專利名稱：低風阻且高散熱效率的散熱模塊的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種用于將熱量排除的散熱裝置，特別是一種利用空氣 帶離熱量時，具有降低風阻效果，以及提升散熱效率的散熱模塊。
背景技術：
如今，許多電子裝置，例如芯片組及隨機存取內(nèi)存等，在其運作之時 將產(chǎn)生大量的熱，而這些熱必須有效地去除；否則，將有可能導致故障或損 害；由于在散熱方面之需求不斷地增加，許多不同種類之散熱裝置己被提出， 以期能更有效地消除該等電子裝置所產(chǎn)生的大量的熱。
請參看圖1，其為一現(xiàn)有技術中之一傳統(tǒng)散熱片組合件1以及一芯片組 組合件2(—熱源)的立體結構立體分解圖。其中，該傳統(tǒng)散熱片組合件1具 有一散熱片11及一固定裝置12，該固定裝置12系用于將該散熱片11安裝 于該芯片組組合件2之第一頂端210上，以利于消除該熱源所產(chǎn)生之熱量。 該芯片組組合件2更包括 一具有第一頂端210之芯片組21、 一芯片基板 22以及一印刷電路板23。該散熱片11更包括多個鰭片111以及一基底112， 其中在該多個鰭片111彼此之間形成多個縫隙1111，且該基底112具有一第 一表面1121與一散熱底板1122。該固定裝置12更包括一具有一第二頂端 1210、四個邊綠部分1211以及一孔穴1212的框架121,該孔穴1212的內(nèi)徑 尺寸小于該基底112的外徑尺寸；框架121的兩側(cè)設有具備扣鉤1221的固 定板122，用以安裝該散熱片11于該芯片組組合件2之第一頂端210上時， 利用該扣鉤1221扣住芯片組組合件2的邊緣?？蚣?21的孔穴1212內(nèi)徑還 向孔穴內(nèi)部延伸有四個彈性柱123，該些彈性柱123分別具有一往下方延伸 的末端部分1231，藉以壓擠散熱片ll，讓散熱片ll保持和芯片組組合件在 密貼的狀態(tài)。
如圖2中所示，為前述傳統(tǒng)散熱片組合件1安裝于芯片組組合件2之第 一頂端210上的示意圖。圖3A及圖3B則分別顯示前述傳統(tǒng)散熱片組合件1 及該芯片組組合件2組合后的橫向剖面圖與縱向剖面圖。參見圖3A及圖3B，
由于傳統(tǒng)的框架框架121會遮蓋基底112的外圍部分，以致于在基底112的 外圍部分無法形成任何鰭片，亦即散熱片11具有相對較少的鰭片，致使該 傳統(tǒng)散熱片組合件1的散熱效益較低。再者，安裝于散熱片上方的風扇(圖中 未顯示)所吹出的氣流通過該些多鰭片111間所形成的縫隙1111時，會框架 121阻擋而產(chǎn)生較大風阻，故將大為阻滯該熱片組合件1的散熱效率；尤其 當該些鰭片111的高度相對較低時(如圖2所示)更是如此。

實用新型內(nèi)容
本實用新型的主要目的在于提供一種包含一固定裝置，且能降低風阻而 具有相對較佳散熱效率的散熱模塊。
本實用新型所述的散熱模塊，用于自從頂將消除熱源的熱量，其包含一 具有基底的散熱片與一固定裝置，該散熱片的基底頂端表面設有多個鰭片， 且在該些鰭片之問形成多個縫隙；所述固定裝置包括有一具有一第二頂端與 一孔穴的框架，該孔穴的內(nèi)徑尺寸大于該基底的外徑尺寸，該框架連接有朝 孔穴內(nèi)部方向延伸的多個彈性柱，且該彈性柱的自由端具有往下方延伸的末 端部分；框架下方向下延伸有多個固定板，該固定板的下緣具有一扣鉤。
該框架用以安裝散熱片時，使散熱片的第一頂端從框架的孔穴中升起至 與該第二頂端相同之高度，使彈性柱的末端部分壓掣散熱片的基底，并且使 扣鉤扣固于芯片基板的邊緣。
本實用新型所述的散熱模塊，該彈性柱沿著該多個縫隙其中之一延伸， 且自該末端部分轉(zhuǎn)折及朝向該孔穴。
本實用新型所述的散熱模塊，該固定裝置更包括二定位檔板，該框架更 包括一第一對相對應邊與一第二對相對應邊，該多個固定板其中之二自該第 一對相對應邊向下延伸，且該二定位檔板自該第二相對應邊向下延伸以定位 該散熱片。
