專利名稱：一種pcb板表面處理工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及PCB制造領(lǐng)域，具體涉及一種PCB板表面處理工藝。
技術(shù)背景
在PCB行業(yè)中，為降低成本并保護(hù)環(huán)境，出現(xiàn)了選擇性O(shè)SP工藝，其應(yīng)用將成為 PCB板新的發(fā)展趨勢。OSP (Organic Solderability !Preservatives)是指有機保焊膜，又稱護(hù)銅劑，是對印刷電路板銅箔表面進(jìn)行處理以使其符合RoHS指令要求的一種工藝。簡單地說，OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學(xué)的方法長出一層有機皮膜。這層膜具有防氧化、 耐熱沖擊、耐濕性，用以保護(hù)銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹(氧化或硫化等)。在后續(xù)的焊接高溫中，該保護(hù)膜很容易被助焊劑迅速清除，以利于焊接。另一方面，為了保證PCB板上焊盤(PAD)具有較好的可焊性、導(dǎo)電性和抗氧化性，PCB制作廠家通常在PAD表面采用化金或銀工藝。但是，OSP表面處理時會產(chǎn)生反應(yīng)而導(dǎo)致金、銀表面上膜或變黑，嚴(yán)重影響PCB 板外觀及終端客戶上線焊錫品質(zhì)，嚴(yán)重者更會導(dǎo)致PCB板成品報廢，增加企業(yè)成本。發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明需解決的問題是提供一種能夠有效防止表面化金或銀焊點損傷的PCB板表面處理工藝。
本發(fā)明采取的技術(shù)方案為一種PCB板表面處理工藝，包括以下步驟 1)對成型后的PCB板進(jìn)行除油、水洗；2)采用含有強氧化劑的硫酸溶液浸蝕PCB板，使其銅表面微粗化；3)采用氨水對PCB板進(jìn)行浸洗，配合超聲波振動清洗；4)再次水洗后，除水并干燥；5)對PCB板的銅箔面進(jìn)行有機覆膜處理； 6)烘干。
具體的，步驟(3)中采用濃度為2-4%的氨水溶液進(jìn)行浸洗。
具體的，步驟(2)中采用含有雙氧水0. 5-0. 9%，硫酸1-3%的酸性溶液浸蝕PCB板。
更具體的，步驟(2)中浸蝕溶液溫度控制在。
具體的，步驟(1)中所述除油是采用濃度為0. 6-1. 2g/L的氫氧化鈉溶液通過噴淋方式清除PCB板銅箔面的油污及雜物。
更具體的，所述除油步驟中氫氧化鈉溶液溫度控制在35士5°C。
相比現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明具有以下顯著效果在PCB成型后的表面處理過程中增加超聲波段配合氨水清洗的步驟，清洗過程中可有效去除PCB板表面的金屬雜質(zhì)，改善PCB板選擇性化金、化銀后過有機覆膜處理(OSP)時金、銀面上膜、發(fā)黑的問題，保證PCB板外觀及終端客戶上線焊錫品質(zhì)，減少了 PCB板不必要報廢，提高生產(chǎn)品質(zhì)，降低企業(yè)生產(chǎn)成本。
具體實施方式
為了便于本領(lǐng)域技術(shù)人員的理解，下面將結(jié)合具體實施例對本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)描述。
本發(fā)明的主旨是在PCB板表面處理過程中，增加超聲波并配合氨水清洗的過程， 使進(jìn)行過選擇性化金、化銀步驟的PCB板過OSP時，能夠有效避免金、銀面上膜、發(fā)黑的問題。
所述PCB板表面處理工藝具體流程為除油一水洗一微蝕一超聲波、氨水洗一水洗、除水、干燥一銅箔面有機覆膜處理(OSP)—烘干。
其中，除油是指采用濃度為0. 6-1. 2g/L的氫氧化鈉溶液通過噴淋方式清除PCB板銅箔面的油污及雜物的過程，此過程中溶液溫度一般控制在35士5°C。除油過后，需用水對 PCB板上下表面進(jìn)行噴洗，進(jìn)一步清潔板面。
其中，微蝕是指采用含有0. 5-0. 9%雙氧水、1-3%硫酸的硫酸溶液浸蝕PCB板表面，過程中，溶液溫度控制在之間。雙氧水是一種強氧化劑，配合硫酸可使PCB板上的銅表面微粗化，利于后期焊接。
