專利名稱：切錫送錫一體化貼片機(jī)喂料設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及應(yīng)用于電子表面貼裝(S卩SMT貼裝)/焊接技術(shù)領(lǐng)域，更具體來(lái)說(shuō)，系涉及一種切錫送錫一體化貼片機(jī)喂料設(shè)備，它主要為貼片機(jī)或其他貼裝/焊接設(shè)備供應(yīng)散狀錫粒。
背景技術(shù)：
在SMT行業(yè)中，很多PCB (印制電路板)上的元器件在焊接時(shí)，為保證焊接質(zhì)量，需要在焊接處添加錫粒；錫粒通過(guò)貼片機(jī)或其他貼裝設(shè)備放置到需要的位置；然而，當(dāng)前行業(yè)中的做法是購(gòu)買進(jìn)口的錫粒，因此，來(lái)料時(shí)已包裝成料帶形式，該料帶可直接使用現(xiàn)成的貼片機(jī)喂料器(行業(yè)中簡(jiǎn)稱“飛達(dá)”)供應(yīng)給貼片機(jī)貼裝；然而，其存在以下不足之處(1)鑒于其包裝復(fù)雜，使原本廉價(jià)的錫粒單價(jià)變得非常昂貴；(2)仍未有切錫送錫一體化貼片機(jī)喂料設(shè)備，因此，既無(wú)法使用市面上的錫卷原材料，又在一定程度上制約了生產(chǎn)效率；(3) 安裝有一定局限性，只能與對(duì)應(yīng)的貼片機(jī)實(shí)現(xiàn)對(duì)接，不能滿足其他貼裝/焊接設(shè)備要求。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于克服上述現(xiàn)有技術(shù)中存在的種種不足，而提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、合理，可選用錫卷作為原材料，送錫/切錫配合同步完成，傳送距離短、速度快、效率高， 錫粒尺寸、送錫速度可任意調(diào)整，錫粒定位精度高，可明顯降低使用成本，且不產(chǎn)生包材廢料的切錫送錫一體化貼片機(jī)喂料設(shè)備。本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的1切錫送錫一體化貼片機(jī)喂料設(shè)備，包括主安裝板和控制電箱，其特征是，所述主安裝板上按前、后順序分別設(shè)置有卷錫器、錫線傳動(dòng)輪、導(dǎo)向管、切錫器、錫粒導(dǎo)向槽和錫粒定位傳感器，錫線傳動(dòng)輪連接有傳動(dòng)輪電機(jī)，導(dǎo)向管跨設(shè)在錫線傳動(dòng)輪與切錫器之間，切錫器與錫粒定位傳感器之間設(shè)置有錫粒導(dǎo)向槽，控制電箱分別與傳動(dòng)輪電機(jī)、切錫器和錫粒定位傳感器電性連接；此款切錫送錫一體化貼片機(jī)喂料設(shè)備，錫卷繞制在卷錫器上，錫線傳送輪將錫線直接滾扁至設(shè)定厚度并傳送至中間的導(dǎo)向管內(nèi)，錫線被送至導(dǎo)向管、并延伸至切錫器，切錫器將錫線切成設(shè)定長(zhǎng)度的錫粒，錫粒首位相接進(jìn)入錫粒的導(dǎo)向槽，若錫粒定位傳感器感應(yīng)到錫粒時(shí)，表明錫粒到達(dá)待吸位置，錫粒定位傳感器反饋信號(hào)至控制系統(tǒng)，所有動(dòng)作停止等待貼片機(jī)吸料，待貼片機(jī)吸走一粒錫后，錫粒定位傳感器失去感應(yīng)，則錫線傳動(dòng)輪和切錫器相互配合啟動(dòng)，將下一粒錫粒送達(dá)至錫粒定位傳感器感應(yīng)位置。如此循環(huán)，即可實(shí)現(xiàn)重復(fù)貼裝。