本實用新型所述的散熱模塊，該彈性柱、多個固定板與二定位檔板均系
與該框架一體成形。
本實用新型所述的散熱模塊，該基底更包括一散熱底板。 本實用新型所述的散熱模塊，自該第二頂端至該扣鉤之距離大于或等于
該散熱底板厚度與該第一頂端厚度的和。本實用新型所述的散熱模塊，自該第二頂端至該扣鉤之距離大于或等于 該基底之厚度與該第一頂端之厚度的和。
本實用新型所述的散熱模塊，當該散熱片安裝于該第一頂端時，該框架 與該多個縫隙在該相同的高度，因此能夠降低風阻且其有利于由該熱源所產(chǎn) 生熱量的發(fā)散。


圖1顯示一現(xiàn)有技術中之一傳統(tǒng)散熱片組合件及一芯片組組合件構造的 立體分解圖。
圖2顯示第一圖所示之傳統(tǒng)散熱片組合件及芯片組組合件經(jīng)組裝后之示 意圖。
圖3A顯示圖2所示的傳統(tǒng)散熱片組合件及芯片組組合件的橫向剖面圖。 圖3B顯示圖2所示之傳統(tǒng)散熱片組合件及芯片組組合件的縱向剖面圖。 圖4其顯示根據(jù)本發(fā)明構想的一散熱片組合件與一芯片組組合件之較佳
實施例的立體構造立體分解圖。
圖5顯示圖4所示的散熱片組合件與芯片組組合件之較佳實施例經(jīng)組合
后的示意圖。
圖6A顯示圖5所示的散熱片組合件與芯片組組合件之較佳實施例的橫 向剖面圖。
圖6B顯示圖5所示的散熱片組合件與芯片組組合件之較佳實施例的縱 向剖面圖。
具體實施方式
請參考圖4，其顯示一根據(jù)本實用新型構想的一散熱片組合件3以及一 芯片組組合件2之立體分解圖。該散熱片組合件3包含一散熱片31以及一 固定裝置32，其中該固定裝置32用于將散熱片31安裝于芯片組組合件2之 一第一頂端210上。
該芯片組組合件2(其為一熱源)包含一具有第一頂端210之芯片組21、 一芯片基板22以及一印刷電路板23。
該散熱片31包括有一基底312以及設于該基底312頂端表面的多鰭片
311，該基底312的底面設有一散熱底板3122。
該固定裝置32包括一具有第二頂端3210的框架321 、四個邊緣部分3211 以及一孔穴3212，該孔穴3212的內(nèi)徑尺寸大于該基底312的外徑尺寸。該 四個邊緣部分3211包括有環(huán)繞該孔穴3212的第一兩相對邊32111以及第二 兩相對邊32112。該固定裝置32更包括兩個具有一扣鉤3221的固定板322， 用于將散熱片31安裝于芯片組組合件2之第一頂端210上；兩個彈性柱323 連接于該框架321，向該孔穴3212之內(nèi)部延伸，且各彈性柱323的自由端具 有一末端部分3231;框架321還設有兩個定位檔板324，用于定位該散熱片 31。該兩固定板322從該第一兩相對邊32111(或該第二兩相對邊32112)向下 延伸，且該兩扣鉤3221用于將該散熱片31安裝于該芯片組組合件2的該第 一頂端210上，并使該頂端表面3121從該孔穴3212升起至與該第二頂端 3210相同的高度，使得彈性柱323的末端部分3231壓掣基底312，且扣鉤 3221扣固于芯片基板22，以利于該芯片組組合件2(亦即該熱源)所產(chǎn)生的熱 量的消除(見圖5)。
值得注意的是，本實用新型由于在基底312的頂端表面3121外圍部分 仍保留有鰭片311，而具有第二頂端3210的框架321位于與該基底312的頂 端表面3121相同的高度，故不會阻檔氣流流經(jīng)該多個鰭片311間所形成之 縫隙31U，亦即其風阻相對較低。因此，根據(jù)本創(chuàng)作構想所提議的該散熱片 組合件3，將具有相對較多的鰭片以及較多的氣流可用于冷卻，故可更有效 率地消除芯片組組合件2所產(chǎn)生的熱量。
在圖5中，其所示為一根據(jù)本創(chuàng)作構想的散熱片31以及固定裝置32的 散熱片組合件3安裝于該芯片組組合件2的第一頂端210上的示意圖。
