專(zhuān)利名稱(chēng)：一種超長(zhǎng)微波高頻電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種超長(zhǎng)微波高頻電路板的制作方法。
背景技術(shù)：
隨著電子信息化的高速發(fā)展，尤其是3G網(wǎng)絡(luò)的推廣，超長(zhǎng)微波高頻電路板的應(yīng)用 越來(lái)越廣泛。目前國(guó)內(nèi)超長(zhǎng)微波高頻電路板在加工過(guò)程中采用分段鉆孔，但此方法易造成 孔徑位移，影響產(chǎn)品質(zhì)量且效率低下。另外目前的制作過(guò)程中孔壁的處理是采用鈉鹽溶液 和等離子體進(jìn)行處理，但是這樣既降低了電路板貯存的穩(wěn)定性，又產(chǎn)生了大量廢液、廢氣， 不利于“清潔生產(chǎn)”的要求。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供了一種超長(zhǎng)微波高頻電路板的制作方法，它不但制作精度高，制得的 電路板性能穩(wěn)定，而且有效提高了產(chǎn)品質(zhì)量和工作效率。本發(fā)明采用了以下技術(shù)方案一種超長(zhǎng)微波高頻電路板的制作方法，它包括以下 步驟步驟一，光繪模板制作首先對(duì)模板依次進(jìn)行圖形設(shè)計(jì)和按照生產(chǎn)工藝參數(shù)進(jìn)行工 程文件處理，對(duì)處理后的文件進(jìn)行拼版，再將拼版后的文件光繪制作成黑色底片，對(duì)光繪好 的底片進(jìn)行顯影、定影、清洗和風(fēng)干，再對(duì)底片進(jìn)行檢查，最后以底片為母本復(fù)制棕片；步 驟二，對(duì)開(kāi)料、鉆孔的制作首先采用電動(dòng)剪板機(jī)按尺寸要求開(kāi)出所需的超長(zhǎng)微波高頻覆 銅板，然后根據(jù)板厚進(jìn)行包板形成超長(zhǎng)組合板，超長(zhǎng)組合板的長(zhǎng)邊中間位置鉆出銷(xiāo)釘孔，采 用數(shù)控鉆床對(duì)超長(zhǎng)組合板進(jìn)行數(shù)控鉆孔，將鉆孔后的超長(zhǎng)組合板從機(jī)床上取下進(jìn)行毛刺、 披鋒進(jìn)行處理，最后進(jìn)行檢查；步驟三，對(duì)孔壁的金屬化處理首先采用輥刷磨板機(jī)對(duì)板面 和孔邊進(jìn)行去毛刺處理，然后再采用火山塵磨刷對(duì)孔壁進(jìn)行孔化前處理，再對(duì)孔徑進(jìn)行金 屬化處理，再對(duì)孔壁及覆銅表面進(jìn)行電鍍銅加厚，最后進(jìn)行檢查；步驟四，對(duì)表面圖形的制 作首先對(duì)超長(zhǎng)組合板的表面進(jìn)行酸洗、磨板，然后對(duì)覆銅板雙面印刷濕膜，烘烤，再采用把 位孔將棕片與超長(zhǎng)組合板的板面進(jìn)行對(duì)位，再進(jìn)行圖形曝光，顯影；最后對(duì)超長(zhǎng)組合板的表 面圖形進(jìn)行檢查，修板；步驟五，電鍍、蝕刻的制作首先對(duì)超長(zhǎng)組合板的表面圖形進(jìn)行電 鍍前處理，然后對(duì)圖形表面進(jìn)行電鍍銅加厚，再對(duì)圖形表面進(jìn)行鍍錫處理，再將耐鍍膜層退 除，再依據(jù)設(shè)計(jì)的圖形進(jìn)行蝕刻，最后進(jìn)行檢查，修板；步驟六，成型制作首先采用數(shù)控銑 床對(duì)蝕刻后的超長(zhǎng)組合板進(jìn)行成型處理，成型后去毛刺，再對(duì)其鍍錫表面進(jìn)行拋光、清洗， 制成超長(zhǎng)微波高頻電路板。步驟一中采用GENESIS2000對(duì)模板圖形進(jìn)行設(shè)計(jì)，采用分辨率為10160dpi的高精 密激光光繪機(jī)制作黑色底片，采用100X100顯微鏡進(jìn)行底片進(jìn)行檢查，采用3KW曝光機(jī)復(fù) 制棕片。步驟二中超長(zhǎng)組合板包括2-3片板，銷(xiāo)釘孔的孔徑為6 3. 2mm，數(shù)控鉆床的鉆刀的 刀頭角為120°，鉆頭的鉆孔數(shù)量不大于2000孔，采用1200目的砂紙進(jìn)行毛刺、披鋒進(jìn)行處 理。