專利名稱：具有識別碼的電路板的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及電路板技術領域，尤其涉及一種在電路板制作過程中便能完成識別碼制作的電路板制作方法。
背景技術：
隨著科學技術的進步，印刷電路板在電子領域得到的廣泛的應用。關于電路板的
Takahashi, A. Ooki, N. Nagai, Α. Akahoshi, H. Mukoh, Α. Wajima, Μ. Res. Lab, High densitymultilayer printed circuit board for HITAC M-880, IEEE Trans. onComponents, Packaging, and Manufacturing Technology,1992,15(4) :418_425。在電路板實際生產(chǎn)過程中，每個生產(chǎn)工站中有大量的電路板半成品流入流出，難以記錄每個制作完成的電路板產(chǎn)品在每個工站進行處理的時間區(qū)間。當在進行檢測過程中發(fā)現(xiàn)電路板產(chǎn)品的某一工站的處理出現(xiàn)問題時，由于其在對應工站處理的時間難以追蹤， 從而不易尋找在處理該問題產(chǎn)品時該工站的生產(chǎn)狀況，也難以尋找與問題產(chǎn)品同時進行處理其他產(chǎn)品的流向。這樣，電路板產(chǎn)品的品質(zhì)難以進行追蹤。如采用人工進行清點并進行記錄的方式進行追蹤，需要耗費大量時間，造成人力成本的浪費。但如果在電路板生產(chǎn)過程中在電路板的每一層形成不同的識別碼，再通過侍服器讀取不同的識別碼，即可對電路板生產(chǎn)流程中的每一步驟進行管控。為防止在電路板制作過程中對識別碼的磨損，形成的識別碼一般為凹陷結構?，F(xiàn)有技術中識別碼通常采用激光燒蝕形成，但是，激光燒蝕裝置通常價格昂貴，提高了電路板的生產(chǎn)成本。而采用蝕刻的方式形成識別碼由于受到曝光時采用的底片的限制，對于相同的底片產(chǎn)生的識別碼相同，從而采用蝕刻的方式不方便用于相同導電線路和不同識別碼的制作。

發(fā)明內(nèi)容
因此，有必要提供一種具有識別碼的電路板的制作方法，能夠方便的在電路板制作過程中形成識別碼。以下將以實施例說明一種具有識別碼的電路板的制作方法。一種電路板制作方法，包括步驟提供電路基板，其具有產(chǎn)品區(qū)域和識別碼區(qū)域， 所述電路基板包括第一銅箔層；在所述第一銅箔層表面形成第一光致抗蝕劑層；在與識別碼區(qū)域相對應第一光致抗蝕劑層表面形成第一識別碼圖形，所述第一識別碼圖形用于阻擋光照射至第一識別碼圖形覆蓋的部分第一光致抗蝕劑層；提供一第一底片，所述第一底片具有與產(chǎn)品區(qū)域相對應的的第一透光區(qū)域及與條形碼區(qū)域相對應的第二透光區(qū)域，第一透光區(qū)域的形狀與第一銅箔層欲形成的導電線路圖形的形狀相對應；將第一底片放置于光源與第一光致抗蝕劑層之間，使得第一透光區(qū)域與產(chǎn)品區(qū)域相對應，第二透光區(qū)域與條形碼區(qū)域相對應，并對第一光致抗蝕劑層進行曝光；對曝光后的第一光致抗蝕劑層進行顯影，從而得到與欲形成的導電線路圖形和第一識別碼圖形相對應的第一剩余光致抗蝕劑層；及對第一銅箔層進行蝕刻，從而得到第一導電線路圖形和第一識別碼。
與現(xiàn)有技術相比，本技術方案提供的電路板制作方法，先在光致抗蝕劑層表面形 成由不透光材料形成識別碼的圖形，在進行曝光的過程中，對于制作相同線路圖形的電路 基板可以采用相同的底片進行曝光，只需在底片與形成識別碼相對應的位置形成透光區(qū) 域，從而，對于不同的電路基板可以形成相同的導電線路圖形和不同的第一識別碼，可以方 便地對電路板信息進行讀取，從而方便地對電路板的品質(zhì)進行管控。


