一種cpu散熱結(jié)構(gòu)和終端的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及通信設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，主要涉及一種散熱結(jié)構(gòu)和終端，尤其涉及一種CPU散熱結(jié)構(gòu)和終端。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)代社會人們的生活節(jié)奏越來越快，人與人之間的通信也越來越緊密和頻繁，人們對于通信設(shè)備的依賴很強。其中，手機是應(yīng)用最廣泛的通信終端之一，手機以其輕便、操作簡單和功能全面等特點得到人們的青睞和全面普及。手機是移動終端，尺寸較小，但人們對手機的功能和處理能力的需求很高，因此，手機的集成程度越來越高，手機的CPU的內(nèi)核也越來越多，同時CPU的頻率也越來越高。如此高的頻率和性能，使CPU的工作溫度越來越高，而CPU的溫度升高將嚴(yán)重影響其工作性能，因此，CPU的有效散熱相當(dāng)重要。
[0003]除手機終端外，目前大部分電子產(chǎn)品終端上均設(shè)置有高集成和高性能的CPU，這些電子產(chǎn)品終端上的CPU在使用過程中也需要解決散熱的問題。
[0004]目前用于加快CPU散熱的結(jié)構(gòu)很多，但基本上是將散熱結(jié)構(gòu)與CPU直接接觸，此類散熱結(jié)構(gòu)只能降低CPU的工作溫度，但不能防止CPU的熱量從CPU遠離該散熱結(jié)構(gòu)的一側(cè)傳遞給PCB，并經(jīng)PCB傳遞至PCB上的其它元器件，影響其它元器件的正常工作?；谏鲜銮闆r，我們有必要設(shè)計一種既能夠降低CPU的工作溫度，又能避免CPU的熱量影響其它元器件工作的散熱結(jié)構(gòu)。
【實用新型內(nèi)容】
[0005]本實用新型的一個目的在于:提供一種CPU散熱結(jié)構(gòu)，通過設(shè)置導(dǎo)熱系數(shù)大的散熱盒，并在散熱盒內(nèi)部設(shè)置比熱容大的吸熱物質(zhì)，使CPU工作時的熱量快速向外傳遞，并被吸熱物質(zhì)吸收，提高CPU的散熱效率，保證CPU處于較低的工作溫度。
[0006]本實用新型的另一個目的在于:提供一種CPU散熱結(jié)構(gòu)，通過將散熱盒與PCB直接貼合，使CPU傳遞至PCB上的熱量迅速被散熱盒吸收，避免CPU的熱量傳遞至PCB上的其它元器件，保證PCB上的其它元器件的正常工作。
[0007]本實用新型的又一個目的在于:提供一種具有CPU散熱結(jié)構(gòu)的終端，加快終端散熱，保證終端長期穩(wěn)定運行，提高終端使用壽命。
[0008]為達此目的，本實用新型采用以下技術(shù)方案:
[0009]—方面，提供一種CPU散熱結(jié)構(gòu)，該散熱結(jié)構(gòu)安裝于設(shè)有CPU的PCB上與CPU相對的一側(cè)面；
[0010]所述散熱結(jié)構(gòu)包括吸熱物質(zhì)，所述吸熱物質(zhì)被限定于散熱盒內(nèi)，所述散熱盒至少包括一導(dǎo)熱板，所述導(dǎo)熱板與所述PCB連接，所述吸熱物質(zhì)與所述導(dǎo)熱板直接接觸。
[0011]優(yōu)選的，所述CPU遠離所述散熱盒的一側(cè)設(shè)置有散熱片。
[0012]具體地，將所述散熱盒安裝在所述PCB上與所述CPU對應(yīng)的位置，能夠縮短所述CPU與所述散熱盒之間的熱量傳導(dǎo)距離，提高熱量傳導(dǎo)效率。
[0013]具體地，所述導(dǎo)熱板與所述PCB貼合，能夠增大所述散熱盒與所述PCB的熱量傳導(dǎo)面積，從而提高熱量傳導(dǎo)效率，同時使CPU傳遞至PCB上的熱量迅速被散熱盒吸收，避免CPU的熱量傳遞至PCB上的其它元器件，保證PCB上的其它元器件的正常工作。
[0014]具體地，設(shè)置大比熱容的吸熱物質(zhì)，能夠吸熱更多的熱量，有利于降低CPU的工作溫度。
[0015]作為一種CPU散熱結(jié)構(gòu)的優(yōu)選的技術(shù)方案，所述導(dǎo)熱板遠離所述PCB的一側(cè)間隔設(shè)置有若干導(dǎo)熱凸起。
[0016]優(yōu)選的，所述導(dǎo)熱板靠近所述PCB的一側(cè)是平面。
