專利名稱：一種印刷電路板補償處理方法、設備及pcb的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及印刷電路板制造領域，特別涉及一種印刷電路板補償處理方法、設備及 PCB。
背景技術：
為滿足集成電路的發(fā)展，需要在有限的PCB(印刷電路板)面積內(nèi)容納更多元器件，這樣對PCB上元器件的間距、大小等都有了更嚴格的要求。BGA (Ball Grid Array，球柵陣列結構的PCB (印刷電路板))是集成電路采用有機載板的一種封裝法。它具有 ①.封裝面積減少；②.功能更多，引腳數(shù)目增多； .PCB板溶焊時能自我居中，易上錫；④.可靠性高；⑤.電性能好，整體成本低，等特點。為了更有效地利用空間及增加產(chǎn)品性能，可以在PAD(BGA焊盤)中間設計走線，可以在兩個PAD中間設計一根或多根夾線，以達到理想的性能。因集成元器件的發(fā)展趨勢是越來越小，功能越來越多，導致其焊盤數(shù)量越來越多，焊盤面積越來越小，焊盤和焊盤之間的間距也越來越小，為了滿足設計的需要，夾線需要設置在焊盤和焊盤之間，而這樣會導致夾線和焊盤的間距及夾線的線寬變得更小。發(fā)明人在實現(xiàn)本申請實施例技術方案的過程中，至少發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術中存在如下技術問題:當所要求的夾線和PAD之間的距離過小而無法滿足制造所需的間距要求時，現(xiàn)有技術中可能無法進行生產(chǎn)，或者制作難度大、制作良率較低
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明實施例提供一種印刷電路板補償處理方法、設備及PCB，用于在夾線和PAD之間的距尚過小時也能完成BGA制造。一種印刷電路板補償處理方法，包括以下步驟:按照預設條件對焊盤PAD和/或夾線進行補償；當補償后所述夾線到所述PAD之間的最短距離小于第一預設距離時，將所述PAD與所述夾線相對的部分削去第二預設寬度。一種印刷電路板補償處理設備，包括:補償裝置，用于按照預設條件對焊盤PAD和/或夾線進行補償；削邊裝置，用于當補償后所述夾線到所述PAD之間的最短距離小于第一預設距離時，將所述PAD與所述夾線相對的部分削去第二預設寬度。一種印刷電路板PCB，所述PCB上經(jīng)過補償后的夾線到相鄰焊盤PAD之間的垂直距離小于第一預設距離，且所述相鄰PAD上與所述夾線的相對部分被削去第二預設寬度。本發(fā)明實施例中按照預設條件對焊盤PAD和/或夾線進行補償；當補償后所述夾線到所述PAD之間的最短距離小于第一預設距離時，將所述PAD與所述夾線相對的部分削去第二預設寬度。通過將PAD削去一定寬度，使夾線與PAD之間的最短距離滿足預設要求(即大于或等于第一預設距離)，以在夾線和PAD之間的距離過小時也能完成BGA制造，不至于因夾線和PAD之間的距離過短而造成短路等故障。


圖1為本發(fā)明實施例中印刷電路板補償處理設備的主要結構圖；圖2A為本發(fā)明實施例中BGA示意圖；圖2B為本發(fā)明實施例中補償后及削邊處理后的夾線和PAD示意圖；圖2C為本發(fā)明實施例中PAD示意圖；圖2D為本發(fā)明實施例中對夾線和PAD進行削邊處理后BGA的部分示意圖；圖3為本發(fā)明實施例中印刷電路板補償處理方法的主要流程圖。
具體實施方式
本發(fā)明實施例中按照預設條件對焊盤PAD和/或夾線進行補償；當補償后所述夾線到所述PAD之間的最短距離小于第一預設距離時，將所述PAD與所述夾線相對的部分削去第二預設寬度。通過將PAD削去一定寬度，使補償后的夾線與PAD之間的最短距離滿足預設要求(即大于或等于第一預設距離)，以在夾線和PAD之間的距離過小時也能完成BGA制造，不至于因夾線和PAD之間的距離過短而造成短路等故障。如圖1所示，本發(fā)明實施例中印刷電路板補償處理設備包括補償裝置101及削邊裝置102。