專利名稱：內(nèi)開全流式凸?fàn)钚蛪乜诘闹谱鞣椒?br> 技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種用于PCBA板焊錫的錫爐部件，尤其是一種內(nèi)開全流 式凸?fàn)钚蛪乜凇?
背景技術(shù)：
通常的波峰焊通常采用手工操作，生產(chǎn)效率比較低，對于需焊接點較為密 集的PCBA板，這種悍接方式更顯不足，另外，由于出錫口過小(一般長2毫米)， 會帶來錫渣對壺口的堵塞，從而導(dǎo)致虛焊的大面積產(chǎn)生；針對焊接點較為密集 的PCBA板，也有采用壺口結(jié)構(gòu)，但通常的錫爐壺口為平口的設(shè)計，為了實現(xiàn)對 PCBA板的焊錫操作， 一般需在PCBA板和壺口之間保持一次的距離， 一方面保證 使從壺口噴出的錫液可以對上方的PCBA板上的電器元件進行焊接，同時保證隨 后從壺口噴出的錫液可以及時排出壺口，防止壺口壓力過大，影響焊接質(zhì)量， 但這種結(jié)構(gòu)還存在結(jié)構(gòu)缺陷當(dāng)錫液從壺口噴出時，由于最上表面的錫液由于 直接與空氣接觸形成氧化層，這部分氧化層隨著錫液從壺口涌出，首先與上方 的PCBA板接觸，在后方錫液的正面沖擊下，使這部分氧化層被壓迫在PCBA板 面上，不易由隨后涌出壺口錫液將其帶走，使得氧化層殘留在焊點和PCBA板之 間，嚴(yán)重影響焊接質(zhì)量。另外，通常對一些具有接插件的PBCA板電子元器件的 焊接時，往往不便于對壺口的位置加以固定，從而影響焊接效果。 發(fā)明內(nèi)容
為了克服上述各種焊錫存在的不足，尤其是采用自動選擇性點對點波峰焊 對焊點密集的PCBA板進行焊接時，工作效率低，不適于大規(guī)模批量加工，且接 點易形成虛焊的不足，本實用新型提供了一種結(jié)構(gòu)簡單，可以有效提高焊接效 率，保證焊接接點的質(zhì)量的錫爐壺口。本實用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是 一種內(nèi)開全流式凸?fàn)钚?壺口，由四個矩形壺口拼合成"山"字結(jié)構(gòu)，在中部開成溢錫槽，在相鄰壺口 的結(jié)合處及溢錫槽的沿口開設(shè)有溢錫口 。
為了便于溢錫口的加工，同時確保錫液可以均勻地溢錫口流出，進一步地: 所述溢錫口為一矩形豁口。
為了合理設(shè)置溢錫口的深度，過淺可能起來到溢錫口應(yīng)有溢錫效果，過深 可能導(dǎo)致錫液在冒出壺口前就從溢錫口流出，使錫波冒出壺口的高度偏低，影 響焊接質(zhì)量，再進一步地所述溢錫口的深度為3 6M1。
溢錫口的存在，可以有效改變錫液在噴出壺口后的流向。當(dāng)錫液從壺口噴 出后，錫液會優(yōu)先從溢錫口流出，這樣就形成一定流向的錫流，使得最上層的
氧化層不會被直接沖擊吸附到PCBA板上，即使有部分氧化層吸附到PCBA板上， 也會被隨后從壺口噴出的錫液沖刷掉，保證了在焊錫和PCBA板之間不會殘留氧 化層影響錫焊質(zhì)量；另一方面，由于表面張力，壺口中的錫液上表面呈球面形 狀，使得在爐內(nèi)壓力不高的情況下，可能出現(xiàn)在壺口邊緣處形成虛焊，影響焊 接質(zhì)量，溢錫口的存在，改變了壺口錫液的流向，使錫液可以最大可能覆蓋壺 口上方的PCBA板，確保焊接的充分性和牢固性。以下結(jié)合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。


圖1是本實用新型壺口結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2是本實用新型在PCBA板上的放置位置示意圖。 圖中1.溢錫口 2.溢錫槽3.電子元器件4. PCBA板具體實施方式
