專利名稱：散熱裝置的制作方法
技術(shù)領域：
本發(fā)明涉及一種散熱裝置，尤其是指一種用于冷卻電子元件的散熱裝置。
背景技術(shù)：
隨著電子產(chǎn)業(yè)的蓬勃迅速發(fā)展，大規(guī)模集成電路技術(shù)不斷進步，計算機內(nèi)部不只是中央處理器，設于主板附加卡上的晶片發(fā)熱量也在不斷增加。大量熱量如不能及時散發(fā)，將導致電子元件內(nèi)部溫度越來越高，嚴重影響電子元件運行的穩(wěn)定性，如今散熱問題已成為影響計算機運行性能的一個重要因素，也成為高速處理器實際應用的瓶頸。因此，通常在電子元件的表面設置有散熱裝置，以降低電子元件的工作溫度。通常，散熱裝置包括一貼置于電子元件上的基板及形成于基板上的若干散熱鰭片?；迮c鰭片通過鋁擠一體成型。然而，此種散熱器受限于鋁擠工藝的原因，通常無法將尺寸做的較大，導致其散熱面積有限。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，有必要提供一種尺寸較大的散熱裝置。一種散熱裝置，包括第一散熱器及與該第一散熱器相連接的第二散熱器，所述第一散熱器包括第一基板及設置于第一基板上的若干第一散熱鰭片，所述第二散熱器包括第二基板及設置于第二基板上的若干第二散熱鰭片，所述第一基板的側(cè)邊處向外凸伸形成有凸肋，所述第二基板的側(cè)邊處向內(nèi)凹陷形成有卡槽，所述凸肋卡置于該卡槽內(nèi)。本發(fā)明的散熱裝置中，所述第一散熱器與第二散熱器通過凸肋與卡槽之間的卡合實現(xiàn)連接，可以加大散熱裝置的尺寸，進而增加散熱面積。下面參照附圖，結(jié)合具體實施例對本發(fā)明作進一步的描述。


圖1是本發(fā)明一實施例的散熱裝置的立體組合圖。圖2是圖1中散熱裝置的立體分解圖。圖3是圖1中散熱裝置從另一角度的立體分解圖。圖4是圖1中散熱裝置的正面視圖。主要元件符號說明
權(quán)利要求
1.一種散熱裝置，包括第一散熱器及與該第一散熱器相連接的第二散熱器，所述第一散熱器包括第一基板及設置于第一基板上的第一散熱鰭片，所述第二散熱器包括第二基板及設置于第二基板上的第二散熱鰭片，其特征在于:所述第一基板的側(cè)邊處向外凸伸形成有凸肋，所述第二基板的側(cè)邊處向內(nèi)凹陷形成有卡槽，所述凸肋卡置于該卡槽內(nèi)。
2.按權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于:所述凸肋在遠離第一基板的側(cè)面的寬度要大于靠近第一基板的側(cè)面的寬度。
3.按權(quán)利要求2所述的散熱裝置，其特征在于:所述凸肋的橫截面沿遠離第一基板側(cè)面的方向漸擴。
4.按權(quán)利要求3所述的散熱裝置，其特征在于:所述凸肋的橫截面為梯形。
5.按權(quán)利要求1至4中任一項所述的散熱裝置，其特征在于:所述卡槽在形狀上與所述凸肋對應互補。
6.按權(quán)利要求5所述的散熱裝置，其特征在于:所述第一基板的側(cè)邊與第二基板的側(cè)邊相貼合。
7.按權(quán)利要求5所述的散熱裝置，其特征在于:所述第一基板的底面與第二基板的底面對應齊平。
8.按權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于:所述凸肋沿所述第一基板側(cè)邊的縱長方向延伸。
9.按權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于:第一散熱器的凸肋與第二散熱器的卡槽通過氬弧焊接進行固定。
10.按權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于:第一散熱器的鰭片平行于第二散熱器的鰭片。
全文摘要
一種散熱裝置，包括第一散熱器及與該第一散熱器相連接的第二散熱器，所述第一散熱器包括第一基板及設置于第一基板上的若干第一散熱鰭片，所述第二散熱器包括第二基板及設置于第二基板上的若干第二散熱鰭片，所述第一基板的側(cè)邊處向外凸伸形成有凸肋，所述第二基板的側(cè)邊處向內(nèi)凹陷形成有卡槽，所述凸肋卡置于該卡槽內(nèi)。本發(fā)明的散熱裝置中，所述第一散熱器與第二散熱器通過凸肋與卡槽之間的卡合實現(xiàn)連接，可以利用電子元件周圍的閑置空間加大散熱面積，從而提高散熱裝置的散熱效率。
文檔編號H05K7/20GK103096688SQ201110349549
公開日2013年5月8日 申請日期2011年11月8日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月8日
發(fā)明者秦際云, 馮錦松, 嚴強 申請人:富準精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻準精密工業(yè)股份有限公司