專利名稱：Cpu散熱器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電子元件的散熱裝置，特別涉及一種CPU散熱器。
背景技術(shù)：
早期的CPU由于功率不高因此對(duì)散熱需求不迫切，通常將一個(gè)簡(jiǎn)單的鋁材 (或稱散熱片、散熱鰭片)貼合在CPU的表面，通過(guò)鋁的良好熱傳特性使CPU 的熱能傳導(dǎo)到鋁材，.并與鋁材周圍的空氣進(jìn)行熱交換進(jìn)而排除掉CPU的熱能，
同時(shí)為增加鋁材散熱的體表面積，通常會(huì)將鋁材擠成復(fù)數(shù)片相同間隔排列的薄
板狀鋁擠型以增加表面積，然而隨著CPU功率的增加對(duì)于散熱的需求也隨的增
加，早期的簡(jiǎn)單鋁擠型散熱元件已經(jīng)不敷使用，漸漸的開(kāi)始發(fā)展出其他的散熱 裝置及散熱方式。
首先業(yè)界嘗試在原先簡(jiǎn)單的鋁擠型上再增設(shè)一組風(fēng)扇，利用風(fēng)扇強(qiáng)制空氣
快速對(duì)流，迅速的將CPU傳導(dǎo)到鋁擠型上的熱能排除；同時(shí)，除了鋁擠型之外 也開(kāi)始嘗試將具有快速排熱效果的熱導(dǎo)管設(shè)置在CPU上。
上述熱導(dǎo)管為一密閉容器，熱導(dǎo)管內(nèi)部設(shè)置毛細(xì)結(jié)構(gòu)，并填充低沸點(diǎn)的液
置一吸收熱源的吸熱段，所述吸熱段延伸一中間段，所述中間段往后延伸一放 熱段。
使用時(shí)將熱導(dǎo)管的吸熱段貼合在CPU的頂面，由于熱導(dǎo)管內(nèi)為密閉容器， 且填充的液體為低沸點(diǎn)，因此CPU運(yùn)作時(shí)的高溫與吸熱段內(nèi)低溫的液體產(chǎn)生熱 交換，可使液體快速汽化而帶走大量的熱能；汽化的蒸汽由于壓差經(jīng)過(guò)中間段 移動(dòng)到低溫的放熱段，在放熱段將高溫蒸汽的熱能傳導(dǎo)到管壁并與管壁周圍的 空氣進(jìn)行熱交換而排除掉，使蒸汽冷凝成液體并通過(guò)上述熱導(dǎo)管內(nèi)的毛細(xì)構(gòu)造 回流到吸熱段，進(jìn)行下一次的熱力循環(huán)。通過(guò)此種熱導(dǎo)管內(nèi)流體的液、氣相變 化吸放大量熱能的特點(diǎn)，可迅速排除掉CPU運(yùn)作時(shí)產(chǎn)生的熱能，達(dá)到對(duì)CPU降 溫的目的。實(shí)施時(shí)，現(xiàn)有技術(shù)為了獲得更大、更佳的散熱體表面積，鋁擠型與熱導(dǎo)管
的放熱段也逐漸衍生出各種特殊的外觀造型；雖然使用上述的單一產(chǎn)品能有效 改善以往簡(jiǎn)單鋁擠型的散熱效果，但是由于CPU功率不斷的增加，因此需要更 新的散熱器組合設(shè)計(jì)，才能滿足更大功率的CPU散熱需求。
因此，本創(chuàng)作人便以累積多年相關(guān)產(chǎn)業(yè)的經(jīng)驗(yàn)實(shí)用新型出一種"CPU散熱 器"，所述"CPU散熱器，，相較于現(xiàn)有技術(shù)的CPU散熱裝置具有更佳的散熱效果， 可以滿足更大功率的CPU散熱需求。
發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的主要目的是克服上述現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供一種CPU散熱器， 通過(guò)本實(shí)用新型的CPU散熱器可以迅速的將高功率CPU運(yùn)作時(shí)產(chǎn)生的熱能排掉， 達(dá)到CPU降溫的目的。
為達(dá)成上述目的，本實(shí)用新型提供一種CPU散熱器，其包括有一組可設(shè)置 在CPU頂面的熱導(dǎo)管模塊，所述熱導(dǎo)管模塊上設(shè)置兩組上、下層疊的散熱鰭片 組及搭配散熱鰭片組的至少一組風(fēng)扇，其中
