專利名稱：電路板絕緣保護(hù)層的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電路板技術(shù)，特別涉及一種電路板絕緣保護(hù)層的制作方法。
背景技術(shù)：
隨著電子產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，作為電子產(chǎn)品基本構(gòu)件的電路板的制作技術(shù)顯得越來(lái) 越重要。電路板一般由覆銅基板經(jīng)裁切、鉆孔、蝕刻、曝光、顯影、壓合、成型等一系列工藝制 作而成。具體可參閱 C. H. Meer 等人在 Proceedings of the IEEE，Vol. 39，No. 2 (2002 年 8 月)中發(fā)表白勺"Dielectric characterization of printed circuit board substrates"一文。為更好地保護(hù)電路板的外層線路圖案，后續(xù)工藝中還需要在電路板相對(duì)的兩個(gè)表 面上制作絕緣保護(hù)層?，F(xiàn)有技術(shù)中，第一種方式是采用在電路板相對(duì)的兩個(gè)表面上分別熱 壓貼合一層具有絕緣保護(hù)作用的膠片作為絕緣保護(hù)層，第二種方式是采用在電路板相對(duì)的 兩個(gè)表面上分別印刷一層防焊油墨作為絕緣保護(hù)層。對(duì)于第一種方式，由于膠片在壓合前 需使用沖壓成型機(jī)沖壓出與外層線路圖案需外露的線路對(duì)應(yīng)的圖案，其與外露線路的對(duì)位 精度受到?jīng)_壓成型機(jī)本身沖壓精度的限制，特別是膠片上沖壓的開口需要與微細(xì)線路與微 型導(dǎo)電墊對(duì)準(zhǔn)時(shí)，其對(duì)位效果更差。因此，為適應(yīng)精細(xì)線路與微孔制作的需求，一般采用第 二種方式制作電路板的絕緣保護(hù)層。但是，采用第二種方式時(shí)，現(xiàn)有技術(shù)中需要先在電路板 的其中一個(gè)表面印刷防焊油墨，接著進(jìn)行預(yù)烘烤、曝光、顯影、后烘烤，使得該表面需外露的 線路不被絕緣保護(hù)層所覆蓋；然后在電路板的另一個(gè)表面印刷防焊油墨，再進(jìn)行預(yù)烘烤、曝 光、顯影、后烘烤，使得另一個(gè)表面需外露的線路不被絕緣保護(hù)層所覆蓋。這樣就導(dǎo)致電路 板絕緣保護(hù)層的制作工藝繁瑣，浪費(fèi)時(shí)間，并且容易使得電路板在經(jīng)過(guò)兩次高溫的后烘烤 工藝后產(chǎn)生較為嚴(yán)重的受熱變形，影響電路板的品質(zhì)。因此，針對(duì)上述問(wèn)題，有必要提供一種采用防焊油墨作為電路板絕緣保護(hù)層的制 作方法，其工藝流程較為簡(jiǎn)單，可有效提高生產(chǎn)效率與電路板的品質(zhì)。

發(fā)明內(nèi)容
下面將以具體實(shí)施例說(shuō)明一種電路板絕緣保護(hù)層的制作方法。一種電路板絕緣保護(hù)層的制作方法，其步驟包括(a)提供電路板，其具有相對(duì)的第一表面和第二表面，該第一表面上形成有第一 線路圖案，該第二表面上形成有第二線路圖案，該電路板還具有相對(duì)的夾持區(qū)和電路區(qū)，其 中，該夾持區(qū)位于電路區(qū)的四周邊緣；(b)將防焊油墨印刷在該電路板的第一表面上以形成第一油墨層，其中，該第一油 墨層覆蓋住該第一線路圖案；(c)將該形成有第一油墨層的電路板放置于烘烤機(jī)臺(tái)內(nèi)進(jìn)行第一次預(yù)烘烤；(d)將防焊油墨印刷在該電路板的第二表面上以形成第二油墨層，其中，該第二油 墨層覆蓋住該第二線路圖案；
