專利名稱：一種貼合治具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及輔料加工貼合領(lǐng)域，特別涉及柔性線路板輔材貼合技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
目前很多柔性電路板產(chǎn)品需要在手指或焊盤背面貼合補(bǔ)強(qiáng)以提升其組裝時(shí)的強(qiáng)度，用以焊接元器件的支撐或者手指部位的加固，業(yè)界目前補(bǔ)強(qiáng)多數(shù)為條貼，這樣貼合速度較快，但由于補(bǔ)強(qiáng)較脆，沖壓時(shí)會(huì)有碎屑粘到模具上，帶來下次沖壓時(shí)壓傷金面，其不良率高達(dá)15%，每沖壓一次就要清潔一次模具，壓傷不良的問題已經(jīng)無法從模具上進(jìn)行改善，為解決此沖壓不良的問題，一些公司會(huì)犧牲其貼合效率，改為手工單PCS貼合補(bǔ)強(qiáng)，然而傳統(tǒng)手工單PCS貼合補(bǔ)強(qiáng)其貼合效率太低，且貼合公差較大，每小時(shí)約貼合幾十個(gè)PCS，貼偏不良約占5%。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型提供一種貼合治具，目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的沖壓金面壓傷及補(bǔ)強(qiáng)貼偏不良的缺陷。本實(shí)用新型包括相互平行布置的上壓板、墊板、基板，所述墊板布置在所述上壓板和基板之間，在所述基板上設(shè)置豎直布置的定位銷釘，在所述墊板和上壓板上分別設(shè)置與定位銷釘配合的定位孔，所述各定位銷釘分別穿置在所述定位孔內(nèi)，在所述上壓板和基板之間設(shè)置豎直布置的導(dǎo)柱，所述導(dǎo)柱固定連接在所述基板的邊緣，所述導(dǎo)柱的上、下端分別穿置在所述上壓板和基板上，在所述上壓板的下表面上設(shè)置凸點(diǎn)，在所述墊板上設(shè)置與凸點(diǎn)配合的通孔。本實(shí)用新型的基板為有一定厚度的硬質(zhì)板材，起支撐作用，墊板為薄的軟質(zhì)材料， 起緩沖及拿起產(chǎn)品的作用，上壓板由蝕刻鋼片或者其他形式所加工的帶有凸點(diǎn)的硬質(zhì)材料組成，其凸點(diǎn)的間距以及位置和產(chǎn)品上所需貼合補(bǔ)強(qiáng)的位置一致；使用時(shí)，先將待加工產(chǎn)品通過定位銷釘固定在基板上，然后將墊板通過定位銷釘覆蓋在待加工產(chǎn)品上，再將補(bǔ)強(qiáng)下表面的膠離型紙撕掉并通過固定銷釘放置在墊板上，將上壓板反向通過導(dǎo)柱與墊板組合在一起，最后用手按壓上壓板，在壓力作用下將補(bǔ)強(qiáng)從整個(gè)板中壓下，和產(chǎn)品連為一體；該治具配合倒擠模方式?jīng)_壓的補(bǔ)強(qiáng)使用，補(bǔ)強(qiáng)按產(chǎn)品排版距離排版開模(通過調(diào)節(jié)其沖壓深度達(dá)到補(bǔ)強(qiáng)沖好的單PCS后不從整板補(bǔ)強(qiáng)上掉下來)，此治具可以明顯改善產(chǎn)品金面創(chuàng)傷，并將其貼合效率提高十倍以上，并且解決了手工貼合時(shí)貼偏不良問題。
圖1為本實(shí)用新型的一種結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實(shí)用新型的上壓板的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為本實(shí)用新型的墊板的結(jié)構(gòu)示意圖。圖中，1、上壓板，2、基板，3、墊板，4、定位銷釘，5、導(dǎo)柱，6、凸點(diǎn)，7、通孔，8、定位孔，9、補(bǔ)強(qiáng)板，10、柔性線路板。
具體實(shí)施方式
如圖1、2所示，本貼合治具包括相互平行布置的上壓板1、墊板3、基板2，墊板3布置在上壓板1和基板2之間，在基板2上設(shè)置豎直布置的定位銷釘4，在墊板3和上壓板1 上分別設(shè)置與定位銷釘4配合的定位孔8，各定位銷釘4分別穿置在定位孔8內(nèi)，在上壓板 1和基板2之間設(shè)置豎直布置的導(dǎo)柱5，導(dǎo)柱5固定連接在基板2的邊緣，導(dǎo)柱5的上、下端分別穿置在上壓板1和基板2上，在上壓板1的下表面上設(shè)置凸點(diǎn)6，在墊板3上設(shè)置與凸點(diǎn)6配合的通孔
權(quán)利要求1. 一種貼合治具，其特征在于包括相互平行布置的上壓板、墊板、基板，所述墊板布置在所述上壓板和基板之間，在所述基板上設(shè)置豎直布置的定位銷釘，在所述墊板和上壓板上分別設(shè)置與定位銷釘配合的定位孔，所述各定位銷釘分別穿置在所述定位孔內(nèi)，在所述上壓板和基板之間設(shè)置豎直布置的導(dǎo)柱，所述導(dǎo)柱固定連接在所述基板的邊緣，所述導(dǎo)柱的上、下端分別穿置在所述上壓板和基板上，在所述上壓板的下表面上設(shè)置凸點(diǎn)，在所述墊板上設(shè)置與凸點(diǎn)配合的通孔。
專利摘要一種貼合治具，涉及輔料加工貼合領(lǐng)域，特別涉及柔性線路板輔材貼合技術(shù)領(lǐng)域。包括相互平行布置的上壓板、墊板、基板，墊板布置在上壓板和基板之間，在基板上設(shè)置豎直布置的定位銷釘，在墊板和上壓板上分別設(shè)置與定位銷釘配合的定位孔，各定位銷釘分別穿置在所述定位孔內(nèi)，在上壓板和基板之間設(shè)置豎直布置的導(dǎo)柱，導(dǎo)柱固定連接在基板的邊緣，導(dǎo)柱的上、下端分別穿置在上壓板和基板上，在上壓板的下表面上設(shè)置凸點(diǎn)，在墊板上設(shè)置與凸點(diǎn)配合的通孔。此治具可以明顯改善產(chǎn)品金面創(chuàng)傷，并將其貼合效率提高十倍以上，并且解決了手工貼合時(shí)貼偏不良問題。
文檔編號(hào)H05K3/00GK202068680SQ20112016968
公開日2011年12月7日 申請(qǐng)日期2011年5月25日 優(yōu)先權(quán)日2011年5月25日
發(fā)明者田樸 申請(qǐng)人:江蘇同昌電路科技有限公司