專利名稱：一種電熱片、電熱裝置以及設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于加熱裝置設(shè)計(jì)領(lǐng)域，尤其涉及一種電熱片、電熱裝置以及設(shè)備。
背景技術(shù)：
電熱片由于其輕便、小巧的特性以及較為簡易的制作工藝，已經(jīng)在醫(yī)療、軍事以及日常生活領(lǐng)域得到了廣泛地應(yīng)用。另一方面，現(xiàn)有的電熱片由于材質(zhì)太厚，存在應(yīng)用范圍受到的限制較大等問題，同時(shí)，由于現(xiàn)有的電熱片傳熱效率較低，所以在電阻元件以及散熱器之間形成的熱差較大，從而導(dǎo)致了電熱片的功率低、預(yù)熱速度慢等問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明實(shí)施例的目的在于提供一種電熱片，旨在解決現(xiàn)有電熱片制造和使用的過程中存在的應(yīng)用范圍限制較大，以及由于傳熱效率低而引起的電熱片功率低、預(yù)熱速度慢等問題。本發(fā)明實(shí)施例是這樣實(shí)現(xiàn)的，一種電熱片，包括依次層疊的第一絕緣層、發(fā)熱層、 第二絕緣層、第一粘合層、勻熱層以及第二粘合層；其中，發(fā)熱層為康銅箔。本發(fā)明實(shí)施例的另一目的在于提供一種電熱片的電熱裝置，所述電熱片包括依次層疊的第一絕緣層、發(fā)熱層、第二絕緣層、第一粘合層、勻熱層以及第二粘合層；其中，發(fā)熱層為康銅箔。本發(fā)明實(shí)施例的另一目的在于提供一種包含電熱裝置的設(shè)備，所述電熱裝置包含電熱片，所述電熱片包括依次層疊的第一絕緣層、發(fā)熱層、第二絕緣層、第一粘合層、勻熱層以及第二粘合層；其中，發(fā)熱層為康銅箔。本發(fā)明實(shí)施例通過選用康銅箔作為其發(fā)熱層，減小了電熱片的厚度和重量，使電熱片的應(yīng)用范圍得以提高；同時(shí)也提高了電熱片的傳熱效率，從而使電熱片功率以及預(yù)熱速度得到提高。


圖I-A是本發(fā)明實(shí)施例提供的第一種電熱片材質(zhì)層的結(jié)構(gòu)圖；圖I-B是本發(fā)明實(shí)施例提供的電熱片的應(yīng)用實(shí)例；圖2是本發(fā)明實(shí)施例提供的第二種電熱片材質(zhì)層的結(jié)構(gòu)圖；圖3是本發(fā)明實(shí)施例提供的第三種電熱片材質(zhì)層的結(jié)構(gòu)圖；圖4是本發(fā)明實(shí)施例提供的電熱片結(jié)構(gòu)圖。
具體實(shí)施例方式為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
本發(fā)明實(shí)施例旨在通過不同的材料組合，解決現(xiàn)有電熱片制造技術(shù)中存在的厚度和重量較大，而導(dǎo)致的電熱片的適用范圍受到較大的限制，以及現(xiàn)有電熱片傳熱效率不高等問題。本發(fā)明實(shí)施例是這樣實(shí)現(xiàn)的，一種電熱片，包括依次層疊的第一絕緣層、發(fā)熱層、 第二絕緣層、第一粘合層、勻熱層以及第二粘合層；其中，發(fā)熱層為康銅箔。本發(fā)明實(shí)施例通過選用康銅箔作為其發(fā)熱層，減小了電熱片的厚度和重量，使電熱片的應(yīng)用范圍得以提高；同時(shí)也提高了電熱片的傳熱效率，從而使電熱片功率以及預(yù)熱速度得到提高。實(shí)施例一圖I-A示出了本發(fā)明實(shí)施例提供的第一種電熱片材質(zhì)層的結(jié)構(gòu)，為了便于說明， 只示出了與本發(fā)明實(shí)施例相關(guān)的部分。