(e)利用烘烤治具將該電路板架空放置于烘烤機(jī)臺(tái)內(nèi)進(jìn)行第二次預(yù)烘烤，其中，該 第一油墨層與第二油墨層均不與烘烤機(jī)相接觸；(f)將該電路板的第一油墨層和第二油墨層進(jìn)行曝光與顯影，以暴露第一線路圖 案、第二線路圖案中需要外露的線路；(g)將該電路板放置于烘烤機(jī)臺(tái)內(nèi)進(jìn)行后烘烤，使該第一油墨層和第二油墨層硬 化形成絕緣保護(hù)層以保護(hù)該第一線路圖案、第二線路圖案中不需外露的線路。相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)，本技術(shù)方案的電路板絕緣保護(hù)層的制作方法中在將印刷第一油 墨層的電路板進(jìn)行第一次預(yù)烘烤使得第一油墨層具有一定的硬度后，再將防焊油墨印刷在 該電路板的第二表面上以形成第二油墨層，并利用烘烤治具將該電路板架空放置于烘烤機(jī) 臺(tái)內(nèi)進(jìn)行第二次預(yù)烘烤，并且該第一油墨層與第二油墨層均不與烘烤機(jī)相接觸，以使得第 二油墨層也具有一定的硬度，然后再將第一油墨層與第二油墨層進(jìn)行曝光與顯影處理以暴 露第一線路圖案、第二線路圖案中需要外露的線路，最后將第一油墨層與第二油墨層進(jìn)行 后烘烤處理以使第一油墨層與第二油墨進(jìn)一步硬化形成絕緣保護(hù)層以保護(hù)該第一線路圖 案、第二線路圖案中不需外露的線路，由此可見，該電路板絕緣保護(hù)層的制作方法總共只進(jìn) 行一次后烘烤，使得工藝流程較為簡(jiǎn)單，并且可有效減少兩次高溫的后烘烤工藝產(chǎn)生的受 熱變形，從而提高電路板的生產(chǎn)效率與品質(zhì)。


圖1是本技術(shù)方案實(shí)施例提供的電路板絕緣保護(hù)層的制作方法提供的電路板的 示意圖。圖2是形成第一油墨層后的電路板的示意圖。圖3是將形成第一油墨層后的電路板進(jìn)行第一次預(yù)烘烤的示意圖。圖4是形成第二油墨層后的電路板的示意圖。圖5是利用烘烤治具將電路板架空以對(duì)形成第二油墨層后的電路板進(jìn)行第二次 預(yù)烘烤時(shí)的示意圖。圖6是圖5中使用的烘烤治具的示意圖。圖7是另一方案中利用烘烤治具將電路板架空以對(duì)形成第二油墨層后的電路板 進(jìn)行第二次預(yù)烘烤時(shí)的示意圖。圖8是對(duì)電路板的第一油墨層和第二油墨層進(jìn)行曝光時(shí)的示意圖。圖9是對(duì)電路板的第一油墨層和第二油墨層進(jìn)行顯影后的示意圖。圖10是對(duì)電路板的第一油墨層和第二油墨層進(jìn)行后烘烤時(shí)的示意圖。
具體實(shí)施例方式下面將結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本技術(shù)方案的電路板絕緣保護(hù)層的制作方法作進(jìn)一 步詳細(xì)說(shuō)明。本技術(shù)方案實(shí)施例提供一種電路板絕緣保護(hù)層的制作方法，其包括以下步驟第一步，提供電路板，其具有相對(duì)的第一表面和第二表面，該第一表面上形成有第 一線路圖案，該第二表面上形成有第二線路圖案，該電路板還具有相對(duì)的夾持區(qū)和電路區(qū)， 其中，該夾持區(qū)位于電路區(qū)的四周邊緣。