超聲波、氨水洗步驟是指采用2-4%濃度的氨水對PCB板進(jìn)行浸洗的過程，氨水可絡(luò)合PCB板表面特別是化金化銀部位的金屬雜質(zhì)。在浸洗槽內(nèi)安裝超音波發(fā)生器，超聲波會在清洗液中疏密相間地向前輻射，使液體中產(chǎn)生過壓及負(fù)壓，同時產(chǎn)生氣泡，氣泡在PCB 板表面振動，加強洗凈效果。為了保證超聲波、氨水洗步驟的效果，前述除油及微蝕步驟中的溶液濃度及溫度控制需嚴(yán)格按要求進(jìn)行。
氨水洗步驟后，需通過清水上下噴洗PCB板，清潔板面殘留的雜質(zhì)及浸洗溶液；之后，采用吸水海綿及風(fēng)刀浙除板面與孔內(nèi)水分。
有機覆膜處理即0SP，具體是指采用稀醋酸體系，運用咪唑衍生物與銅的化學(xué)反應(yīng)，在PCB板銅表面及孔壁上形成及薄且均勻的有機覆膜。因為覆膜過程中，整個PCB板均接觸反應(yīng)物，進(jìn)行過選擇性化金、化銀處理的部位由于存在金屬雜質(zhì)，很容易也發(fā)生反應(yīng)， 導(dǎo)致金、銀面上膜，發(fā)黑，通過上述氨水洗的步驟后，可有效絡(luò)合板面殘留的金屬雜質(zhì)，避免上述問題。
最后，通過在80°C的高溫下將PCB板面及孔內(nèi)的水氣完全干燥，再冷卻即可。
本發(fā)明中未具體介紹的步驟均可采用本領(lǐng)域常用手段實現(xiàn)，在此不再贅述。
上述實施例僅為本發(fā)明的較佳的實施方式，除此之外，本發(fā)明還可以有其他實現(xiàn)方式。也就是說，在沒有脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，任何顯而易見的替換均應(yīng)落入本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種PCB板表面處理工藝，包括以下步驟 1)對成型后的PCB板進(jìn)行除油、水洗；2)采用含有強氧化劑的硫酸溶液浸蝕PCB板，使其銅表面微粗化；3)采用氨水對PCB板進(jìn)行浸洗，配合超聲波振動清洗；4)再次水洗后，除水并干燥；5)對PCB板的銅箔面進(jìn)行有機覆膜處理； 6)烘干。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板表面處理工藝，其特征在于，步驟(3)中采用濃度為 2-4%的氨水溶液進(jìn)行浸洗。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板表面處理工藝，其特征在于，步驟(2)中采用含有雙氧水0. 5-0. 9%，硫酸1-3%的酸性溶液浸蝕PCB板。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的PCB板表面處理工藝，其特征在于，步驟(2)中浸蝕溶液溫度控制在^-28°C。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板表面處理工藝，其特征在于，步驟(1)中所述除油是采用濃度為0. 6-1. 2g/L的氫氧化鈉溶液通過噴淋方式清除PCB板銅箔面的油污及雜物。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的PCB板表面處理工藝，其特征在于，所述除油步驟中氫氧化鈉溶液溫度控制在35 士 5°C。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種PCB板表面處理工藝。所述工藝步驟如下1)對PCB板進(jìn)行除油、水洗；2)微蝕，使PCB銅表面粗化；3)采用濃度為2-4%的氨水對PCB板進(jìn)行浸洗，配合超聲波振動清洗；4)再次水洗后，除水并干燥；5)對PCB板的銅箔面進(jìn)行有機覆膜處理；6)烘干。本發(fā)明所述工藝在PCB成型后的表面處理過程中增加超聲波段配合氨水清洗的步驟，可有效去除PCB板表面的金屬雜質(zhì)，改善PCB板選擇性化金、化銀過OSP時金、銀面上膜、發(fā)黑的問題，保證PCB板外觀及終端客戶上線焊錫品質(zhì)，減少了PCB板不必要報廢，提高生產(chǎn)品質(zhì)，降低企業(yè)生產(chǎn)成本。
文檔編號H05B3/28GK102548066SQ20121002732
公開日2012年7月4日 申請日期2012年2月8日 優(yōu)先權(quán)日2012年2月8日
發(fā)明者劉冬, 劉德威, 葉漢雄, 周剛, 王予州 申請人:惠州中京電子科技股份有限公司