專利名稱：電路板底片及電路板制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及電路板制作技術領域，尤其涉及一種電路板底片及電路板制作方法。
背景技術：
電路板制造商在接到生產訂單后，首先會指派CAM (Computer assistantmanufacturing,計算機輔助制造)工程師根據訂單中指定的電路板圖樣于人機界面中借助設計軟件完成底片排版，經由QA工程師確認該底片在生產上是否可行后，交由產線生產工藝師依該底片組織生產操作。電路板的制作包括于覆銅基材表面涂覆光致抗蝕劑、于光致抗蝕劑表面鋪設底片、曝光、顯影、電鍍、移除光致抗蝕劑和形成導電線路等工序。為提高生產效率，各廠商采用較大尺寸的覆銅基材一次性制作多張電路板。對應地，底片的設計區(qū)內需設有多張待制電路板圖樣。由于電子產品廠商需根據電子產品空間及功能需求考慮所采用的電路板的形狀及尺寸，因此指定電路板制造商制作的電路板整體可能不呈一個方體、圓或橢圓等規(guī)則形狀，而可視為由至少兩個形狀及尺寸不同的部分組成。然而，一張覆銅基材的尺寸有限，這不可避免地造成與之對應尺寸的底片內可排版的電路板圖樣張數有限，后續(xù)每張覆銅基材能生產的電路板張數較少，生產效率低下。與此同時，該覆銅基材的大量銅箔未被利用，浪費原料。因此，有必要提供一種電路板底片及電路板制作方法來節(jié)約生產成本，提高生產效率。
發(fā)明內容
以下以實施方式為例，說明一種可節(jié)約生產成本和提高生產效率的電路板底片及電路板制作方法。該電路板底片用于制作包括第一產品區(qū)和與該第一產品區(qū)相連的第二產品區(qū)的電路板。該電路板底片包括至少一個第一產品圖樣陣列、至少一個第二產品圖樣陣列和至少一個壓合區(qū)圖樣陣列。每個第一產品圖樣和每個第二產品圖樣用于分別制作一個第一產品區(qū)和一個第二產品區(qū)。每個第一產品圖樣包括設有導電層圖樣的壓接區(qū)圖樣。每個壓合區(qū)圖樣包括導電部圖樣。每個導電部圖樣與一個第二產品圖樣相連，以使該壓合區(qū)與該壓接區(qū)壓合后該導電層圖樣與該導電部圖樣相連，且每個第一產品圖樣和一個第二產品圖樣配合形成與該電路板形狀及尺寸一致的圖樣。該電路板制作方法包括利用同一電路板底片制得一張電路基板，該電路基板包括多個第一產品區(qū)，多個第二產品區(qū)和多個壓合區(qū)，每個第一產品區(qū)包括設有導電層的壓接區(qū)，每個壓合區(qū)包括一個與第二產品區(qū)相連的導電部；和將每個壓合區(qū)的導電部壓合至一個第一產品區(qū)的壓接區(qū)的導電層，制成電路板。與現有技術相比，本技術方案提供的電路板底片將不規(guī)整待制電路板圖樣分解成多個形狀近似規(guī)整的部分，并以陣列式排列，在有限面積內排版有更多的待制電路板圖樣。 采用該電路板底片可同批生產更多電路板，從而降低成本和提高生產效率。
圖1是本技術方案一實施方式中電路板生產商接到的訂單中指定生產的待制電路板的俯視圖。圖2是本技術方案一實施方式提供的用于制作圖1所示待制電路板的底片的俯視圖。圖3是采用圖2所示底片同批制得的多個第一產品區(qū)、第二產品區(qū)及壓合區(qū)的俯視圖。圖4是采用圖2所示底片制作的一張電路板的俯視圖。主要元件符號說明
待制電路板100
第一產品區(qū)101,320
第一部分1011
第二部分1012
第三部分1013
第四部分1014
壓接區(qū)1015
第一導電線路1016
第一廣品區(qū)102,310
第二導電線路1021
底片200
待制電路板圖樣210
第一產品圖樣211
第二產品圖樣212
壓合區(qū)圖樣213
第一導電線路圖樣2110
第二導電線路圖樣2120
壓接區(qū)圖樣2111
導電層圖樣2112
導電部圖樣2131
壓合區(qū)330
壓接區(qū)3111
電路板300