請(qǐng)參閱圖1，以雙面電路板100為例進(jìn)行說(shuō)明，該電路板100具有兩層導(dǎo)電層。電 路板100包括基板10、第一線路圖案21和第二線路圖案22?；?0具有相對(duì)的第一表面 11和第二表面12。本實(shí)施例中，該第一表面11、第二表面12即為電路板100相對(duì)的第一表 面、第二表面。第一線路圖案21形成在第一表面11上，第二線路圖案22形成在第二表面 12上?；?0上還開設(shè)有通孔102，通孔102貫穿第一表面11與第二表面12。第一線路 圖案21與第二線路圖案22通過(guò)在通孔內(nèi)形成的金屬層30實(shí)現(xiàn)電連接?？梢岳斫獾氖牵?金屬層30可通過(guò)塞孔印刷或電鍍等方式填滿整個(gè)通孔102或僅鍍覆在通孔102的孔壁上 而并不填滿該通孔102。第一線路圖案21包括內(nèi)部線路211和外露線路212。第二線路圖案22包括內(nèi)部 線路221和外露線路222。內(nèi)部線路211、221用于實(shí)現(xiàn)內(nèi)部各導(dǎo)電層間電信號(hào)的傳輸。外 露線路212、222用于與外部其他電子元件或電器設(shè)備的信號(hào)連接傳輸，外露線路212、222 可作為導(dǎo)電墊以可實(shí)現(xiàn)將電子元件貼裝至電路板100上，或者作為連接端子插裝到各種電 器設(shè)備中。電路板100還具有相對(duì)的夾持區(qū)111和電路區(qū)112，其中，該夾持區(qū)111位于電路 區(qū)112的四周邊緣。第二步，將防焊油墨印刷在該電路板的第一表面上以形成第一油墨層，其中，該第 一油墨層覆蓋住該第一線路圖案。請(qǐng)參閱圖2，利用絲網(wǎng)印刷等方式將防焊油墨印刷在電路板100的第一表面11上 以形成第一油墨層41。第一油墨層41覆蓋住該第一線路圖案21。進(jìn)一步地，防焊油墨還 可塞滿金屬層30未完全填滿的通孔102，從而避免該金屬層30在后續(xù)的制程中破裂而影響 電路板100的導(dǎo)通性能，提高電路板100的信號(hào)導(dǎo)通可靠性；并且，還可有效防治在后續(xù)使 用過(guò)程中該金屬層30被氧化腐蝕，提高電路板100的使用壽命。本實(shí)施例中，第一油墨層 41同時(shí)覆蓋住電路板100的夾持區(qū)111和電路區(qū)112。第三步，將該形成有第一油墨層的電路板放置于烘烤機(jī)臺(tái)內(nèi)進(jìn)行第一次預(yù)烘烤。請(qǐng)參閱圖3，將該形成有第一油墨層41的電路板100放置于烘烤機(jī)(圖未示)內(nèi) 進(jìn)行第一次預(yù)烘烤，以蒸發(fā)掉第一油墨層41中的部分水分，使得第一油墨層41具有一定的 硬度，符合后續(xù)的曝光與顯影要求。該第一次預(yù)烘烤的烘烤溫度與烘烤時(shí)間可根據(jù)防焊油 墨的種類、及后續(xù)曝光與顯影的要求具體確定。第四步，將防焊油墨印刷在該電路板的第二表面上以形成第二油墨層，其中，該第二油墨層覆蓋住該第二線路圖案。請(qǐng)參閱圖4，將電路板100翻轉(zhuǎn)后，利用絲網(wǎng)印刷等方式將防焊油墨印刷在電路板 100的第二表面12上以形成第二油墨層42。第二油墨層42覆蓋住該第二線路圖案22。本 實(shí)施例中，第二油墨層42也同時(shí)覆蓋住電路板100的夾持區(qū)111和電路區(qū)112。第五步，利用烘烤治具將該電路板架空放置于烘烤機(jī)臺(tái)內(nèi)進(jìn)行第二次預(yù)烘烤，其 中，該第一油墨層與第二油墨層均不與烘烤機(jī)臺(tái)相接觸。請(qǐng)參閱圖5，利用烘烤治具200將電路板100架空。本實(shí)施例提供一種如圖6所示 的烘烤治具200，包括相匹配的上框架210和下框架220。上框架210、下框架220均由四條 邊框202構(gòu)成。