技術(shù)編號：8125599
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及PCB制造領(lǐng)域，具體涉及一種PCB板表面處理工藝。技術(shù)背景在PCB行業(yè)中，為降低成本并保護(hù)環(huán)境，出現(xiàn)了選擇性O(shè)SP工藝，其應(yīng)用將成為 PCB板新的發(fā)展趨勢。OSP (Organic Solderability !Preservatives)是指有機(jī)保焊膜，又稱護(hù)銅劑，是對印刷電路板銅箔表面進(jìn)行處理以使其符合RoHS指令要求的一種工藝。簡單地說，OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學(xué)的方法長出一層有機(jī)皮膜。這層膜具有防氧化、 耐熱沖擊、耐濕性，用以保護(hù)銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹(氧化或硫化等)。在...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。