本發(fā)明實施例主要針對要求夾線線寬在第一預設距離之內(nèi)、夾線到PAD的最短距離在第一預設距離之內(nèi)的補償方式，即，本發(fā)明實施例主要針對的是要求夾線線寬在第一預設距離之內(nèi)、夾線到PAD的最短距離在第一預設距離之內(nèi)的PCB。其中，所述第一預設距離可以是3mil。較佳的，本發(fā)明實施例中兩個PAD之間可以只有一根夾線。如圖2A所示為本發(fā)明實施例中的BGA示意圖，其中每個圓代表一個焊盤。補償裝置101用于按照預設條件對PAD和/或夾線進行補償。所述預設條件可以是:將所述PAD的直徑增加第一預設長度，及將所述夾線的寬度增加第三預設寬度。本發(fā)明實施例中所述預設條件可以是一種補償方法，即根據(jù)該補償方法進行補償。如圖2B所示，左邊為補償后的夾線及PAD示意圖，右邊為經(jīng)過削邊裝置102處理后的夾線及PAD示意圖。例如，如表I所示，為一份原稿設計數(shù)據(jù)及進行補償?shù)臄?shù)據(jù):
權利要求
1.一種印刷電路板補償處理方法，其特征在于，包括以下步驟: 按照預設條件對焊盤PAD和/或夾線進行補償； 當補償后所述夾線到所述PAD之間的最短距離小于第一預設距離時，將所述PAD與所述夾線相對的部分削去第二預設寬度。
2.如權利要求1所述的方法，其特征在于，當補償后所述夾線到所述PAD之間的最短距離小于第一預設距離時，進一步包括:將所述夾線與所述PAD相鄰的邊的線寬削去第一預設覽度。
3.如權利要求2所述的方法，其特征在于，將夾線與所述PAD相鄰的邊的線寬削去第一預設寬度步驟包括:將所述夾線與所述PAD相鄰的邊上與所述PAD相對的部分的線寬削去第一預設寬度，使所述夾線到所述PAD之間的最短距離大于或等于所述第一預設距離。
4.如權利要求1-3任一所述的方法，其特征在于，所述第一預設距離為3mil。
5.如權利要求1-3任一所述的方法，其特征在于，所述印刷電路板為球柵陣列結構的印刷電路板BGA。
6.一種印刷電路板補償處理設備，其特征在于，包括: 補償裝置，用于按照預設條件對焊盤PAD和/或夾線進行補償； 削邊裝置，用于當補償后所述夾線到所述PAD之間的最短距離小于第一預設距離時，將所述PAD與所述夾線相對的部分削去第二預設寬度。
7.如權利要求6所述的裝置，其特征在于，當補償后所述夾線到所述PAD之間的最短距離小于第一預設距離時，所述削邊裝置還用于將所述夾線與所述PAD相鄰的邊的線寬削去第一預設寬度。
8.如權利要求7所述的設備，其特征在于，所述削邊裝置具體還用于將所述夾線與所述PAD相鄰的邊上與所述PAD相對的部分的線寬削去第一預設寬度，使所述夾線到所述PAD之間的最短距離大于或等于所述第一預設距離。
9.如權利要求6-8任一項所述的設備，其特征在于，所述第一預設距離為3mil。
10.如權利要求6-8任一項所述的設備，其特征在于，所述印刷電路板為球柵陣列結構的印刷電路板BGA。
11.一種印刷電路板PCB，其特征在于，所述PCB上經(jīng)過補償后的夾線到相鄰焊盤PAD之間的垂直距離小于第一預設距離，且所述相鄰PAD上與所述夾線的相對部分被削去第二預設覽度。
12.如權利要求11所述的PCB，其特征在于，所述夾線與所述PAD的相鄰邊上與所述PAD相對的部分的線寬被削去第一預設寬度。
13.如權利要求11或12所述的PCB，其特征在于，所述第一預設距離為3mil。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種印刷電路板補償處理方法，用于在夾線和PAD之間的距離過小時也能完成BGA制造。所述方法包括按照預設條件對焊盤PAD和/或夾線進行補償；當補償后所述夾線到所述PAD之間的最短距離小于第一預設距離時，將所述PAD與所述夾線相對的部分削去第二預設寬度。本發(fā)明還公開了用于實現(xiàn)所述方法的設備及利用該方法制成的PCB。
文檔編號H05K3/00GK103167736SQ20111042466
公開日2013年6月19日 申請日期2011年12月16日 優(yōu)先權日2011年12月16日
發(fā)明者陳蘭遠, 李浩德 申請人:北大方正集團有限公司, 珠海方正印刷電路板發(fā)展有限公司