專(zhuān)利名稱(chēng)：一種錫爐出錫口的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于PCBA板焊錫的錫爐部件，尤其是一種錫爐出錫口 。
背景技術(shù)：
眾所周知，焊接技術(shù)已經(jīng)過(guò)了手工焊、浸焊、波峰焊、回流焊、壓接免焊、 穿孔回流焊、選擇性點(diǎn)對(duì)點(diǎn)波峰焊等幾個(gè)階段，每一個(gè)焊接技術(shù)的誕生，無(wú)疑 都是適應(yīng)不同的時(shí)代要求而產(chǎn)生的?？茖W(xué)技術(shù)的發(fā)展日益迅速，進(jìn)而生產(chǎn)技術(shù) 的創(chuàng)新也層出不窮，然而盡管如此，混合裝聯(lián)的PCBA板的焊接問(wèn)題至今還沒(méi)有 找到有效的解決方案，這一問(wèn)題已成為電子生產(chǎn)制造業(yè)的一道不可逾越的瓶頸， 引起了廣大電子生產(chǎn)制造業(yè)的極大關(guān)注。壓接免焊、穿孔回流焊和自動(dòng)選擇性 點(diǎn)對(duì)點(diǎn)波峰焊雖然能解決一些問(wèn)題，但這些技術(shù)目前存在的問(wèn)題也是顯而易見(jiàn)
的，主要表現(xiàn)在以下幾個(gè)方面 壓接免焊
所謂壓接免焊是將所焊器件通過(guò)壓接的方式將其直接壓接到PCBA上。這種 方法必需具備兩個(gè)條件，其一，要有壓接設(shè)備和壓接頭；其二， PCBA上的引線(xiàn) 孔徑和被壓接的器件的引線(xiàn)必須特別設(shè)計(jì)，兩者必須協(xié)調(diào)。因而，這種方法只 能適用于DIN41612標(biāo)準(zhǔn)的器件的壓接，不適應(yīng)非標(biāo)器件的壓接和細(xì)微間距器件 的壓接，所以這種方法適用范圍較窄。
另外，在采用這一技術(shù)對(duì)器件進(jìn)行壓接時(shí)，極易將PCB撕裂，造成PCB的 人為報(bào)廢和生產(chǎn)成本的提高。壓接免焊還要求器件引線(xiàn)進(jìn)行膨脹式的設(shè)計(jì)以與
焊盤(pán)孔徑的錫層厚度設(shè)計(jì)配合，這樣PCB制作成本和器件采購(gòu)成本就會(huì)大幅度
的上升，再加上壓接設(shè)備的成本和壓接模塊的成本，因而這對(duì)混合裝聯(lián)的PCBA 板的組裝也是一種最不經(jīng)濟(jì)的方法。
穿孔回流焊
這一技術(shù)的缺點(diǎn)在于，當(dāng)熱敏感性器件較多時(shí)，會(huì)造成大面積熱敏感器件 損壞。這一技術(shù)分錫膏漏印技術(shù)和器件的引線(xiàn)根部置固態(tài)焊料圈技術(shù)兩種形式。 其中以錫膏漏印技術(shù)較實(shí)用，但焊料的浪費(fèi)較大，同時(shí)焊接過(guò)程中焊接砂
眼出現(xiàn)嚴(yán)重，另外由于這一焊接方式中PCBA要經(jīng)過(guò)兩次230度以上的高溫，因 而對(duì)熱敏感性器件的損傷也是不言而喻的。
器件引線(xiàn)的根部置焯料圈技術(shù)，這是一種很少見(jiàn)的技術(shù)，這一技術(shù)實(shí)用性 非常窄，并且只適用引線(xiàn)針距較大的器件，這一技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)是能實(shí)現(xiàn)穿孔器件 和貼裝器件一次性地進(jìn)行回流焊接。 自動(dòng)選擇性點(diǎn)對(duì)點(diǎn)波峰焊
通常的波峰焊通常采用手工操作，生產(chǎn)效率比較低，對(duì)于需焊接點(diǎn)較為密