所述熱導(dǎo)管模塊包括有復(fù)數(shù)根熱導(dǎo)管以及一底座，所述的底座底端面呈平 面狀，能貼合于CPU的頂面，其頂端面挖設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)弧形槽以供每一熱導(dǎo)管嵌 設(shè)；所述的復(fù)數(shù)熱導(dǎo)管底部設(shè)置一吸熱段嵌入底座的弧形槽，所述吸熱段向上 延伸一 中間段，由中間段往遠(yuǎn)離CPU頂面的方向延伸，并且在尾端彎折環(huán)繞以 形成放熱段，所述放熱段與所述吸熱段平行并且嵌入散熱鰭片組內(nèi)。
所述底座貼合CPU頂面吸收CPU運(yùn)作時(shí)產(chǎn)生的熱能后，通過(guò)復(fù)數(shù)熱導(dǎo)管的 吸熱段帶走熱能，并且經(jīng)過(guò)中間段快速傳導(dǎo)至放熱段散熱。
所述上、下層疊的散熱鰭片組分別為第一鰭片組、第二鰭片組。其中第一 鰭片組設(shè)置在熱導(dǎo)管模塊的底座上方，是包括有一基板以及延伸在基板周圍的 復(fù)數(shù)個(gè)散熱片，所述復(fù)數(shù)個(gè)散熱片以基板為中心彼此間隔排列成圓形，通過(guò)基 板傳導(dǎo)遞熱導(dǎo)管吸熱段及底座的熱能到第一鰭片組。實(shí)施時(shí)，在第一鰭片組頂 端面中央設(shè)置一凹槽，所述凹槽設(shè)置一下層排熱風(fēng)扇，而所述凹槽的加工方式 可利用鋁材擠壓出基板及復(fù)數(shù)個(gè)散熱片后，通過(guò)車床或銑床在頂端面中央車、 銑出凹槽；而基板的底端面則配合復(fù)數(shù)熱導(dǎo)管的外型挖設(shè)復(fù)數(shù)溝槽以供吸熱段 設(shè)置。此外，所述第一鰭片組的兩側(cè)還可進(jìn)一步設(shè)置開(kāi)口以供復(fù)數(shù)熱導(dǎo)管的中 間段通過(guò)，并提供所述下層排熱風(fēng)扇轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)空氣對(duì)流的空間。所述下層排熱風(fēng)扇設(shè)置于凹槽內(nèi)，通過(guò)扇葉的轉(zhuǎn)動(dòng)促使空氣快速地流動(dòng)， 吹散CPU及吸熱段周圍的熱空氣快速遞補(bǔ)冷空氣，使熱能散逸在空氣中以降低
CPU及吸熱段的溫度。
所述第二鰭片組設(shè)置在第一鰭片組的上方，是包括有復(fù)數(shù)個(gè)導(dǎo)熱片，所述 復(fù)數(shù)個(gè)導(dǎo)熱片彼此相互扣持排列成圓形，所述第二鰭片組在底端面挖設(shè)復(fù)數(shù)個(gè) 卡溝供放熱段嵌設(shè)，在頂端面設(shè)置一容置槽以供置放一上層排熱風(fēng)扇，復(fù)數(shù)卡 溝使放熱段的熱能得以傳導(dǎo)到導(dǎo)熱片，并通過(guò)導(dǎo)熱片散熱，此外，實(shí)施時(shí)，在 第二鰭片組的兩側(cè)設(shè)置兩個(gè)缺口，兩缺口可以提供上層排熱風(fēng)扇轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)空氣對(duì) 流的空間，另外，每一導(dǎo)熱片制造時(shí)可以沖壓成型以節(jié)省制造時(shí)間。
所述上層排熱風(fēng)扇設(shè)置于容置槽內(nèi)，通過(guò)上層排熱風(fēng)扇的轉(zhuǎn)動(dòng)促使冷熱空 氣快速的對(duì)流，帶走第二鰭片組發(fā)散的熱空氣，使相對(duì)低溫的第.二鰭片組對(duì)放 熱段產(chǎn)生降溫的效果。
通過(guò)上述構(gòu)造，底座貼合于CPU的頂面，吸熱段嵌入底座帶走CPU運(yùn)作時(shí) 的大量熱能到放熱段，并通過(guò)第二鰭片組、上層排熱風(fēng)扇加速熱交換排除掉； 同時(shí)吸熱段及CPU的熱能也傳導(dǎo)到第一鰭片組，并通過(guò)第一鰭片組、下層排熱 風(fēng)扇加速熱交換排除掉，此外，所述上層排熱風(fēng)扇也通過(guò)缺口吹散第一鰭片組、 吸熱段及CPU周圍的熱空氣快速遞補(bǔ)冷空氣，使第一鰭片組、吸熱段及CPU的 熱能散逸在空氣中降低第一鰭片組、吸熱段及CPU的溫度。
