專利名稱：印制電路板制作中的活塞塞孔方法及裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種制作印制電路板的方法及裝置，尤其是一種針對印制電路板的導(dǎo) 通孔、盲孔進(jìn)行塞孔的方法及裝置。
背景技術(shù)：
當(dāng)前電子產(chǎn)品的不斷小型化、輕便化，電子產(chǎn)品的功能不斷增多，促使電子產(chǎn)品 中對印制電路板(Printed Circuit Board，PCB)的需求尺寸越來越小，布線密度越來越 高。通過將孔集成在表面貼裝器件(Surface Mounted Devices, SMD)盤或者球陣列封裝 (BallGrid Array lockage，BGA)盤內(nèi)的設(shè)計，可以為PCB的表面布線創(chuàng)造更多空間，從而 完成PCB的體積小型化，為提升PCB信號性能提供更多的設(shè)計條件。同時由于電子產(chǎn)品可 靠性要求的不斷提高，塞孔技術(shù)應(yīng)運而生。塞孔的目的，主要是為PCB表面提供一個平整的 平面，消除或者防止雜質(zhì)、腐蝕物質(zhì)進(jìn)入導(dǎo)通孔、有利于層壓真空下降、有利于精細(xì)線路制 作以及實現(xiàn)任意層互連。如果不進(jìn)行塞孔或者塞孔不良，會造成板面凹陷，影響貼膜、曝光、 蝕刻等工序，直接影響到線路的完整性、介質(zhì)厚度的均勻性，從而影響到線路良率、阻抗匹 配以及訊號的完整性，并且由于焊接盤的不平整，可能會對終端客戶的貼件封裝帶來影響， 造成損失。網(wǎng)印塞孔為目前業(yè)界普遍使用的塞孔作業(yè)方式，主要設(shè)備多氣缸的印刷機(jī)臺，再 輔助一些工具如印刷網(wǎng)板、刮刀、下墊板，即可完成塞孔作業(yè)。其作業(yè)流程并非是很困難的 操作，以單次行程的刮刀印刷在與塞孔孔徑位置相符的網(wǎng)板上，藉由氣缸傳遞給刮刀的壓 力將油墨、樹脂或銅漿塞入孔徑內(nèi)。采用這種設(shè)備和工藝要想達(dá)到符合要求的塞孔質(zhì)量，還 需要影響塞孔質(zhì)量的工藝參數(shù)達(dá)到最佳條件，如網(wǎng)板的網(wǎng)目、張力、刮刀硬度、角度、速度等 等，而不同的塞孔孔徑、厚徑比也會有不同的參數(shù)考慮，給作業(yè)員帶來很大的操作麻煩。同 時當(dāng)厚徑比超過12 1以后，這種塞孔方式就比較難一次塞滿，多次塞的話就必然會導(dǎo)致 孔內(nèi)氣泡，可能會對終端客戶的貼件封裝帶來影響，造成損失。常規(guī)的塞孔設(shè)備具有以下缺點1.孔內(nèi)氣泡。傳統(tǒng)的網(wǎng)板絲印，由于線路板的厚 徑比(孔深與孔徑之比)太大(一般超過12 1)將出現(xiàn)油墨、樹脂或銅漿填孔深度不夠， 孔內(nèi)無法100%填滿油墨、樹脂或銅菜，而出現(xiàn)孔口凹陷；2.若以多次網(wǎng)板印刷將導(dǎo)通孔或 盲孔填滿，則會在多次印刷過程中將空氣泡擠入孔內(nèi)，在烘烤或SMT時導(dǎo)致孔口凹陷或油 墨、樹脂或銅漿破裂，而留下品質(zhì)隱患。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明需解決的技術(shù)問題是針對現(xiàn)在制作印制電路板的塞孔技術(shù)中所存在的孔 口凹陷和孔內(nèi)氣泡的問題，而提供一種專用的塞孔設(shè)備。本發(fā)明所采用的技術(shù)方案印制電路板制作中的活塞塞孔方法，包括如下步驟1)、將待塞孔處理的線路板放置在放板臺上；2)、放板臺上面有一空腔，空腔上安裝有活塞，該空腔除了對著放板臺的放置待塞孔的線路板處開口外，其余均密封；3)、在相對于線路板一側(cè)的印刷面上裝上設(shè)置網(wǎng)板、鋁片或半固化片；4)、網(wǎng)板、鋁片或半固化片所設(shè)的填入口與線路板的導(dǎo)通孔或盲孔相對設(shè)置；5)、根據(jù)厚徑比控制空腔內(nèi)的活塞行程量，壓縮空氣，空氣再對覆蓋在線路板上的 鋁片、網(wǎng)板或半固化片上的油墨、樹脂或銅漿進(jìn)行施壓而將油墨、樹脂或銅漿填入線路板的 導(dǎo)通孔或盲孔內(nèi)；6)、隨后將線路板上的鋁片、網(wǎng)板或半固化片以及覆蓋其上的油墨、樹脂或銅漿一 起抬離線路板，塞孔流程完成。