具體實施例方式以下結合附圖詳細說明本技術方案提供的電路板底片及電路板制作方法。參見圖1，所示待制電路板100是指電路板制造商接到的生產訂單中指定需生產的電路板。一張覆銅基材可一次性制作八張該待制電路板100。待制電路板100包括第一產品區(qū)101和與第一產品區(qū)101相連的第二產品區(qū)102。第一產品區(qū)101形狀不規(guī)整，即由多個形狀及尺寸不同的部分組成。具體地，第一產品區(qū)101包括均呈長方形的第一部分1011、第二部分1012、平行于第一部分1011的第三部分1013和平行于第二部分1012的第四部分1014。第一部分1011比第三部分1013短，其一端與第三部分1013的一端齊平，另一端與第二部分1012的一端相連，形成L字形結構。 第二部分1012的另一端連接于第三部分1013的中間部位，其與第一部分1011和第三部分 1013配合形成U字形結構。第四部分1014與第一部分1011和第二部分1012位于第三部分1013的同一側，其連接于第三部分1013的遠離第一部分1011的端部。第三部分1013 位于第二部分1012和第四部分1014之間的部分設有壓接區(qū)1015。第一產品區(qū)101設有貫穿上述各部分的第一導電線路1016。其中，位于第三部分1013內的第一導電線路1016沿第三部分1013的長度方向延伸，并穿過壓接區(qū)1015。第二產品區(qū)102呈長方體形，其與第一產品區(qū)101的第三部分1013垂直相交于壓接區(qū)1015，形成T字形結構。第二產品區(qū)102設有沿其長度方向延伸的第二導電線路1021， 第二導電線路1021與第一導電線路1016于壓接區(qū)1015內相互電導通。出于盡可能緊湊排版來實現采用一張覆銅基材同批盡可能多地制作電路板的目的，本技術方案一實施例針對該待制電路板100提供了用于制作待制電路板100的底片 200。參見圖2，底片200包括第一產品圖樣陣列，第二產品圖樣陣列和多個壓合區(qū)圖樣213。 每個第一產品圖樣陣列由多個相互平行排列的第一產品圖樣211組成。每個第二產品陣列由多個相互平行排列的第二產品圖樣212組成。請一并參閱圖1及圖2，每個第一產品圖樣 211和一個與之對應的第二產品圖樣212構成一個待制電路板圖樣210。第一產品圖樣211 的形狀及尺寸與第一產品區(qū)101的形狀及尺寸一致，其包括用于制作第一導電線路1016的第一導電線路圖樣2110。第一產品圖樣211于其與壓接區(qū)1015對應的位置處設有壓接區(qū)圖樣2111。該壓接區(qū)圖樣2111包括導電層圖樣2112。該導電層圖樣2112與第一導電線路圖樣2110相連，其可為邊接頭(Gold Finger，金手指)圖樣，用于后續(xù)制作邊接頭。第二產品圖樣212的形狀及尺寸與第二產品區(qū)102的形狀及尺寸一致，其包括用于制作第二導電線路1021的第二導電線路圖樣2120。壓合區(qū)圖樣213設于第二產品圖樣212的一端部， 其內設有用以與第二導電線路圖樣2120相連的導電部圖樣2131。導電部圖樣2131也可為邊接頭圖樣，用于后續(xù)制作邊接頭來實現與根據該導電層圖樣2112制作的導電層相連。 壓合區(qū)圖樣213用于制作壓合區(qū)，其形狀及尺寸與壓接區(qū)圖樣2111匹配，用于與壓接區(qū)圖樣2111壓合，以使后續(xù)采用底片200制得第一產品區(qū)101中的第一導電線路1016和第二產品區(qū)102的第二導電線路1021通過將壓合區(qū)的導電部壓至壓接區(qū)1015的導電層而相互電導通。以上對本技術方案提供的電路板底片進行了詳細說明，下面以利用電路板底片 200制作電路板為例，說明本技術方案提供的電路板制作方法。第一步提供電路板底片200。電路板底片200可通過下述步驟設計而成。首先，根據待制電路板的形狀及尺寸，繪制待制電路板圖樣。