相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型的有益效果在于，CPU散熱器具有絕佳的散熱 效果，除了應(yīng)用熱導(dǎo)管模塊快速排除CPU的熱能的外，兩組散熱鰭片組及散熱 風(fēng)扇的設(shè)置，更是增加了可供散熱的表面積以及空氣的流動(dòng)速度，快速完成對(duì) CPU降溫的目的，使本實(shí)用新型適用于更高功率的CPU。


圖1為本實(shí)用新型的立體分解圖2為本實(shí)用新型另一角度的立體分解圖3為本實(shí)用新型的側(cè)面剖視圖4為本實(shí)用新型另一角度立體圖。
附圖標(biāo)記說(shuō)明10-CPU; 20-熱導(dǎo)管模塊；21-底座；22_熱導(dǎo)管；221 -吸熱段；222 -中間段；223 -放熱段；30-第一鰭片組；31 -基板；32 -散 熱片；33-凹槽；34 -溝槽；35-開(kāi)口； 40-第二鰭片組；41-導(dǎo)熱片；42-卡溝；43-容置槽；44-缺口； 50-下層排熱風(fēng)扇；60-上層排熱風(fēng)扇。
具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖，對(duì)本新型上迷的和另外的技術(shù)特征和優(yōu)點(diǎn)作更詳細(xì)的說(shuō)明。
如圖1圖3所示，本實(shí)用新型是包括有一組可設(shè)置在CPU IO頂面的熱導(dǎo)管 模塊20，所述熱導(dǎo)管模塊20上設(shè)置兩組上、下層疊的散熱鰭片組，及搭配散熱 鰭片組的至少一組風(fēng)扇，其中
所述熱導(dǎo)管模塊20包括有一底座21以及復(fù)數(shù)根熱導(dǎo)管22，所述的底座21 底端面呈平面狀，能貼合在CPU 10的頂面，其頂端面挖設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)弧形槽以供 復(fù)數(shù)個(gè)熱導(dǎo)管22嵌設(shè)；所述的復(fù)數(shù)個(gè)熱導(dǎo)管22底部設(shè)置一吸熱段221嵌入底 座21的弧形槽，所述吸熱段221向上延伸一中間段222，由中間.段222往遠(yuǎn)離 CPU 10頂面的方向延伸，并且在尾端彎折環(huán)繞以形成放熱段223,所述放熱段 223與所述吸熱段221平行并且嵌入散熱鰭片組內(nèi)。
上述底座21貼合CPU 10頂面，以吸收CPU IO運(yùn)作時(shí)產(chǎn)生的熱能后，通過(guò) 復(fù)數(shù)個(gè)熱導(dǎo)管22的吸熱段221帶走熱能并且經(jīng)過(guò)中間段222快速傳導(dǎo)至放熱段 223散熱。
上述上、下層疊的散熱鰭片組分別為第一鰭片組30、第二鰭片組40。其中 所述第一鰭片組30設(shè)置在熱導(dǎo)管模塊20的底座上方，是包括有一基板31以及 延伸在基板周圍的復(fù)數(shù)個(gè)散熱片32,所述復(fù)數(shù)個(gè)散熱片32以基板31中心彼此 間隔排列成圓形，通過(guò)基板31傳導(dǎo)熱導(dǎo)管22的吸熱段221、以及底座21的熱 能散到第一鰭片組30。
實(shí)施時(shí)，在第一鰭片組30頂端面中央設(shè)置一凹槽33,所述凹槽33設(shè)置一 下層排熱風(fēng)扇50,所述凹槽33的加工方式可以利用鋁材擠壓出及復(fù)數(shù)個(gè)散熱片 32后，通過(guò)車床或銑床在頂端面中央車、銑出凹槽33;而基板31的底端面則 配合復(fù)數(shù)熱導(dǎo)管22的外形挖設(shè)復(fù)數(shù)溝槽34以供吸熱段221設(shè)置。此外，所述 第一鰭片組30的兩側(cè)還可進(jìn)一步設(shè)置開(kāi)口 35以供復(fù)數(shù)熱導(dǎo)管22的中間段222 通過(guò)，并提供下層排熱風(fēng)扇50轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)空氣對(duì)流的空間。