步驟三中輥刷磨板機(jī)的目數(shù)為300目，所述的火山塵磨刷對(duì)孔壁進(jìn)行孔化前處理的過(guò) 程為采用濃度為10 20%的火山塵，在高速腔體內(nèi)，利用火山塵細(xì)小微粒對(duì)孔壁進(jìn)行無(wú)序運(yùn)動(dòng)的撞擊，通過(guò)高速的運(yùn)轉(zhuǎn)，加速火山塵對(duì)孔壁的沖撞，釋放沖擊能量，對(duì)孔壁進(jìn)行厚 度削減，生產(chǎn)凹凸表面；采用六棱鏡進(jìn)行檢查。步驟四中采用兩對(duì)500目的輥刷磨板機(jī)對(duì)超 長(zhǎng)組合板的表面進(jìn)行磨板，采用5KW的曝光機(jī)進(jìn)行圖形曝光，采用1. 0% NA2C03對(duì)對(duì)曝光后 的超長(zhǎng)組合板進(jìn)行顯影。步驟五中電鍍前處理的過(guò)程為首先進(jìn)行除油，再市水洗，粗化，再 進(jìn)行二級(jí)水洗，最后進(jìn)行浸酸處理。步驟六中數(shù)控銑床的銑制過(guò)程中采用多軸協(xié)銑方法，采 用手術(shù)刀片將殘留的毛刺去除，采用高壓清洗機(jī)進(jìn)行清洗。本發(fā)明具有以下有益效果本發(fā)明采用GENESIS2000對(duì)電路板的模板圖形進(jìn)行設(shè) 計(jì)，優(yōu)化設(shè)計(jì)參數(shù)，這樣保證產(chǎn)品生產(chǎn)時(shí)的性能要求。本發(fā)明在制作過(guò)程中采用了多軸協(xié)鉆 技術(shù)，通過(guò)各鉆孔主軸之間的相互配合，將超長(zhǎng)板的孔徑一次性鉆出，提高了孔位精度，同 時(shí)大幅度提高了工作效率。本發(fā)明在制作過(guò)程中采用鉆頭之刀頭角為120°，主要是為適應(yīng) 微波高頻電路板基材，因?yàn)槠涫褂玫木鬯姆蚁┢岵驾^環(huán)氧樹(shù)脂玻璃布柔軟，且玻璃布層 數(shù)多，這樣可以有效減少孔壁缺陷，防止披鋒產(chǎn)生。本發(fā)明在制作過(guò)程中對(duì)金屬化孔壁前處 理采用了火山塵刷技術(shù)，這樣可以有效去除微波高頻聚四氟乙烯的氟化物，對(duì)孔壁沾有的 鉆污，凹凸，毛刺進(jìn)行有效的精磨，同時(shí)可以去除其表面的氧化物質(zhì)，并大大提高電路板的 孔化密度，提高鍍銅的結(jié)合力以及表面的濕潤(rùn)性，提高孔壁與表層金屬化的結(jié)合力。本發(fā)明 采用多軸協(xié)銑技術(shù)，可以有效提高電銑外形的尺寸精確度，同時(shí)大大提高產(chǎn)品的生產(chǎn)效率， 滿(mǎn)足大批量生產(chǎn)的要求。


圖1為本發(fā)明的工藝流程圖
具體實(shí)施例方式在圖1中，本發(fā)明為一種超長(zhǎng)微波高頻電路板的制作方法，它包括以下步驟步驟 一，光繪模板制作首先采用GENESIS2000對(duì)模板依次進(jìn)行圖形設(shè)計(jì)和按照生產(chǎn)工藝參數(shù) 進(jìn)行工程文件處理，對(duì)處理后的文件進(jìn)行拼版，再采用分辨率為10160dpi的高精密激光光 繪機(jī)將拼版后的文件光繪制作成黑色底片，對(duì)光繪好的底片進(jìn)行顯影、定影、清洗和風(fēng)干， 再采用100X100顯微鏡對(duì)底片進(jìn)行檢查，最后以底片為母本采用3KW曝光機(jī)復(fù)制棕片；步 驟二，對(duì)開(kāi)料、鉆孔的制作首先采用電動(dòng)剪板機(jī)按尺寸要求開(kāi)出所需的超長(zhǎng)微波高頻覆銅 板，然后根據(jù)板厚進(jìn)行包板形成超長(zhǎng)組合板，超長(zhǎng)組合板包括2-3片板，超長(zhǎng)組合板的長(zhǎng)邊 中間位置鉆出銷(xiāo)釘孔，銷(xiāo)釘孔的孔徑為43. 