[0017]具體地，所述導(dǎo)熱板的一側(cè)為平面，有利于與所述PCB的有效貼合，所述導(dǎo)熱板的另一側(cè)設(shè)置所述導(dǎo)熱凸起，能夠增加所述導(dǎo)熱板與所述吸熱物質(zhì)的熱量傳導(dǎo)面積，提高熱量傳導(dǎo)效率。
[0018]作為一種CPU散熱結(jié)構(gòu)的優(yōu)選的技術(shù)方案，所述散熱盒采用盒體結(jié)構(gòu)，包括導(dǎo)熱板、與所述導(dǎo)熱板平行設(shè)置的散熱板，以及設(shè)置于所述導(dǎo)熱板與所述散熱板之間用于連接所述導(dǎo)熱板與所述散熱板的側(cè)板，所述導(dǎo)熱板、所述散熱板、所述側(cè)板均由導(dǎo)熱材料制成。
[0019]作為一種CPU散熱結(jié)構(gòu)的優(yōu)選的技術(shù)方案，所述散熱板靠近所述PCB的一側(cè)間隔設(shè)置有若干導(dǎo)熱凸起；
[0020]和/或，所述散熱板遠離所述PCB的一側(cè)間隔設(shè)置有若干導(dǎo)熱凸起。
[0021]具體地，通過設(shè)置所述導(dǎo)熱凸起，能夠增加熱量傳導(dǎo)面積，提高熱量傳導(dǎo)效率。
[0022]作為一種CPU散熱結(jié)構(gòu)的優(yōu)選的技術(shù)方案，所述導(dǎo)熱材料采用銀、銅、金、鋁中的任意一種，或者，采用銀、銅、金、鋁中的兩種或兩種以上的混合材料，或者，采用包含銀、銅、金、招中的任意一種的合金材料。
[0023]具體地，銀、銅、金和鋁是金屬材料中導(dǎo)熱系數(shù)較高的幾種常用金屬，選用此幾種金屬材料能夠有效提高熱量傳導(dǎo)效率。
[0024]作為一種CPU散熱結(jié)構(gòu)的優(yōu)選的技術(shù)方案，所述導(dǎo)熱板與所述PCB的接觸面積不小于所述CPU與所述PCB的接觸面積。
[0025]作為一種CPU散熱結(jié)構(gòu)的優(yōu)選的技術(shù)方案，所述導(dǎo)熱板的形狀與所述CPU的形狀一致。
[0026]優(yōu)選的，所述導(dǎo)熱板與所述CPU的形狀均是矩形。
[0027]作為一種CPU散熱結(jié)構(gòu)的優(yōu)選的技術(shù)方案，所述散熱盒通過錫焊固定在所述PCB上。
[0028]作為一種CPU散熱結(jié)構(gòu)的優(yōu)選的技術(shù)方案，所述吸熱物質(zhì)是具有大比熱容的氦氣或者水。
[0029]具體地，氦氣和水均是熱穩(wěn)定性較高的物質(zhì)，且比熱容大，既能吸收較多的熱量，又能保證吸熱后性能不發(fā)生改變。
[0030]另一方面，提供一種終端，包括CPU和PCB，所述CPU安裝于所述PCB的一側(cè)面，還包括上述的CPU散熱結(jié)構(gòu)，所述CPU散熱結(jié)構(gòu)安裝于所述PCB上與所述CPU相對的一側(cè)面。
[0031]優(yōu)選的，所述終端的外殼上開設(shè)有散熱孔，所述CPU散熱結(jié)構(gòu)中的散熱盒位于所述散熱孔的一側(cè)。
[0032]優(yōu)選的，所述終端包括手機、筆記本、平板電腦、臺式電腦、車載電腦、POS機等設(shè)備。
[0033]本實用新型的有益效果為:一方面，提供一種CPU散熱結(jié)構(gòu)，通過設(shè)置導(dǎo)熱系數(shù)大的散熱盒，并在散熱盒內(nèi)部設(shè)置比熱容大的吸熱物質(zhì)，使CPU工作時的熱量快速向外傳遞，并被吸熱物質(zhì)吸收，提高CPU的散熱效率，保證CPU處于較低的工作溫度。通過將散熱盒與PCB直接貼合，使CPU傳遞至PCB上的熱量迅速被散熱盒吸收，避免CPU的熱量傳遞至PCB上的其它元器件，保證PCB上的其它元器件的正常工作。另一方面，提供一種具有CPU散熱結(jié)構(gòu)的終端，加快終端散熱，保證終端長期穩(wěn)定運行，提高終端使用壽命。
【附圖說明】
[0034]下面根據(jù)附圖和實施例對本實用新型作進一步詳細說明。
[0035]圖1為實施例一所述的CPU散熱結(jié)構(gòu)的示意圖；
[0036]圖2為實施例一所述的散熱盒的剖視示意圖；
[0037]圖3為實施例二所述的CPU散熱結(jié)構(gòu)的示意圖；
[0038]圖4為實施例二所述的散熱盒的剖視示意圖；
[0039]圖5為實施例三所述的CPU散熱結(jié)構(gòu)的示意圖；
[0040]圖6為實施例三所述的散熱盒的剖視示意圖；
[0041]圖7為實施例四所述的CPU散熱結(jié)構(gòu)的示意圖；