圖6A所示為圖5所示的根據(jù)本創(chuàng)作構想的該散熱片組合件3與該芯片 組組合件2之橫向剖面圖；圖6B所示為圖5所示的根據(jù)本創(chuàng)作構想的該散 熱片組合件3與該芯片組組合件2之縱向剖面圖。
依據(jù)本實用新型構想的散熱片組合件3將可改善現(xiàn)有技術的缺失并強化 該熱源所產(chǎn)生的熱量的傳導。首先，該兩固定板322各具一扣鉤3221，可用 以將散熱片31安裝于第一頂端210之上。其次，因該孔穴3212的內(nèi)徑尺寸 大于基底312的外徑尺寸，故該基底312的頂端表面3121可從孔穴3212中 升起到達與該第二頂端相同的高度。因此，該多個鰭片311亦可形成在該基
底312的外圍部份，且因該外圍部分不再被框架321所遮蓋，故流經(jīng)該多個 鰭片間所形成之縫隙的該氣流將不再被該框架321所阻檔；亦即具有該散熱 片31與該固定裝置32的該散熱片組合件3將具有相對較多的鰭片與相對較 低之風阻，故其具有相對較佳的散熱效益。
以上所述者僅為用以解釋本實用新型之較佳實施例，并非企圖據(jù)以對本 實用新型做任何形式上之限制，是以，凡有在相同之精神下所作有關之任何 修飾或變更，皆仍應包括在本實用新型意圖保護的范疇。
權利要求1.一種低風阻且高散熱效率的散熱模塊，其特征在于，包括一散熱片，具有一基底，該基底的頂端表面設有多鰭片，該些鰭片之間形成多縫隙；一固定裝置，包含具有一第二頂端及孔穴的框架，該孔穴的內(nèi)徑尺寸大于所述基底的外徑尺寸，該框架連接有往該孔穴內(nèi)部延伸的彈性柱，該彈性柱的自由端設有往下方突伸的末端部分，該框架下方延伸有固定板，所述固定板的末端設有扣鉤。
2. 如權利要求1所述的低風阻且高散熱效率的散熱模塊，其特征在于， 該框架進一步包括一第一對相對應邊與一第二對相對應邊，該第一對相對應 邊設有往下方延伸的固定板，所述第二對相對應邊設有往下方延伸的定位擋 板。
3. 如權利要求1所述的低風阻且高散熱效率的散熱模塊，其特征在于， 所述基底更包括一散熱底板。
4. 如權利要求3所述的低風阻且高散熱效率的散熱模塊，其特征在于， 自所述第二頂端至所述扣鉤的距離大于或等于所述散熱底板的厚度與所述 第一頂端厚度的和。
5. 如權利要求1所述的低風阻且高散熱效率的散熱模塊，其特征在于， 自所述第二頂端至所述扣鉤的距離大于或等于所述基底厚度與所述第一頂 端厚度的和。
6. 如權利要求1所述的低風阻且高散熱效率的散熱模塊，其特征在于， 所述框架將所述散熱片安裝于一芯片組組合件的第一頂端，且所述扣鉤固定 于芯片組組合件的芯片基板時，所述基底的頂端表面從所述孔穴中升起至一 相對高于所述框架的第二頂端的高度。
7. 如權利要求1所述的低風阻且高散熱效率的散熱模塊，其特征在于， 所述框架將所述散熱片安裝于一芯片組組合件的第一頂端，且所述扣鉤固定 于芯片組組合件的芯片基板時，所述基底的頂端表面從所述孔穴中升起至一 相對低于所述框架的第二頂端的高度。
8. 如權利要求1所述的低風阻且高散熱效率的散熱模塊，其特征在于， 所述彈性柱沿著所述多個縫隙其中之一延伸，且自該末端部分轉(zhuǎn)折及朝向該孔穴。
專利摘要本實用新型公開了一種低風阻且高散熱效率的散熱模塊，包括有一散熱片與一固定裝置，該散熱片具有一基底，并在該基底的頂端表面設置多個鰭片；該固定裝置包括有一框架，該框架具有一頂端與貫通該頂端的一孔穴，該頂端連接有向該孔穴內(nèi)部延伸的彈性柱，且該彈性柱具有往下方突伸的末端部分；該框架的側(cè)邊具有往下方延伸的多固定板，其中每一該固定板具一扣鉤，該扣鉤用以安裝固定散熱片于熱源之上，且使基底的頂端表面自該孔穴升起至與框架的頂端相同高度，并且受到該彈性柱的末端部分壓掣，以利于散熱。本實用新型具有降低風阻效果，以及提升散熱效率的功效。
文檔編號H05K7/20GK201066982SQ20072015414
公開日2008年5月28日 申請日期2007年5月25日 優(yōu)先權日2007年5月25日
發(fā)明者梁國恩 申請人:太業(yè)科技股份有限公司