上框架210與下框架220將電路板100夾在中間，上框架210、下框架220 的四條邊框202分別壓在電路板100的上下四個(gè)邊緣上，從而可將電路板100架空放置于烘烤機(jī)臺(tái)(圖未示)內(nèi)，即，下框架220與烘烤機(jī)臺(tái)相接觸，而電路板100不與烘烤機(jī)臺(tái)相 接觸。本實(shí)施例中，上框架210、下框架220的四條邊框202分別壓在第二油墨層42、第一 油墨層41上與夾持區(qū)111對(duì)應(yīng)的四個(gè)邊緣，從而可使得該第一油墨層41與第二油墨層42 均不與烘烤機(jī)臺(tái)相接觸。此外，請(qǐng)參閱圖7，在另一技術(shù)方案中，電路板100四周邊緣的夾持區(qū)111均無(wú)印刷 油墨層，第一油墨層41、第二油墨層42僅覆蓋住電路板100的電路區(qū)112。烘烤治具200的 四條邊框202的寬度小于該夾持區(qū)111的寬度，從而該四條邊框202可壓在電路板100四 周的夾持區(qū)111上，使烘烤治具200可避免與第一油墨層41、第二油墨曾42接觸，減少了清 洗烘烤治具200的麻煩。并且，該烘烤治具200的上框架210的厚度大于該第二油墨層42 的厚度，下框架220的厚度大于該第一油墨層41的厚度，以使得該第一油墨層41與第二油 墨層42均不與烘烤機(jī)臺(tái)相接觸?？梢岳斫獾氖?，也可以采用其他結(jié)構(gòu)的烘烤治具200將電路板100架空，只需使得 電路板100不與烘烤機(jī)臺(tái)相接觸即可。例如，可利用四個(gè)固定夾子夾緊于電路板100的四 角處以將電路板100架空，等等。利用烘烤治具200將電路板100架空后，將該形成有第二油墨層42的電路板100 放置于烘烤機(jī)臺(tái)內(nèi)進(jìn)行第二次預(yù)烘烤，以蒸發(fā)掉第二油墨層42中的部分水分，使得第二油 墨層42具有一定的硬度，符合后續(xù)的曝光與顯影要求。該第二次預(yù)烘烤的烘烤溫度與烘烤 時(shí)間也可根據(jù)防焊油墨的種類、及后續(xù)曝光與顯影的要求具體確定。本實(shí)施例中，該第二次 預(yù)烘烤的烘烤溫度等于第一次預(yù)烘烤的烘烤溫度，第二次預(yù)烘烤的烘烤時(shí)間多于第一次預(yù) 烘烤的烘烤時(shí)間，以使第一油墨層41與第二油墨層42的硬度較為一致。第六步，將該電路板的第一油墨層和第二油墨層進(jìn)行曝光、顯影，以暴露第一線路 圖案、第二線路圖案中需要外露的線路。請(qǐng)參閱圖8，利用兩個(gè)不同的光罩300、400分別將電路板100的第一油墨層41、第 二油墨層42進(jìn)行曝光。本實(shí)施例中，該防焊油墨采用正光阻，因此光罩300的開孔302正 對(duì)的第一油墨層41的位置為需外露的外露線路212對(duì)應(yīng)的位置，光罩400的開孔402正對(duì) 的第二油墨層42的位置為需外露的外露線路222對(duì)應(yīng)的位置。當(dāng)然，該防焊油墨也可采用 負(fù)光阻，其對(duì)應(yīng)的光罩的開孔開設(shè)位置與上述的相反即可?？梢岳斫獾氖?，只要改變?cè)撾娐?板100的放置方式，既可對(duì)電路板100的第一油墨層41、第二油墨層42分別進(jìn)行單面曝光， 也可同時(shí)對(duì)電路板100的第一油墨層41、第二油墨層42進(jìn)行雙面曝光。請(qǐng)參閱圖9，利用顯影液對(duì)曝光后的第一油墨層41與第二油墨層42進(jìn)行處理，去 除經(jīng)曝光處理后的防焊油墨，以暴露第一線路圖案21、第二線路圖案22中需要外露的外露 線路 212、222。