專利名稱：印刷電路板的封裝盒體的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于電子設(shè)備領(lǐng)域，涉及一種印刷電路板的固定和保護(hù)裝置，尤 其涉及一種印刷電路板的封裝盒體。
背景技術(shù)：
現(xiàn)在電子設(shè)備的使用過(guò)程中，越來(lái)越多地使用到印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB)，在通常情況下使用PCB，需要將其固定，即將PCB固定在一定的支撐平臺(tái)上， 再在其外面套上一個(gè)外罩。但是，以這種固定方式固定的PCB在將其安裝或拆卸的時(shí)候，或 者觀察PCB的工作狀態(tài)時(shí)，需要先將外罩全部拆卸下來(lái)，再進(jìn)行安裝或拆卸以及對(duì)PCB工作 狀態(tài)的觀察。此外，PCB通常也需要和一些外接設(shè)備或器件通過(guò)線路連接，使用罩式的保護(hù) 盒使得與外接設(shè)備連接繁瑣困難。并且，以現(xiàn)有的PCB固定方式固定的PCB，在其中某一個(gè) 模塊出現(xiàn)問(wèn)題時(shí)也不容易快速定位，而沒(méi)有安裝和維護(hù)經(jīng)驗(yàn)的工作人員在這種情況下也具 有安裝和維護(hù)方面的困難，此外，現(xiàn)有的固定方式所使用的外罩使得PCB工作時(shí)的散熱效 率低。因此，需要一種既可以固定PCB又能起到保護(hù)作用的裝置，既方便安裝和拆卸，又方 便觀察PCB的工作狀態(tài)并且方便判斷模塊的故障位置，而且便于PCB與外接設(shè)備的連接，還 能夠提高散熱效率。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種印刷電路板的封裝盒體，以解決對(duì)印 刷電路板進(jìn)行保護(hù)、安裝、拆卸以及連接外接設(shè)備的繁瑣和困難，并且在印刷電路板上的模 塊出現(xiàn)問(wèn)題時(shí)，能夠快速定位，使得沒(méi)有安裝和維護(hù)經(jīng)驗(yàn)的工作人員也能熟練進(jìn)行安裝和 維護(hù)，并且方便觀察印刷電路板的工作狀態(tài)，此外還能夠提高印刷電路板的散熱效率。本實(shí)用新型為解決上述問(wèn)題，提供一種印刷電路板的封裝盒體，包括上蓋和底盒， 所述上蓋包括上表面板，兩個(gè)第一長(zhǎng)邊側(cè)板和第一短邊連接側(cè)板，其中所述上表面板、兩 個(gè)第一長(zhǎng)邊側(cè)板和第一短邊連接側(cè)板構(gòu)成一個(gè)盒蓋；所述底盒包括底面板、兩個(gè)第二長(zhǎng) 邊側(cè)板、第二短邊連接側(cè)板以及短邊固定側(cè)板，其中，所述第二短邊連接側(cè)板與所述上蓋空 缺的一側(cè)、所述兩個(gè)第一長(zhǎng)邊側(cè)板和兩個(gè)第二長(zhǎng)邊側(cè)板、所述第一短邊連接側(cè)板和所述短 邊固定側(cè)板分別互相扣合，使得所述上蓋與所述底盒構(gòu)成一個(gè)封閉的長(zhǎng)方體。其中，所述上表面板上設(shè)置有設(shè)備通孔和散熱通孔。其中，所述兩個(gè)第一長(zhǎng)邊側(cè)板上均設(shè)置有螺釘通孔和散熱通孔。其中，所述第一短邊連接側(cè)板的內(nèi)外側(cè)均為光面。其中，所述底面板上設(shè)置有設(shè)備通孔。其中，所述底面板上設(shè)置有用于固定印刷電路板的柱形螺釘盲孔。其中，所述兩個(gè)第二長(zhǎng)邊側(cè)板上設(shè)置有內(nèi)側(cè)帶有螺紋，并與所述兩個(gè)第一長(zhǎng)邊側(cè) 板上的螺釘通孔的位置相對(duì)應(yīng)的螺釘通孔。其中，所述第二短邊連接側(cè)板為L(zhǎng)形，一端設(shè)置有設(shè)備通孔，與所述上蓋空缺的一側(cè)相扣合，另一端設(shè)置有用于固定所述印刷電路板的封裝盒體的螺釘通孔。其中，所述短邊固定側(cè)板為L(zhǎng)型，一端與所述底面板連接，另一端設(shè)置有用于固定 所述印刷電路板的封裝盒體的螺釘通孔。本實(shí)用新型的有益效果是克服了印刷電路板安裝和維護(hù)過(guò)程中的繁瑣和困難，在 印刷電路板中的模塊出現(xiàn)問(wèn)題時(shí)，使得模塊定位更加快速和準(zhǔn)確，解決了沒(méi)有安裝和維護(hù) 經(jīng)驗(yàn)的工作人員在安裝和維護(hù)中的困難，方便觀察印刷電路板的工作狀態(tài)，并且提高了印 刷電路板的散熱效率。