2mm，采用數(shù)控鉆床對(duì)超長(zhǎng)組合板進(jìn)行數(shù)控鉆 孔，數(shù)控鉆床的鉆刀的刀頭角為120°，鉆頭的鉆孔數(shù)量不大于2000孔，將鉆孔后的超長(zhǎng)組 合板從機(jī)床上取下采用1200目的砂紙進(jìn)行毛刺、披鋒進(jìn)行處理，最后進(jìn)行檢查；步驟三，對(duì) 孔壁的金屬化處理首先采用輥刷磨板機(jī)對(duì)板面和孔邊進(jìn)行去毛刺處理，輥刷磨板機(jī)的目 數(shù)為300目，然后再采用火山塵磨刷對(duì)孔壁進(jìn)行孔化前處理，火山塵磨刷對(duì)孔壁進(jìn)行孔化 前處理的過(guò)程為采用濃度為10 20%的火山塵，在高速腔體內(nèi)，利用火山塵細(xì)小微粒對(duì) 孔壁進(jìn)行無(wú)序運(yùn)動(dòng)的撞擊，通過(guò)高速的運(yùn)轉(zhuǎn)，加速火山塵對(duì)孔壁的沖撞，釋放沖擊能量，對(duì) 孔壁進(jìn)行厚度削減，生產(chǎn)凹凸表面；采用六棱鏡進(jìn)行檢查，再對(duì)孔徑進(jìn)行金屬化處理，再對(duì) 孔壁及覆銅表面進(jìn)行電鍍銅加厚，最后進(jìn)行檢查；步驟四，對(duì)表面圖形的制作首先對(duì)超長(zhǎng) 組合板的表面進(jìn)行酸洗、磨板，磨板采用兩對(duì)500目的輥刷磨板機(jī)進(jìn)行，然后對(duì)覆銅板雙面印刷濕膜，烘烤，再采用把位孔將棕片與超長(zhǎng)組合板的板面進(jìn)行對(duì)位，再采用5 KW的曝光機(jī) 進(jìn)行圖形曝光，采用1. 0% NA2C03對(duì)對(duì)曝光后的超長(zhǎng)組合板進(jìn)行顯影；最后對(duì)超長(zhǎng)組合板 的表面圖形進(jìn)行檢查，修板；步驟五，電鍍、蝕刻的制作首先對(duì)超長(zhǎng)組合板的表面圖形進(jìn) 行電鍍前處理，電鍍前處理的過(guò)程為首先進(jìn)行除油，再市水洗，粗化，再進(jìn)行二級(jí)水洗，最后 進(jìn)行浸酸處理，然后對(duì)圖形表面進(jìn)行電鍍銅加厚，再對(duì)圖形表面進(jìn)行鍍錫處理，再將耐鍍膜 層退除，再依據(jù)設(shè)計(jì)的圖形進(jìn)行蝕刻，最后進(jìn)行檢查，修板；步驟六，成型制作首先采用數(shù) 控銑床對(duì)蝕刻后的超長(zhǎng)組合板進(jìn)行成型處理，數(shù)控銑床的銑制過(guò)程中采用多軸協(xié)銑方法， 成型后采用手術(shù)刀片將殘留的毛刺去除，對(duì)其鍍錫表面進(jìn)行拋光，采用高壓清洗機(jī)進(jìn)行清 洗，制成超長(zhǎng)微波高頻電路板。
權(quán)利要求
一種超長(zhǎng)微波高頻電路板的制作方法，它包括以下步驟步驟一，光繪模板制作首先對(duì)模板依次進(jìn)行圖形設(shè)計(jì)和按照生產(chǎn)工藝參數(shù)進(jìn)行工程文件處理，對(duì)處理后的文件進(jìn)行拼版，再將拼版后的文件光繪制作成黑色底片，對(duì)光繪好的底片進(jìn)行顯影、定影、清洗和風(fēng)干，再對(duì)底片進(jìn)行檢查，最后以底片為母本復(fù)制棕片；步驟二，對(duì)開(kāi)料、鉆孔的制作首先采用電動(dòng)剪板機(jī)按尺寸要求開(kāi)出所需的超長(zhǎng)微波高頻覆銅板，然后根據(jù)板厚進(jìn)行包板形成超長(zhǎng)組合板，超長(zhǎng)組合板的長(zhǎng)邊中間位置鉆出銷(xiāo)釘孔，采用數(shù)控鉆床對(duì)超長(zhǎng)組合板進(jìn)行數(shù)控鉆孔，將鉆孔后的超長(zhǎng)組合板從機(jī)床上取下進(jìn)行毛刺、披鋒進(jìn)行處理，最后進(jìn)行檢查；步驟三，對(duì)孔壁的金屬化處理首先采用輥刷磨板機(jī)對(duì)板面和孔邊進(jìn)行去毛刺處理，然后再采用火山塵磨刷對(duì)孔壁進(jìn)行孔化前處理，再對(duì)孔徑進(jìn)行金屬化處理，再對(duì)孔壁及覆銅表面進(jìn)行電鍍銅加厚，最后進(jìn)行檢查；步驟四，對(duì)表面圖形的制作首先對(duì)超長(zhǎng)組合板的表面進(jìn)行酸洗、磨板，然后對(duì)覆銅板雙面印刷濕膜，烘烤，再采用把位孔將棕片與超長(zhǎng)組合板的板面進(jìn)行對(duì)位，再進(jìn)行圖形曝光，顯影；最后對(duì)超長(zhǎng)組合板的表面圖形進(jìn)行檢查，修板；步驟五，電鍍、蝕刻的制作首先對(duì)超長(zhǎng)組合板的表面圖形進(jìn)行電鍍前處