本實(shí)用新型的目的還可以采用以下技術(shù)措施解決作為更具體的方案，所述切錫器包括切錫機(jī)構(gòu)及其切錫驅(qū)動(dòng)電機(jī)，切錫機(jī)構(gòu)由切錫電機(jī)驅(qū)勸，以實(shí)現(xiàn)切錫功能，且切錫驅(qū)動(dòng)電機(jī)與控制電箱電性連接，以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)控制。為方便接收錫粒，所述錫粒導(dǎo)向槽的出料口下方的主安裝板上還設(shè)置有接錫盒，錫粒定位傳感器位于所述接錫盒的上方。所述主安裝板上還設(shè)置有前、后喂料器定位機(jī)構(gòu)。作為更佳的方案，所述前、后喂料器定位機(jī)構(gòu)設(shè)置在主安裝板的底部。所述前喂料器定位機(jī)構(gòu)位于導(dǎo)向管的下方，后喂料器定位機(jī)構(gòu)則設(shè)置在錫粒定位傳感器的下方。2所述錫線傳動(dòng)輪包括上輪和下輪，上、下輪之間留有錫線滾扁間隙，上輪安裝在傳動(dòng)輪電機(jī)的輸出軸，下輪為自由狀態(tài)，且所述滾扁間隙對(duì)準(zhǔn)導(dǎo)向管的管腔入口 ；上、下輪將錫線直接滾扁至設(shè)定厚度并傳送至中間的導(dǎo)向管內(nèi)，錫線被送至導(dǎo)向管、并延伸至切錫器， 切錫器再將錫線切成設(shè)定長(zhǎng)度的錫粒。所述卷錫器包括卷輪、卷軸及其卷輪架，卷輪架安裝在主安裝板上，卷輪設(shè)置在卷軸上、并通過(guò)卷軸安裝在卷輪架上，錫線卷繞系卷輪上。所述主安裝板上設(shè)置有多塊支撐板，導(dǎo)向管設(shè)置在多塊支撐板上。本實(shí)用新型的有益效果如下(1)本實(shí)用新型的切錫送錫一體化貼片機(jī)喂料設(shè)備，錫卷繞制在卷錫器上，錫線傳送輪將錫線直接滾扁至設(shè)定厚度并傳送至中間的導(dǎo)向管內(nèi)，錫線被送至導(dǎo)向管、并延伸至切錫器，切錫器將錫線切成設(shè)定長(zhǎng)度的錫粒，錫粒首位相接進(jìn)入錫粒的導(dǎo)向槽，若錫粒定位傳感器感應(yīng)到錫粒時(shí)，表明錫粒到達(dá)待吸位置，錫粒定位傳感器反饋信號(hào)至控制系統(tǒng)，所有動(dòng)作停止等待貼片機(jī)吸料，待貼片機(jī)吸走一粒錫后，錫粒定位傳感器失去感應(yīng)，則錫線傳動(dòng)輪和切錫器相互配合啟動(dòng)，將下一粒錫粒送達(dá)至錫粒定位傳感器感應(yīng)位置；如此循環(huán)，即可實(shí)現(xiàn)重復(fù)貼裝，其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、合理，可選用錫卷作為原材料，鑒于其可自帶獨(dú)立控制電箱，方便與任何貼片機(jī)安裝對(duì)接；(2)再有，由于送錫/切錫配合同步完成，傳送距離短、速度快、效率高，錫粒尺寸、 送錫速度可任意調(diào)整，錫粒定位精度高，可明顯降低使用成本，且不產(chǎn)生包材廢料等優(yōu)點(diǎn)。

圖1是本實(shí)用新型切錫送錫一體化貼片機(jī)喂料設(shè)備的立體圖；3圖2是圖1切錫送錫一體化貼片機(jī)喂料設(shè)備的另剖視圖。
具體實(shí)施方式
如圖1和圖2所示，一種切錫送錫一體化貼片機(jī)喂料設(shè)備，它包括主安裝板1和控制電箱2，其特征是，所述主安裝板1上按前、后順序分別設(shè)置有卷錫器3、錫線傳動(dòng)輪4、導(dǎo)向管5、切錫器6、錫粒導(dǎo)向槽7和錫粒定位傳感器8，錫線傳動(dòng)輪4連接有傳動(dòng)輪電機(jī)9，導(dǎo)向管5跨設(shè)在錫線傳動(dòng)輪4與切錫器6之間，切錫器6與錫粒定位傳感器8之間設(shè)置有錫粒導(dǎo)向槽7，控制電箱2分別與傳動(dòng)輪電機(jī)9、切錫器6和錫粒定位傳感器8電性連接，主安裝板1上設(shè)置有多塊支撐板14，導(dǎo)向管5設(shè)置在多塊支撐板14上。