圖1是根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施例的印刷電路板的封裝盒體的上蓋的主視圖。圖2是根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施例的印刷電路板的封裝盒體的上蓋的第一長(zhǎng)邊側(cè) 板的結(jié)構(gòu)示意圖。圖3是根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施例的印刷電路板的封裝盒體的上蓋的第一短邊連 接側(cè)板的結(jié)構(gòu)示意圖。圖4是根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施例的印刷電路板的封裝盒體的底盒的主視圖。圖5是根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施例的印刷電路板的封裝盒體的底盒的第二長(zhǎng)邊側(cè) 板的結(jié)構(gòu)示意圖。圖6是根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施例的印刷電路板的封裝盒體的底盒的第二短邊連 接側(cè)板的結(jié)構(gòu)示意圖。圖7是根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施例的印刷電路板的封裝盒體的組裝過(guò)程的示意圖。圖8是根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施例的印刷電路板的封裝盒體內(nèi)部安裝有印刷電路 板的示意圖。附圖標(biāo)記A-上蓋，Al-上表面板，A2、A3-第一長(zhǎng)邊側(cè)板，A4-第一短邊連接側(cè)板；B-底盒，Bl-底面板，B2、B3-第二長(zhǎng)邊側(cè)板，B4-第二短邊連接側(cè)板，B5-短邊固 定側(cè)板。
具體實(shí)施方式
下面將結(jié)合附圖和具體實(shí)施例進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明本實(shí)用新型的印刷電路板的封裝盒體。下面以用于連接某圖像采集設(shè)備和其它部件的印刷電路板的封裝盒體為實(shí)施例 來(lái)詳細(xì)說(shuō)明本實(shí)用新型的印刷電路板的封裝盒體的結(jié)構(gòu)和連接過(guò)程。圖1是根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施例的印刷電路板的封裝盒體的上蓋的主視圖；圖2 是根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施例的印刷電路板的封裝盒體的上蓋的第一長(zhǎng)邊側(cè)板的結(jié)構(gòu)示意 圖；圖3是根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施例的印刷電路板的封裝盒體的上蓋的第一短邊連接側(cè)板 的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4是根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施例的印刷電路板的封裝盒體的底盒的主視 圖；圖5是根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施例的印刷電路板的封裝盒體的底盒的第二長(zhǎng)邊側(cè)板的結(jié) 構(gòu)示意圖；圖6是根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施例的印刷電路板的封裝盒體的底盒的第二短邊連 接側(cè)板的結(jié)構(gòu)示意圖；圖7是根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施例的印刷電路板的封裝盒體的組裝過(guò)