所述第二鰭片組40設(shè)置在第一鰭片組30的上方，是包括有復(fù)數(shù)個(gè)導(dǎo)熱片 41,所述復(fù)數(shù)個(gè)導(dǎo)熱片41彼此相互扣持排列成圓形，所述第二鰭片組40在底 端面挖設(shè)復(fù)數(shù)個(gè)卡溝42供放熱段嵌設(shè)，在頂端面設(shè)置一容置槽43以供放置一 上層排熱風(fēng)扇60 (請(qǐng)另參閱圖4 ),復(fù)數(shù)卡溝42使放熱段223的熱能得以傳導(dǎo)到導(dǎo)熱片41,并通過(guò)導(dǎo)熱片41散熱，此外，實(shí)施時(shí)，在第二鰭片組40的兩側(cè) 設(shè)置兩各缺口 44，兩缺口 44可以提供上層排熱風(fēng)扇60轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)空氣對(duì)流的空間， 另外，每一導(dǎo)熱片41制造時(shí)可以沖壓成型以節(jié)省制造時(shí)間。
如圖3所示，所述下層排熱風(fēng)扇50設(shè)置在凹槽33內(nèi)，通過(guò)扇葉的轉(zhuǎn)動(dòng)促 使空氣快速地流動(dòng)，吹散CPU IO及吸熱段周圍的熱空氣快速遞補(bǔ)冷空氣，使熱 能散逸在空氣中以降低CPU IO及吸熱段的溫度。
所述上層排熱風(fēng)扇60設(shè)置在容置槽43內(nèi)(請(qǐng)另參閱圖4)，通過(guò)上層排熱 風(fēng)扇60的轉(zhuǎn)動(dòng)促使冷熱空氣快速地對(duì)流，帶走第二鰭片組40發(fā)散的熱空氣， 使相對(duì)低溫的第二鰭片組40對(duì)放熱段223產(chǎn)生降溫的效果。
通過(guò)上述構(gòu)造，底座21貼合在CPU 10的頂面，吸熱段221嵌入底座21帶 走CPU10運(yùn)作時(shí)的大量熱能到放熱段223,并通過(guò)第二鰭片組40、上層排熱風(fēng) 扇60加速熱交換排除掉；同時(shí)吸熱段221及CPU 10的熱能也傳導(dǎo)到第一鰭片 組30,并通過(guò)第一鰭片組30、下層排熱風(fēng)扇50加速熱交換排除掉。此外，所 述上層排熱風(fēng)扇60也通過(guò)缺口 44吹散第一鰭片組30、吸熱段221及CPU10周 圍的熱空氣快速遞補(bǔ)冷空氣，使第一鰭片組30、吸熱段221及CPU 10的熱能 散逸在空氣中降低第一鰭片組30、吸熱段221及CPU IO的溫度。
以上說(shuō)明對(duì)本新型而言只是說(shuō)明性的，而非限制性的，本領(lǐng)域普通技術(shù)人 員理解，在不脫離以下所附權(quán)利要求所限定的精神和范圍的情況下，可做出許 多修改，變化，或等效，但都將落入本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1、一種CPU散熱器，其特征在于，其包括有一組熱導(dǎo)管模塊，所述熱導(dǎo)管模塊上設(shè)置兩組上、下層疊的散熱鰭片組以及搭配所述散熱鰭片組的至少一組風(fēng)扇，所述兩組散熱鰭片組分別為第一、第二鰭片組，其中所述熱導(dǎo)管模塊包括有一底座以及復(fù)數(shù)根熱導(dǎo)管，所述復(fù)數(shù)熱導(dǎo)管底部設(shè)置一貼合所述底座的吸熱段，所述吸熱段向上延伸一遠(yuǎn)離CPU頂面方向的中間段，且所述復(fù)數(shù)熱導(dǎo)管尾端彎折環(huán)繞以形成放熱段，所述放熱段與所述吸熱段平