上述切錫器6包括切錫機(jī)構(gòu)61及其切錫驅(qū)動(dòng)電機(jī)62，切錫驅(qū)動(dòng)電機(jī)62與控制電箱2電性連接；所述錫粒導(dǎo)向槽7的出料口下方的主安裝板1上還設(shè)置有接錫盒11，錫粒定位傳感器8位于所述接錫盒11的上方。所述主安裝板1的底部設(shè)置有前、后喂料器定位機(jī)構(gòu)12、13 ；其中，前喂料器定位機(jī)構(gòu)12位于導(dǎo)向管5的下方，后喂料器定位機(jī)構(gòu)13則設(shè)置在錫粒定位傳感器8的下方。作為更具體的改進(jìn)，所述錫線傳動(dòng)輪4包括上輪41和下輪42，上、下輪41、42之間留有錫線滾扁間隙，上輪41安裝在傳動(dòng)輪電機(jī)9的輸出軸，下輪42為自由狀態(tài)，且所述滾扁間隙對(duì)準(zhǔn)導(dǎo)向管5的管腔入口。所述卷錫器3包括卷輪31、卷軸32及其卷輪架33，卷輪架33安裝在主安裝板1 上，卷輪31設(shè)置在卷軸32上、并通過(guò)卷軸32安裝在卷輪架33上，錫卷直接卷繞在卷輪31 上。工作原理錫線傳送輪4將錫線(未視出)直接滾扁至設(shè)定厚度并傳送至4中間的導(dǎo)向管5內(nèi)，錫線被送至導(dǎo)向管5、并延伸至切錫器6，切錫器6將錫線切成設(shè)定長(zhǎng)度的錫粒，錫粒首位相接進(jìn)入錫粒的導(dǎo)向槽7，若錫粒定位傳感器感8應(yīng)到錫粒時(shí)， 表明錫粒到達(dá)待吸位置，錫粒定位傳感器8反饋信號(hào)至控制系統(tǒng)，所有動(dòng)作停止等待貼片機(jī)吸料，待貼片機(jī)吸走一粒錫后，錫粒定位傳感器8失去感應(yīng)，則錫線傳動(dòng)輪4和切錫器6 相互配合啟動(dòng)，將下一粒錫粒送達(dá)至錫粒定位傳感器8感應(yīng)位置；如此循環(huán)，即可實(shí)現(xiàn)重復(fù)貼裝。本實(shí)用新型的切錫送錫一體化貼片機(jī)喂料設(shè)備，具備以下優(yōu)點(diǎn)1.整體結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、合理，錫卷更換方便，自帶獨(dú)立控制電箱，方便與任何貼片機(jī)安裝對(duì)接。2.送錫/切錫配合同步完成，傳送距離短，速度快，效率高。3.錫粒尺寸，送錫速度可任意調(diào)整，錫粒定位精度高。4.錫粒使用成本節(jié)約80%，且不產(chǎn)生包材廢料。
權(quán)利要求1.切錫送錫一體化貼片機(jī)喂料設(shè)備，包括主安裝板(1)和控制電箱(2)，其特征是，所述主安裝板(1)上按前、后順序分別設(shè)置有卷錫器(3)、錫線傳動(dòng)輪(4)、導(dǎo)向管(5)、切錫器 (6)、錫粒導(dǎo)向槽(7)和錫粒定位傳感器(8)，錫線傳動(dòng)輪(4)連接有傳動(dòng)輪電機(jī)(9)，導(dǎo)向管 (5 )跨設(shè)在錫線傳動(dòng)輪(4 )與切錫器(6 )之間，切錫器(6 )與錫粒定位傳感器(8 )之間設(shè)置有錫粒導(dǎo)向槽(7)，控制電箱(2)分別與傳動(dòng)輪電機(jī)(9)、切錫器(6)和錫粒定位傳感器(8) 電性連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述切錫送錫一體化貼片機(jī)喂料設(shè)備，其特征是，所述切錫器(6)包括切錫機(jī)構(gòu)(61)及其切錫驅(qū)動(dòng)電機(jī)(62 )，切錫驅(qū)動(dòng)電機(jī)(62 )與控制電箱(2 )電性連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述切錫送錫一體化貼片機(jī)喂料設(shè)備，其特征是，所述錫粒導(dǎo)向槽(7)的出料口下方的主安裝板(1)上還設(shè)置有接錫盒(11)，錫粒定位傳感器(8)位于所述接錫盒(11)的上方。