4程的示意圖。下面參照?qǐng)D1至圖7詳細(xì)介紹上蓋A和底盒B的結(jié)構(gòu)。上蓋A包括上表面板Al，兩個(gè)第一長(zhǎng)邊側(cè)板A2、A3和第一短邊連接側(cè)板A4，其中 所述上表面板Al、兩個(gè)第一長(zhǎng)邊側(cè)板A2、A3和第一短邊連接側(cè)板A4構(gòu)成一個(gè)盒蓋。如圖 1所示，上表面板Al上設(shè)置有設(shè)備通孔和散熱通孔。All、A16和A17分別為PCB的工作 指示燈的通孔，其中All為外接指示燈的通孔，A16和A17為內(nèi)部芯片工作指示燈的通孔。 A12和A13為該圖像采集設(shè)備的攝像機(jī)與PCB相連的排線通孔。A14和A15為PCB與外接 設(shè)備監(jiān)視器的連接通孔，用于方便觀察輸出的視頻。A12和A15為全景圖像傳輸通孔。A13 和A14為識(shí)別圖像傳輸通孔。A18為閃光燈和硬觸發(fā)設(shè)備直接接通PCB的連接通孔。A19 為電源模塊與PCB的連接通孔，這樣即將電源模塊和控制模塊分離設(shè)置。A20為一組散熱通 孔。如圖2所示，兩個(gè)第一長(zhǎng)邊側(cè)板A2、A3上均設(shè)置有一組散熱通孔，以及用于連接底盒B 的螺釘通孔，分別為A21和A22以及A31和A32 ；如圖3所示，第一短邊連接側(cè)板A4的內(nèi)外 側(cè)均為光面。底盒B包括底面板Bi、兩個(gè)第二長(zhǎng)邊側(cè)板B2和B3、第二短邊連接側(cè)板B4以及短邊 固定側(cè)板B5，其中，如圖4所示，底面板Bl設(shè)置有設(shè)備通孔Bll至B14和柱形螺釘盲孔B15， 其中，Bll對(duì)應(yīng)于PCB的電池，B12對(duì)應(yīng)于PCB的仿真器，B13對(duì)應(yīng)于PCB的EPLD燒錄器， B14對(duì)應(yīng)于PCB的單片機(jī)燒錄器，柱形螺釘盲孔B15內(nèi)側(cè)均設(shè)置有螺紋，用于將PCB固定在 封裝盒體內(nèi)。如圖5所示，兩個(gè)第二長(zhǎng)邊側(cè)板B2、B3上各設(shè)置有螺釘通孔，其內(nèi)側(cè)均設(shè)置有 螺紋，用于與上蓋A的兩個(gè)第一長(zhǎng)邊側(cè)板A2、A3相對(duì)應(yīng)位置的螺釘通孔通過(guò)螺釘固定連接。 如圖5和圖6所示，第二短邊連接側(cè)板B4為L(zhǎng)形，一端設(shè)置有設(shè)備通孔B41和B42，與上蓋 A空缺的一側(cè)相扣合，其中B41作為網(wǎng)絡(luò)插口的通孔，B42作為選擇觸發(fā)方式的通孔，方便設(shè) 備的網(wǎng)絡(luò)連接和觸發(fā)方式的調(diào)節(jié)，另一端設(shè)置有用于固定PCB的封裝盒體的螺釘通孔B43。 短邊固定側(cè)板B5為L(zhǎng)型，其一端與底面板Bl連接，另一端設(shè)置有用于固定PCB的螺釘通孔 B51。如圖7所示，第二短邊連接側(cè)板B4與上蓋A空缺的一側(cè)、兩個(gè)第一長(zhǎng)邊側(cè)板A2、A3和 兩個(gè)第二長(zhǎng)邊側(cè)板B2、B3、第一短邊連接側(cè)板A4和短邊固定側(cè)板B5分別互相扣合，使得上 蓋A與底盒B構(gòu)成一個(gè)封閉的長(zhǎng)方體。下面詳細(xì)說(shuō)明根據(jù)本實(shí)用新型的印刷電路板的封裝盒體的使用過(guò)程。圖8為根據(jù)本實(shí)用新型的印刷電路板的封裝盒體內(nèi)安裝有印刷電路板的示意圖。 