第七步，將該電路板放置于烘烤機(jī)臺(tái)內(nèi)進(jìn)行后烘烤，使該第一油墨層和第二油墨 層硬化形成絕緣保護(hù)層以保護(hù)該第一線路圖案、第二線路圖案中不需外露的線路。請(qǐng)參閱圖10，將經(jīng)過(guò)曝光、顯影后的電路板100放置于烘烤機(jī)臺(tái)(圖未示)內(nèi)進(jìn) 行后烘烤。該后烘烤的烘烤溫度高于上述第一次預(yù)烘烤、第二次預(yù)烘烤的烘烤溫度。后烘 烤可去除第一油墨層41、第二油墨層42中殘留的水分，使第一油墨層41、第二油墨層42硬 化，從而形成絕緣保護(hù)層以保護(hù)第一線路圖案21、第二線路圖案22中不需外露的內(nèi)部線路 211,221,從而可有效避免該內(nèi)部線路211、221被氧化腐蝕。
經(jīng)過(guò)上述步驟后，該雙面印刷電路板100便可完成絕緣保護(hù)層的制作，其中，經(jīng)后 烘烤處理后的第一油墨層41、第二油墨層42為該雙面印刷電路板100的絕緣保護(hù)層，起到 保護(hù)電路板線路圖案等作用。當(dāng)然，該電路板100后續(xù)還可能進(jìn)行鍍金、貼導(dǎo)電布等工藝步 驟，最后切割去掉電路板100的夾持區(qū)112以得到電路板成品。可以理解的是，本技術(shù)方案的電路板絕緣保護(hù)層的制作方法也適用于多于兩層導(dǎo) 電層的多層電路板，只需于該多層電路板最外層的兩層導(dǎo)電層按照上述步驟即可利用第一 油墨層、第二油墨層制作成該多面印刷電路板的絕緣保護(hù)層。相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)，本技術(shù)方案的電路板絕緣保護(hù)層的制作方法中在將印刷第一油 墨層的電路板進(jìn)行第一次預(yù)烘烤使得第一油墨層具有一定的硬度后，再將防焊油墨印刷在 該電路板的第二表面上以形成第二油墨層，并利用烘烤治具將該電路板架空放置于烘烤機(jī) 臺(tái)內(nèi)進(jìn)行第二次預(yù)烘烤，并且該第一油墨層與第二油墨層均不與烘烤機(jī)相接觸，以使得第 二油墨層也具有一定的硬度，然后再將第一油墨層與第二油墨層進(jìn)行曝光與顯影處理以暴 露第一線路圖案、第二線路圖案中需要外露的線路，最后將第一油墨層與第二油墨層進(jìn)行 后烘烤處理以使第一油墨層與第二油墨進(jìn)一步硬化形成絕緣保護(hù)層以保護(hù)該第一線路圖 案、第二線路圖案中不需外露的線路，由此可見，該電路板絕緣保護(hù)層的制作方法總共只進(jìn) 行一次后烘烤，使得工藝流程較為簡(jiǎn)單，并且可有效減少兩次高溫的后烘烤工藝產(chǎn)生的受 熱變形，從而提高電路板的生產(chǎn)效率與品質(zhì)?？梢岳斫獾氖牵瑢?duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，可以根據(jù)本技術(shù)方案的技術(shù)構(gòu) 思做出其它各種相應(yīng)的改變與變形，而所有這些改變與變形都應(yīng)屬于本技術(shù)方案權(quán)利要求 的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種電路板絕緣保護(hù)層的制作方法，其步驟包括(a)提供電路板，其具有相對(duì)的第一表面和第二表面，該第一表面上形成有第一線路圖 案，該第二表面上形成有第二線路圖案，該電路板還具有相對(duì)的夾持區(qū)和電路區(qū)，其中，該 夾持區(qū)位于電路區(qū)的四周邊緣；(b)將防焊油墨印刷在該電路板的第一表面上以形成第一油墨層，其中，該第一油墨層 