行并且嵌入所述第二鰭片組內(nèi)；所述第一鰭片組設(shè)置在所述底座上方，其包括有一基板以及延伸在所述基板周圍的復(fù)數(shù)個(gè)散熱片，通過(guò)所述基板傳導(dǎo)所述熱導(dǎo)管的吸熱段及所述底座的熱能到所述第一鰭片組；所述第二鰭片組設(shè)置在所述第一鰭片組的上方，其包括有復(fù)數(shù)個(gè)導(dǎo)熱片，所述第二鰭片組在底端面挖設(shè)復(fù)數(shù)個(gè)卡溝供所述熱導(dǎo)管的放熱段嵌設(shè)，所述第二鰭片組在其頂端面設(shè)置一容置槽以供設(shè)置上層排熱風(fēng)扇。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的CPU散熱器，其特征在于，所述第一鰭片組 中央設(shè)置一凹槽以供設(shè)置一組下層排熱風(fēng)扇。
3、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的CPU散熱器，其特征在于，所述第一鰭片組 的兩側(cè)各設(shè)置一開(kāi)口以供容置所述復(fù)數(shù)根熱導(dǎo)管的中間段。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的CPU散熱器，其特征在于，所述熱導(dǎo)管模塊 的底座的底端面呈平面狀貼合在所述CPU頂面，所述熱導(dǎo)管模塊的底座的頂端 面挖設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)弧形槽嵌設(shè)所述復(fù)數(shù)根熱導(dǎo)管的吸熱段。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的CPU散熱器，其特征在于，所述第一鰭片組 的頂端面中央挖設(shè)有凹槽；所述基板的底端面設(shè)置復(fù)數(shù)個(gè)溝槽以供所述熱導(dǎo)管 吸熱段固定。
6、 根據(jù)權(quán)利要求5所述的CPU散熱器，其特征在于，所述第一鰭片組 的復(fù)數(shù)個(gè)散熱片以所述基板為中心彼此間隔排列成圓形。
7、 根據(jù)權(quán)利要求5所述的CPU散熱器，其特征在于，所述第一鰭片組 的基板及所述復(fù)數(shù)個(gè)散熱片以鋁材擠壓成型。
8、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的CPU散熱器，其特征在于，所述第二鰭片組包括復(fù)數(shù)個(gè)間隔排列并相互扣持的導(dǎo)熱片，所述第二鰭片組的底端面挖設(shè)復(fù)數(shù) 個(gè)供所述放熱段嵌設(shè)的卡溝，所述第二鰭片組的頂端面設(shè)置供所述上層排熱風(fēng) 扇放置的容置槽。
9、根據(jù)權(quán)利要求1所述的CPU散熱器，其特征在于，所述第二鰭片組 的兩側(cè)各設(shè)置一缺口。
專利摘要本實(shí)用新型是一種CPU散熱器，是設(shè)置在CPU的頂面，包括有一組熱導(dǎo)管模塊，所述熱導(dǎo)管模塊上分別設(shè)置兩組上、下層疊的散熱鰭片組及搭配散熱鰭片組的至少一組風(fēng)扇，通過(guò)熱導(dǎo)管模塊、散熱鰭片組及散熱風(fēng)扇的組合，可以迅速排除CPU運(yùn)作時(shí)產(chǎn)生的熱能，以達(dá)到對(duì)CPU降溫的目的，本實(shí)用新型的散熱效果明顯超越以往僅設(shè)置單一熱導(dǎo)管模塊或單一散熱鰭片組與散熱風(fēng)扇的散熱設(shè)計(jì)。
文檔編號(hào)H05K7/20GK201238048SQ200820207260
公開(kāi)日2009年5月13日 申請(qǐng)日期2008年8月11日 優(yōu)先權(quán)日2008年8月11日
發(fā)明者王瀅智, 陳國(guó)榕 申請(qǐng)人:洋鑫科技股份有限公司