圖1是本技術方案實施例提供的電路基板示意圖。圖2是本技術方案實施例提供的在電路基板兩相對表面分別形成第一光致抗蝕 劑層和第二光致抗蝕劑層后的示意圖。圖3是本技術方案實施例提供在第一光致抗蝕劑層上形成第一識別碼圖形后的 示意圖。圖4是本技術方案實施例提供的采用第一底片和第二底片對第一光致抗蝕劑層 和第二光致抗蝕劑層進行曝光的示意圖。圖5是圖3沿線V-V的剖視圖。圖6是本技術方案實施例提供的第一光致抗蝕劑層和第二光致抗蝕劑層顯影后 的剖面示意圖。圖7是本技術方案實施例提供的對第一銅箔層和第二銅箔層進行蝕刻后的示意 圖。圖8是本技術方案實施例提供的制作得到的電路板的示意圖。主要元件符號說明電路板100電路基板110產(chǎn)品區(qū)域111非產(chǎn)品區(qū)域112第一銅箔層113第二銅箔層114絕緣層115第一導電線路圖形116第一識別碼117第二導電線路圖形118識別碼區(qū)域119第一光致抗蝕劑層121第二光致抗蝕劑層122第一剩余光致抗蝕劑層123第二剩余光致抗蝕劑層124第一識別碼圖形130第一底片140第一透光區(qū)域141第二透光區(qū)域142
第二底片150第三透光區(qū)域15具體實施例方式下面結合多個附圖及實施例對本技術方案提供的具有識別碼的電路板的制作方法作進一步說明。本技術方案實施例提供一種具有識別碼的電路板的制作方法，下面以多層電路板的制作方法為例來進行說明，所述具有識別碼的電路板的制作方法包括如下步驟請參閱圖1，第一步，提供電路基板110，電路基板110具有產(chǎn)品區(qū)域111及環(huán)繞產(chǎn)品區(qū)域111的非產(chǎn)品區(qū)域112。電路基板110為用于制作電路板的覆銅板。本實施例中，電路基板110為雙面覆銅板，其包括第一銅箔層113、第二銅箔層114及夾于第一銅箔層113和第二銅箔層114之間的絕緣層115。當然，電路基板110也可以由單層銅箔層的單面覆銅板。 產(chǎn)品區(qū)域111用于形成電路板產(chǎn)品，非產(chǎn)品區(qū)域112環(huán)繞產(chǎn)品區(qū)域111。本實施例中，產(chǎn)品區(qū)域111大致為長方形。本實施例中，在非產(chǎn)品區(qū)域112內(nèi)包括識別碼區(qū)域119， 識別碼區(qū)域119大致為長方形?？梢岳斫獾氖?，由于電路板制作的需要，在電路板產(chǎn)品的表面需要形成識別碼，識別碼區(qū)域119也可以設置在產(chǎn)品區(qū)域111內(nèi)。對于欲制作相同的導電線路即用于制作相同導電線路圖形的多個電路基板110，識別碼區(qū)域119在電路基板110 內(nèi)設置相對位置應該相同。第二步，請參閱圖2，在第一銅箔層113的表面形成第一光致抗蝕劑層121，在第二銅箔層114的表面形成第二光致抗蝕劑層122。在形成第一光致抗蝕劑層121和第二光致抗蝕劑層122之前，還可以在電路基板 110的產(chǎn)品區(qū)域111內(nèi)形成貫穿電路基板的通孔，并在通孔內(nèi)壁形成金屬鍍層以將第一銅箔層113和第二銅箔層114相互導通?？梢圆捎脵C械鉆孔或者激光成孔的方式在電路基板 110內(nèi)形成一個或者多個通孔。通孔開設的位置可以根據(jù)后序形成的導電線路需要導通的區(qū)域相對應。在形成通孔之后，可以通過電鍍銅或者化學鍍銅的方式，在通孔的內(nèi)壁形成金屬鍍層。金屬鍍層覆蓋每個通孔的整個內(nèi)壁，并與第一銅箔層113和第二銅箔層114均相連通。