待制電路板圖樣的繪制目前多采用計算機借助繪圖軟件來完成。該待制電路板圖樣包括導電線路的圖樣。本實施例中，待制電路板100的形狀及尺寸見圖1，可理解的是，待制電路板100的圖樣與圖1所示相同。當然，可直接復制電子產品廠商提供的待制電路板圖樣，而省去該步驟。其次，將待制電路板圖樣拆分成至少兩個相互獨立的部分。該待制電路板圖樣的拆分應遵循后續(xù)盡可能緊湊排版原則，S卩，盡量使圖樣的各部分呈方體、圓或其他規(guī)整的形狀?？梢岳斫獾氖?，將待制電路板圖樣拆分的份數越多，越利于緊湊地排版。本實施例中，請一并參閱圖1及圖2，由于待制電路板100的外形不規(guī)則主要由第二產品區(qū)102與第一產品區(qū)101的第三部分1013形成T字形引起，因此，可將待制電路板圖樣拆分為第一產品圖樣220和第二產品圖樣210。其中，第一產品圖樣220與待制電路板100的第一產品區(qū)101的形狀及尺寸對應，第二產品圖樣210與待制電路板100 的第二產品區(qū)102的形狀及尺寸對應。再次，于第一產品圖樣內標示出壓接區(qū)，于該壓接區(qū)內設計導電層圖樣，根據該導電層圖樣，設計壓合區(qū)圖樣，并于該壓合區(qū)圖樣內設計與第二產品圖樣相連的導電部圖樣。請一并參閱圖1及圖2，該壓接區(qū)圖樣2111包括導電層圖樣2112，如邊接頭圖樣。 該壓合區(qū)圖樣213與壓接區(qū)圖樣2111的形狀及尺寸匹配。壓合區(qū)圖樣213連設于第二產品圖樣212的端部，其包括導電部圖樣2131，該導電部圖樣2131可為邊接頭圖樣。值得一提的是，若將待制電路板圖樣拆分成多個部分，則在需相互連接的部位設置對應的包括導電層圖案的壓接區(qū)圖案和包括導電部圖案的壓合區(qū)圖案即可。最后，于底片設計圖的排版區(qū)內呈陣列式地排版多個第一產品圖樣，多個第二產品圖樣和多個壓合區(qū)。為在實際生產中盡可能最大化使用原料，該排版應遵循盡量緊密原則，如可將多個第一產品圖樣及多個第二產品圖樣分別呈陣列式排列。本實施例中，請參見圖2，九個第一產品圖樣211在底片設計圖排版區(qū)上部從左至右相互平行設置，構成一個第一產品圖樣陣列，6個第一產品圖樣211在底片設計圖排版區(qū)右下角部從右至左相互平行設置，構成一個第一產品圖樣陣列。12個第二產品圖樣212在底片設計圖排版區(qū)左下角從下至上相互平行設置，構成一個第二產品陣列。根據設計完成的底片排版圖即可制作出底片200。第二步利用同一電路板底片同批制作出多個第一產品區(qū)，多個第二產品區(qū)和多個壓合區(qū)，每個第一產品區(qū)包括設有導電層的壓接區(qū)，每個壓合區(qū)包括一個與第二產品區(qū)相連的導電部。請一并參閱圖2至圖4，以覆銅基材為原料，采用該底片200和本領域常規(guī)工藝， 如曝光、顯影、蝕刻等工藝，制得相應的電路板基板，該電路板基板包括同批制得的多個與第一產品圖樣211對應的第一產品區(qū)320、多個與第二產品圖樣212對應的第二產品區(qū)310 及與多個壓合區(qū)圖樣213對應的壓合區(qū)330。第一產品區(qū)320還包括與壓接區(qū)圖樣2111對應的壓接區(qū)3111。采用本領域常用的沖裁或沖型工藝，沿各第一產品區(qū)320的邊緣及第二產品區(qū)310與壓合區(qū)330的邊緣剪裁，可得多個相互獨立的第一產品區(qū)320及多個相互獨立的、由第二產品區(qū)310與壓合區(qū)330構成的連接體。第三步將每個壓合區(qū)與一個第一產品區(qū)的壓接區(qū)相互壓合。采用本領域常規(guī)壓合工藝，如焊接、導電膠粘合，將每個壓合區(qū)330對應地壓合于一個壓接區(qū)3111，則第二產品區(qū)310與第一產品區(qū)320將通過壓合區(qū)330與壓接區(qū)3111的相互電連而相互電導通，由此制得一張電路板300。本實施例提供的電路板制作方法將形狀不規(guī)則的待制電路板拆分成至少兩形狀規(guī)則的部分來單獨地于同批次制作，并于完成制作各部分后將各部分壓合，可同批地生產更多的電路板，從而降低成本和提高產量。可以理解的是，本領域技術人員還可于本發(fā)明精神內做其它變化等用于本發(fā)明的設計，只要其不偏離本發(fā)明的技術效果均可。這些依據本發(fā)明精神所做的變化，都應包含在本發(fā)明所要求保護的范圍之內。