如圖8所示，在使用本實(shí)用新型的印刷電路板的封裝盒體時(shí)，首先是將PCB固定在印刷電路 板的封裝盒體內(nèi)部，PCB與外接設(shè)備的連接位置要與其封裝盒體的接插件的通孔相對(duì)應(yīng)，然 后將上蓋與底盒組裝起來(lái)，再將封裝盒體固定在支撐板(圖中未示出)上，最后連接各種外 接設(shè)備、排線和網(wǎng)線等。印刷電路板的封裝盒體具體的安裝方案和步驟如下準(zhǔn)備工作在準(zhǔn)備安裝PCB的時(shí)候，要檢查PCB上需要安裝的接插件、電池等是否 已經(jīng)安裝好。固定安裝步驟第一步將PCB放置在底盒B上。首先使PCB上的固定螺釘通孔對(duì)準(zhǔn)底盒B的底 面板Bl上的內(nèi)側(cè)設(shè)置有螺紋的螺釘盲孔B15，然后用螺絲將所有對(duì)應(yīng)的螺孔擰緊。其中， 安裝要求為PCB的電池要能夠從封裝盒體的底面板Bl上的孔Bll中露出，以方便更換電池，PCB的網(wǎng)絡(luò)接口和觸發(fā)調(diào)控開(kāi)關(guān)要對(duì)應(yīng)底盒B的第二短邊連接側(cè)板B4上的通孔B41和 B42。第二步將上蓋A與底盒B組合。上蓋A所空缺的一側(cè)正好對(duì)應(yīng)底盒B的第二短 邊連接側(cè)板B4，上蓋A的第一長(zhǎng)邊側(cè)板A2、A3上的螺釘通孔A21、A22、A31和A32與底盒B 兩個(gè)較窄的第二長(zhǎng)邊側(cè)板B2、B3上的內(nèi)側(cè)設(shè)置有螺紋的螺釘通孔B21、B22、B31和B32對(duì) 準(zhǔn)后，用螺絲擰緊。第三步將印刷電路板的封裝盒體整體安裝在支撐板(圖中未示出)上，使用螺釘 通過(guò)底盒B的兩個(gè)L型第二短邊連接側(cè)板B4和短邊固定側(cè)板B5上的螺釘通孔B43和B51 將印刷電路板的封裝盒體固定在支撐板(圖中未示出)上。至此，將PCB安裝在封裝盒體內(nèi)并將封裝盒體固定在支撐板(圖中未示出)上。根據(jù)本實(shí)用新型的具體實(shí)施例，使用本實(shí)用新型的印刷電路板的封裝盒體可以方 便地拆卸PCB上的諸如電池等的一些器件，方便觀察PCB的封裝盒體內(nèi)部PCB的工作指示 燈狀態(tài)，達(dá)到快捷方便地判斷PCB的工作狀態(tài)的目的，使得PCB與其他器件的連接更加便 捷，并且將各種模塊分離設(shè)置，因此設(shè)備出現(xiàn)問(wèn)題時(shí)能夠快速定位模塊，拆卸和安裝方法簡(jiǎn) 單易懂，只需將上蓋和底盒的連接螺絲卸下就可以直接在PCB上進(jìn)行維修或者更換，解決 了沒(méi)有安裝和維護(hù)經(jīng)驗(yàn)的工程人員難以接線和安裝的問(wèn)題，此外印刷電路板的封裝盒體上 設(shè)置的散熱通孔能夠提高印刷電路板的封裝盒體的散熱效率。以上所述僅為本實(shí)用新型中的具體實(shí)施方式
，但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍不僅局限 于此，本領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實(shí)用新型所揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可理解想到的變換或替換都 應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的包含范圍之內(nèi)，因此，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍應(yīng)該以權(quán)利要求書(shū)的 保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