印制電路板制作中的活塞塞孔裝置，它包括置放印制電路板的放板臺，放板臺的 上面為一空腔，空腔下部開口，空腔的上部安裝有一活塞，空腔的周圍均密封。本發(fā)明的有益效果由于線路板兩面存在壓力差，油墨、樹脂或銅漿就較容易地塞 入印制電路板的導(dǎo)通孔或盲孔內(nèi)，只要控制活塞的體積大小和在密閉空腔內(nèi)的沖程量就可 以完成高厚徑比的塞孔。使線路板的導(dǎo)通孔或盲孔內(nèi)完整充滿油墨、樹脂或銅漿，有效防止 氣泡產(chǎn)生及凹陷等情形發(fā)生，進(jìn)而提高線路板的可靠性。


圖1為本活塞塞孔裝置的示意圖。
具體實施例方式參見圖1，本裝置包括置放印制電路板的放板臺1，放板臺1的上面為一空腔2，空 腔2下部開口，在該開口處放置網(wǎng)板或半固化片或鋁片，再在它們的上面預(yù)置大量油墨、樹 脂或銅漿，空腔2的上部安裝有一活塞3，空腔2的周圍均密封。在制作過程中線路板的導(dǎo) 通孔或盲孔內(nèi)通過本裝置的活塞3對密閉空腔2里的空氣進(jìn)行壓縮，空氣再對覆蓋在線路 板上的鋁片、網(wǎng)板或半固化片片上的油墨、樹脂或銅漿進(jìn)行施壓而將油墨、樹脂或銅漿填入 導(dǎo)通孔或盲孔內(nèi)，使線路板的導(dǎo)通孔或盲孔內(nèi)完整充滿油墨、樹脂或銅漿，有效防止氣泡產(chǎn) 生及凹陷等情形發(fā)生，進(jìn)而提高線路板的可靠性。
權(quán)利要求
1.一種印制電路板制作中的活塞塞孔方法，其特征是包括如下步驟1)、將待塞孔處理的線路板放置在放板臺上；2)、放板臺上面有一空腔，空腔上安裝有活塞，該空腔除了對著放板臺的放置待塞孔的 線路板處開口外，其余均密封；3)、在相對于線路板一側(cè)的印刷面上裝上設(shè)置網(wǎng)板、鋁片或半固化片；4)、網(wǎng)板、鋁片或半固化片所設(shè)的填入口與線路板的導(dǎo)通孔或盲孔相對設(shè)置；5)、根據(jù)厚徑比控制空腔內(nèi)的活塞行程量，壓縮空氣，空氣再對覆蓋在線路板上的鋁 片、網(wǎng)板或半固化片上的油墨、樹脂或銅漿進(jìn)行施壓而將油墨、樹脂或銅漿填入線路板的導(dǎo) 通孑L或盲孑L內(nèi)；6)、隨后將線路板上的鋁片、網(wǎng)板或半固化片以及覆蓋其上的油墨、樹脂或銅漿一起抬 離線路板，塞孔流程完成。
2.一種印制電路板制作中的活塞塞孔裝置，其特征是它包括置放印制電路板的放板 臺，放板臺的上面為一空腔，空腔下部開口，空腔的上部安裝有一活塞，空腔的周圍均密封。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種制作印制電路板的方法及裝置，尤其是一種針對印制電路板的導(dǎo)通孔、盲孔進(jìn)行塞孔的方法及裝置。本發(fā)明在空腔下部開口處放置網(wǎng)板或半固化片或鋁片，再在其上預(yù)置大量油墨、樹脂或銅漿，利用活塞對密閉空腔內(nèi)的空氣壓縮，由于線路板兩面存在壓力差，油墨、樹脂或銅漿就較容易地塞入印制電路板的導(dǎo)通孔或盲孔內(nèi)，只要控制活塞的體積大小和在密閉空腔內(nèi)的沖程量就可以完成高厚徑比的塞孔。使線路板的導(dǎo)通孔或盲孔內(nèi)完整充滿油墨、樹脂或銅漿，有效防止氣泡產(chǎn)生及凹陷等情形發(fā)生，進(jìn)而提高線路板的可靠性。
文檔編號H05K3/00GK102056409SQ20091004466
公開日2011年5月11日 申請日期2009年10月30日 優(yōu)先權(quán)日2009年10月30日
發(fā)明者李庭湘, 肖沙 申請人:湖南寰球電子科技有限公司