[0042]圖8為實施例四所述的散熱盒的剖視示意圖。
[0043]圖1至圖8中:
[0044]1、PCB ;2、CPU ;3、散熱盒；31、導(dǎo)熱板；32、散熱板；33、側(cè)板;34、導(dǎo)熱凸起;4、氦氣；5、水。
【具體實施方式】
[0045]下面結(jié)合附圖并通過【具體實施方式】來進一步說明本實用新型的技術(shù)方案。
[0046]實施例一:
[0047]—方面，如圖1、2所示，本實施例提供一種CPU散熱結(jié)構(gòu)，該散熱結(jié)構(gòu)安裝于設(shè)有CPU2的PCBl上與CPU2相對的一側(cè)面。所述散熱結(jié)構(gòu)包括吸熱物質(zhì)，所述吸熱物質(zhì)被限定于散熱盒3內(nèi)，所述散熱盒3至少包括一導(dǎo)熱板31，所述導(dǎo)熱板31與所述PCBl連接，所述吸熱物質(zhì)與所述導(dǎo)熱板31直接接觸。所述散熱盒3通過錫焊固定在所述PCBl上。所述CPU2遠離所述散熱盒3的一側(cè)設(shè)置有散熱片。將所述散熱盒3安裝在所述PCBl上與所述CPU2對應(yīng)的位置，能夠縮短所述CPU2與所述散熱盒3之間的熱量傳導(dǎo)距離，提高熱量傳導(dǎo)效率。所述導(dǎo)熱板31與所述PCBl貼合，能夠增大所述散熱盒3與所述PCBl的熱量傳導(dǎo)面積，從而提高熱量傳導(dǎo)效率，使CPU2傳遞至PCBl上的熱量迅速被散熱盒3吸收，避免CPU2的熱量傳遞至PCBl上的其它元器件，保證PCBl上的其它元器件的正常工作。
[0048]所述散熱盒3采用盒體結(jié)構(gòu)，包括導(dǎo)熱板31、與所述導(dǎo)熱板31平行設(shè)置的散熱板32，以及設(shè)置于所述導(dǎo)熱板31與所述散熱板32之間用于連接所述導(dǎo)熱板31與所述散熱板32的側(cè)板33，所述導(dǎo)熱板31、所述散熱板32、所述側(cè)板33均由導(dǎo)熱材料制成。所述導(dǎo)熱板31靠近所述PCBl的一側(cè)是平面，所述導(dǎo)熱板31遠離所述PCBl的一側(cè)間隔設(shè)置有若干導(dǎo)熱凸起34。所述導(dǎo)熱板31的一側(cè)為平面，有利于與所述PCBl的有效貼合，所述導(dǎo)熱板31的另一側(cè)設(shè)置所述導(dǎo)熱凸起34，能夠增加所述導(dǎo)熱板31與所述吸熱物質(zhì)的熱量傳導(dǎo)面積，提高熱量傳導(dǎo)效率。所述散熱板32遠離所述PCBl的一側(cè)是平面，所述散熱板32靠近所述PCBl的一側(cè)間隔設(shè)置有若干導(dǎo)熱凸起34，增加熱量傳導(dǎo)面積，提高熱量傳導(dǎo)效率。
[0049]所述導(dǎo)熱板31的形狀與所述CPU2的形狀一致，于本實施例中，所述導(dǎo)熱板31與所述CPU2的形狀均是矩形，所述導(dǎo)熱板31與所述PCBl的接觸面積等于所述CPU2與所述PCBl的接觸面積。
[0050]于本實施例中，所述導(dǎo)熱材料是具有高導(dǎo)熱系數(shù)的銀，以銀制成所述散熱盒3能夠有效提高散熱盒3的熱量傳導(dǎo)效率。所述吸熱物質(zhì)是具有大比熱容的氦氣4，具體地，氦氣4是熱穩(wěn)定性較高的物質(zhì)，且比熱容大，既能吸收較多的熱量，又能保證吸熱后性能不發(fā)生改變。
[0051]另一方面，提供一種終端，包括CPU2和PCBl，所述CPU2安裝于所述PCBl的一側(cè)面，還包括上述的CPU散熱結(jié)構(gòu)，所述CPU散熱結(jié)構(gòu)安裝于所述PCBl上與所述CPU2相對的一側(cè)面，所述終端的外殼上開設(shè)有散熱孔，所述CPU散熱結(jié)構(gòu)中的散熱盒3位于所述散熱孔的一側(cè)。于本實施例中，所述終端是手機。
[0052]實施例二:
[0053]—方面，如圖3、4所示，本實施例提供一種CPU散熱結(jié)構(gòu)，該散熱結(jié)構(gòu)安裝于設(shè)有CPU2的PCBl上與CPU2相對的一側(cè)面。所述散熱結(jié)構(gòu)包括吸熱物質(zhì)，所述吸熱物質(zhì)被限定于散熱盒3內(nèi)，所述散熱盒3至少包括一導(dǎo)熱板31，所述導(dǎo)熱板31與所述PCBl連接，所述吸熱物質(zhì)與所述導(dǎo)熱板31直接接觸。所述散熱盒3通過錫焊固定在所述PCBl上。所述CPU2遠離所述散熱盒3的一側(cè)設(shè)置有散熱