如圖1所示的一種內(nèi)開全流式凸?fàn)钚蛪乜?，由四個矩形壺口拼合成"山" 字結(jié)構(gòu)，在中部開成溢錫槽2，在相鄰壺口的結(jié)合處及溢錫槽2的沿口開設(shè)有溢錫口 1。所述溢錫口 l為一矩形豁口，其深度為3 6mm。
如圖2所示，在組合的壺口外圍的PCBA板4上存在需要屏蔽焊接的電子元 器件3，通過在相鄰壺口的結(jié)合處及溢錫槽2的沿口開設(shè)有溢錫口 1，很好地將 錫液導(dǎo)流到溢錫槽2內(nèi)，使出壺口溢出的錫液從溢錫口 1溢出后匯聚到溢錫槽2 內(nèi)回流到錫爐，而不會從壺口的外側(cè)溢錫而使壺口外圍的電子元器件3發(fā)生誤 焊。
在壺口外側(cè)的PCBA板4上無電子元器件3或電子元器件3離壺口較遠的壺 口沿口上設(shè)置溢錫口 1，使壺口內(nèi)的錫液通過溢錫口 1導(dǎo)流溢出，當(dāng)溢錫口 1外 圍存在有電子元器件3時，在該溢錫口 1就可以設(shè)置環(huán)形擋錫板2,利用環(huán)形擋 錫板2很好地限制錫液出溢錫口1溢出后向四周擴散。
使用時，將PCBA板放置在壺口上方的預(yù)定位置，并使板平面與壺口出錫口 保持一定的距離， 一般控制在2 4 mm。壺口的形狀可根據(jù)PCBA板焊接部位的 分布情況確定，通常壺口設(shè)計成矩形形狀，其長度為6 11 mm。對于焊接部位 為不規(guī)則的集中分布，可采用多個矩形壺口拼合成所需的焊接形狀。錫液先在 壺口內(nèi)保持一定液位貯留1 3分鐘，對上方的待焊PCBA板進行預(yù)熱，以使前 工序在PCBA板待焊部位噴涂的助焊劑發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，去除PCBA板上的氧化層。 之后，錫爐的電動啟動，通過施壓將錫爐內(nèi)部的錫液向壺口推送，壺口內(nèi)的錫 液面不斷抬升，并最終將錫液頂出壺口出錫口，與上方的PCBA板接觸進行焊接， 在保證錫液與PCBA板充分焊接，多余的錫液會從溢錫口排出，帶走錫液頂層的 氧化層及雜質(zhì)。最后，從壺口上方取下PCBA板，完成地PCBA板的焊接。
因為采用了靈活的壺口設(shè)計方法，擴大了有效焊接面，從而使焊接速度與 國際"自動選擇性焊接錫爐"同比快三倍以上。
由于壺口采用了溢錫口設(shè)計方案，這一方案在焊接前就除去了主要影響焊 接質(zhì)量的錫渣和錫液表面的氧化皮，使焊接的合格率達99. 9%以上。
權(quán)利要求1.一種內(nèi)開全流式凸?fàn)钚蛪乜?，其特征是由四個矩形壺口拼合成“山”字結(jié)構(gòu)，在中部開成溢錫槽(2)，在相鄰壺口的結(jié)合處及溢錫槽(2)的沿口開設(shè)有溢錫口(1)。
2. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的內(nèi)開全流式凸?fàn)钚蛪乜?，其特征是所述溢錫口 (1)為一矩形豁口。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的內(nèi)開全流式凸?fàn)钚蛪乜?，其特征是所述溢錫口(1)的深度為3 6咖。
專利摘要本實用新型涉及一種用于PCBA板焊錫的錫爐部件，尤其是一種內(nèi)開全流式凸?fàn)钚蛪乜凇Ｓ伤膫€矩形壺口拼合成“山”字結(jié)構(gòu)，在中部開成溢錫槽，在相鄰壺口的結(jié)合處及溢錫槽的沿口開設(shè)有溢錫口，所述溢錫口為一矩形豁口，其深度為3～6mm。本實用新型結(jié)構(gòu)簡單，可以有效提高焊接效率，適用于大規(guī)模自動化生產(chǎn)，另外，有效避免錫液表層的氧化層殘留在PCBA板表面，保證焊接接點的質(zhì)量。
文檔編號H05K3/34GK201312409SQ20082021644
公開日2009年9月16日 申請日期2008年11月25日 優(yōu)先權(quán)日2008年11月25日
發(fā)明者莊春明 申請人:蘇州明富自動化設(shè)備有限公司