該電熱片的材質(zhì)層包括第一絕緣層11，用于絕緣以及保護(hù)康銅箔；由康銅箔構(gòu)成的發(fā)熱層12，第一面與第一絕緣層11連接，用于通電后產(chǎn)生熱量；第二絕緣層13，第一面與發(fā)熱層12的第二面連接，用于絕緣以及保護(hù)康銅箔；第一粘合層14，第一面與第二絕緣層13的第二面連接，用于粘合勻熱層15與第二絕緣層13 ；勻熱層15，第一面與第一粘合層14的第二面連接，用于使電熱片的溫度均勻；第二粘合層16，第一面與勻熱層15的第二面連接，用于將電熱片與外界的裝置或者設(shè)備連接。在實(shí)際工作中，康銅箔相比較于傳統(tǒng)的發(fā)熱層材料而言，具有明顯的厚度和重量優(yōu)勢，使用康銅箔作為加熱層，能夠有效地減小電熱片的厚度和重量。此外，在導(dǎo)熱性上，康銅箔的導(dǎo)熱性也較傳統(tǒng)的發(fā)熱層材料要強(qiáng)，使發(fā)熱層的傳熱效率得到顯著提高，從而使電熱片功率以及預(yù)熱速度得到顯著提高。此外，本發(fā)明實(shí)施例中的康銅箔是采用蝕刻方法制成的線狀構(gòu)件，采用蝕刻方法可以使電熱片滿足對(duì)彎曲和撞擊的要求，且在設(shè)計(jì)電熱片時(shí)，產(chǎn)品形狀不會(huì)受到限制，因?yàn)楫a(chǎn)品形狀不會(huì)受到限制，所以可以對(duì)所需要加熱的部分，進(jìn)行精準(zhǔn)加熱，如圖I-B所示，只需對(duì)依次連接在一起的第一模塊1、第二模塊2、第三模塊3中的第一模塊1和第三模塊3 加熱時(shí)，可以將電熱片做成“跨越式”的形狀(虛線部分為電熱片形狀)，從而僅靠一塊電熱片就能滿足不相連的各個(gè)部分的加熱需要；在使用電熱片時(shí)，電熱片能夠承受較大的撞擊而不影響其工作。實(shí)施例二 圖2示出了本發(fā)明實(shí)施例提供的第二種電熱片材質(zhì)層的結(jié)構(gòu)，為了便于說明只示出了與本發(fā)明實(shí)施例相關(guān)的部分。在本實(shí)施例中，第一絕緣層和/或第二絕緣層采用了聚酰亞胺膜，聚酰亞胺膜相比于傳統(tǒng)的電熱片絕緣層要薄且輕，所以當(dāng)聚酰亞胺膜作為絕緣層與作為發(fā)熱層的康銅箔組合使用時(shí)，可以更有效地減小電熱片的厚度和重量，使電熱片能夠滿足防御電子產(chǎn)品、宇航設(shè)備、便攜式醫(yī)療儀器、高密度電子設(shè)備等需要比較精密的儀器或設(shè)備的應(yīng)用領(lǐng)域的加熱需求。
此外，聚酰亞胺膜相比于其他絕緣層，可以更好地對(duì)康銅箔進(jìn)行保護(hù)，從而延長電熱片的使用壽命。作為本發(fā)明實(shí)施例的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例，如圖3所示，第一粘合層以及第二粘合層為耐高溫膠層；勻熱層為鋁銅片，作為勻熱層的鋁銅片與作為絕緣層的聚酰亞胺膜以及作為發(fā)熱層的康銅箔組合使用時(shí)，可以提升發(fā)熱片均勻散熱的性能。實(shí)施例三圖4示出了本發(fā)明實(shí)施例提供的電熱片的結(jié)構(gòu)圖，為了便于說明只示出了與本發(fā)明實(shí)施例相關(guān)的部分。該電熱片由發(fā)熱片41、導(dǎo)電線43構(gòu)成，且導(dǎo)電線43與發(fā)熱片41的接頭通過耐高溫膠42壓合。采用這種方式，可以使導(dǎo)電線周邊不留空隙，從而較好地保護(hù)導(dǎo)電線不斷線。