理，然后對(duì)圖形表面進(jìn)行電鍍銅加厚，再對(duì)圖形表面進(jìn)行鍍錫處理，再將耐鍍膜層退除，再依據(jù)設(shè)計(jì)的圖形進(jìn)行蝕刻，最后進(jìn)行檢查，修板；步驟六，成型制作首先采用數(shù)控銑床對(duì)蝕刻后的超長(zhǎng)組合板進(jìn)行成型處理，成型后去毛刺，再對(duì)其鍍錫表面進(jìn)行拋光、清洗，制成超長(zhǎng)微波高頻電路板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超長(zhǎng)微波高頻電路板的制作方法，其特征是所述的步驟一中 采用GENESIS2000對(duì)模板圖形進(jìn)行設(shè)計(jì)，采用分辨率為10160dpi的高精密激光光繪機(jī)制作 黑色底片，采用100 X 100顯微鏡進(jìn)行底片進(jìn)行檢查，采用3KW曝光機(jī)復(fù)制棕片。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超長(zhǎng)微波高頻電路板的制作方法，其特征是所述的步驟二中 超長(zhǎng)組合板包括2-3片板，銷(xiāo)釘孔的孔徑為63. 2mm，數(shù)控鉆床的鉆刀的刀頭角為120°，鉆 頭的鉆孔數(shù)量不大于2000孔，采用1200目的砂紙進(jìn)行毛刺、披鋒進(jìn)行處理。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超長(zhǎng)微波高頻電路板的制作方法，其特征是所述的步驟三 中輥刷磨板機(jī)的目數(shù)為300目，所述的火山塵磨刷對(duì)孔壁進(jìn)行孔化前處理的過(guò)程為采用 濃度為10 20%的火山塵，在高速腔體內(nèi)，利用火山塵細(xì)小微粒對(duì)孔壁進(jìn)行無(wú)序運(yùn)動(dòng)的撞 擊，通過(guò)高速的運(yùn)轉(zhuǎn)，加速火山塵對(duì)孔壁的沖撞，釋放沖擊能量，對(duì)孔壁進(jìn)行厚度削減，生產(chǎn) 凹凸表面；采用六棱鏡進(jìn)行檢查。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超長(zhǎng)微波高頻電路板的制作方法，其特征是所述的步驟四中 采用兩對(duì)500目的輥刷磨板機(jī)對(duì)超長(zhǎng)組合板的表面進(jìn)行磨板，采用5KW的曝光機(jī)進(jìn)行圖形 曝光，采用1. 0% NA2C03W對(duì)曝光后的超長(zhǎng)組合板進(jìn)行顯影。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超長(zhǎng)微波高頻電路板的制作方法，其特征是所述的步驟五中 電鍍前處理的過(guò)程為首先進(jìn)行除油，再市水洗，粗化，再進(jìn)行二級(jí)水洗，最后進(jìn)行浸酸處理。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超長(zhǎng)微波高頻電路板的制作方法，其特征是所述的步驟六中 數(shù)控銑床的銑制過(guò)程中采用多軸協(xié)銑方法，采用手術(shù)刀片將殘留的毛刺去除，采用高壓清 洗機(jī)進(jìn)行清洗。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種超長(zhǎng)微波高頻電路板的制作方法，它包括以下步驟步驟一，光繪模板制作；步驟二，對(duì)開(kāi)料、鉆孔的制作；步驟三，對(duì)孔壁的金屬化處理；步驟四，對(duì)表面圖形的制作；步驟五，電鍍、蝕刻的制作；步驟六，成型制作，成型后制成超長(zhǎng)微波高頻電路板。本發(fā)明不但制作精度高，制得的電路板性能穩(wěn)定，而且有效提高了產(chǎn)品質(zhì)量和工作效率。
文檔編號(hào)H05K3/06GK101808464SQ20101012034
公開(kāi)日2010年8月18日 申請(qǐng)日期2010年3月9日 優(yōu)先權(quán)日2010年3月9日
發(fā)明者施吉連 申請(qǐng)人:施吉連