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一種電容倒裝的感應(yīng)加熱電源的制作方法

文檔序號:8064695閱讀:254來源:國知局
專利名稱:一種電容倒裝的感應(yīng)加熱電源的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及一種電容倒裝的感應(yīng)加熱電源,屬于感應(yīng)加熱電源技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)
在傳統(tǒng)的感應(yīng)加熱電源中,電容的安裝方法是放在線路板的上邊,缺點(diǎn)是由于電容中通過的電流較大,發(fā)熱嚴(yán)重,不利于本身使用壽命的同時還會成為發(fā)熱源,影響其它元器件的使用壽命。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型提供了一種發(fā)熱量小的的感應(yīng)加熱電源。本實(shí)用新型的目的是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的一種感應(yīng)加熱電源,包括PCB板、電容和銅排,所述電容設(shè)置在所述PCB板的一個側(cè)面上,所述銅排設(shè)置在所述PCB板的另一個側(cè)面上,所述PCB板設(shè)置在感應(yīng)加熱電源的機(jī)架上并且設(shè)置有所述電容的PCB板的側(cè)面朝向所述感應(yīng)加熱電源的風(fēng)道。由上述提供的技術(shù)方案可以看出,本實(shí)用新型通過感應(yīng)加熱電源的電容反方向放置在風(fēng)道中,有效減少了感應(yīng)加熱電源的發(fā)熱量,提高了元器件的使用壽命。

圖1為本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
提供的PCB板與電容和銅排連接的結(jié)構(gòu)示意圖;圖2為本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
提供的感應(yīng)加熱電源的PCB板安裝后的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
具體實(shí)施方式
提供了一種電容倒裝的感應(yīng)加熱電源,如圖1和圖2所示,包括 PCB板1、電容2和銅排4,所述電容2設(shè)置在所述PCB板1的一個側(cè)面上,所述銅排4設(shè)置在所述PCB板1的另一個側(cè)面上,所述PCB板1設(shè)置在感應(yīng)加熱電源的機(jī)架5上并且設(shè)置有所述電容2的PCB板1側(cè)面朝向所述感應(yīng)加熱電源的風(fēng)道7。具體的,在PCB板1的一個側(cè)面通過第一螺釘3設(shè)置電容2,在PCB板1的另一個側(cè)面設(shè)置銅排4,設(shè)置有電容2的側(cè)面向下放入風(fēng)道7中,用四個第二螺釘6將PCB板1固定在機(jī)架5上,另一個側(cè)面的銅排4則用于跟功率板的連接,裝有電容2的PCB板1同時又起將風(fēng)道密閉的作用。相應(yīng)的電容2可以為諧振電容。采用本具體實(shí)施方式
提供的技術(shù)方案,通過感應(yīng)加熱電源的電容反方向放置在風(fēng)道中,有效減少了感應(yīng)加熱電源的發(fā)熱量,提高了元器件的使用壽命。以上所述,僅為本實(shí)用新型較佳的具體實(shí)施方式
,但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不局限于此,任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實(shí)用新型揭露的技術(shù)范圍內(nèi),可輕易想到
3的變化或替換,都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此,本實(shí)用新型的保護(hù)范圍應(yīng)該以權(quán)利要求書的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
權(quán)利要求1.一種電容倒裝的感應(yīng)加熱電源,其特征在于,包括PCB板、電容和銅排,所述電容設(shè)置在所述PCB板的一個側(cè)面上,所述銅排設(shè)置在所述PCB板的另一個側(cè)面上,所述PCB板設(shè)置在感應(yīng)加熱電源的機(jī)架上并且設(shè)置有所述電容的PCB板的側(cè)面朝向所述感應(yīng)加熱電源的風(fēng)道。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的感應(yīng)加熱電源,所述PCB板通過四個螺釘設(shè)置在感應(yīng)加熱電源的機(jī)架上。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種電容倒裝的感應(yīng)加熱電源,屬于感應(yīng)加熱電源技術(shù)領(lǐng)域,該感應(yīng)加熱電源包括PCB板、電容和銅排,所述電容設(shè)置在所述PCB板的一個側(cè)面上,所述銅排設(shè)置在所述PCB板的另一個側(cè)面上,所述PCB板設(shè)置在感應(yīng)加熱電源的機(jī)架上并且設(shè)置有所述電容的PCB板的側(cè)面朝向所述感應(yīng)加熱電源的風(fēng)道。本實(shí)用新型通過感應(yīng)加熱電源的電容反方向放置在風(fēng)道中,有效減少了感應(yīng)加熱電源的發(fā)熱量,提高了元器件的使用壽命。
文檔編號H05B6/04GK202222056SQ20112032877
公開日2012年5月16日 申請日期2011年9月1日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月1日
發(fā)明者陽勇 申請人:陽春麗
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