實(shí)施例四本發(fā)明實(shí)施例提供的電熱片可以用于電熱裝置以及使用包含上述電熱片的電熱裝置的各種設(shè)備，如防御電子產(chǎn)品、宇航設(shè)備、保暖設(shè)備、便攜式醫(yī)療儀器、高密度電子設(shè)備寸。本發(fā)明實(shí)施例的有益效果如下1、使用康銅箔層作為發(fā)熱層，減小了電熱片的厚度和重量，使電熱片的得以應(yīng)用于精密度要求更高的應(yīng)用范圍；2、使用康銅箔層作為發(fā)熱層，減小了電熱片的厚度，提高了電熱片的傳熱效率，從而使電熱片功率以及預(yù)熱速度得到提高；3、將康銅箔由蝕刻的方法制成，可以使電熱片滿足對(duì)彎曲的要求，在設(shè)計(jì)電熱片時(shí)，可以根據(jù)實(shí)際需要設(shè)計(jì)為各種形狀，從而實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)加熱；4、將康銅箔由蝕刻的方法制成，可以使電熱片滿足對(duì)撞擊的要求，在使用電熱片時(shí)，電熱片能夠承受較大的撞擊而不影響其工作；5、使用聚酰亞胺膜作為絕緣層，可以進(jìn)一步地減小電熱片的厚度和重量；6、使用聚酰亞胺膜作為絕緣層，可以更好地對(duì)康銅箔進(jìn)行保護(hù)，從而延長電熱片的使用壽命；7、采用耐高溫膠壓合導(dǎo)電線與發(fā)熱片的接頭，從而較好地保護(hù)導(dǎo)電線不斷線。以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種電熱片，包括發(fā)熱片以及與發(fā)熱片連接的導(dǎo)電線，其特征在于，所述發(fā)熱片包括依次層疊的第一絕緣層、發(fā)熱層、第二絕緣層、第一粘合層、勻熱層以及第二粘合層；其中， 發(fā)熱層為康銅箔。
2.如權(quán)利要求1所述的電熱片，其特征在于，所述康銅箔是采用蝕刻方法制成的線狀構(gòu)件。
3.如權(quán)利要求1所述的電熱片，其特征在于，所述第一絕緣層為聚酰亞胺膜。
4.如權(quán)利要求3所述的電熱片，其特征在于，所述第二絕緣層為聚酰亞胺膜。
5.如權(quán)利要求4所述的電熱片，其特征在于，所述第一粘合層為耐高溫膠層。
6.如權(quán)利要求5所述的電熱片，其特征在于，所述第二粘合層為耐高溫膠層。
7.如權(quán)利要求6所述的電熱片，其特征在于，所述勻熱層為鋁銅片。
8.如權(quán)利要求1所述的電熱片，其特征在于，所述導(dǎo)電線與所述發(fā)熱片的接頭通過耐尚溫月父壓合。
9.一種包含如權(quán)利要求1至8任一項(xiàng)所述的電熱片的電熱裝置。
10.一種包含如權(quán)利要求1至8任一項(xiàng)所述的電熱片的設(shè)備。
全文摘要
本發(fā)明適用于加熱裝置設(shè)計(jì)領(lǐng)域，提供了一種電熱片、電熱裝置以及設(shè)備，所述電熱片包括第一絕緣層、與第一絕緣層連接的發(fā)熱層、與發(fā)熱層連接的第二絕緣層、與第二絕緣層連接的第一粘合層、與第一粘合層連接的勻熱層、與勻熱層連接的第二粘合層，且所述發(fā)熱層為康銅箔。本發(fā)明通過選用康銅箔作為其發(fā)熱層，減小了電熱片的厚度，使電熱片的得以應(yīng)用于精密性更高的應(yīng)用范圍；同時(shí)也提高了電熱片的傳熱效率，從而使電熱片功率以及預(yù)熱速度得到提高。
文檔編號(hào)H05B3/20GK102548064SQ20101059858
公開日2012年7月4日 申請(qǐng)日期2010年12月21日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月21日
發(fā)明者賈金果 申請(qǐng)人:龍友科技(深圳)有限公司