覆蓋住該第一線路圖案；(c)將該形成有第一油墨層的電路板放置于烘烤機(jī)臺(tái)內(nèi)進(jìn)行第一次預(yù)烘烤；(d)將防焊油墨印刷在該電路板的第二表面上以形成第二油墨層，其中，該第二油墨層 覆蓋住該第二線路圖案；(e)利用烘烤治具將該電路板架空放置于烘烤機(jī)臺(tái)內(nèi)進(jìn)行第二次預(yù)烘烤，其中，該第一 油墨層與第二油墨層均不與烘烤機(jī)相接觸；(f)將該電路板的第一油墨層和第二油墨層進(jìn)行曝光與顯影，以暴露第一線路圖案、第 二線路圖案中需要外露的線路；(g)將該電路板放置于烘烤機(jī)臺(tái)內(nèi)進(jìn)行后烘烤，使該第一油墨層和第二油墨層硬化形 成絕緣保護(hù)層以保護(hù)該第一線路圖案、第二線路圖案中不需外露的線路。
2.如權(quán)利要求1所述的電路板絕緣保護(hù)層的制作方法，其特征在于，該第二次預(yù)烘烤 的烘烤溫度等于該第一次預(yù)烘烤的烘烤溫度。
3.如權(quán)利要求2所述的電路板絕緣保護(hù)層的制作方法，其特征在于，該第二次預(yù)烘烤 的烘烤時(shí)間多于該第一次預(yù)烘烤的烘烤時(shí)間。
4.如權(quán)利要求1所述的電路板絕緣保護(hù)層的制作方法，其特征在于，該后烘烤的烘烤 溫度高于該第一次預(yù)烘烤、第二次預(yù)烘烤的烘烤溫度。
5.如權(quán)利要求1所述的電路板絕緣保護(hù)層的制作方法，其特征在于，該烘烤治具包括 相匹配的上框架和下框架，該上框架與下框架均由四條邊框構(gòu)成，上框架與下框架將電路 板夾在中間。
6.如權(quán)利要求5所述的電路板絕緣保護(hù)層的制作方法，其特征在于，該第一油墨層、第 二油墨層均同時(shí)覆蓋住該電路板的夾持區(qū)和電路區(qū)，該上框架、下框架的四條邊框分別壓 在第二油墨層、第一油墨層上與夾持區(qū)對(duì)應(yīng)的四個(gè)邊緣。
7.如權(quán)利要求5所述的電路板絕緣保護(hù)層的制作方法，其特征在于，該第一油墨層、第 二油墨層僅覆蓋住該電路板的電路區(qū)，該烘烤治具的四條邊框壓在電路板的夾持區(qū)上。
8.如權(quán)利要求7所述的電路板絕緣保護(hù)層的制作方法，其特征在于，該烘烤治具的四 條邊框的寬度小于該夾持區(qū)的寬度。
9.如權(quán)利要求7所述的電路板絕緣保護(hù)層的制作方法，其特征在于，該上框架的厚度 大于該第二油墨層的厚度，該下框架的厚度大于該第一油墨層的厚度。
全文摘要
本發(fā)明提供一種電路板絕緣保護(hù)層的制作方法，包括步驟(a)提供電路板，該電路板的第一表面上形成有第一線路圖案，第二表面上形成有第二線路圖案；(b)在該電路板的第一表面上形成第一油墨層；(c)將該形成有第一油墨層的電路板進(jìn)行第一次預(yù)烘烤；(d)在該電路板的第二表面上形成第二油墨層；(e)利用烘烤治具將該電路板架空放置于烘烤機(jī)臺(tái)內(nèi)進(jìn)行第二次預(yù)烘烤；(f)將該電路板的第一油墨層和第二油墨層進(jìn)行曝光與顯影，以暴露第一線路圖案、第二線路圖案中需要外露的線路；(g)將該電路板進(jìn)行后烘烤，使該第一油墨層和第二油墨層硬化形成絕緣保護(hù)層以保護(hù)該第一線路圖案、第二線路圖案中不需外露的線路。
文檔編號(hào)H05K3/28GK102045952SQ200910308278
公開日2011年5月4日 申請(qǐng)日期2009年10月15日 優(yōu)先權(quán)日2009年10月15日
發(fā)明者鄭建邦 申請(qǐng)人:富葵精密組件(深圳)有限公司, 鴻勝科技股份有限公司