 利用激光形成該第一開口部和第二開口部，用于形成該第一開口部和上述第二開口部的激光的孔徑相同。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的印刷電路板的制造方法，其特征在于， 利用激光形成該第一開口部和第二開口部，擴(kuò)大該連結(jié)部包括向該連結(jié)部照射激光，用于擴(kuò)大該連結(jié)部的激光的孔徑比用于形成該第一開口部或該第二開口部的激光的孔徑小。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的印刷電路板的制造方法，其特征在于， 利用激光形成該第一開口部和第二開口部，為擴(kuò)大該連結(jié)部而使用的激光的脈沖寬度比用于形成該第一開口部和該第二開口部的激光的脈沖寬度小。
8.根據(jù)權(quán)利要求I所述的印刷電路板的制造方法，其特征在于， 該芯基板由樹脂基板和層疊在該樹脂基板上的銅箔形成，該樹脂基板的厚度范圍是O.05mm O. 3mm。
9.根據(jù)權(quán)利要求I所述的印刷電路板的制造方法，其特征在于， 該貫通孔由該第一開口部、該第二開口部、通過(guò)擴(kuò)大該第一開口部和該第二開口部的連結(jié)部而形成的第三開口部構(gòu)成，該第一開口部和該第二開口部的深度不同。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的印刷電路板的制造方法，其特征在于， 該第三開口部的深度與該第一開口部和該第二開口部的深度不同。
11.根據(jù)權(quán)利要求I所述的印刷電路板的制造方法，其特征在于， 通過(guò)該第一開口部的重心且與上述芯基板的第一面或第二面垂直的直線和通過(guò)該第二開口部的重心且與該芯基板的第一面或第二面垂直的直線相偏移。
12.—種印刷電路板,包括 芯基板，其具有第一面和處于該第一面的相反側(cè)的第二面；貫通孔，其形成在上述芯基板上，包括第一開口部、第二開口部、通過(guò)擴(kuò)大該第一開口部和該第二開口部的連結(jié)部而形成的第三開口部，其中，該第一開口部在該芯基板的第一面?zhèn)刃纬?，從該第一面向上述第二面變?xì)，該第二開口部在該芯基板的第二面?zhèn)刃纬?，從該第二面向上述第一面變?xì)并與該第一開口部連通； 第一導(dǎo)體，其形成在該芯基板的第一面； 第二導(dǎo)體，其形成在該芯基板的第二面；以及 貫通孔導(dǎo)體，其通過(guò)向該貫通孔內(nèi)填充導(dǎo)電性物質(zhì)而形成，用于連接該第一導(dǎo)體和該第二導(dǎo)體。
全文摘要
本發(fā)明提供一種不降低貫通孔導(dǎo)體的可靠性的印刷電路板及其制造方法。利用激光，通過(guò)楔狀的第一開口部(28a)、楔狀的第二開口部(28b)形成貫通孔用的貫通孔(28)，之后進(jìn)一步地，向第一開口部(28a)與第二開口部(28b)相連通的部分照射CO2激光來(lái)擴(kuò)大直徑，因此，即使第一開口(28A)和第二開口(28B)的開口位置隔著芯基板而錯(cuò)開，也能夠形成可靠性高的貫通孔(28)。
文檔編號(hào)H05K3/40GK102740614SQ20121009204
公開日2012年10月17日 申請(qǐng)日期2012年3月30日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月30日
發(fā)明者日比野敏明, 足立武馬 申請(qǐng)人:揖斐電株式會(huì)社