權(quán)利要求一種印刷電路板的封裝盒體，包括上蓋和底盒，其特征在于，所述上蓋包括上表面板、兩個(gè)第一長(zhǎng)邊側(cè)板和第一短邊連接側(cè)板，其中所述上表面板、兩個(gè)第一長(zhǎng)邊側(cè)板和第一短邊連接側(cè)板構(gòu)成一個(gè)盒蓋；所述底盒包括底面板、兩個(gè)第二長(zhǎng)邊側(cè)板、第二短邊連接側(cè)板以及短邊固定側(cè)板，其中，所述第二短邊連接側(cè)板與所述上蓋空缺的一側(cè)、所述兩個(gè)第一長(zhǎng)邊側(cè)板和兩個(gè)第二長(zhǎng)邊側(cè)板、所述第一短邊連接側(cè)板和所述短邊固定側(cè)板分別互相扣合，使得所述上蓋與所述底盒構(gòu)成一個(gè)封閉的長(zhǎng)方體。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板的封裝盒體，其特征在于，所述上表面板上設(shè)置 有設(shè)備通孔和散熱通孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板的封裝盒體，其特征在于，所述兩個(gè)第一長(zhǎng)邊側(cè) 板上均設(shè)置有螺釘通孔和散熱通孔。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板的封裝盒體，其特征在于，所述第一短邊連接側(cè) 板的內(nèi)外側(cè)均為光面。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板的封裝盒體，其特征在于，所述底面板上設(shè)置有 設(shè)備通孔。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板的封裝盒體，其特征在于，所述底面板上設(shè)置有 用于固定印刷電路板的柱形螺釘盲孔。
7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的印刷電路板的封裝盒體，其特征在于，所述兩個(gè)第二長(zhǎng)邊側(cè) 板上設(shè)置有內(nèi)側(cè)帶有螺紋，并與所述兩個(gè)第一長(zhǎng)邊側(cè)板上的螺釘通孔的位置相對(duì)應(yīng)的螺釘 通孑L。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板的封裝盒體，其特征在于，所述第二短邊連接側(cè) 板為L(zhǎng)形，一端設(shè)置有設(shè)備通孔，與所述上蓋空缺的一側(cè)相扣合，另一端設(shè)置有用于固定所 述印刷電路板的封裝盒體的螺釘通孔。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板的封裝盒體，其特征在于，所述短邊固定側(cè)板為 L型，一端與所述底面板連接，另一端設(shè)置有用于固定所述印刷電路板的封裝盒體的螺釘通 孔。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種印刷電路板的封裝盒體，屬于電子設(shè)備領(lǐng)域。包括上蓋和底盒，所述上蓋包括上表面板，兩個(gè)第一長(zhǎng)邊側(cè)板和第一短邊連接側(cè)板，其中所述上表面板、兩個(gè)第一長(zhǎng)邊側(cè)板和第一短邊連接側(cè)板構(gòu)成一個(gè)盒蓋；所述底盒包括底面板、兩個(gè)第二長(zhǎng)邊側(cè)板、第二短邊連接側(cè)板以及短邊固定側(cè)板，其中，所述第二短邊連接側(cè)板與所述上蓋空缺的一側(cè)、所述兩個(gè)第一長(zhǎng)邊側(cè)板和兩個(gè)第二長(zhǎng)邊側(cè)板、所述第一短邊連接側(cè)板和所述短邊固定側(cè)板分別互相扣合，使得所述上蓋與所述底盒構(gòu)成一個(gè)封閉的長(zhǎng)方體。本實(shí)用新型的印刷電路板的封裝盒體克服了印刷電路板安裝和維護(hù)過(guò)程的繁瑣和困難，使得模塊定位更加快速和準(zhǔn)確，并且提高了散熱效率。
文檔編號(hào)H05K1/02GK201754647SQ20102029737
公開(kāi)日2011年3月2日 申請(qǐng)日期2010年8月19日 優(yōu)先權(quán)日2010年8月19日
發(fā)明者寧忠心, 左忠義, 張開(kāi)春, 晏峰 申請(qǐng)人:漢王科技股份有限公司