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述切錫送錫一體化貼片機(jī)喂料設(shè)備，其特征是，所述主安裝板(1) 上設(shè)置有前、后喂料器定位機(jī)構(gòu)(12、13)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述切錫送錫一體化貼片機(jī)喂料設(shè)備，其特征是，所述前、后喂料器定位機(jī)構(gòu)(12、13 )設(shè)置在主安裝板(1)的底部。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述切錫送錫一體化貼片機(jī)喂料設(shè)備，其特征是，所述前喂料器定位機(jī)構(gòu)(12)位于導(dǎo)向管(5)的下方，后喂料器定位機(jī)構(gòu)(13)則設(shè)置在錫粒定位傳感器(8) 的下方。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述切錫送錫一體化貼片機(jī)喂料設(shè)備，其特征是，所述錫線傳動(dòng)輪 (4)包括上輪(41)和下輪(42)，上、下輪(41、42)之間留有錫線滾扁間隙，上輪(41)安裝在傳動(dòng)輪電機(jī)(9)的輸出軸，下輪(42)為自由狀態(tài)，且所述滾扁間隙對(duì)準(zhǔn)導(dǎo)向管(5)的管腔入
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述切錫送錫一體化貼片機(jī)喂料設(shè)備，其特征是，所述卷錫器(3)包括卷輪(31)、卷軸(32)及其卷輪架(33)，卷輪架(33)安裝在主安裝板(1)上，卷輪(31)設(shè)置在卷軸(32 )上、并通過(guò)卷軸(32 )安裝在卷輪架(33 )上。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述切錫送錫一體化貼片機(jī)喂料設(shè)備，其特征是，所述主安裝板(1) 上設(shè)置有多塊支撐板(14)，導(dǎo)向管(5)設(shè)置在多塊支撐板(14)上。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種切錫送錫一體化貼片機(jī)喂料設(shè)備，包括主安裝板和控制電箱，其特征是，所述主安裝板上按前、后順序分別設(shè)置有卷錫器、錫線傳動(dòng)輪、導(dǎo)向管、切錫器、錫粒導(dǎo)向槽和錫粒定位傳感器，錫線傳動(dòng)輪連接有傳動(dòng)輪電機(jī)，導(dǎo)向管跨設(shè)在錫線傳動(dòng)輪與切錫器之間，切錫器與錫粒定位傳感器之間設(shè)置有錫粒導(dǎo)向槽，控制電箱分別與傳動(dòng)輪電機(jī)、切錫器和錫粒定位傳感器電性連接；此款切錫送錫一體化貼片機(jī)喂料設(shè)備，具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、合理，可選用錫卷作為原材料，送錫/切錫配合同步完成，傳送距離短、速度快、效率高，錫粒尺寸、送錫速度可任意調(diào)整，錫粒定位精度高，可明顯降低使用成本，且不產(chǎn)生包材廢料的切錫送錫一體化貼片機(jī)喂料設(shè)備。
文檔編號(hào)H05K3/34GK202310320SQ201120403309
公開日2012年7月4日 申請(qǐng)日期2011年10月21日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月21日
發(fā)明者向宏文, 洪軍 申請(qǐng)人:洪軍