集的PCBA板，這種焊接方式更顯不足，另外，由于出錫口過(guò)小(一般長(zhǎng)2毫米)， 會(huì)帶來(lái)錫渣對(duì)出錫口的堵塞，從而導(dǎo)致虛焊的大面積產(chǎn)生；針對(duì)焊接點(diǎn)較為密 集的PCBA板，也有采用出錫口結(jié)構(gòu)，但通常的錫爐出錫口為平口的設(shè)計(jì)，為了 實(shí)現(xiàn)對(duì)PCBA板的焊錫操作， 一般需在PCBA板和出錫口之間保持一次的距離， 一方面保證使從出錫口噴出的錫液可以對(duì)上方的PCBA板上的電器元件進(jìn)行焊 接，同時(shí)保證隨后從出錫口噴出的錫液可以及時(shí)排出出錫口，防止出錫口壓力 過(guò)大，影響焊接質(zhì)量，如圖2所示，但這種結(jié)構(gòu)還存在結(jié)構(gòu)缺陷當(dāng)錫液從出 錫口噴出時(shí)，由于最上表面的錫液由于直接與空氣接觸形成氧化層，這部分氧
化層隨著錫液從出錫口涌出，首先與上方的PCBA板接觸，在后方錫液的正面沖 擊下，使這部分氧化層被壓迫在PCBA板面上，不易由隨后涌出出錫口錫液將其 帶走，使得氧化層殘留在焊點(diǎn)和PCBA板之間，嚴(yán)重影響焊接質(zhì)量。

發(fā)明內(nèi)容
為了克服上述各種焊錫存在的不足，尤其是采用自動(dòng)選擇性點(diǎn)對(duì)點(diǎn)波峰焊 對(duì)焊點(diǎn)密集的PCBA板進(jìn)行焊接時(shí)，工作效率低，不適于大規(guī)模批量加工，且接 點(diǎn)易形成虛焊的不足，本發(fā)明提供了一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，可以有效提高焊接效率， 保證焊接接點(diǎn)的質(zhì)量的錫爐出錫口 。
本發(fā)明解決其技術(shù)問(wèn)題所釆用的技術(shù)方案是 一種錫爐出錫口，設(shè)置于錫
槽上方并導(dǎo)引錫液于出錫口處產(chǎn)生錫波以進(jìn)行焊錫操作，在出錫口出錫口的周 邊開(kāi)有至少一個(gè)溢錫口。溢錫口的數(shù)量根據(jù)實(shí)際的電路板上的元器件分布設(shè)定， 可在出錫口出錫口的單邊設(shè)置一個(gè)或多個(gè)溢錫口，或是在其它單邊也同時(shí)設(shè)置 一個(gè)或多個(gè)溢錫口。
為了便于溢錫口的加工，同時(shí)確保錫液可以均勻地溢錫口流出，進(jìn)一步地 所述溢錫口為一矩形豁口。
為了合理設(shè)置溢錫口的深度，過(guò)淺可能起來(lái)到溢錫口應(yīng)有溢錫效果，過(guò)深 可能導(dǎo)致錫液在冒出出錫口前就從溢錫口流出，使錫波冒出出錫口的高度偏低， 影響焊接質(zhì)量，再進(jìn)一步地..所述溢錫口的深度H為2 8nim。
溢錫口的存在，可以有效改變錫液在噴出出錫口后的流向。當(dāng)錫液從出錫 口噴出后，錫液會(huì)優(yōu)先從溢錫口流出，這樣就形成一定流向的錫流，使得最上 層的氧化層不會(huì)被直接沖擊吸附到PCBA板上，即使有部分氧化層吸附到PCBA
板上，也會(huì)被隨后從出錫口噴出的錫液沖刷掉，保證了在焊錫和PCBA板之間不
會(huì)殘留氧化層影響錫焊質(zhì)量；另一方面，由于表面張力，出錫口中的錫液上表 面呈球面形狀，使得在爐內(nèi)壓力不高的情況下，可能出現(xiàn)在出錫口邊緣處形成 虛焊，影響焊接質(zhì)量，溢錫口的存在，改變了出錫口錫液的流向，使錫液可以
最大可能覆蓋出錫口上方的PCBA板，確保焊接的充分性和牢固性。


下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步說(shuō)明。 圖1是本發(fā)明出錫口結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2是原有未設(shè)置溢錫口時(shí)的焊接狀態(tài)結(jié)構(gòu)示意圖。