第一光致抗蝕劑層121和第二光致抗蝕劑層122可以通過壓合干膜形成，也可以通過印刷液態(tài)感光油墨形成。第一光致抗蝕劑層121和第二光致抗蝕劑層122的成分包括感光劑(Sensitizer)、樹脂(Resin)及溶劑(Solvent)等。第一光致抗蝕劑層121和第二光致抗蝕劑層122可以為正型光致抗蝕劑材料，其也可以為負型光致抗蝕劑材料。本實施例中，以第一光致抗蝕劑層121和第二光致抗蝕劑層122為正型光致抗蝕劑材料來進行說明。即第一光致抗蝕劑層121和第二光致抗蝕劑層122與照射光作用的部分可以與顯影液反應而從第一銅箔層113或第二銅箔層114表面去除，所述照射光可以為紫外光等具有較高能量的光線。第三步，請參閱圖3，在識別碼區(qū)域119對應的第一銅箔層113表面的第一光致抗蝕劑層121上形成由阻光材料形成的第一識別碼圖形130。采用噴碼裝置在第一銅箔層113表面的第一光致抗蝕劑層121上形成第一識別碼圖形130。第一識別碼圖形130由能夠阻擋光照射至其遮蓋部分第一銅箔層113表面的第一光致抗蝕劑層121的阻光材料制成。具體地，第一識別碼圖形130的材料可以為抗照射光的油墨。并且，采用的噴碼裝置優(yōu)選采用電腦控制的噴碼裝置，從而可以通過電腦控制噴印形成于不同的第一識別碼圖形130，以保證形成的識別碼包含的內(nèi)容各不相同。第一識別碼圖形130大致為長方形區(qū)域，本實施例中，第一識別碼圖形130為條碼，其包括多條相互設置粗細不等的條狀線構成的條紋和多個位于條紋一側的數(shù)字。當然，第一識別碼圖形130 也可以設置為其他形式，如二維碼等。第一識別碼圖形130也可以為與上述的多條相互設置粗細不等的條狀線構成的條紋和多個位于條紋一側的數(shù)字互補的圖形形成，即第一識別碼圖形130中間的空隙構成多條相互設置粗細不等的條狀線構成的條紋和多個位于條紋一側的數(shù)字圖形。對于欲制作相同的導電線路圖形的電路基板，第一識別碼圖形130在第一光致抗蝕劑層121形成的位置應相同，以便制作相同的導電線路圖形的電路基板采用相同的底片進行曝光。第四步，請參閱圖4，提供第一底片140和第二底片150。所述第一底片140具有第一透光區(qū)域141和第二透光區(qū)域142，第一透光區(qū)域141 和第二透光區(qū)域142分別與產(chǎn)品區(qū)域111和識別碼區(qū)域119相互對應。第一透光區(qū)域141 與第一銅箔層113欲形成的導電線路圖形的形狀互補，即第一底片140與產(chǎn)品區(qū)域111相對應的部分除與欲形成導電線路圖形相同的部分為不透光區(qū)域外，其他區(qū)域均為第一透光區(qū)域141。與第二透光區(qū)域142的形狀和大小與識別碼區(qū)域119相對應，以使得光線可以照射至識別碼區(qū)域119對應的第一光致抗蝕劑層121表面及第一識別碼圖形130。本實施例中，第二透光區(qū)域142的形狀大致也為長方形。可以理解的是，第二透光區(qū)域142的形狀不限于本實施例中提供的長方形，也可以為將第一底片140與非產(chǎn)品區(qū)域112的形狀相對應的部分均設置為可透光的第二透光區(qū)域142。所述第二底片150與產(chǎn)品區(qū)域111相對應區(qū)域具有第三透光區(qū)域151，第三透光區(qū)域151與第二銅箔層114欲形成的導電線路圖形相互補，即第二底片150與產(chǎn)品區(qū)域111 相對應的區(qū)域除與欲形成的導電線路圖形相同的部分之外，其他部分為透光的。本實施例中，第二底片150與非產(chǎn)品區(qū)域112對應的區(qū)域均為不透光的。