權利要求
1.一種電路板底片，用于制作包括第一產品區(qū)和與該第一產品區(qū)相連的第二產品區(qū)的電路板，該電路板底片包括至少一個第一產品圖樣陣列、至少一個第二產品圖樣陣列和至少一個壓合區(qū)圖樣陣列，每個第一產品圖樣和每個第二產品圖樣用于分別制作一個第一產品區(qū)和一個第二產品區(qū)，每個第一產品圖樣包括設有導電層圖樣的壓接區(qū)圖樣，每個壓合區(qū)圖樣包括導電部圖樣，每個導電部圖樣與一個第二產品圖樣相連，以使該壓合區(qū)與該壓接區(qū)壓合后該導電層圖樣與該導電部圖樣相連，且每個第一產品圖樣和一個第二產品圖樣配合形成與該電路板形狀及尺寸一致的圖樣。
2.如權利要求1所述的電路板底片，其特征是，該導電層圖樣及該導電部圖樣均包括邊接頭圖樣，該邊接頭圖樣用于制作邊接頭，以使根據該導電層圖樣和該導電部圖樣制作的導電層和導電部通過該邊接頭實現相互壓合。
3.一種電路板制作方法，包括提供如權利要求1或2所述的電路板底片；利用同一電路板底片制得一電路板基板，該電路板基板具有多個第一產品區(qū)，多個第二產品區(qū)和多個壓合區(qū)，每個第一產品區(qū)包括設有導電層的壓接區(qū)，每個壓合區(qū)包括一個與第二產品區(qū)相連的導電部；和將每個壓合區(qū)的導電部與每個第一產品區(qū)的壓接區(qū)的導電層壓合。
4.如權利要求3所述的電路板制作方法，其特征是，該電路板制作方法還包括沖裁該電路基板，獲得多個相互獨立的第一產品區(qū)，及多個相互獨立的、由第二產品區(qū)與壓合區(qū)構成的連接體。
5.如權利要求3所述的電路板制作方法，其特征是，該電路板底片通過以下步驟設計而成將待制電路板圖樣拆分成相互獨立的第一產品圖樣和第二產品圖樣；于第一產品圖樣內設計壓接區(qū)圖樣，并于該壓接區(qū)圖樣內設計導電層圖樣；和設計壓合區(qū)圖樣，并于該壓合區(qū)圖樣內設計與該導電層圖樣對應的導電部圖樣，該導電部圖樣與該第二產品圖樣相連，以使該壓合區(qū)圖樣與該壓接區(qū)圖樣壓合后該導電層圖樣與該導電部圖樣相連，且該第一產品圖樣和第二產品圖樣配合形成該待制電路板圖樣；和呈陣列地排版多個第一產品圖樣和多個第二產品圖樣。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種電路板底片及利用該底片制作電路板的方法。該電路板底片用于制作包括第一產品區(qū)和與該第一產品區(qū)相連的第二產品區(qū)的電路板，其包括至少一個第一產品圖樣陣列、至少一個第二產品圖樣陣列和至少一個壓合區(qū)圖樣陣列。每個第一產品圖樣和每個第二產品圖樣用于分別制作一個第一產品區(qū)和一個第二產品區(qū)。每個第一產品圖樣包括設有導電層圖樣的壓接區(qū)圖樣。每個壓合區(qū)圖樣包括導電部圖樣。每個導電部圖樣與一個第二產品圖樣相連，以使該壓合區(qū)與該壓接區(qū)壓合后該導電層圖樣與該導電部圖樣相連，且每個第一產品圖樣和一個第二產品圖樣配合形成與該電路板形狀及尺寸一致的圖樣。采用該底片可同批生產更多電路板。
文檔編號H05K1/02GK102196659SQ20101012767
公開日2011年9月21日 申請日期2010年3月19日 優(yōu)先權日2010年3月19日
發(fā)明者鄭建邦 申請人:富葵精密組件(深圳)有限公司, 鴻勝科技股份有限公司