圖3是本發(fā)明焊接狀態(tài)結(jié)構(gòu)示意圖。
圖中l(wèi).出錫口 2.溢錫口 3.PCBA板4.錫液
具體實(shí)施例方式
如圖1所示的一種錫爐出錫口，設(shè)置于錫槽上方并導(dǎo)引錫液4于出錫口處 產(chǎn)生錫波以進(jìn)行焊錫操作，在出錫口 1出錫口的周邊開(kāi)有至少一個(gè)矩形豁口形 狀的溢錫口2，其深度H為2 8mm。
使用時(shí)，將PCBA板3放置在出錫口 l上方的預(yù)定位置，并使板平面與出錫 口 1出錫口保持一定的距離， 一般控制在2 6咖。出錫口 1的形狀可根據(jù)PCBA 板3焊接部位的分布情況確定，通常出錫口 l設(shè)計(jì)成矩形形狀，其寬度為8 10 mm。對(duì)于焊接部位為不規(guī)則的集中分布，可采用多個(gè)矩形出錫U 1拼合成所需 的焊接形狀。錫液4先在出錫口 1內(nèi)保持一定液位貯留1 3分鐘，對(duì)上方的待 焊PCBA板3進(jìn)行預(yù)熱，以使前工序在PCBA板3待焊部位噴涂的助焊劑發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，去除PCBA板3上的氧化層。之后，錫爐的電動(dòng)啟動(dòng)，通過(guò)施壓將錫爐 內(nèi)部的錫液4向出錫口2推送，出錫口2內(nèi)的錫液面不斷抬升，并最終將錫液4 頂出出錫口2出錫口，與上方的PCBA板4接觸進(jìn)行焊接，在保證錫液4與PCBA 板3充分焊接，多余的錫液4會(huì)從溢錫口 2排出，帶走錫4液頂層的氧化層及 雜質(zhì)，如圖3所示。最后，從出錫口 1上方取下PCBA板3，完成地PCBA板3的 焊接。
因?yàn)椴捎昧遂`活的出錫口設(shè)計(jì)方法，擴(kuò)大了有效焊接面，從而使焊接速度 與國(guó)際"自動(dòng)選擇性焊接錫爐"同比快三倍以上。
由于出錫口采用了溢錫口設(shè)計(jì)方案，這 -方案在焊接前就除去了主要影響 焊接質(zhì)量的錫渣和錫液表面的氧化皮，使焊接的合格率達(dá)99。 9%以上。
權(quán)利要求
1.一種錫爐出錫口，特征是設(shè)置于錫槽上方并導(dǎo)引錫液于出錫口處產(chǎn)生錫波以進(jìn)行焊錫操作，在出錫口(1)出錫口的周邊開(kāi)有至少一個(gè)溢錫口(2)。
2. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的錫爐出錫口，所述溢錫口 (2)為一矩形豁口。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的錫爐出錫口，其特征是所述溢錫口 (2)的深 度H為2 8咖。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種用于PCBA板焊錫的錫爐部件，尤其是一種錫爐出錫口。設(shè)置于錫槽上方并導(dǎo)引錫液于出錫口處產(chǎn)生錫波以進(jìn)行焊錫操作，在出錫口出錫口的周邊開(kāi)有至少一個(gè)溢錫口，溢錫口為矩形豁口，其深度H為2～8mm。本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，可以有效提高焊接效率，適用于大規(guī)模自動(dòng)化生產(chǎn)，另外，有效避免錫液表層的氧化層殘留在PCBA板表面，保證焊接接點(diǎn)的質(zhì)量。
文檔編號(hào)H05K3/46GK101179905SQ20071017113
公開(kāi)日2008年5月14日 申請(qǐng)日期2007年11月28日 優(yōu)先權(quán)日2007年11月28日
發(fā)明者嚴(yán)仕興 申請(qǐng)人:蘇州明杰自動(dòng)化科技有限公司