當然，第二底片150與非產(chǎn)品區(qū)域112對應的區(qū)域也可以為透光的。第二光致抗蝕劑層122與第三透光區(qū)域151對應部分的材料發(fā)生化學反應。本實施例中，第一透光區(qū)域141和第二透光區(qū)域142為在第一底片140中開設的通孔，第三透光區(qū)域151為在第二底片150開設的通孔。第一透光區(qū)域141、第二透光區(qū)域 142及第三透光區(qū)域151也可以采用具有良好透光性能的材料制成。當?shù)谝还庵驴刮g劑層121和第二光致抗蝕劑層122采用負型光致抗蝕劑材料時， 第一透光區(qū)域141和第三透光區(qū)域151的形狀應與對應要形成的導電線路圖形的形狀相同，而第二透光區(qū)域142的形狀不必進行改變。第五步，采用第一底片140對第一光致抗蝕劑層121進行曝光，采用第二底片150 對第二光致抗蝕劑層122進行曝光。將第一底片140放置于光源和第一光致抗蝕劑層121之間。第一光致抗蝕劑層 121上的第一識別碼圖形130與第二透光區(qū)域142相對應，第一銅箔層113的產(chǎn)品區(qū)域111與第一透光區(qū)域141相互對應。從而在對第一光致抗蝕劑層121進行曝光時，與第一透光區(qū)域141相對應區(qū)域的第一光致抗蝕劑層121的材料在照射光的照射下發(fā)生化學反應，與和第二透光區(qū)域142對應的第一光致抗蝕劑層121的表面和第一識別碼圖形130的表面， 第一識別碼圖形130采用不透光材料制成，從而使得與第二透光區(qū)域142對應的且不被第一識別碼圖形130遮蓋的第一光致抗蝕劑層121處的材料發(fā)生化學反應。而不與第一透光區(qū)域141和第二透光區(qū)域142相對應的部分照射光不能照射至第一光致抗蝕劑層121，該部分的第一光致抗蝕劑層121的材料不發(fā)生化學反應。將第二底片150放置于光源和第二光致抗蝕劑層122之間。第二銅箔層114的產(chǎn)品區(qū)域111與第三透光區(qū)域151相互對應。從而在對第二光致抗蝕劑層122進行曝光時， 與第三透光區(qū)域151相對應區(qū)域的第二光致抗蝕劑層122的材料在光源的照射下發(fā)生化學反應。而不與第三透光區(qū)域151相對應的部分光不能照射至第二光致抗蝕劑層122，該部分的第二光致抗蝕劑層122的材料不發(fā)生化學反應。第六步，請一并參閱圖5和圖6，對曝光后的第一光致抗蝕劑層121和第二光致抗蝕劑層122進行顯影。本實施例中，由于采用的第一光致抗蝕劑層121和第二光致抗蝕劑層122為正型光致抗蝕劑。對曝光后的第一光致抗蝕劑層121和第二光致抗蝕劑層122進行顯影時，被照射光照射的部分與顯影液發(fā)生反應后從第一銅箔層113和第二銅箔層114的表面脫離， 從而在第一銅箔層113的表面形成與第一銅箔層113欲制作的導電線路圖形和欲形成的第一識別碼相對應的第一剩余光致抗蝕劑層123，第二銅箔層114的表面形成與第二銅箔層 114欲制作的導電線路圖形相對應的第二剩余光致抗蝕劑層124。第七步，請參閱圖7，對第一銅箔層113進行蝕刻從而得到在產(chǎn)品區(qū)域111形成第一導電線路圖形116和第一識別碼117，對第二銅箔層114進行蝕刻從而得到第二導電線路圖形118，從而得到電路板100。由于第一銅箔層113表面覆蓋有第一剩余光致抗蝕劑層123，第一銅箔層113被第一剩余光致抗蝕劑層123覆蓋的部分不與蝕刻液進行反應，而從第一剩余光致抗蝕劑層 123露出的第一銅箔層113的銅被蝕刻去除，從而第一銅箔層113經(jīng)蝕刻后形成第一導電線路圖形116和第一識別碼117。其中，第一導電線路圖形116與產(chǎn)品區(qū)域111相對應，第一識別碼117形成于非產(chǎn)品區(qū)域112。同樣的方法，將第二銅箔層114蝕刻形成第二導電線路圖形118。在得到第一導電線路圖形116、第一識別碼117和第二導電線路圖形118之后，請參閱圖8，可以將第一剩余光致抗蝕劑層123和第二剩余光致抗蝕劑層124去除。本實施例中，第一光致抗蝕劑層121采用正型光致抗蝕劑材料，第一識別碼圖形 130的圖形為條碼，從而形成的第一識別碼117為由凸出于絕緣層115銅形成的條碼圖形。 當然，在第一光致抗蝕劑層121表面形成的第一識別碼圖形130也可以為條碼圖形互補的圖形，第一識別碼117為由蝕刻對應的第一銅箔層113后露出的絕緣層115形成的條碼圖形。另外，當?shù)谝还庵驴刮g劑層121采用負型光致抗蝕劑材料時，第一識別碼圖形130 的圖形為條碼時，形成的第一識別碼117為由蝕刻對應的第一銅箔層113后露出的絕緣層 115形成的第一識別碼117。當?shù)谝还庵驴刮g劑層121采用負型光致抗蝕劑材料時，第一識別碼圖形130的圖形為條碼圖形互補的圖形時，形成的第一識別碼117為由蝕刻對應的第一銅箔層113后由第一銅箔層113的銅構成的條碼圖形。第一識別碼117形成的位置也不限于本實施例中提供的非產(chǎn)品區(qū)域，當?shù)谝蛔R別碼117的尺寸較小，并且產(chǎn)品區(qū)域111內(nèi)具有形成第一識別碼117的不具有導電線路的空白區(qū)域時，第一識別碼117也可以形成在產(chǎn)品區(qū)域111?？梢岳斫獾氖?，本技術方案提供的電路板制作方法，還可以制作多層電路板，即在第一導電線路圖形116的表面依次形成第一膠層和第三銅箔層，然后采用與制作第一導電線路圖形116和第一識別碼相同的方法，在第三銅箔層內(nèi)制作第三導電線路圖形和第二識別碼。通過對形成的第一識別碼117和第二識別碼進行讀取，從而將電路板100的制作過程的信息存儲至管理服務器中，從而可以方便對電路板100信息進行管控。本技術方案提供的電路板制作方法，先在光致抗蝕劑層表面形成由不透光材料形成識別碼的圖形，在進行曝光的過程中，對于制作相同線路圖形的電路基板可以采用相同的底片進行曝光，只需在底片與形成識別碼相對應的位置形成透光區(qū)域，從而，對于不同的電路基板可以形成相同的導電線路圖形和不同的第一識別碼，可以方便地對電路板信息進行讀取，從而方便地對電路板的品質(zhì)進行管控?？梢岳斫獾氖牵瑢τ诒绢I域的普通技術人員來說，可以根據(jù)本發(fā)明的技術構思做出其它各種相應的改變與變形，而所有這些改變與變形都應屬于本發(fā)明權利要求的保護范圍。
權利要求
1.一種具有識別碼的電路板的制作方法，包括步驟提供電路基板，其具有產(chǎn)品區(qū)域和識別碼區(qū)域，所述電路基板包括第一銅箔層；在所述第一銅箔層表面形成第一光致抗蝕劑層；在與識別碼區(qū)域相對應第一光致抗蝕劑層表面形成第一識別碼圖形，所述第一識別碼圖形用于阻擋光照射至第一識別碼圖形覆蓋的部分第一光致抗蝕劑層；提供一第一底片，所述第一底片具有與產(chǎn)品區(qū)域相對應的的第一透光區(qū)域及與條形碼區(qū)域相對應的第二透光區(qū)域，第一透光區(qū)域的形狀與第一銅箔層欲形成的導電線路圖形的形狀相對應；將第一底片放置于光源與第一光致抗蝕劑層之間，使得第一透光區(qū)域與產(chǎn)品區(qū)域相對應，第二透光區(qū)域與條形碼區(qū)域相對應，并對第一光致抗蝕劑層進行曝光；對曝光后的第一光致抗蝕劑層進行顯影，從而得到與欲形成的導電線路圖形和第一識別碼圖形相對應的第一剩余光致抗蝕劑層；及對第一銅箔層進行蝕刻，從而得到第一導電線路圖形和第一識別碼。
2.如權利要求1所述的具有識別碼的電路板的制作方法，其特征在于，所述第一光致抗蝕劑層為正型光致抗蝕劑，所述第一透光區(qū)域的形狀與第一導電線路圖形的形狀互補， 所述第一識別碼由蝕刻第一銅箔層后得到的與第一識別碼圖形相同的銅構成。
3.如權利要求1所述的具有識別碼的電路板的制作方法，其特征在于，所述第一光致抗蝕劑層為負型光致抗蝕劑，所述第一透光區(qū)域的形狀與第一導電線路圖形的形狀相同， 所述第一識別碼由蝕刻第一銅箔層后得到的與第一識別碼圖形相互補的銅構成。
4.如權利要求1所述的具有識別碼的電路板的制作方法，其特征在于，所述第一識別碼圖形通過電腦控制的噴印裝置噴印于識別碼區(qū)域?qū)牡谝还庵驴刮g劑層的表面。
5.如權利要求1所述的具有識別碼的電路板的制作方法，其特征在于，用于制作相同的第一導電線路圖形的電路基板，在每個電路基板上的第一光致抗蝕劑層表面形成的第一識別碼圖形不同。
6.如權利要求1所述的具有識別碼的電路板的制作方法，其特征在于，用于制作相同的第一導電線路圖形的多個電路基板，識別碼區(qū)域設置于每個電路基板內(nèi)的相對位置相同。
7.如權利要求1所述的具有識別碼的電路板的制作方法，其特征在于，所述電路基板包括產(chǎn)品區(qū)域和圍繞產(chǎn)品區(qū)域的非產(chǎn)品區(qū)域，所述識別碼區(qū)域位于所述非產(chǎn)品區(qū)域內(nèi)，所述第一底片的第一透光區(qū)域與電路基板的產(chǎn)品區(qū)域相對應。
8.如權利要求1所述的具有識別碼的電路板的制作方法，其特征在于，所述電路基板還包括第二銅箔層和絕緣層，所述絕緣層夾于所述第一銅箔層和第二銅箔層之間，在所述第一銅箔層表面形成第一光致抗蝕劑層之前，還包括在電路基板內(nèi)形成貫穿第一銅箔層、 絕緣層和第二銅箔層的第一通孔，并在第一通孔內(nèi)壁形成金屬鍍層，以將第一銅箔層和第二銅箔層相互電導通。
9.如權利要求8所述的具有識別碼的電路板的制作方法，其特征在于，在第一銅箔層表面形成第一光致抗蝕劑層時，還在第二銅箔層的表面形成第二光致抗蝕劑層，在對第一光致抗蝕劑層進行曝光時，采用具有第三透光區(qū)域的第二底片對第二光致抗蝕劑層進行曝光，所述第三透光區(qū)域的形狀與第二銅箔層欲形成的導電線路圖形相對應，在對第一光致抗蝕劑層進行顯影的同時，對曝光后的第二光致抗蝕劑層進行顯影，在對第一銅箔層進行蝕刻的同時，對第二銅箔層進行蝕刻從而得到第二導電線路圖形。
10.如權利要求1所述的具有識別碼的電路板的制作方法，其特征在于，所述第一識別碼圖形的形狀為條形碼。
全文摘要
一種具有識別碼的電路板制作方法，包括步驟提供電路基板，其具有產(chǎn)品區(qū)域和識別碼區(qū)域，電路基板包括第一銅箔層；在第一銅箔層表面形成第一光致抗蝕劑層；在與識別碼區(qū)域相對應第一光致抗蝕劑層表面形成第一識別碼圖形；提供第一底片，第一底片具有與產(chǎn)品區(qū)域相對應的第一透光區(qū)域及與條形碼區(qū)域相對應的第二透光區(qū)域；將第一底片放置于光源與第一光致抗蝕劑層之間，并對第一光致抗蝕劑層進行曝光；對曝光后的第一光致抗蝕劑層進行顯影，從而得到與欲形成的導電線路圖形和第一識別碼圖形相對應的第一剩余光致抗蝕劑層；及對第一銅箔層進行蝕刻，從而得到第一導電線路圖形和第一識別碼。
文檔編號H05K3/06GK102300413SQ20101020929
公開日2011年12月28日 申請日期2010年6月25日 優(yōu)先權日2010年6月25日
發(fā)明者林釗文 申請人:富葵精密組件(深圳)有限公司, 鴻勝科技股份有限公司